JP6307871B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、アウターケースの内部空間にインナーケースが配置され、インナーケースの両面に回路基板が固定された電子制御装置に関するものである。

従来、アウターケースの内部空間にインナーケースが配置され、インナーケースの両面に回路基板が固定された電子制御装置として、特許文献１に記載のものが知られている。

特許文献１では、アウターケースが、第１ケース（ケーシング上部部分）と第２ケース（ケーシング下部部分）からなる。インナーケース（冷却板）は、第１ケース及び第２ケースによって保持されており、アウターケースの内部空間を区画している。インナーケースの一面側には第１回路基板（第１プリント配線板）が固定され、一面と反対の裏面には第２回路基板（第２プリント配線板）が固定されている。

第２回路基板は、コネクタを有しており、このコネクタは、第２回路基板におけるインナーケースとの対向面と反対の面に配置されている。そして、第２回路基板上に位置する第２ケースの貫通孔を通じて、第２ケースの外部に突出している。

特表平１１−５０５０７４号公報

上記したように、特許文献１では、第２回路基板に配置されたコネクタが、第２ケースの貫通孔を通じて、第２ケースの外部に突出している。このため、第２ケースから突出するコネクタの部分が長い。すなわち、回路基板の厚み方向において、電子制御装置の体格を小型化するのが困難である。

本発明は上記問題点に鑑み、アウターケースの内部空間にインナーケースが配置され、インナーケースの両面に回路基板が固定された電子制御装置において、体格を小型化することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、第１ケース（２０）と第２ケース（２１）とを有し、第１ケース及び第２ケースの組み付け状態で内部空間（Ｓ１）を形成するアウターケース（１１）と、内部空間に収容されるベース部（３０）を有し、第１ケース及び第２ケースによって保持されるインナーケース（１２）と、ベース部における第１ケース側の第１面（３０ａ）に固定された第１回路基板（１３）と、ベース部における第１面と反対の第２面（３０ｂ）に固定され、第１回路基板と電気的に接続された第２回路基板（１４）と、を備え、第１回路基板及び第２回路基板はそれぞれ電子部品（４０）を有するとともに、第１回路基板は、ベース部の第１面との対向面（１３ａ）に配置されたコネクタ（４３）を有し、ベース部は、コネクタに対応する第１貫通孔（３３）を有し、第２ケースは、第１ケース側に凹んだ凹部（２６）と、コネクタに対応して凹部の底部に形成された第２貫通孔（２５）と、を有し、コネクタは、第１貫通孔及び第２貫通孔を通じて、第２ケースの外部に突出し、ベース部は、第１回路基板と第２回路基板とを、ボンディングワイヤ（４５）を介して電気的に接続するための第４貫通孔（３５）を有し、第１回路基板と第２回路基板の一方は、第４貫通孔を塞ぐ底部（１３ｃ）を有し、該底部におけるベース部側の面に、ボンディングワイヤが接続され、第１ケース及び第２ケースのうち、底部におけるベース部側の面と反対の一面に対向するアウターケースが、底部を一面から支持する支持部（２４）を有することを特徴とする。

本発明では、コネクタが第２ケースを貫通して外部に突出する構成において、さらに、コネクタがインナーケースのベース部も貫通する。これにより、インナーケース及び第２回路基板の厚みの分、従来に較べて第２ケースから突出するコネクタの長さを短くすることができる。例えば嵌合に必要な分だけ突出させることができる。したがって、回路基板の厚み方向において、電子制御装置の体格を小型化することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 図１のIII-III線に沿う断面図である。 インナーケースと各回路基板との位置関係を示す図である。 電子制御装置がエンジンに取り付けられた状態を示す図であり、図３に対応している。 電子制御装置の変形例を示す断面図であり、図２に対応している。

