JPWO2019146391A1 - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

電子部品の放熱性を向上できるようにした電子制御装置を提供すること。電子制御装置１１は、電子部品３２を実装する回路基板３０と、回路基板３０を内包する筐体２０と、を備えた電子制御装置であって、筐体２０の一部には、電子部品３２に対向する金属板５１が設けられ、金属板５１の外面は、金属板５１よりも厚みが薄い第２樹脂膜５３に覆われる。金属板５１の内面は、金属板５１よりも厚みが薄い第１樹脂膜５２に覆われる。

Description

本発明は、車両に搭載される電子制御装置に関する。

車両には、車室内やエンジンルーム内等に、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニット等の電子制御装置が搭載されている。電子制御装置は、例えば、回路基板と、回路基板に実装されたコネクタと、回路基板を収容する筐体と、筐体内の気密性を確保するシール部材等から構成されている。

特許文献１には、ケースとカバーとを接合した筐体と、筐体の内部空間に収容される回路基板と、回路基板に実装されたコネクタ等から構成される電子制御装置が開示されている。特許文献１のケースとカバーとは、シール部材で接合されている。

特開２０１４−１８７０６３号公報

ところで、電子制御装置には、近年の燃費改善や排ガス規制の厳格化に伴う軽量化に加え、電子部品の放熱対策も求められる。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、電子部品の放熱性を向上させることができる電子制御装置を提供することにある。

上記する課題を解決するため一の観点に係る電子制御装置は、電子部品を実装する回路基板と、当該回路基板を内包する筐体と、を備えた電子制御装置であって、前記筐体の一部には、前記電子部品に対向する金属板が設けられ、前記金属板の少なくとも外面は、当該金属板よりも厚みが薄い樹脂膜に覆われる。

本発明によれば、金属板を介して電子部品の放熱性を向上させる。

実施例１に係る電子制御装置の断面図。 実施例１に係る電子制御装置の拡大断面図。 実施例１に係る第２樹脂膜の熱伝導による放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）と熱放射による放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）との関係を模式的に示した図。 実施例２に係る電子制御装置の断面図。 実施例３に係る電子制御装置の断面図。 実施例４に係る電子制御装置の斜視図。 実施例４に係る電子制御装置の断面図。 実施例５に係る電子制御装置の断面図。 実施例６に係る電子制御装置の分解斜視図。 実施例６に係る電子制御装置の断面図。 実施例７に係る電子制御装置の断面図。

幾つかの実施例について、図面を用いて詳細に説明する。尚、以下に説明する実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施例の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、実施例１に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１１は、筐体２０と、回路基板３０と、を備えている。筐体２０は、開口部を有する有底筒状に形成されており、回路基板３０を内含する。具体的には、筐体２０の開口部を除いた周縁に段差部２１が形成されており、回路基板３０は、段差部２１に支持される。筐体２０の材料は、ＰＢＴ、ＰＰＳ等のいずれかの樹脂材料であると良い。

回路基板３０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等をベースとしたプリント配線基板に電子部品３２を実装している。電子部品３２としては、例えば、マイクロプロセッサ、メモリ、その他集積回路、コンデンサ、抵抗等がある。電子部品３２は、回路基板３０の片面または両面に実装することができる。
電子部品３２は、回路基板３０の段差部２１に支持される部分から内側に所定距離だけ離間した位置に実装される。回路基板３０の一端側には、外部コネクタと電気的に接続される複数のコネクタ４（図１では１個のコネクタ４のみを示し、他のコネクタは省略する）が実装されている。

筐体２０の一部には、電子部品３に対向する樹脂被膜金属板５０が設けられる。樹脂被膜金属板５０は、筐体２０にインサート成形されて良い。

樹脂被膜金属板５０は、金属板５１と、金属板５１よりも厚みが薄い第１樹脂膜５２及び第２樹脂膜５３とを備えている。第１樹脂膜５２は、金属板５１の内面を覆っている。第２樹脂膜５３は、金属板５１の外面を覆っている。樹脂被膜金属板５０は、第１樹脂膜５２と第２樹脂膜５３とのうち、少なくとも第２樹脂膜５３を備えると良い。

金属板５１と第１樹脂膜５２及び第２樹脂膜５３とは、薄い接着剤で密着固定されている。金属板５１の材料は、アルミニウム、鉄等のいずれかの金属材料であると良い。第１樹脂膜５２及び第２樹脂膜５３の材料は、ＰＢＴ、ＰＰＳ等のいずれかの樹脂材料であると良い。

