JP2021182574A

JP2021182574A - 回路接続モジュール

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Publication number: JP2021182574A
Application number: JP2020086888A
Authority: JP
Inventors: 昇平山本; Shohei Yamamoto
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2020-05-18
Filing date: 2020-05-18
Publication date: 2021-11-25
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Abstract

【課題】電子部品が発する熱を放出する性能に優れた回路接続モジュールを提供すること。【解決手段】回路接続モジュール１は、基板１０と、基板１０に実装される電子部品２０と、電子部品２０と伝熱可能に接続される導電性部材５０と、を備える。電子部品２０は、電子部品２０の外表面に露出する放熱パッド２１を有する。導電性部材５０は、放熱パッド２１と伝熱可能に接続される板状部５１と、一端が板状部５１と伝熱可能かつ導電可能に連続し且つ他端が相手側端子と接触することになる端子部５２と、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、回路接続モジュールに関する。

従来から、端子を保持したターミナルブロック等と電子部品等とが基板に固定された回路接続モジュールが提案されている。例えば、従来の回路接続モジュールの一つは、導体パターンを有する基板、基板に実装されて導体パターンに接続される電子部品、及び、導体パターンに繋がる複数の端子を保持する端子ブロック、を備えている。この回路接続モジュールは、車載用ＥＣＵ等に搭載されるコネクタユニットとして用いられている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１９−１９７６９６号公報

ところで、上述したような電子部品の作動時に電子部品が発する熱は、例えば、電子部品の外表面から周辺の空気中に放出されることになる。しかし、空気の熱抵抗が大きいことから、電子部品の発熱量によっては、十分な放熱を図ることができない場合がある。

本発明の目的の一つは、電子部品が発する熱を放出する性能に優れた回路接続モジュールの提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係る回路接続モジュールは、下記［１］〜［３］を特徴としている。
［１］
基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記電子部品と伝熱可能に接続される導電性部材と、を備えた回路接続モジュールであって、
前記電子部品は、
当該電子部品の外表面に露出する放熱部を有し、
前記導電性部材は、
前記放熱部と伝熱可能に接続される板状部と、一端が前記板状部と伝熱可能且つ導電可能に繋がるとともに他端が相手側端子と接触することになる端子部と、を有する、
回路接続モジュールであること。
［２］
上記［１］に記載の回路接続モジュールにおいて、
前記板状部と前記放熱部とが、伝熱可能且つ導電可能に接続される、
回路接続モジュールであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の回路接続モジュールであって、
前記基板に固定されて前記端子部を保持する端子保持部材を、更に有し、
前記端子部は、
前記板状部と前記端子保持部材との間に、湾曲形状を有する連結箇所を有する、
回路接続モジュールであること。

上記［１］の構成の回路接続モジュールによれば、導電性部材の板状部は、電子部品の外表面に露出している放熱部（例えば、ＦＥＴ等の電子素子を覆う樹脂パッケージの表面や、いわゆる放熱パッド等の専用の放熱体）と伝熱可能に接続されている。導電性部材は、一般に金属等の導体から構成されており、空気に比べて熱抵抗が小さい。そのため、電子部品の放熱部から空気中に自然放熱する場合に比べ、より効率よく放熱部から導電性部材に熱を放出することができる。なお、このような伝熱可能な接続は、例えば、シリコーン接着剤等を用いることで実現できる。

更に、導電性部材の端子部は、板状部と伝熱可能かつ導電可能に繋がっている。そのため、端子部が相手側端子に接続されたとき、電子部品で発生した熱を、板状部および端子部を介し、相手側端子および相手側端子に繋がる電線に向けて放出できる。また、この伝熱の過程で、板状部、端子部、相手側端子、及び、相手側端子に繋がる電線の各々から周辺の空気中への放熱もなされる。よって、電子部品の放熱部から単に空気中に放熱する場合に比べ、放熱効率を向上できる。