以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。各図において、回路基板の厚み方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する面に沿う一方向をＸ方向、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向をＹ方向と示す。また、特に断わりのない限り、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面に沿う形状を平面形状とする。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、電子制御装置１０の概略構成について説明する。本実施形態では、電子制御装置１０が、車両のエンジンの駆動を制御するエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されており、後述するようにエンジン１００に載置される。すなわち、電子制御装置１０がエンジン直載のＥＣＵとなっている。なお、図４に示すII-II線が、図１のII-II線に対応し、図４中のIII-III線が、図１のIII-III線に対応している。

図１〜図３に示すように、電子制御装置１０は、アウターケース１１と、インナーケース１２と、第１回路基板１３と、第２回路基板１４と、を備えている。

アウターケース１１は、その内部空間Ｓ１に第１回路基板１３及び第２回路基板１４を収容し、これら回路基板１３，１４を保護するものである。アウターケース１１はＺ方向において２分割構造をなしており、第１ケース２０と第２ケース２１とを有している。本実施形態において、各ケース２０，２１は、ＰＢＴやＰＰＳなどの樹脂材料を用いて形成されている。

第１ケース２０は、アウターケース１１のうち、エンジン１００側に配置される部分であり、一面が開口する底の浅い箱状に成形されている。一方、第２ケース２１は、アウターケース１１のうち、エンジン１００と反対側に配置される部分であり、第１ケース２０よりも底の深い箱状に成形されている。また、第１ケース２０の外周縁部２２と第２ケース２１の外周縁部２３が対向するように設けられており、第１ケース２０と第２ケース２１を組み付けた状態で、内部空間Ｓ１が形成されるようになっている。

第１ケース２０は、その底面に、第１回路基板１３における第２回路基板１４との電気的な接続部分を支持するための支持部２４を有している。第２ケース２１は、第１回路基板１３が有するコネクタ４３をアウターケース１１の外部に突出させるための第２貫通孔２５を有している。また、第２ケース２１は、Ｚ方向において第１ケース２０側に凹んだ凹部２６を有しており、凹部２６の底部に第２貫通孔２５が形成されている。

第１ケース２０は、外周縁部２３の内面に、該外周縁部２３に沿って形成された溝部２７を有している。一方、第２ケース２１は、外周縁部２３の内面に、該外周縁部２３に沿って形成された突起部２８を有している。突起部２８は、外周縁部２３だけでなく、第２ケース２１の内面であって第２貫通孔２５の開口周囲にも形成されている。これら、溝部２７及び突起部２８は、内部空間Ｓ１を気密に封止するために設けられている。

また、各ケース２０，２１は、該ケース２０，２１とインナーケース１２とを固定するための固定孔を、四隅にそれぞれ有している。そのうち、図１には、第２ケース２１の固定孔２９を示している。

インナーケース１２は、アルミニウムや銅などの熱伝導性に優れた金属材料を用いて形成されている。このインナーケース１２は、図１〜図４に示すように、内部空間Ｓ１に収容されるベース部３０と、第１ケース２０及び第２ケース２１によって保持される保持部３１と、電子制御装置１０をエンジン１００に取り付けるために、アウターケース１１の外部に設けられた固定部３２と、を有している。

ベース部３０は、内部空間Ｓ１に収容されて、回路基板１３，１４が固定される骨格部分をなしている。本実施形態では、内部空間Ｓ１を、第１ケース２０側の第１空間Ｓ１ａと第２ケース２１側の第２空間Ｓ１ｂに区画するように設けられている。また、ベース部３０は、第１ケース２０側の第１面３０ａと第２ケース２１側の第２面３０ｂとにわたって形成された貫通孔として、第１貫通孔３３と、第３貫通孔３４と、第４貫通孔３５と、を有している。

第１貫通孔３３は、第１回路基板１３が有するコネクタ４３を、第２空間Ｓ１ｂ側、さらには、上記した第２貫通孔２５を通じて外部に突出させるために、コネクタ４３に対応して設けられている。本実施形態では、第１空間Ｓ１ａと第２空間Ｓ１ｂとを区画する機能を高めるために、換言すれば貫通孔の形成領域を少なくするために、コネクタ４３ごとに第１貫通孔３３が設けられている。平面略矩形状をなすベース部３０において、第１貫通孔３３は、Ｘ方向を長手方向とし、Ｘ方向におけるベース部３０の中心を跨いで設けられている。また、複数の第１貫通孔３３は、Ｙ方向に並んで設けられている。