尚、筐体２０と第１樹脂膜５２及び第２樹脂膜５３とは、同一樹脂材料であっても良い。同一材料とすることにより、例えば、筐体２０が、樹脂被膜金属板５０をインサート成形する際に、良好な密着性が期待できる。

電子部品３と第１樹脂膜５２との間には、熱伝導材６が設けられる。熱伝導材６は、電子部品３と第１樹脂膜５２との間に充填される。電子部品３から発生した熱は、熱伝導材６を介して、第１樹脂膜５２、金属板５１及び第２樹脂膜５３の順に伝わる。第１樹脂膜５２、金属板５１及び第２樹脂膜５３に伝わる熱は、一部が筐体２０に伝わる。第２樹脂膜５３に伝わる熱は、外部環境に放熱される。

図２は、実施例１に係る電子制御装置の拡大断面図である。

次に、熱伝導材６、第１樹脂膜５２、金属板５１及び第２樹脂膜５３を介した電子部品３２の放熱について詳細に説明する。熱伝導材６、第１樹脂膜５２、金属板５１及び第２樹脂膜５３それぞれの厚み方向の熱輸送量Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３及びＱ４は、以下の数式１、数式２、数式３及び数式４で表される。

尚、λ１、λ２及びλ３は、熱伝導材６、第１樹脂膜５２（第２樹脂膜５３）及び金属板５１の熱伝導率である。ｄ１、ｄ２及びｄ３は、熱伝導材６、第１樹脂膜５２（第２樹脂膜５３）及び金属板５１の厚みである。Ｔｃ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３及びＴ４は、熱伝導材６の内面（電子部品３２の外面）、第１樹脂膜５２の内面（熱伝導材６の外面）、金属板５１の内面（第１樹脂膜５２の外面）、第２樹脂膜５３の内面（金属板５１の外面）及び第２樹脂膜５３の外面の温度である。Ａ１、Ａ２、Ａ３及びＡ４は、熱伝導材６、第１樹脂膜５２（第２樹脂膜５３）及び金属板５１の面積等で変わる変数である。

第２樹脂膜５３の厚み方向の熱輸送量Ｑ４を一例で考えると、第２樹脂膜５３の温度差Ｔ３−Ｔ４と、第２樹脂膜５３の熱伝導率λ２とが高い程、第２樹脂膜５３の厚み方向の熱輸送量Ｑ４は、増大する。即ち、金属板５１の放熱性能は、向上する。一方、第２樹脂膜５３の厚みｄ２が大きい程、熱輸送量Ｑ４は、減少する。即ち、金属板５１の放熱性能は、低下する。

換言すると、樹脂被膜金属板５０と金属板５１とが同じ厚みである場合で比較すると、樹脂被膜金属板５０は、厚みｄから成る金属板５１よりも熱伝導率が低い（熱抵抗が高い）第２樹脂膜５３を備えている分、金属板５１の放熱性能は、低下する。即ち、第２樹脂膜５３の熱抵抗によって、金属板５１の温度は上昇する。金属板５１の放熱性能低下代は、厚みｄに依存するので、ΔＴａ（ｄ）と表現できる。

一方、温度Ｔ４の第２樹脂膜５３の外面から、温度Ｔ０の外部環境への、熱放射による熱輸送量Ｑは、以下の数式５で表される。

尚、εは、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率であり、Ａは、第２樹脂膜５３の面積等で変わる変数である。

第２樹脂膜５３の外面の温度Ｔ４と外部環境温度Ｔ０との温度差Ｔ４−Ｔ０と、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率εとが高い程、熱放射による熱輸送量Ｑは、高くなる。ここで、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率εは、第２樹脂膜５３の厚みｄに依存する。第２樹脂膜５３の厚みが厚くなるにつれて、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率εは向上し、第２樹脂膜５３がある一定の厚さに達すると、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率εは、一定となる。即ち、第２樹脂膜５３の厚みｄを一定以上の厚みとすることによって、第２樹脂膜５３の外面が高い熱放射率εとなり、熱放射による熱輸送量Ｑは、増大する。

換言すると、樹脂被膜金属板５０は、金属板５１のみの場合と比較して、厚みｄの第２樹脂膜５３を備えている分、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率εが増加することによって、金属板５１の放熱性能は、向上する。即ち、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率εの増加によって、金属板５１の温度は低下する。金属板５１の放熱性能向上代は、厚みｄに依存するので、ΔＴｂ（ｄ）と表現できる。

