JP6698563B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第一の実施形態の放熱構造を示す断面図である。電子部品4は、回路基板3に搭載されている。カバー1及びベース2により、電子部品4及び回路基板3を内含する筐体が形成される。ベース2及びカバー1は、電子部品4及び回路基板3を外部環境から保護する役割を果たしている。ベース2は、電子部品4の発熱により生じた熱の放熱を促進する部材であることが望ましく、例えばアルミ等の金属材料で形成されると好ましい。電子部品4は、内部にベアチップ42を搭載し、略記するが、ワイヤーボンディングを介して、リード部41と電気的に接続している。ベアチップ42は、略記するが、放熱性を有する接着剤を以って、金属部材43と接続している。
図2は、本発明の第二の実施形態の放熱構造を示す斜視図である。尚、電子部品4の一部構成部品を略記し、第一の実施形態と同様の構成の説明を省略している。
図3は、本発明の第三の実施形態の放熱構造を示す斜視図である。尚、電子部品4の一部構成部品を略記し、第一の実施形態と同様の構成の説明を省略している。
図4は、本発明の第四の実施形態の放熱構造を示す斜視図である。尚、電子部品4の一部構成部品を略記し、第三の実施形態と同様の構成の説明を省略している。
図5は、本発明の第五の実施形態の放熱構造を示す斜視図である。尚、電子部品4の一部構成部品を略記し、第三の実施形態と同様の構成の説明を省略している。
図6は、本発明の第六の実施形態の放熱構造を示す斜視図である。尚、電子部品4の一部構成部品を略記し、第五の実施形態と同様の構成の説明を省略している。
図7は、本発明の第七の実施形態の放熱構造を示す断面図である。尚、第一の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
図8は、本発明の第八の実施形態の放熱構造を示す断面図である。尚、第一の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
2:ベース
3:回路基板
4:電子部品
5:開口部
7:放熱部材
20:突出部
40:レジン
41:リード部
42:ベアチップ
43:金属部材
44:端リード部
45:端リード部A
50:放熱ビア
60:金属接続材料A
61:金属接続材料B
70:封止材料
Claims (5)
- 自動車に搭載される電子制御装置において、電子部品と、該電子部品を実装する回路基板と、該電子部品並びに該回路基板を内包する筐体と、を備え、
前記筐体は、ベースとカバーを有し、前記電子部品は、
半導体チップを実装する金属部材と、前記半導体チップの信号を入出力を担うリードと、前記金属部材の一部と前記リード部を露出するように封止する樹脂と、を有し、
前記回路基板は、開口部を備えており、
前記ベースは、前記開口部に挿入される突出部を有しており、
前記突出部と、前記金属部材は、放熱部材を介して接触しており、
前記金属部材は、金属接続材料により前記回路基板と接続しており、
前記金属部材と前記回路基板を接続する金属接続材料は、前記電子部品の端部近傍である電子制御装置。 - 自動車に搭載される電子制御装置において、電子部品と、該電子部品を実装する回路基板と、該電子部品並びに該回路基板を内包する筐体と、を備え、
前記筐体は、ベースとカバーを有し、前記電子部品は、
半導体チップを実装する金属部材と、前記半導体チップの信号を入出力を担うリードと、前記金属部材の一部と前記リード部を露出するように封止する樹脂と、を有し、
前記回路基板は、開口部を備えており、
前記ベースは、前記開口部に挿入される突出部を有しており、
前記突出部と、前記金属部材は、放熱部材を介して接触しており、
前記金属部材は、金属接続材料により前記回路基板と接続しており、
前記回路基板は、微小貫通孔の内壁に金属メッキを施したスルーホールを有し、前記金属部材と前記スルーホールは、前記金属部材と前記回路基板を接続する金属接続材料により接続され、前記スルーホールは、前記放熱部材を介して、前記ベースと接触している電子制御装置。 - 前記電子部品のリードと前記回路基板を接続する金属接続材料は、前記金属部材と前記回路基板を接続する金属接続材料と同材料である請求項1または2に記載の電子制御装置。
- 前記筐体の内部は、封止樹脂で封止されている請求項1乃至3の何れかに記載の電子制御装置。
- 前記封止樹脂は、放熱部材を兼用している請求項4に記載の電子制御装置。
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