第３貫通孔３４は、第１回路基板１３が有する挿入実装部品４２の本体部４２ａを第２空間Ｓ１ｂに配置させるために、挿入実装部品４２に対応して設けられている。本実施形態では、３つの挿入実装部品４２に対して１つの第３貫通孔３４が設けられている。また、各第３貫通孔３４は、ベース部３０のうち、Ｘ方向における一端側に設けられている。第３貫通孔３４はＹ方向を長手方向として設けられている。

第４貫通孔３５は、第１回路基板１３と第２回路基板１４とを電気的に接続するために設けられている。本実施形態では、Ｘ方向において、第３貫通孔３４との間に第１貫通孔３３が位置するように、ベース部３０の中心に対して第３貫通孔３４と反対の領域に設けられている。詳しくは、第２回路基板１４のＸ方向の一端に沿いつつＹ方向を長手方向として設けられている。

保持部３１は、インナーケース１２のうち、第１ケース２０と第２ケース２１によって保持される部分である。詳しくは、インナーケース１２のうち、第１ケース２０と第２ケース２１の外周縁部２２，２３に対応しており、全周にわたって外周縁部２２，２３により挟持されている。この保持部３１は、第１面３０ａ側に、第１ケース２０の溝部２７に対応して設けられた突起部３６を有し、第２面３０ｂ側に、第２ケース２１の突起部２８に対応して設けられた溝部３７を有している。インナーケース１２のベース部３０を内部空間Ｓ１に収容するように、第１ケース２０と第２ケース２１を組み付けた状態で、保持部３１の突起部３６が第１ケース２０の溝部２７に嵌まり、第２ケース２１の突起部２８が保持部３１の溝部３７に嵌まっている。また、突起部２８，３６と対応する溝部２７，３７との間には、内部空間Ｓ１を気密に封止するために、図示しないシール材が配置されている。

また、保持部３１は、固定部３２の近傍に固定孔３８を有している。この固定孔３８は、各ケース２０，２１の四隅に設けられた固定孔（例えば固定孔２９）に対応して設けられている。そして、各ケース２０，２１の固定孔及び保持部３１の固定孔３８に図示しない螺子やボルトが挿入され、締結により各ケース２０，２１とインナーケース１２とが固定されている。

固定部３２は、インナーケース１２のうち、アウターケース１１の外部に延設された部分であり、電子制御装置１０をエンジン１００に取り付け可能に設けられている。本実施形態では、ベース部３０に保持部３１を加えた状態でも平面略矩形状をなしており、その四隅に固定部３２がそれぞれ設けられている。各固定部３２は、孔部３２ａを有しており、この孔部３２ａに螺子やボルトが挿入されることで、締結により、インナーケース１２、ひいては電子制御装置１０がエンジン１００に固定されるようになっている。

第１回路基板１３及び第２回路基板１４は、インナーケース１２のベース部３０に固定されている。第１回路基板１３は、ベース部３０のうち、第１面３０ａに固定されている。一方、第２回路基板１４は、ベース部３０の第２面３０ｂに固定されている。これら回路基板１３，１４の固定方法としては、接着、螺子締結等を採用することができる。

各回路基板１３，１４は、プリント配線板に電子部品４０が実装されたものである。本実施形態では、第１回路基板１３に基本回路が構成されており、第２回路基板１４は選択されたオプション機能を付与するための回路が構成されている。このため、図４に示すように、第１回路基板１３は、内部空間Ｓ１において、ＸＹ面内のほぼ全域に設けられている。一方、第２回路基板１４は、内部空間Ｓ１において、ＸＹ面内の一部のみに設けられている。