図３は、第２樹脂膜の熱伝導による金属板５１の放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）と、熱放射による金属板５１の放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）との関係を模式的に表したものである。

第２樹脂膜５３による金属板５１の放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）は、厚みｄに比例する。一方、第２樹脂膜５３による金属板５１の放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）は、第２樹脂膜５３の厚みｄがある一定の厚みになるまでは表面の熱放射率が向上する為に低下する。第２樹脂膜５３の厚みｄがある一定以上の厚みに達すると、第２樹脂膜５３の外面の熱放射率が一定になる為に、第２樹脂膜５３による金属板５１の放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）も一定となる。

第２樹脂膜５３による金属板５１の放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）と第２樹脂膜５３による金属板５１の放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）とを相殺した樹脂被膜金属板５０の総放熱性能向上代は、ΔＴａ（ｄ）＋ΔＴｂ（ｄ）で表現できる。ΔＴａ（ｄ）＋ΔＴｂ（ｄ）＝０となる第２樹脂膜５３の最大厚みをｄｍａｘとすると、０＜ｄ＜ｄｍａｘを満足すれば、金属板５１の放熱性能は、向上する。

尚、第２樹脂膜５３による放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）と、第２樹脂膜５３による放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）との関係は、図３に限定されるものではない。第２樹脂膜５３による放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）は、必ずしも線形にならず、グラフの傾きも樹脂材料により異なる。さらに、第２樹脂膜５３による放熱性能向上代ΔＴｂ（ｄ）が一定になる第２樹脂膜５３の厚みｄは、樹脂材料毎によって異なる。

以上説明したように、第２樹脂膜５３の最大厚みｄｍａｘ、及び第２樹脂膜５３による総放熱性能向上代ΔＴａ（ｄ）＋ΔＴｂ（ｄ）が最大となる第２樹脂膜５３の厚みｄは、使用する第２樹脂膜５３の材料により様々である。第２樹脂膜５３の厚みｄは、第２樹脂膜５３の材質と、金属板５１の材質及び厚みと、電子部品３の発熱量と、熱伝導材６の厚み及び熱伝導率との違い毎に設定すると良い。例えば、第２樹脂膜５３の厚みｄは、０＜ｄ＜３００μｍとされる。これにより、第２樹脂膜５３の設計の自由度を高めることができる。

尚、第２樹脂膜５３の厚みは、８０μｍ程度であっても良い。第２樹脂膜５３は、薄いほど、熱伝導による放熱性能低下代ΔＴａ（ｄ）は抑えられる。一方、第２樹脂膜５３は、薄いほど、耐久性能が低下する。金属板５１と第２樹脂膜５３とは、異種材料であり、線膨張係数が異なる。即ち、金属板５１と第２樹脂膜５３とは、温度変化時の変形代が異なる為、第２樹脂膜５３には、応力が発生し、薄膜にするほど、割れや剥がれ等が起きる可能性がある。したがって、第２樹脂膜５３は、ある程度の膜厚が必要となるので、耐久性及び製造上の観点から、例えば８０μｍ程度が望ましい。

より好ましくは、第２樹脂膜５３の厚みは、４０μｍ程度であると良い。第２樹脂膜５３の外面の熱放射率は、第２樹脂膜５３の厚みｄが大きくなるにつれて向上する。例えば、第２樹脂膜５３は、厚みｄ’のときに熱放射率が一定になるとする。第２樹脂膜５３の厚みｄ’は、樹脂材料毎に異なる。例えば、第２樹脂膜５３の材質がＰＢＴとした場合、第２樹脂膜５３の厚みｄ’は、４０μｍ程度である。薄膜樹脂材５２の厚みを４０μｍ程度とすることによって、第２樹脂膜５３の熱抵抗による放熱性能の低下を抑えつつ、高い熱放射率を確保できる。但し、前述した通り、第２樹脂膜５３は、薄いほど、耐久性及び製造上の観点から課題がある為、例えば４０μｍ程度が望ましい。

この構成によれば、筐体２０の一部には、電子部品３２に対向する金属板５１が設けられ、金属板５１の外面は、金属板５１よりも厚みが薄い第２樹脂膜５３に覆われるので、第２樹脂膜５３の熱放射によって、金属板５１の熱が効率良く外部に放熱される。したがって、金属板５１及び第２樹脂膜５３を介して電子部品３２の放熱性を向上させることができる。さらに、筐体２０の一部のみに金属板５１を設けることにより、電子部品３２の放熱性を向上させつつ、電子制御装置１１を軽量化することができる。

