JP6194580B2 - ソケット及び電子部品搭載構造 - Google Patents

Description

本願の開示する技術は、ソケット及び電子部品搭載構造に関する。

基板上に電子部品を搭載する構造では、ソケットを基板と電子部品との間に介在させる構造が採られることがある。

たとえば、ソケット本体上のヒートスプレッダに形成した受容孔を、電子部品に電気的に接続されたコンタクトピンと、電子部品に接続されていないコンタクトピンの双方が貫通することで、新たな放熱経路を形成した構造が知られている。

特開２００８−１１１７２２号公報

基板上に電子部品を搭載する構造において、電子部品の基板側の面から効率的に放熱することが難しい場合がある。

本願の開示技術は、基板上に電子部品を搭載する構造において、電子部品の基板側の面からの効率的な放熱を可能とすることが目的である。

本願の開示する技術では、複数の接続部材により、電子部品の端子と基板の端子とを電気的に接続できる。接続部材は保持部材により非接触で保持され、接続部材間の一部では、シート部材が電子部品及び基板と接触する。保持部材及びシート部材は絶縁性を有するので、接続部材は短絡されない。シート部材は熱拡散性を有しているので、このシート部材が電子部品及び基板と接触することで、電子部品の基板側の面から効率的に放熱することが可能となる。

本願の開示する技術によれば、基板上に電子部品を搭載する構造において、電子部品の基板側の面からの効率的な放熱が可能となる。

第１実施形態のソケットを示す斜視図である。 第１実施形態のソケットを部分的に拡大して示す斜視図である。 第１実施形態の電子部品搭載構造をソケットにおける図２の３−３線断面で示す断面図である。 第１実施形態のソケットを示す図２の４−４線断面図である。 第１実施形態のソケットの保持部材及び接続部材を部分的に拡大して示す斜視図である。 第１実施形態のソケットの単体シートを部分的に拡大して示す斜視図である。 第１実施形態のソケットを製造する途中の工程を図４と同様の断面で示す断面図である。 第１実施形態のソケットを示す図２の８−８線断面図である。 第１実施形態の電子部品搭載構造をソケットにおける図４と同様の断面で示す三面図である。 第１実施形態の電子部品搭載構造をソケットにおける図８と同様の断面で示す三面図である。 第１実施形態のソケットを枠体に収容した状態を示す斜視図である。 第１実施形態の電子部品搭載構造を電子部品が反った状態で示す断面図である。 第１実施形態の電子部品搭載構造を電子部品が反った状態で示す断面図である。

第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

図３に示すように、第１実施形態の電子部品搭載構造６２に用いられるソケット１２は、基板１４上に電子部品１６を搭載する構造において、基板１４と電子部品１６とを電気的に接続する部材である。本実施形態の電子部品１６は、平板状のパッケージ基板１８の上に、複数の積層部品２０（図示の例では論理回路部２２やメモリ部２４など）が積層された構造である。

なお、図３は、電子部品搭載構造６２示す断面図であるが、ソケット１２における図２の３−３線に対応する断面で示している。

図１及び図２に示すように、ソケット１２は、シート部材２６、保持部材２８及び接続部材３０を有している。以下では、シート部材２６の２つの面を、それぞれ表面２６Ａ及び裏面２６Ｂとして区別するが、表面２６Ａと裏面２６Ｂとで、特に構造上の差異が設けられるものではない。

シート部材２６は、本実施形態では２枚の同形状（略直方体状）の単体シート３２を備えている。これらの単体シート３２は重ね合わされており、全体としてシート部材２６になっている。

単体シート３２は、絶縁性及び熱拡散性を有する材料によって、略長方形のシート状に形成されている。この「絶縁性」とは、１０００ＭΩｍ以上の抵抗率をいう。また、「熱拡散性」とは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率をいう。

単体シート３２の例として、具体的には、沖電気工業製の放熱シート（商品名「まず貼る一番」）が挙げられる。単体シート３２の厚みＴ１は、たとえば０．３ｍｍ程度とすることで、単体シート３２は可撓性を有し、シート部材２６としても可撓性を有する。シート部材２６の厚みＴ２は、単体シート３２の２枚分となる（上記の例では０．６ｍｍ程度）。単体シート３２は、絶縁性が高く、熱拡散性も高いが、ソケット１２の接続部材３０の保持のためには、より高い剛性を有していることが望まれる。