このように、本構成の回路接続モジュールは、電子部品が発する熱を放出する性能に優れている。

上記［２］の構成の回路接続モジュールによれば、板状部と放熱部とは、互いに伝熱可能であることに加え、導電可能に接続されている。そのため、例えば、電子部品の放熱部（例えば、金属製の放熱パッド等）を、電子部品の電源端子やアース端子として用いることができる。その結果、回路接続モジュールの設計自由度が高まる。なお、このような伝熱可能かつ導電可能な接続は、ペーストハンダ等を用いることで実現できる。

上記［３］の構成の回路接続モジュールによれば、端子保持部材（例えば、いわゆる端子ブロック）は、基板に固定されるとともに、導電性部材の端子部を保持している。導電性部材の連結箇所は、湾曲形状を有し、板状部と端子保持部材との間に設けられている。ここで、一般に、導電性部材と端子保持部材と基板との熱膨張率の違い等に起因し、電子部品の発熱量の増減に伴うそれら各部材の膨張・収縮の度合いも、異なることになる。その結果、例えば、電子部品と導電性部材とを接続しているハンダペースト等や、電子部品と基板との接点などに負荷が生じ、それらの箇所に変形等が発生する可能性がある。このような変形等は、電気的接続や熱的接続の信頼性を高める観点から、好ましくない。これに対し、連結箇所は、湾曲形状を有していることで、各部材の膨張・収縮の度合いの相違を湾曲箇所で吸収できる。したがって、本構成の回路接続モジュールは、各々の部材間の電気的接続や熱的接続の信頼性に優れる。

このように、本発明によれば、電子部品が発する熱を放出する性能に優れた回路接続モジュール、を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る回路接続モジュールと、ハウジングと、フロントカバーと、を示す斜視図である。図２は、図１に示す回路接続モジュールの斜視図である。図３は、図２に示す導電性部材を示し、図３（ａ）は前方からみた斜視図であり、図３（ｂ）は後方からみた斜視図である。図４は、導電性部材が取り外された回路接続モジュールを示し、図４（ａ）は前方からみた斜視図であり、図４（ｂ）は後方からみた斜視図である。図５は、図１のＡ−Ａ断面図である。図６は、図５のＢ部の拡大図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る回路接続モジュール１について説明する。図１に示すように、回路接続モジュール１は、回路基板１０と、電子部品２０と、端子保持部材３０と、複数の端子４０と、導電性部材５０と、を備える。回路接続モジュール１がハウジング２に収容され、回路接続モジュール１が収容されたハウジング２にフロントカバー３が組み付けられることで、コネクタ４が得られる。コネクタ４は、例えば、車載用のＥＣＵ等に搭載されて使用される。

コネクタ４のハウジング２と、相手側コネクタの相手側ハウジング（図示省略）とが嵌合することで、相手側ハウジングに収容されている相手側端子（メス端子。図示省略）と、回路基板１０に実装されている電子部品２０とが、端子４０及び導電性部材５０を介して電気的に接続されるようになっている。

以下、説明の便宜上、図１等に示すように、「前後方向」、「上下方向」、「左右方向」、「前」、「後」、「上」、「下」、「左」及び「右」を定義する。前後方向、上下方向及び左右方向は互いに直交している。前後方向は、ハウジング２と相手側ハウジングとの嵌合方向と一致している。以下、回路接続モジュール１を構成する各部材について順に説明する。

まず、回路基板１０について説明する。図２及び図４に示すように、回路基板１０は、樹脂製の母材からなる回路基板であり、本例では、前後方向及び左右方向に延び且つ前後方向に長い矩形平板状の形状を有している。

回路基板１０には、端子保持部材３０が設けられる位置の後側に隣接する所定位置にて、複数（３個）のスルーホール１１が、左右方向に等間隔で並ぶように形成されている。複数のスルーホール１１には、複数（３本）の端子４０の実装端子部４２（後述）の先端部が挿入されることになる。更に、回路基板１０には、電子部品２０が実装される位置の周囲にて、一対のスルーホール１２が形成されている。一対のスルーホール１２には、導電性部材５０の一対の脚部５４（図３参照）が挿入されることになる。