電子部品４０は、大電流が流れるパワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなど、他の電子部品４０よりも発熱量の大きい発熱部品４１を含んでいる。また、例えばアルミ電解コンデンサやコイルなどの挿入実装部品４２を含んでいる。

発熱部品４１は、図３に示すように、第１回路基板１３におけるベース部３０との対向面１３ａ及び該対向面１３ａと反対の裏面１３ｂのうち、裏面１３ｂに実装されている。また、コネクタ４３から発熱部品４１までの配線が短くなるように、発熱部品４１は、裏面１３ｂのうち、コネクタ４３の近傍に配置されている。本実施形態では、表面実装型の発熱部品４１を採用している。

挿入実装部品４２は、図２に示すように、素子が構成された本体部４２ａと、本体部４２ａの素子と電気的に接続されたリード４２ｂと、を有している。この挿入実装部品４２は、第１回路基板１３の対向面１３ａに配置されている。詳しくは、本体部４２ａが第２空間Ｓ１ｂに配置されており、リード４２ｂがベース部３０の第３貫通孔３４を挿通して、第１回路基板１３に挿入実装されている。本実施形態では、リード４２ｂが、ベース部３０の第２面３０ｂよりも上方位置に、略９０度をなす屈曲部４２ｃを有している。すなわち、リード４２ｂが略Ｌ字状をなしている。そして、本体部４２ａが、ベース部３０の第２面３０ｂに、例えば接着により固定されている。

なお、第２回路基板１４におけるベース部３０との対向面１４ａ及び該対向面１４ａと反対の裏面１４ｂのうち、裏面１４ｂには、表面実装型の電子部品４０が実装されている。

また、第１回路基板１３には、コネクタ４３が実装されている。コネクタ４３は、回路基板１３，１４に形成された回路と外部機器とを電気的に中継するためのものである。このコネクタ４３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング４３ａと、導電材料を用いて形成され、ハウジング４３ａに保持された複数の端子４３ｂと、を有している。コネクタ４３は、挿入実装部品４２同様、第１回路基板１３の対向面１３ａに配置されている。詳しくは、ハウジング４３ａが対向面１３ａ上に配置され、端子４３ｂが第１回路基板１３に挿入実装されている。また、コネクタ４３は、ベース部３０の第１貫通孔３３及び第２ケース２１の第２貫通孔２５を通じて、その一部が外部に突出している。

ハウジング４３ａは、第２ケース２１の第２貫通孔２５周囲に設けられた突起部２８に対応して、環状の溝部４３ｃを有している。そして、第１ケース２０と第２ケース２１を組み付けた状態で、第２ケース２１の突起部２８がハウジング４３ａの溝部４３ｃに嵌まっている。また、突起部２８と対応する溝部４３ｃとの間にも、内部空間Ｓ１を気密に封止するために、図示しないシール材が配置されている。

また、ハウジング４３ａは、図２に示すように、螺子４４によって第１回路基板１３に固定されている。しかしながら、スナップフィットなど他の固定方法を採用することもできる。

第１回路基板１３と第２回路基板１４は、ベース部３０に形成された第４貫通孔３５を通じて、電気的に接続されている。詳しくは、第１回路基板１３が、第４貫通孔３５を塞ぐように配置されており、第４貫通孔３５を塞ぐ底部１３ｃであって対向面１３ａに設けられた図示しないランドに、ボンディングワイヤ４５の一端が接続されている。ボンディングワイヤ４５の他端は、第２回路基板１４の裏面１４ｂであって第４貫通孔３５の近傍に設けられた図示しないランドに接続されている。また、底部１３ｃにおけるボンディングワイヤ４５の接続箇所は、図２示すように、第１ケース２０の支持部２４によって支持されている。本実施形態では、底部１３ｃにおけるボンディングワイヤ４５の接続箇所が、支持部２４に接着固定されている。