図４及び図５に詳細に示すように、保持部材２８は、複数のブロック部３４を有している。ブロック部３４のそれぞれは、本実施形態では、シート部材２６の厚みＴ２と同程度の高さＨ１を有する円柱状に形成されている。そして、複数のブロック部３４が、棒状の連結部３６で、幅方向（矢印Ｗ方向）及び奥行方向（矢印Ｄ方向）互いに連結されることで、保持部材２８は全体として格子状になっている。連結部３６の幅Ｗ１は、ブロック部３４の外径Ｄ１よりも短くされている。

ブロック部３４は、格子における交点部分に位置しており、ブロック部３４どうしの相対的な位置が、保持部材２８によって維持されている。保持部材２８を平面視（矢印Ａ方向視）したときの全体的な面積は、シート部材２６を平面視した面積よりも、小さくされている。ブロック部３４のそれぞれの形状は、後述するように、基板１４と電子部品１６とが接続部材３０で接続されたときの伝送特性（信号の減衰や劣化を抑制して伝送できる能力）を向上させるために、特性インピーダンスが整合されている。

ブロック部３４のそれぞれには、接続部材３０が貫通している。接続部材３０は、導電性を有する材料、たとえば銅などの金属によって長尺状に形成されている。接続部材３０の長手方向の中央部分は、ブロック部３４に埋め込まれて固定される埋込部３８となっている。

埋込部３８をブロック部３４に埋め込む方法としては、ブロック部３４に接続部材３０を挿入する挿入孔を形成しており、この挿入孔に接続部材３０を圧入すればよい。あるいは、保持部材２８を金型によって成形する前に、金型内の所定位置に接続部材３０をインサートしておき、その後に保持部材２８を形成する方法（いわゆるインサート成形）を用いてもよい。

接続部材３０の長手方向の両端部分（埋込部３８以外の部位）は、ブロック部３４の２つの底面３４Ｂに対し傾斜して延出される延出部４０となっている。延出部４０は、後述するように、基板１４の接触部５０又は電子部品１６の接触部５２と接触する。ただし、図９に示すように、延出部４０が底面３４Ｂと平行になった姿勢でも、延出部４０どうしが接触しないように延出部４０の形状が決められている。したがって、複数の接続部材３０は、保持部材２８を介して、格子の交点の位置を維持すると共に、互いに非接触状態となるように連結された構造になっている。

本実施形態では、延出部４０は、保持部材２８を平面視したときに格子の対角線ＤＬに沿う方向に延出されている。すなわち、平面視では、保持部材２８の連結部３６とは異なる位置に延出部４０が存在している。

図６に示すように、単体シート３２のそれぞれには、ブロック部３４と同数の貫通孔４２が形成されている。貫通孔４２のそれぞれは、ブロック部３４に対応する位置で、貫通孔４２の内側にブロック部３４を収容可能となるように、平面視で円形に形成された円形部４４を有している。

さらに貫通孔４２は、円形部４４から径方向外側へと部分的に広げられた略四角形状の拡径部４６を有している。拡径部４６は、接続部材３０の延出部４０に対応する位置及び形状に形成されている。拡径部４６は、延出部４０が通過可能な位置及び形状とされている。

したがって、ソケット１２の製造工程では、図７に示すように、複数の接続部材３０がそれぞれブロック部３４に取り付けられた保持部材２８に対し、厚み方向の両側から１枚ずつ単体シート３２で挟み込むことが可能である。このとき、貫通孔４２の円形部４４をブロック部３４が通過し、拡径部４６を接続部材３０の延出部４０が通過する。そして、保持部材２８を矢印Ａ方向で視たしたときに連結部３６が存在していない箇所では、図４に示すように、２枚の単体シート３２が密着している。換言すれば、格子状とされた保持部材２８の両面側から、２枚の単体シート３２が貼り付けられて、シート部材２６となっている。

ブロック部３４の高さは、シート部材２６の厚みＴ２と同程度である。このため、ブロック部３４の底面３４Ｂが、シート部材２６の表面２６Ａあるいは裏面２６Ｂと面一になって露出する。

また、図８から分かるように、連結部３６が存在している箇所では、単体シート３２が連結部３６に接触している。これにより、シート部材２６が連結部３６の位置では厚み方向の外側へと部分的に膨出し、膨出部４８となっている。具体的には、図８において上側の単体シート３２は、連結部３６が存在している箇所で上側に膨出しており、膨出部４８となっている。また、下側の単体シート３２は、連結部３６が存在している箇所で下側に膨出し、膨出部４８となっている。