さらに、第２樹脂膜５３の熱抵抗による金属板５１の温度上昇をΔＴａ（ｄ）、第２樹脂膜５３の熱放射による金属板５１の温度低下をΔＴｂ（ｄ）、ΔＴａ（ｄ）＋ΔＴｂ（ｄ）＝０となる第２樹脂膜５３の最大厚みをｄｍａｘとしたとき、第２樹脂膜５３の厚みｄは、０＜ｄ＜ｄｍａｘとされる。これにより、第２樹脂膜５３の厚みの設計自由度を高めることができる。

さらに、筐体２０と、金属板５１の外面を覆う第２樹脂膜５３とは、同一の樹脂材料であるので、筐体２０と第２樹脂膜５３とは、高い密着性を確保できる。

さらに、筐体２０には、回路基板３０を支持可能な段差部２１が形成されており、電子部品３２は、回路基板３０の段差部２１に支持される部分から内側に所定距離だけ離間した位置に実装される。これにより、電子部品３２の熱を、段差部２１を介して筐体２０に放熱することができる。さらに、段差部２１に回路基板３０の周縁が侵入させることができ、幅広の回路基板３０を筐体２０に内包することができる。

次に、実施例２に係る電子制御装置１２について説明する。尚、実施例２に係る電子制御装置１２は、実施例１に係る電子制御装置１１とは、電子部品、熱伝導材及び樹脂被膜金属板の個数が異なるだけであり、その他の構成は、実施例１に係る電子制御装置１１と同様である。したがって、実施例１との相違を中心に述べる。

図４は、実施例２に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１２の回路基板３０は、２個の電子部品３２を実装しており、筐体２０の一部には、各電子部品３２に対向する熱伝導材６及び樹脂被膜金属板５０が設けられる。尚、筐体２０には、電子部品３２の高さに応じて凹凸を形成して良い。

次に、実施例３に係る電子制御装置１３について説明する。尚、実施例３に係る電子制御装置１３は、実施例１に係る電子制御装置１１とは、筐体の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施例１に係る電子制御装置１１と同様である。したがって、実施例１との相違を中心に述べる。

図５は、実施例３に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１３の筐体２３には、電子部品３２に向かって窪んだ凹部２４が形成されており、凹部２４には、電子部品３２と対向する樹脂被膜金属板５０（金属板５１）が設けられる。尚、凹部２４は、樹脂被膜金属板５０と電子部品３２とのクリアランスを狭める程度に窪んでいれば良い。これにより、樹脂被膜金属板５０と電子部品３２とが近接し、樹脂被膜金属板５０の熱放射率を高めることができ、熱放射によって放熱された電子部品３２の熱を効率良く樹脂被膜金属板５０に吸収することができる。さらに、回路基板３０に複数の電子部品３２が実装されている場合、各電子部品３２それぞれに対向する凹部２４が形成されても良い。

次に、実施例４に係る電子制御装置１４について説明する。尚、実施例４に係る電子制御装置１４は、実施例１に係る電子制御装置１１とは、筐体及び金属板の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施例１に係る電子制御装置１１と同様である。したがって、実施例１との相違を中心に述べる。

図６は、実施例４に係る電子制御装置の斜視図であり、図７は、実施例４に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１４の筐体２５には、車体に取り付けられるブラケット部５５が形成されている。ブラケット部５５は、筐体２５の長手方向の両側に形成されている。ブラケット部５５は、筐体２５から突出した金属板５１の端部である。樹脂被膜金属板５４（金属板５１）は、筐体２５の回路基板３０を挟んでブラケット部５５側に設けられる。金属板５１は、その一部が予めブラケット部５５の形状に折り曲げられた状態で、筐体２５にインサート成形することができる。ブラケット部５５は、車体の形状等に応じて様々な形状でも良い。

金属板５１は、ブラケット部５５のみ、第１樹脂膜５２及び第１樹脂膜５３を無くしても良い。即ち、金属板５１を露出させても良い。換言すると、筐体２５に金属板５１をインサート成形する際に、金属板５０のうちの筐体２５の外壁となる部分には、熱放射率の向上の為に、第１樹脂膜５２及び第１樹脂膜５３を設けても良い。樹脂被覆金属板５０のうちの車体側と接触固定されるブラケット部５５には、車両固定側とＧＮＤを取る目的で金属板５１を露出させても良い。