次いで、電子部品２０について説明する。電子部品２０は、回路基板１０の上面における一対のスルーホール１２の間の所定位置に実装されて、回路基板１０の表面に形成されている導体パターン（図示省略）と電気的に接続されている。電子部品２０は、本例では、例えば、ＦＥＴ等で構成されたパワー素子（例えば、インテリジェントパワーデバイス。ＩＰＤ）であり、左右方向に長い略直方体状の形状を有している。

電子部品２０の上端面及び下端面にはそれぞれ、図４及び図６に示すように、左右方向に長い略矩形状の放熱パッド２１が露出するように設けられている。放熱パッド２１は、金属製の平板で構成されており、電子部品２０内の半導体チップ等と熱的及び電気的に接続されて放熱を行う機能を果たす。

電子部品２０の下端面に露出する放熱パッド２１は、伝熱性及び導電性を有する接着剤２２（図６参照）を介して、電子部品２０の下側に位置する回路基板１０の導体パターンと伝熱可能かつ導電可能に接続されている。電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１は、伝熱性及び導電性を有する接着剤２２（例えば、ペーストハンダ）を介して、電子部品２０の上側に配置される導電性部材５０の板状部５１（後述）と伝熱可能かつ導電可能に接続されることになる。

次いで、端子保持部材３０について説明する。端子保持部材３０は、回路基板１０の上面における電子部品２０より前側の所定位置にて上方に突出するように設けられており、複数の端子４０及び導電性部材５０を保持する機能を果たす。端子保持部材３０は、樹脂成形体であり、本例では、左右方向に長い略直方体状の形状を有する。

端子保持部材３０には、複数（３つ）の圧入孔３１、及び、複数の圧入孔３１のうち右端に位置する圧入孔３１の右側に位置する単一の圧入孔３２（即ち、４つの圧入孔）が、前後方向に貫通するように且つ左右方向に等間隔で並ぶように形成されている。各圧入孔３１には、端子４０の接続端子部４１（後述）が圧入され、圧入孔３２には、導電性部材５０の端子部５２が圧入されることになる。

端子保持部材３０の上端部の左右方向両端部には、左右方向外側に突出する一対のフランジ部３３が形成されている。一対のフランジ部３３は、回路接続モジュール１がハウジング２に収容される際に、ハウジング２の上側ガイドレール６１（図１参照）に係合して、ハウジング２に対して回路接続モジュール１を支持する機能を果たす。

端子保持部材３０の下端面には、下方に突出する一対の脚部３４（図５参照）が左右方向に並ぶように設けられている。一対の脚部３４を、回路基板１０に設けられた一対の係止孔（図示省略）に挿入して係止することで、端子保持部材３０が回路基板１０に対して固定されるようになっている。脚部３４の先端部は、係止孔への挿入を容易にするため、先細りの形状を有している。

次いで、端子４０について説明する。端子４０は、銅または銅合金等の金属材料からなる断面四角形状の棒状部材を加工して形成されており、図２及び図４に示すように、前後方向に延びる直線の接続端子部４１と、接続端子部４１の後端部から屈曲して下方に延びる直線状の実装端子部４２と、からなるＬ字状の形状を有している。接続端子部４１は、端子保持部材３０の圧入孔３１に後側から圧入され、実装端子部４２の先端部（下端部）は、回路基板１０のスルーホール１１に挿入されることになる。接続端子部４１の先端部は、圧入孔３１への挿入を容易にするため、先細りの形状を有している。同様に、実装端子部４２の先端部は、スルーホール１１への挿入を容易にするため、先細りの形状を有している。

次いで、導電性部材５０について説明する。導電性部材５０は、相手側ハウジングに収容された相手側端子と電子部品２０とを電気的に接続する機能のみならず、電子部品２０で発生した熱を放熱する機能を果たす。導電性部材５０は、銅または銅合金等の金属材料からなる平板状部材を加工して形成されており、図３に示すように、板状部５１と、端子部５２と、板状部５１と端子保持部材３０との間に設けられる連結箇所５３と、を一体に有する。