このようにして、ソケット１２が形成される。シート部材２６の厚み方向の両面では、ブロック部３４の底面３４Ｂがそれぞれ露出している。そして、底面３４Ｂからは、延出部４０が底面３４Ｂに対して斜め方向に延出されている。すなわち、複数の接続部材３０は、シート部材２６の表面２６Ａ側から裏面２６Ｂ側へと連続している。

延出部４０は金属性であるため、上下から挟み込み方向の力を受けると、表面２６Ａ又は裏面２６Ｂへと回転するように、矢印Ｒ１方向（図４参照）へ撓み変形可能である。特に、基板１４と電子部品１６との間で基板１４と電子部品１６とを接続している状態では、延出部４０が単体シート３２に接触している。そして、接続部材３０の２つの延出部４０が平行になっている。

図３、図９及び図１０に示すように、第１実施形態のソケット１２を用いた電子部品搭載構造６２では、基板１４に対し、ソケット１２によって電子部品１６が電気的に接続される。このとき、基板１４と電子部品１６とで、ソケット１２を厚み方向に挟み込み、加圧する。基板１４側の延出部４０は、基板１４上の接触部５０に接触する。また、電子部品１６側の延出部４０は、パッケージ基板１８の接触部５２に接触する。

これにより、電子部品１６と基板１４とが、接続部材３０によって電気的に接続される。接続部材３０はブロック部３４に固定されており、ブロック部３４のそれぞれは連結部３６で連結されて相対的な位置を維持している。したがって、延出部４０どうしの不用意な接触も抑制される。

しかも、ブロック部３４の特性インピーダンスは整合されている。したがって、基板１４と電子部品１６とが接続部材３０で接続されたときの伝送特性が、このように特性インピーダンスが整合されていない構造と比較して良好になっている。

なお、接続部材３０の延出部４０と電子部品１６及び基板１４の接触部５０、５２との接触状態を良好に維持するために、必要に応じて、延出部４０と接触部５０、５２との間がハンダにより接合される。ハンダに代えて、導電性接着剤により接着してもよい。

また、図１１に示すように、ソケット１２を、枠体５４内に収容した構造としてもよい。枠体５４の所定位置には、爪部５６が形成されており、この爪部５６に基板１４及び電子部品１６を係止させて、延出部４０と接触部５０、５２との接触状態を良好に維持する構造としてもよい。

図３及び図１０に示すように、シート部材２６の上側の単体シート３２は、パッケージ基板１８に接触している。したがって、パッケージ基板１８からシート部材２６へと熱が伝わる伝熱経路（熱拡散険路）ＨＦが生じる。すなわち、パッケージ基板１８にシート部材２６の一部が接触しない構造と比較して、パッケージ基板１８の基板１４側の面から熱が拡散されやすくなり、効率的な放熱が可能である。

特に、本実施形態では、シート部材２６に膨出部４８（図８参照）が形成されている。膨出部４８は、図１０に示すように、電子部品１６に接近する方向へ膨出しているので、このような膨出部４８が形成されない構造と比較して、電子部品１６への接触状態を良好に維持できる。

本実施形態では、図３及び図９に示すように、２枚の単体シート３２が、連結部３６が存在しない箇所では接触している。したがって、パッケージ基板１８から上側の単体シート３２に拡散された熱が、さらに下側の単体シート３２にも拡散される。このため、２枚の単体シート３２が接触しない構造と比較して、より効率的な放熱が可能である。

特に本実施形態では、図５から分かるように、保持部材２８を平面視したときに保持部材２８の連結部３６とは異なる位置、すなわち対角線ＤＬに沿って延出部４０が存在している。膨出部４８とパッケージ基板１８の間を避けて延出部４０が位置していることになるので、シート部材２６とパッケージ基板１８との接触面積を、より広く確保できる。

しかも、本実施形態では、図３、図９及び図１０に示すように、電子部品１６の積層部品２０（メモリ部２４）にヒートシンク５８を接触させて配置している。したがって、メモリ部２４の熱がヒートシンク５８から拡散される。すなわち、電子部品１６のパッケージ基板１８の熱は、シート部材２６により放熱でき、メモリ部２４の熱はヒートシンク５８により放熱できる。