次に、本実施形態に係る電子制御装置１０の効果について説明する。

本実施形態では、インナーケース１２のベース部３０の両面に回路基板１３，１４が固定されている。そして、第２ケース２１の第２貫通孔２５を通じて外部に突出するコネクタ４３が、第２回路基板１４に実装されるのではなく、ベース部３０に設けた第１貫通孔３３を通じて、第１回路基板１３に実装されている。したがって、インナーケース１２のベース部３０及び第２回路基板１４の厚みの分、従来に較べて、第２ケース２１から突出するコネクタ４３の長さを短くすることができる。例えば外部機器のコネクタとの嵌合に必要な分だけ突出させることができる。これにより、Ｚ方向において、電子制御装置１０の体格を小型化することができる。

特に、第２ケース２１が、第１ケース２０側に凹んだ凹部２６を有しており、凹部２６の底部に第２貫通孔２５が形成されている。これにより、外部機器のコネクタとの嵌合に必要な長さを、凹部２６の底部を基準とする長さにできるため、Ｚ方向において、電子制御装置１０の体格をさらに小型化することができる。

ところで、車両のエンジン１００は通常水冷式であり、ウォータージャケット内を冷却水が循環することで、エンジン１００の過度な温度上昇が抑制されるようになっている。また、車両のコンパクト化が進み、余剰空間が減少しているエンジンルームにおいて、空気の移動が制限される状況である。すなわち、エンジンルーム内で熱がこもる状態である。これにより、エンジンルーム内の雰囲気温度が１２０℃に達するが、エンジン本体の温度は、冷却水の循環により１００℃程度に抑えられる。すなわち、高温なエンジンルーム内においては、エンジンに直接搭載した方が、温度条件が低いために、電子制御装置の耐熱寿命が改善される傾向である。

本実施形態では、図５に示すように、インナーケース１２における固定部３２の孔部３２ａに螺子やボルトが挿入され、電子制御装置１０がエンジン１００に固定される。その一例として第１ケース２０がエンジン１００に接触するように固定される。なお、図５は、図３に対応しており、説明の都合上、固定部３２を簡易的に図示している。そして、このエンジン直載の構成において、インナーケース１２のベース部３０により、内部空間Ｓ１が第１ケース２０側の第１空間Ｓ１ａと第２ケース２１側の第２空間Ｓ１ｂに区画されている。また、第１回路基板１３の裏面１３ｂには、発熱部品４１が実装されている。そして、固定部３２により、インナーケース１２がエンジン１００と熱的に接続され、発熱部品４１は、熱的に接続されたエンジン１００とベース部３０とにより挟まれる空間（図５中に破線で示す）に保持される。

このように、インナーケース１２がエンジンルームの雰囲気温度よりも低いエンジン１００と熱的に接続されているため、インナーケース１２の温度もエンジンルームの雰囲気温度より低くなる。したがって、エンジン１００とベース部３０とによって挟まれる空間は、周囲よりも温度の低い冷却空間となる。この空間は、内部空間Ｓ１を含み、第２ケース２１とエンジン１００とにより挟まれる空間よりも狭いため、冷却空間としやすい。エンジン１００とベース部３０とによって挟まれる空間には、第１空間Ｓ１ａが含まれており、第１空間Ｓ１ａの温度が周囲よりも低い温度に保たれる。したがって、第１空間Ｓ１ａに配置されている発熱部品４１の温度上昇を抑制することができる。なお、発熱部品４１が生じた熱を、インナーケース１２、ひいてはエンジン１００に逃がすこともできる。したがって、これによっても、発熱部品４１の温度上昇を抑制することができる。

また、発熱部品４１はパワーＭＯＳＦＥＴのような大電流が流れる部品であるため、配線長を長くすると、回路基板１３，１４における配線自由度が低くなる。そして、Ｚ方向に直交する方向において回路基板１３，１４、ひいては電子制御装置１０の体格が大きくなる。また、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）が低下する。これに対し、本実施形態では、発熱部品４１が第１回路基板１３に実装されており、コネクタ４３と発熱部品４１とを電気的に接続する配線の長さが短くなっている。したがって、Ｚ方向に直交する方向において、電子制御装置１０の体格を小型化することができ、且つ、ＥＭＣを向上することもできる。