板状部５１は、前後方向及び左右方向に延びる矩形平板状の形状を有する。板状部５１は、電子部品２０の上側に配置されて、接着剤２２を介して、電子部品２０の上端面に位置する放熱パッド２１と伝熱可能かつ導電可能に接続されることになる。端子部５２は、前後方向に直線状に延びる形状を有する。端子部５２は、端子保持部材３０の圧入孔３２に後側から圧入されることになる。端子部５２の先端部は、圧入孔３２への挿入を容易にするため、先細りの形状を有している。

連結箇所５３は、板状部５１の右前角部と端子部５２の先端部とを繋いでいる。板状部５１、連結箇所５３及び端子部５２の先端部は、伝熱可能かつ導電可能に連続している。連結箇所５３は、上下に交互に湾曲しながら前後方向に延びる形状を有する。このため、連結箇所５３は、所定の範囲内において前後方向に伸縮可能（弾性変形可能）となっている。このことによる作用・効果については後述する。

板状部５１には、右前角部及び左後角部から下方に突出する一対の脚部５４が形成されている。一対の脚部５４は、回路基板１０の一対のスルーホール１２に挿入されることになる。端子部５２における後端（連結箇所５３との境界）の近傍には、左右方向に突出する一対の圧入用突起５５が形成されている。以上、回路接続モジュール１を構成する各部材について説明した。

次いで、回路接続モジュール１の組み付け手順について説明する。まず、回路基板１０の上面における所定箇所に電子部品２０を実装して、電子部品２０を回路基板１０の導体パターンと電気的に接続する。その際、電子部品２０の下側に位置する回路基板１０の導体パターンと、電子部品２０の下端面に露出する放熱パッド２１とが、伝熱性及び導電性を有する接着剤２２（例えば、ペーストハンダ）を介して、伝熱可能かつ導電可能に接続される。

次いで、複数（３本）のＬ字状の端子４０の接続端子部４１を、実装端子部４２が下方に延びる向きで、後方側から、端子保持部材３０の圧入孔３１に貫通するようにそれぞれ圧入する。これにより、複数（３本）の端子４０が端子保持部材３０に保持される。更に、導電性部材５０の端子部５２を、後方側から、端子保持部材３０の圧入孔３２に貫通するように且つ一対の圧入用突起５５が圧入孔３２の内壁に押圧接触するように、圧入する。これにより、導電性部材５０が端子保持部材３０に保持される。

次いで、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１を覆うように電子部品２０の上端面に、伝熱性及び導電性を有する接着剤２２（例えば、ペーストハンダ）を塗布した状態にて、端子保持部材３０を、上方から回路基板１０に近づけて、複数の実装端子部４２の先端部を回路基板１０の複数のスルーホール１１にそれぞれ挿入し、且つ、導電性部材５０の一対の脚部５４を回路基板１０の一対のスルーホール１２に挿入し、且つ、導電性部材５０の板状部５１を電子部品２０の上端面に塗布された接着剤２２に接触させながら、端子保持部材３０の脚部３４を、回路基板１０の所定の係止孔に挿入して係止する。これにより、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１と、導電性部材５０の板状部５１とが、接着剤２２を介して伝熱可能かつ導電可能に接続され、且つ、端子保持部材３０が回路基板１０に対して固定される。

次いで、スルーホール１１に挿入された実装端子部４２とスルーホール１１とのハンダ付け、並びに、スルーホール１２に挿入された脚部５４とスルーホール１２とのハンダ付けを行う。これらのハンダ付けは、例えば、リフロー方式により実行され得る。これにより、複数（３本）の端子４０の実装端子部４２、及び、導電性部材５０の一対の脚部５４が回路基板１０の導体パターンと電気的に接続される。以上により、回路接続モジュール１の組み付けが完了し、図２に示す回路接続モジュール１が得られる。

組み付けが完了した回路接続モジュール１は、図１に示すハウジング２に収容される。ハウジング２は、樹脂成形体であり、前端が開口し且つ前後方向に延びる略矩形箱状の形状を有する。ハウジング２の左右側壁の内側面には、前後方向に延びる左右一対の上側ガイドレール６１及び前後方向に延びる左右一対の下側ガイドレール６２が形成されている。更に、ハウジング２の左右側壁には、左右方向に貫通する左右一対の係止孔６３が形成されている。