次に、実施例５に係る電子制御装置１５について説明する。尚、実施例５に係る電子制御装置１５は、実施例１に係る電子制御装置１１とは、金属板の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施例１に係る電子制御装置１１と同様である。したがって、実施例１との相違を中心に述べる。

図８は、実施例５に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１５の金属板５６には、複数の貫通孔５７（図７では１個の貫通孔５７のみを示し、他の孔は省略する）が形成され、貫通孔５７は、筐体２０の一部に埋められている。ここで、金属板５６を筐体２０にインサート成形する際に、筐体２０の樹脂材料の一部が貫通孔５７内に流入する。貫通孔５７の一部または全部は、流入した樹脂材料で充填される。これにより、金属板５６と筐体２０との取付強度を向上することができる。

次に、実施例６に係る電子制御装置１６について説明する。尚、実施例６に係る電子制御装置１６は、実施例１に係る電子制御装置１１とは、筐体の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施例１に係る電子制御装置１１と同様である。したがって、実施例１との相違を中心に述べる。

図９は、実施例６に係る電子制御装置の分解斜視図であり、図１０は、実施例６に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１６の筐体１６は、ベース２５とカバー２６を備えており、樹脂被膜金属板５０（金属板５１）は、ベース２５及びカバー２６にそれぞれ設けられている。即ち、筐体１６には、回路基板３０を挟んで両側に、金属板５１がそれぞれ設けられる。尚、樹脂被膜金属板５０（金属板５１）は、ベース２５及びカバー２６の少なくともどちらか一方に設けられても良い。ベース２５に回路基板３０を搭載した後、ベース２５にカバー１０が接合される。ベース２５には、回路基板３０を搭載する前に、熱伝導材６を配置する。これにより、回路基板３０に実装された電子部品３２と、ベース２５に設けられた樹脂被膜金属板５０とのクリアランスが狭くなり、放熱性能の向上、及び熱伝導材６の使用量減少によるコスト低減が可能になる。

ベース２５に回路基板３０を搭載後、回路基板３０、もしくは電子部品３２に熱伝導材６を配置し、カバー２６を搭載することによって、電子部品３２から発生した熱を、熱伝導材６を介して、カバー２６にも放熱することができ、更なる放熱性能の向上も可能となる。

次に、実施例７に係る電子制御装置１７について説明する。尚、実施例７に係る電子制御装置１７は、実施例１に係る電子制御装置１１とは、回路基板の構成及び配置が異なるだけであり、その他の構成は、実施例１に係る電子制御装置１１と同様である。したがって、実施例１との相違を中心に述べる。

図１１は、実施例７に係る電子制御装置の断面図である。

電子制御装置１７の回路基板３１の一面には、電子部品３２が実装されており、回路基板３１における電子部品３２の実装部分には、複数のサーマルビア５８が設けられる。電子部品３２から発生した熱は、サーマルビア５８及び熱伝導材６を介して樹脂被膜金属板５０に伝わる。サーマルビア５８の本数及び径は、電子部品３２のサイズ及び発熱量等に応じて、様々に考えられる。また、回路基板３１における電子部品３２の実装部分には、サーマルビア５８に替えて、例えば、銅材料を圧入した銅インレイを設けても良い。

この構成によれば、回路基板３０における電子部品３２とは反対面に樹脂被膜金属板５０を設けることによって、回路基板３０と樹脂被膜金属板５０とのクリアランスが狭くなるので、熱伝導材６の使用量の削減のみならず、樹脂被膜金属板５０が回路基板３０から熱放射にて放熱される熱を効率よく吸熱することが期待できる。

尚、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれている。例えば、上述した実施例は本発明を分かりやすく説明する為に詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることもできる。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を付け加えることもできる。また、他の実施例の構成の一部について、他の構成を追加したり削除したり置換してもよい。

例えば、上記実施例では、金属板５１の内面は、電子部品３２に対向する金属露出面以外が第１樹脂膜５２に覆われており、電子部品３２と金属露出面との間には、熱伝導材６が設けられても良い。金属板５１は、少なくとも電子部品３２と対向する内面が第１樹脂膜５２から露出するようにインサート成形されて良い。これにより、電子部品３から発生した熱を、熱伝導材６に伝え、その熱を、熱伝導材６から金属板５１に直接伝えることができ、電子部品３２の放熱性をより向上させることができる。