本実施形態では、ベース部３０の第３貫通孔３４を通じて、挿入実装部品４２が第１回路基板１３の対向面１３ａ側に配置されている。そして、挿入実装部品４２は、第１回路基板１３に対して挿入実装されている。したがって、挿入実装部品が第２回路基板の裏面側に配置され、第２回路基板に実装される構成に較べて、インナーケース１２のベース部３０及び第２回路基板１４の厚みの分、第２空間Ｓ１ｂに位置する挿入実装部品４２のＺ方向の高さを低くすることができる。これにより、Ｚ方向において、電子制御装置１０の体格を小型化することができる。なお、挿入実装部品が第１回路基板の裏面側に配置され、第１回路基板に実装される構成に較べても、Ｚ方向において、電子制御装置１０の体格を小型化することができる。しかしながら、第２空間Ｓ１ｂに本体部４２ａが位置するようにすると、第２空間Ｓ１ｂにはコネクタ４３も位置するため、電子制御装置１０の小型化に有利である。

また、挿入実装部品４２とコネクタ４３は、ともに第１回路基板１３の対向面１３ａ側に配置され、第１回路基板１３に挿入実装されている。したがって、第１回路基板１３に挿入実装部品４２及びコネクタ４３が配置された状態で、裏面１３ｂ側からフローはんだ付けを行なうことにより、一括で、挿入実装部品４２及びコネクタ４３を実装することができる。これにより、製造工程を簡素化することもできる。

特に、挿入実装部品４２のリード４２ｂが屈曲部４２ｃを有し、Ｌ字状をなしている。そして、これにより、本体部４２ａがベース部３０の第２面３０ｂに固定されている。したがって、Ｚ方向において、電子制御装置１０の体格をさらに小型化することができる。また、本体部４２ａがベース部３０に固定されているため、エンジンやトランスミッションなど外部からの振動を受けても、リード４２ｂへ作用する応力を低減することができる。すなわち、挿入実装部品４２の耐振性（リード４２ｂの接続信頼性）を向上することができる。

本実施形態では、ベース部３０に第４貫通孔３５が設けられ、第１回路基板１３と第２回路基板１４とが、第４貫通孔３５を通じて電気的に接続されている。これによれば、第４貫通孔３５を通じて任意の箇所で第１回路基板１３と第２回路基板１４とを接続することができる。したがって、回路基板１３，１４の配線自由度を向上することができる。これにより、ＥＭＣを向上することもできる。また、Ｚ方向に直交する方向において、電子制御装置１０の体格を小型化することもできる。

特に、ボンディングワイヤ４５により、第１回路基板１３と第２回路基板１４が接続されており、第１回路基板１３のうち、第４貫通孔３５を塞ぐ底部１３ｃの対向面１３ａ側の部分に、ボンディングワイヤ４５の一端が接続されている。また、第１ケース２０が支持部２４を有し、この支持部２４により、底部１３ｃが、裏面１３ｂ側から支持されている。したがって、第１ケース２０と第２ケース２１を組み付ける前に、第１ケース２０上にインナーケース１２ごと回路基板１３，１４を配置し、支持部２４にて底部１３ｃが支持された状態で、ボンディングワイヤ４５を底部１３ｃに超音波接合することができる。これにより、ボンディングワイヤ４５の接続信頼性を確保することができる。

本実施形態では、コネクタ４３のハウジング４３ａが、螺子４４により第１回路基板１３に固定されるとともに、第２貫通孔２５の周囲において、シール材により第２ケース２１に固定されている。このようにコネクタ４３の固定構造の剛性が高いため、共振が生じにくい。例えば、外部機器とコネクタ４３とを繋ぐワイヤハーネスの振動に対して共振しにくくなる。このように、コネクタ４３の耐振性を向上することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