回路接続モジュール１がハウジング２に収容される際、端子保持部材３０の一対のフランジ部３３が上側ガイドレール６１の上側に位置して上側ガイドレール６１に案内され、且つ、回路基板１０の左右両端縁が下側ガイドレール６２の下側に位置して下側ガイドレール６２に案内される。

回路接続モジュール１のハウジング２への収容が完了した状態では、一対のフランジ部３３が一対の上側ガイドレール６１に係止されることで、回路接続モジュール１が、ハウジング２に対して吊り下げられるように支持される。更に、回路接続モジュール１のハウジング２に対する許容範囲を超える上方向の移動が、回路基板１０の左右両端縁と一対の下側ガイドレール６２との係合によって規制される。

回路接続モジュール１が収容されたハウジング２には、図１に示すフロントカバー３が組み付けられる。フロントカバー３は、樹脂成形体であり、前後方向に貫通する貫通孔７１を有し且つ前後方向に延びる略矩形筒状の形状を有する。フロントカバー３の左右側壁の外側面には、一対の係止孔６３に対応して、一対の係止片７２が形成されている。

フロントカバー３は、回路接続モジュール１が収容されたハウジング２の前端開口からハウジング２の内部に挿入される。この挿入は、一対の係止片７２が一対の係止孔６３に係止されるまで継続される。一対の係止片７２が一対の係止孔６３に係止されると、フロントカバー３のハウジング２への組み付けが完了し、コネクタ４が得られる。

コネクタ４では、一対の係止片７２と一対の係止孔６３との係止により、フロントカバー３とハウジング２との前後方向の分離が防止される。更には、フロントカバー３の後端面が端子保持部材３０の前端面と係合することで、回路接続モジュール１のハウジング２からの前方への抜け（脱落）も防止される。

コネクタ４では、複数の端子４０の接続端子部４１及び導電性部材５０の端子部５２がフロントカバー３の貫通孔７１内に位置している。コネクタ４には、フロントカバー３の貫通孔７１に相手側ハウジングが挿入されるように、相手側ハウジングが嵌合される。この結果、複数の端子４０の接続端子部４１（オス端子）及び導電性部材５０の端子部５２（オス端子）が、複数の相手側端子（メス端子）とそれぞれ接続されて、相手側端子と、回路基板１０に実装されている電子部品２０とが、端子４０及び導電性部材５０を介して電気的に接続される。

以下、回路接続モジュール１における電子部品２０で発生した熱の放熱構造について説明する。回路接続モジュール１では、電子部品２０で発生した熱は、電子部品２０の下端面に露出する放熱パッド２１から、伝熱性及び導電性を有する接着剤２２、及び回路基板１０の導体パターンへと伝わり、この過程にて外部に放出される。

更に、電子部品２０で発生した熱は、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１から、伝熱性及び導電性を有する接着剤２２、導電性部材５０の板状部５１へと伝わり、この過程にて外部に放出される。導電性部材５０は、空気に比べて伝熱性が非常に高い（即ち、熱抵抗が非常に小さい）。このため、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１の上部に空間が設けられる場合に比べて、放熱パッド２１から効率よく熱を放出できる。

更に、導電性部材５０の板状部５１へ伝わった熱は、連結箇所５３、端子部５２、端子部５２に接続される相手側端子、更には相手側端子に繋がる電線に伝わり、この過程にて外部に放出される。ここで、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１が、大電流が流れ得る電源端子又はアース端子として用いられる場合、放熱パッド２１と接続される端子部５２には、比較的太い電線（即ち、熱容量が大きい金属体）が接続された相手側端子が接続される可能性が高い。このため、係る太い電線への伝熱によって更に放熱効果が高まる。このように、回路接続モジュール１は、電子部品２０で発生した熱の効率的な放熱構造を有している。