ヒートシンク５８は放熱部材の一例であり、積層部品２０から効果的に放熱できれば、放熱部材としては、ヒートシンク５８に限定されない。

さらに、本実施形態では、シート部材２６の両面から延出された延出部４０によって、基板１４と電子部品１６とを電気的に接続している。接続部材３０の実質的な高さは、実質的にシート部材２６に厚みと等しい。

ここで、ソケットとして、上記実施形態のソケット１２と異なり、板状の部材の両面から高剛性のピンが突出された構造を考える。このような構造では、ピンが基板や電子部品に突き当たるため、ソケットの高さが高くなるので、電気信号の伝送損失が多くなる。これに対し、本実施形態では、表面２６Ａ側と裏面２６Ｂ側とで延出部４０の間隔が短い。これにより、基板１４と電子部品１６との電気的な接続における伝送損失が少なくなり、伝送特性が良好になる。

図１２に示すように、パッケージ基板１８の外周部分が基板１４から離間する方向へと反った場合は、ソケット１２の延出部４０が弾性反力で底面３４Ｂから立ち上がり、パッケージ基板１８との接触状態を維持できる。さらに、図１３に示すように、パッケージ基板１８の反りが大きい場合には、基板１４側の延出部４０の弾性反力で、保持部材２８の外周部分がパッケージ基板１８側へとわずかに湾曲する。これにより、パッケージ基板１８の反りが大きい場合であっても、保持部材２８がこの反りに追従し、パッケージ基板１８との接触状態を維持できる。

なお、上記では、円柱状に形成されたブロック部３４を例として挙げているが、ブロック部３４の形状は円柱状に限定されず、たとえば、角柱状や球状であってもよい。ただし、円柱状にすると、平面視したときの形状が円形であるので、剛性や強度に関し方向依存性が無くなる。また、円柱状にすると、軸方向と直交する方向の断面では、同一の断面となるので、軸方向での強度も一定となる。

接続部材３０としては、上記のような、ブロック部３４と連結部３６とを有する構造に限定されない。たとえば、棒状の連結部３６のみを用いて格子形状の接続部材を形成し、交点部分に接続部材３０を固定してもよい。ブロック部３４を有する構造では、接続部材３０の広い範囲を固定することになるので、より確実な固定が可能である。

また、連結部３６の幅Ｗ１は、ブロック部３４の外径Ｄ１よりも短いので、単体シート３２どうしが接触する部分を広く確保できる。

さらに、接続部材３０の全体的形状も、上記した格子状に限定されない。たとえば、ブロック部３４（接続部材３０）を斜め方向（対角線ＤＬに沿った方向）に連結する連結部を有する形状でもよい。ただし、接続部材３０が、横方向及び縦方向に一定の間隔を明けて整列される構造では、接続部材３０を格子状とすれば、簡単な形状で、接続部材３０の相対的な位置を維持できる。

接続部材３０の形状としても、上記では、埋込部３８とその両側の延出部４０とを有する形状を挙げているが、これに限定されない。たとえば、接続部材を長手方向で２分割し、ブロック部３４の内部で２つの接続部材３０を接触させる構造でもよい。これに対し、１つの接続部材３０に、中央の埋込部３８とその両側の延出部４０を設けた構造では、埋込部３８と２つの延出部４０とが一体なので、部品点数が少なくなる。また、ブロック部３４への固定する作業も容易になる。

延出部４０は、シート部材２６の表面２６Ａ又は裏面２６Ｂから傾斜している必要はなく、たとえば、シート部材２６の表面２６Ａ又は裏面２６Ｂから垂直に立設している構造でもよい。ただし、延出部４０がシート部材２６の表面２６Ａ又は裏面２６Ｂから垂直に立設されていると、基板１４あるいは電子部品１６でソケット１２を挟み込むときに、延出部４０が想定外の方向に倒れ込むおそれがある。これに対し、延出部４０がシート部材２６の表面２６Ａ又は裏面２６Ｂから傾斜していると、基板１４あるいは電子部品１６でソケット１２を挟み込むときに、延出部４０の変形方向（倒れ込む方向）が安定する。また、延出部４０がシート部材２６の表面２６Ａ又は裏面２６Ｂから傾斜していると、適度な弾性反力を発揮して、パッケージ基板１８や基板１４との接触状態を良好に維持できる。