電子制御装置１０は、第１回路基板１３に実装されたコネクタ４３が、ベース部３０の第１貫通孔３３及び第２ケース２１の第２貫通孔２５を通じて、外部に突出する構成を少なくとも有せば良い。

第２ケース２１が凹部２６を有する例を示したが、凹部２６を有さない構成を採用することもできる。

アウターケース１１の内部空間Ｓ１を、第１ケース２０側の第１空間Ｓ１ａと第２ケース２１側の第２空間Ｓ１ｂとに区画するように、ベース部３０が配置される例を示したが、ベース部３０の配置は上記例に限定されない。外周縁部２２，２３の全周ではなく、一部のみで挟持され、内部空間Ｓ１において、ＸＹ面内の一部のみに配置される構成としても良い。

第１回路基板１３と第２回路基板１４とが、ボンディングワイヤ４５により、電気的に接続される例を示したが、それ以外にも、例えばリードのような棒状、板状の金属部材を用いて接続を行なうこともできる。

また、ベース部３０の第４貫通孔３５を通じて、第１回路基板１３と第２回路基板１４が接続される例を示したが、第１回路基板１３と第２回路基板１４との電気的な接続はこれに限定されるものではない。例えば、上記したようにベース部３０が内部空間Ｓ１においてＸＹ面内の一部のみに配置され、ベース部３０の配置されない箇所で、第１回路基板１３と第２回路基板１４が接続される構成を採用することもできる。

挿入実装部品４２のリード４２ｂが屈曲部４２ｃを有し、本体部４２ａがベース部３０の第２面３０ｂに固定される例を示したが、図６に示すように、リード４２ｂが屈曲部４２ｃを有さず、本体部４２ａがベース部３０によって支持されない構成を採用することもできる。しかしながら、この構成によると、第２面３０ｂ上に位置する挿入実装部品４２の高さが高くなる。また、本体部４２ａはベース部３０に対して浮いた状態となる。したがって、上記実施形態に示したように、本体部４２ａがベース部３０の第２面３０ｂに固定される構成のほうが好ましい。

第２回路基板１４が、内部空間Ｓ１において、ＸＹ面内の一部のみに設けられる例を示したが、第２回路基板１４の配置は、これに限定されるものではない。例えば図６に示すように、第２回路基板１４を、ＸＹ面内のほぼ全域に設けても良い。図６に示す例では、第２回路基板１４に、コネクタ４３用の第５貫通孔４６と、挿入実装部品４２用の第６貫通孔４７が設けられている。

第２回路基板１４に実装される電子部品４０は表面実装型に限定されるものではない。挿入実装型の電子部品４０の場合、ベース部３０に、第２面３０ｂに開口する溝部や貫通孔を設け、この溝部や貫通孔内に端子が挿入されるように配置すれば良い。

発熱部品４１が第１回路基板１３に実装される例を示したが、第２回路基板１４に実装されても良いし、両基板１３，１４に実装されても良い。しかしながら、上記実施形態に示すように、第１回路基板１３に実装されるほうが、発熱部品４１の温度上昇抑制、Ｚ方向に直交する方向における体格の小型化、及びＥＭＣ向上の点で有利である。