例えば、上記実施例では、電子部品３２と第１樹脂膜５２との間には、熱伝導材６が設けられなくても良い。

例えば、上記実施例では、ベース、カバー、樹脂被覆金属板は、様々な形状でも良く、樹脂被覆金属板の数は、１つ以上であれば良い。

６：熱伝導材、１１：電子制御装置、１２：電子制御装置、１３：電子制御装置、１４：電子制御装置、１５：電子制御装置、１６：電子制御装置、１７：電子制御装置、２０：筐体、２１：段差部、２４：凹部、２５：ベース、２６：カバー、３０：回路基板、３２：電子部品、５０：樹脂被膜金属板、５１：金属板、５２：第１樹脂膜、５３：第２樹脂膜、５４：樹脂被膜金属板、５５：ブラケット部、５６：金属板、５７：貫通孔、５８：サーマルビア

Claims (17)

1. 電子部品を実装する回路基板と、当該回路基板を内含する筐体と、備えた電子制御装置であって、
   前記筐体の一部には、前記電子部品に対向する金属板が設けられ、
   前記金属板の少なくとも外面は、当該金属板よりも厚みが薄い樹脂膜に覆われる電子制御装置。
2. 前記樹脂膜の熱抵抗による前記金属板の温度上昇をΔＴａ（ｄ）、前記樹脂膜の熱放射による前記金属板の温度低下をΔＴｂ（ｄ）、ΔＴａ（ｄ）＋ΔＴｂ（ｄ）＝０となる前記樹脂膜の最大厚みをｄｍａｘとしたとき、
   前記樹脂膜の厚みｄは、０＜ｄ＜ｄｍａｘとされる、請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記樹脂膜の厚みｄは、０＜ｄ＜３００μｍとされる、請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記金属板の両面は、前記樹脂膜に覆われる、請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記金属板の内面は、前記電子部品に対向する金属露出面以外が前記樹脂膜に覆われており、
   前記電子部品と前記金属露出面との間には、熱伝導材が設けられる、請求項１に記載の電子制御装置。
6. 前記筐体には、前記電子部品に向かって窪んだ凹部が形成されており、
   前記凹部には、前記電子部品に対向する前記金属板が設けられる、請求項１に記載の電子制御装置。
7. 前記筐体と前記樹脂膜とは、同一の樹脂材料である、請求項１に記載の電子制御装置。
8. 前記金属板は、少なくとも前記電子部品と対向する内面が前記樹脂膜から露出するように前記筐体にインサート成形される、請求項７に記載の電子制御装置。
9. 前記金属板には、複数の貫通孔が形成され、
   前記貫通孔は、前記筐体の一部に埋められる、請求項８に記載の電子制御装置。
10. 前記筐体は、車体に取り付けられるブラケット部が形成されており、
    前記金属板は、前記筐体の前記回路基板を挟んで前記ブラケット部側に設けられる、請求項１に記載の電子制御。
11. 前記ブラケット部は、前記筐体から突出した前記金属板の端部である、請求項１０に記載の電子制御装置。
12. 前記筐体には、前記回路基板を挟んで両側に、前記金属板がそれぞれ設けられる、請求項１に記載の電子制御装置。
13. 前記筐体は、ベースと、当該ベースを覆うカバーとを備えており、
    前記金属板は、前記ベース及び前記カバーにそれぞれ設けられる、請求項１２に記載の電子制御装置。
14. 前記電気部品は、前記回路基板の両面に実装されており、
    前記電気部品と前記金属板との間には、熱伝導材が設けられる、請求項１３に記載の電子制御装置。
15. 前記筐体には、前記回路基板を支持可能な段差部が形成されており、
    前記電子部品は、前記回路基板の前記段差部に支持される部分から内側に所定距離だけ離間した位置に実装される、請求項１に記載の電子制御装置。
16. 前記回路基板における前記電子部品の実装部分には、サーマルビアが設けられており、
    前記金属板は、前記回路基板のおける前記電子部品とは反対側で、且つ前記サーマルビアと対向するように設けられている、請求項１に記載の電子制御装置。
17. 前記回路基板における前記電子部品の実装部分には、金属部材が圧入されており、
    前記金属板は、前記回路基板における前記電子部品とは反対側で、且つ前記金属部材と対向するように設けられている、請求項１に記載の電子制御装置。

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