更に、導電性部材５０の連結箇所５３は、湾曲形状を有し、端子部５２と板状部５１との間に双方と連続するように設けられている。一般に、導電性部材５０と端子保持部材３０と回路基板１０との熱膨張率の違いから、電子部品２０の温度の上下に伴うそれら各部材の膨張・収縮の度合いが相違する。この結果、例えば、電子部品２０と導電性部材５０とを接続している接着剤２２（ハンダペースト）や、電子部品２０と回路基板１０との接点などに負荷が生じ、それらの箇所に変形や亀裂等が発生する虞がある（所謂、サーマルショック）。これに対し、回路接続モジュール１では、連結箇所５３が湾曲形状を有していることで、所定の範囲内において前後方向に伸縮可能となっている。この結果、各部材の膨張・収縮の度合いの相違が連結箇所５３で吸収され得る。

＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係る回路接続モジュール１によれば、導電性部材５０の板状部５１は、電子部品２０の外表面に露出している放熱パッド２１と伝熱可能に接続されている。導電性部材５０は、空気に比べて伝熱性が非常に高い（即ち、熱抵抗が非常に小さい）。このため、放熱パッド２１の上部に空間が設けられる場合に比べて、放熱パッド２１から効率よく熱を放出できる。更に、導電性部材５０の端子部５２は、一端が板状部５１と伝熱可能かつ導電可能に連続している。このため、電子部品２０で発生した熱を、板状部５１や、端子部５２に接続されることになる相手側端子、更には相手側端子に繋がる電線に向けて放熱できる。即ち、単に空気中に放熱する場合に比べ、より効率よく放熱することができる。この結果、伝熱性能が上昇し、並びに、放熱面積及び放熱経路が拡大することで、効率的に放熱できる。このように、本実施形態に係る回路接続モジュール１は電子部品が発する熱を放出する性能に優れている。

更に、板状部５１及び放熱パッド２１は、伝熱可能であることに加え、導電可能に接続されている。このため、例えば、放熱パッド２１を電源端子又はアースとして用いることができる。この結果、回路接続モジュール１の設計自由度が高まる。

更に、導電性部材５０の連結箇所５３は、湾曲形状を有し、端子部５２と板状部５１との間に双方と連続するように設けられている。ここで、一般に、導電性部材５０と端子保持部材３０と回路基板１０との熱膨張率の違いから、電子部品２０の温度の上下に伴うそれら各部材の膨張・収縮の度合いが相違することになる。その結果、例えば、電子部品２０と導電性部材５０とを接続している接着剤２２や、電子部品２０と回路基板１０との接点などに負荷が生じ、それらの箇所に変形や亀裂等が発生する虞がある（所謂、サーマルショック）。これにより、端子４０の不導通や熱抵抗の増加等が起こり得る。これに対し、本実施形態に係る回路接続モジュール１は、連結箇所５３が湾曲形状を有していることで、各部材の膨張・収縮の度合いの相違を湾曲箇所で吸収できる。

更に、相手側端子から端子部５２を介して導電性部材５０に静電気が加わった場合、その静電気は、表皮効果により主として導電性部材５０の一対の脚部５４に流れるので、電子部品２０が保護され得る。

更に、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１がアースとして用いられる場合、接地した導電性部材５０の板状部５１で電子部品２０が覆われるため、板状部５１が電磁シールドとして作用し、いわゆるＥＭＣ能力を高めることができる。換言すれば、導電性部材５０そのものが電磁シールドとして作用するため、追加部材なしで、電磁波妨害及び電磁感受性の影響を軽減できる。

更に、電子部品２０の放熱構造としてヒートシンクを搭載する場合、部品費用が上昇するが、本実施形態に係る回路接続モジュール１では、導電性部材５０の板状部５１が端子部５２の機能を拡張したものであるため、部品費用の上昇が少ない。

更に、電子部品２０の放熱構造としてヒートシンクを搭載する場合、ヒートシンクの搭載工程及びヒートシンクのネジ止め工程などの工程が追加されることにより、加工費用が上昇するが、本実施形態に係る回路接続モジュール１では、接着剤２２を塗布する工程が追加されるのみであるため、加工費用の上昇が少ない。