電子制御装置１０がエンジン１００に載置される例を示したが、電子制御装置１０の固定対象はエンジン１００に限定されるものではない。

１０・・・電子制御装置、１１・・・アウターケース、１２・・・インナーケース、１３・・・第１回路基板、１３ａ・・・対向面、１３ｂ・・・裏面、１３ｃ・・・底部、１４・・・第２回路基板、１４ａ・・・対向面、１４ｂ・・・裏面、２０・・・第１ケース、２１・・・第２ケース、２２，２３・・・外周縁部、２４・・・支持部、２５・・・第２貫通孔、２６・・・凹部、２７・・・溝部、２８・・・突起部、２９・・・固定孔、３０・・ベース部、３０ａ・・・第１面、３０ｂ・・・第２面、３１・・・保持部、３２・・・固定部、３２ａ・・・孔部、３３・・・第１貫通孔、３４・・・第３貫通孔、３５・・・第４貫通孔、３６・・・突起部、３７・・・溝部、３８・・・固定孔、４０・・・電子部品、４１・・・発熱部品、４２・・・挿入実装部品、４２ａ・・・本体部、４２ｂ・・・リード、４２ｃ・・・屈曲部、４３・・・コネクタ、４３ａ・・・ハウジング、４３ｂ・・・端子、４３ｃ・・・溝部、４４・・・螺子、４５・・・ボンディングワイヤ、４６・・・第５貫通孔、４７・・・第６貫通孔、１００・・・エンジン、Ｓ１・・・内部空間、Ｓ１ａ・・・第１空間、Ｓ１ｂ・・・第２空間

Claims (4)

1. 第１ケース（２０）と第２ケース（２１）とを有し、前記第１ケース及び前記第２ケースの組み付け状態で内部空間（Ｓ１）を形成するアウターケース（１１）と、
   前記内部空間に収容されるベース部（３０）を有し、前記第１ケース及び前記第２ケースによって保持されるインナーケース（１２）と、
   前記ベース部における前記第１ケース側の第１面（３０ａ）に固定された第１回路基板（１３）と、
   前記ベース部における前記第１面と反対の第２面（３０ｂ）に固定され、前記第１回路基板と電気的に接続された第２回路基板（１４）と、を備え、
   前記第１回路基板及び前記第２回路基板はそれぞれ電子部品（４０）を有するとともに、前記第１回路基板は、前記ベース部の第１面との対向面（１３ａ）に配置されたコネクタ（４３）を有し、
   前記ベース部は、前記コネクタに対応する第１貫通孔（３３）を有し、
   前記第２ケースは、記第１ケース側に凹んだ凹部（２６）と、前記コネクタに対応して前記凹部の底部に形成された第２貫通孔（２５）と、を有し、
   前記コネクタは、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通じて、前記第２ケースの外部に突出し、
   前記ベース部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを、ボンディングワイヤ（４５）を介して電気的に接続するための第４貫通孔（３５）を有し、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板の一方は、前記第４貫通孔を塞ぐ底部（１３ｃ）を有し、該底部における前記ベース部側の面に、前記ボンディングワイヤが接続され、
   前記第１ケース及び前記第２ケースのうち、前記底部における前記ベース部側の面と反対の一面に対向する前記アウターケースが、前記底部を前記一面から支持する支持部（２４）を有することを特徴とする電子制御装置。
2. 前記第１ケースを車両のエンジン（１００）側として、前記エンジンに載置されるものであり、
   前記ベース部は、前記内部空間を前記第１ケース側と前記第２ケース側とに区画し、
   前記第１回路基板は、前記コネクタが配置された前記対向面と反対の裏面（１３ｂ）に配置され、前記電子部品として他の前記電子部品よりも発熱量の大きい発熱部品（４１）を有し、
   前記インナーケースは、前記エンジンに取り付けるために前記アウターケースの外部に設けられた固定部（３２）を有するとともに、該固定部によって前記エンジンに取り付けられた状態で、前記エンジンと熱的に接続され、
   前記発熱部品は、熱的に接続された前記エンジンと前記インナーケースのベース部とにより挟まれる空間に保持されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記コネクタは、挿入実装構造をなし、
   前記第１回路基板は、前記電子部品として挿入実装部品（４２）を有し、
   前記ベース部は、前記挿入実装部品に対応する第３貫通孔（３４）を有し、
   前記挿入実装部品は、前記第３貫通孔を通じて、前記第１回路基板の前記対向面に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記挿入実装部品は、本体部（４２ａ）と、該本体部から延設されたリード（４２ｂ）と、を有し、
   前記リードが屈曲部（４２ｃ）を有し、前記本体部が前記ベース部の前記第２面に固定されていることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。

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