２枚の単体シート３２は、必ずしも互いに接触している必要はない。すなわち、非接触であっても、電子部品１６に接触している単体シート３２には、電子部品１６の熱が拡散されるので、単体シート３２を有さないソケットと比較すると、放熱効果は高い。２枚の単体シート３２が接触していると、電子部品１６側の単体シート３２から基板１４側の単体シート３２にも熱が拡散するので、放熱効果がより高くなる。実質的に放熱に寄与する部分の熱容量も、２枚の単体シート３２が接触している構造のほうが、接触していない構造よりも大きくなる。

シート部材２６として、２枚の単体シート３２を有する構造には限定されない。たとえば、シート部材２６が１枚の単体シート３２のみを有する構造でもよい。ただし、単体シート３２が１枚の場合では、保持部材２８の連結部３６を厚み方向で挟み込む構造を採ることができないため、実質的に、基板１４側の単体シート３２がない構造となる。これに対し、２枚の単体シート３２が連結部３６を厚み方向で挟み込む構造とすれば、シート部材２６の全体での体積（熱容量）が多くなるので、熱の拡散性に優れる。かかる観点からは、３枚以上の単体シートでシート部材を構成してもよい。ただし、３枚以上の単体シートを用いると、部品点数が増大すると共に、接合の工程も多くなるので、製造コストの増加を招くおそれがある。シート部材２６として２枚の単体シート３２を用いる構造では、部品点数を過度に増加させず、また、接合の工程も１回で済むので、製造コストの低減に寄与できる。

単体シート３２の絶縁性は、上記したように、１０００ＭΩｍ以上の抵抗率であればよい。すなわち、抵抗率が１０００ＭΩｍ以上であれば、図９及び図１０に示したようにソケット１２によって基板１４と電子部品１６とが接続された状態で延出部４０が単体シート３２に接触していても、延出部４０間での導通を抑制できる。このような観点からは、抵抗率の下限は特に制限されない。

単体シート３２の熱拡散性は、上記したように、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率であればよい。すなわち、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、図９及び図１０に示したようにソケット１２によって基板１４と電子部品１６とが接続された状態で、単体シート３２により、効率的に電子部品１６のパッケージ基板１８から放熱できる。このような観点からは、熱伝導率の上限は特に制限されない。

電子部品搭載構造６２において、基板１４に搭載される電子部品としては、上記した構造、すなわち、パッケージ基板１８上に積層部品２０（論理回路部２２やメモリ部２４）が積層された構造に限定されない。このように積層部品２０がパッケージ基板１８上に積層された電子部品では、電子部品１６内での回路や各種素子が３次元で立体的に配置されていることになるので、高集積化を図ることが可能である。また、パッケージ基板１８が小型化でき、半導体の発熱を伴うリーク電流の増大や、配線間の信号遅延といった不都合を抑制できる。

このように、パッケージ基板１８上に積層部品２０が積層された構造の電子部品１６において、積層部品２０にヒートシンク５８を接触配置することで、積層部品２０から放熱することが可能となる。

そして、パッケージ基板１８に積層部品２０が積層されている部位では、ヒートシンク５８を接触させることができないが、積層部品２０の反対側でソケット１２が接触しているので、パッケージ基板１８からも効率的に放熱できる。

もちろん、ヒートシンク５８が無くても積層部品２０から十分に放熱できる場合には、ヒートシンク５８を省略してもよい。

さらに、電子部品１６としては、たとえば、パッケージ基板１８の面に平面状のパッドを格子状に並べた構造のＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）の電子部品を挙げることができる。ＬＧＡでは、電極であるパッドが平面状であるため、上記実施形態の接続部材３０では、弾性力で接触状態をより良好に維持できる。特にＬＧＡの場合には、図１１に示したように、ソケット１２を、枠体５４内に収容した構造とすれば、爪部５６により、接続部材３０とＬＧＡとの接触状態を維持できる。ハンダや導電性接着剤を用いないため、ＬＧＡの交換が容易である。