更に、本実施形態に係る回路接続モジュール１では、電子部品２０の放熱効果が高いので、従来と比べて、電子部品２０として同じＯＮ抵抗のパワー素子を使用した場合において、より大きい電流を流すことができる。

更に、本実施形態に係る回路接続モジュール１では、電子部品２０の放熱効果が高いので、従来と比べて、電子部品２０に流す電流の大きさが同じであれば、電子部品２０としてＯＮ抵抗がより低いパワー素子を使用できる。この結果、電子部品２０の部品費用を低くすることができる。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１と、導電性部材５０の板状部５１との間に介在する接着剤２２として、伝熱性及び導電性を有する接着剤（例えば、ペーストハンダ）が用いられている。これに対し、両者間に介在する接着剤２２として、伝熱性を有する一方で導電性を有さない接着剤（例えば、シリコーン接着剤）が用いられてもよい。導電性を有さない接着剤を用いる場合、板状部５１は、主として放熱パッド２１からの排熱対象として用いられ、上述したような電源端子やアース端子としては用いられない。

更に上記実施形態では、電子部品２０の上端面に露出する放熱パッド２１と、導電性部材５０の板状部５１との間に、接着剤２２のみが介在している。これに対し、両者が、伝熱可能、又は、伝熱可能かつ導電可能に接続されている限りにおいて、両者間に、接着剤２２以外の部材が介在していてもよい。更に、上記実施形態では放熱パッド２１を放熱部として用いているが、ＦＥＴ等の電子素子を覆う樹脂パッケージの表面を放熱部として用いてもよい。後者の場合、電子部品２０には放熱パッド２１を設けなくてもよい。

ここで、上述した本発明に係る回路接続モジュール１の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
基板（１０）と、前記基板（１０）に実装される電子部品（２０）と、前記電子部品（２０）と伝熱可能に接続される導電性部材（５０）と、を備えた回路接続モジュール（１）であって、
前記電子部品（２０）は、
当該電子部品（２０）の外表面に露出する放熱部（２１）を有し、
前記導電性部材（５０）は、
前記放熱部（２１）と伝熱可能に接続される板状部（５１）と、一端が前記板状部（５１）と伝熱可能かつ導電可能に繋がるとともに他端が相手側端子と接触することになる端子部（５２）と、を有する、
回路接続モジュール（１）。
［２］
上記［１］に記載の回路接続モジュール（１）において、
前記板状部（５１）と前記放熱部（２１）とが、伝熱可能且つ導電可能に接続される、
回路接続モジュール（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の回路接続モジュール（１）であって、
前記基板（１０）に固定されて前記端子部（５２）を保持する端子保持部材（３０）を、更に有し、
前記端子部（５２）は、
前記板状部（５１）と前記端子保持部材（３０）との間に、湾曲形状を有する連結箇所（５３）を有する、
回路接続モジュール（１）。

１回路接続モジュール
１０回路基板（基板）
２０電子部品
２１放熱パッド（放熱部）
３０端子保持部材
５０導電性部材
５１板状部
５２端子部
５３連結箇所

Claims

基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記電子部品と伝熱可能に接続される導電性部材と、を備えた回路接続モジュールであって、
前記電子部品は、
当該電子部品の外表面に露出する放熱部を有し、
前記導電性部材は、
前記放熱部と伝熱可能に接続される板状部と、一端が前記板状部と伝熱可能且つ導電可能に繋がるとともに他端が相手側端子と接触することになる端子部と、を有する、
回路接続モジュール。
請求項１に記載の回路接続モジュールにおいて、
前記板状部と前記放熱部とが、伝熱可能且つ導電可能に接続される、
回路接続モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の回路接続モジュールであって、
前記基板に固定されて前記端子部を保持する端子保持部材を、更に有し、
前記端子部は、
前記板状部と前記端子保持部材との間に、湾曲形状を有する連結箇所を有する、
回路接続モジュール。