電子部品１６としては、ＬＧＡの他にも、たとえば、パッケージ基板の面にハンダにより半球状の電極が設けられたＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）の電子部品を挙げることができる。また、電子部品１６としては、平板状のパッケージ基板１８の上に、複数の積層部品２０などが積層されている必要はない。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品の端子と接触する第１端部と、基板の端子と接触する第２端部とを有し、電子部品の端子と基板の端子とを電気的に接続する導電性の複数の接続部材と、
絶縁性を有し前記複数の接続部材を互いに非接触で保持する保持部材と、
前記接続部材間の一部において、前記電子部品及び前記基板と接触する、絶縁性及び熱拡散性を有するシート部材と、
を有するソケット。
（付記２）
前記保持部材が、前記シート部材の平面視で前記複数の接続部材を連結する格子状に形成されている付記１に記載のソケット。
（付記３）
前記保持部材が、
前記複数の接続部材がそれぞれ貫通する複数のブロック部と、
前記ブロック部を格子状に連結する連結部と、
を有する付記２に記載のソケット。
（付記４）
前記ブロック部が、前記シート部材の厚み方向を軸方向とする円柱状に形成されている付記３に記載のソケット。
（付記５）
前記接続部材が、
前記ブロック部に埋め込まれる埋込部と、
前記埋込部の両端から連続し前記ブロック部の底面のそれぞれから延出される延出部と、
を有する付記３又は付記４に記載のソケット。
（付記６）
前記延出部が、前記シート部材の前記表面又は前記裏面から傾斜している付記５に記載のソケット。
（付記７）
前記シート部材の平面視において前記延出部が前記連結部と異なる位置にある付記５又は付記６に記載のソケット。
（付記８）
前記シート部材が、
前記保持部材の少なくとも一部を厚み方向に挟み込む複数の単体シートを有している付記１〜付記７のいずれか１つに記載のソケット。
（付記９）
前記複数のシート単体が厚み方向で部分的に互いに接触している付記８に記載のソケット。
（付記１０）
前記シート部材が、前記保持部材に接触している部位において厚み方向外側に膨出している付記１〜付記９のいずれかに記載のソケット。
（付記１１）
付記１〜付記１０のいずれか１つに記載のソケットと、
前記ソケットの前記表面の前記接続部材に接触配置される基板と、
前記ソケットの前記裏面の前記接続部材及び前記シート部材に接触配置される電子部品と、
を有する電子部品搭載構造。
（付記１２）
前記電子部品が、
前記ソケットの前記裏面の前記接続部材に接触されるパッケージ基板と、
前記ソケットの反対側で前記パッケージ基板に積層される積層部品と、
を有する付記１１に記載の電子部品搭載構造。
（付記１３）
前記積層部品に接触され積層部品からの放熱用の放熱部材、を有する付記１２に記載の電子部品搭載構造。

１２ ソケット
１４ 基板
１６ 電子部品
１８ パッケージ基板
２０ 積層部品
２６ シート部材
２８ 保持部材
３０ 接続部材
３２ 単体シート
３４ ブロック部
３４Ｂ 底面
３６ 連結部
３８ 埋込部
４０ 延出部
４２ 貫通孔
４８ 膨出部
５０ 接触部
５２ 接触部
５８ ヒートシンク
６２ 電子部品搭載構造

Claims (6)

1. 電子部品の端子と接触する第１端部と、基板の端子と接触する第２端部とを有し、電子部品の端子と基板の端子とを電気的に接続する導電性の複数の接続部材と、
   絶縁性を有し前記複数の接続部材を互いに非接触で保持する保持部材と、
   前記接続部材間の一部において、前記電子部品及び前記基板と接触する、絶縁性及び熱拡散性を有するシート部材と、
   を有し、
   前記保持部材が、前記複数の接続部材がそれぞれ貫通する複数のブロック部と、前記ブロック部を格子状に連結する連結部と、を有し、前記シート部材の平面視で前記複数の接続部材を連結する格子状であるソケット。
2. 前記接続部材が、
   前記ブロック部に埋め込まれる埋込部と、
   前記埋込部の両端から連続し前記ブロック部の底面のそれぞれから延出される延出部と、
   を有する請求項１に記載のソケット。
3. 前記延出部が、前記シート部材の表面又は裏面から傾斜している請求項２に記載のソケット。
4. 前記シート部材の平面視において前記延出部が前記連結部と異なる位置にある請求項２又は請求項３に記載のソケット。
5. 前記シート部材が、
   前記保持部材の少なくとも一部を厚み方向に挟み込む複数の単体シートを有している請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のソケット。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載のソケットと、
   前記ソケットの表面の前記接続部材に接触配置される基板と、
   前記ソケットの裏面の前記接続部材及び前記シート部材に接触配置される電子部品と、
   を有する電子部品搭載構造。

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