JP2018022764A - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018022764A JP2018022764A JP2016152727A JP2016152727A JP2018022764A JP 2018022764 A JP2018022764 A JP 2018022764A JP 2016152727 A JP2016152727 A JP 2016152727A JP 2016152727 A JP2016152727 A JP 2016152727A JP 2018022764 A JP2018022764 A JP 2018022764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- substrate
- solder
- region
- heat spreader
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態による電子装置1の外観斜視図である。
図1に示すように、電子装置1は、金属製ベース2と、樹脂製カバー3で、箱形を形成している。金属製ベース2と、樹脂製カバー3は四隅をねじ(図示せず)で固定されるとともに、金属製ベース2と、樹脂製カバー3の接触部が防水接着剤(図示せず)で接着されている。外部と電子装置1間で電力や制御信号の送受信は、コネクタピン4を介して行われる。
図2に示すように、コネクタピン4は、基板6に設けられる。基板6には、発熱部品5が搭載されている。発熱部品5は、図3に示すように、発熱素子5aと、発熱素子5aが搭載されたヒートスプレッダ5bと、リード端子5cと、封止樹脂5dからなる。発熱素子5aは、例えば、パワートランジスタ、IGBT、各種ICなどの半導体素子である。ヒートスプレッダ5bは、基板6の一面6aにはんだ8で接続されており、発熱素子5aの熱はヒートスプレッダ5bにより基板6の一面6aへ伝導される。発熱素子5aおよびヒートスプレッダ5bは封止樹脂5dで封止される。発熱素子5aからのリード端子5cは、基板の一面6aにはんだ8で接続され、電力や信号等を送受信するのに用いられる。
まず基板6上の所望の位置にスクリーン印刷等によりはんだ8を供給し、その上に発熱部品5をマウントする。発熱部品5をマウント後、リフロー炉などではんだ8を溶融させ、基板6と発熱部品5のリード端子5cやヒートスプレッダ5bを基板6上に接続する。
図8は、第2の実施形態による基板の上面図である。なお、電子装置1の外観斜視図は、第1の実施形態で示した図1と同様であり、電子装置1の樹脂製カバー3を外した外観斜視図は、第1の実施形態で示した図2と同様であり、断面図は、第1の実施形態で示した図3と同様であるので、その説明を省略する。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板6のコストを低く抑え、電子装置1に搭載される発熱部品5の放熱性を向上できる。
図10は、第3の実施形態による基板の上面図である。なお、電子装置1の外観斜視図は、第1の実施形態で示した図1と同様であり、電子装置1の樹脂製カバー3を外した外観斜視図は、第1の実施形態で示した図2と同様であり、断面図は、第1の実施形態で示した図3と同様であるので、その説明を省略する。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板6のコストを低く抑え、電子装置1に搭載される発熱部品5の放熱性を向上できる。
図12は、第4の実施形態による基板の上面図である。なお、電子装置1の外観斜視図は、第1の実施形態で示した図1と同様であり、電子装置1の樹脂製カバー3を外した外観斜視図は、第1の実施形態で示した図2と同様であり、断面図は、第1の実施形態で示した図3と同様であるので、その説明を省略する。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板6のコストを低く抑え、電子装置1に搭載される発熱部品5の放熱性を向上できる。
図14は、第5の実施形態による基板の上面図である。なお、電子装置1の外観斜視図は、第1の実施形態で示した図1と同様であり、電子装置1の樹脂製カバー3を外した外観斜視図は、第1の実施形態で示した図2と同様であり、断面図は、第1の実施形態で示した図3と同様であるので、その説明を省略する。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板6のコストを低く抑え、電子装置1に搭載される発熱部品5の放熱性を向上できる。
図16は、第6の実施形態による基板の上面図である。なお、電子装置1の外観斜視図は、第1の実施形態で示した図1と同様であり、電子装置1の樹脂製カバー3を外した外観斜視図は、第1の実施形態で示した図2と同様であり、断面図は、第1の実施形態で示した図3と同様であるので、その説明を省略する。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板6のコストを低く抑え、電子装置1に搭載される発熱部品5の放熱性を向上できる。
図18は、第7の実施形態による基板の上面図である。なお、電子装置1の外観斜視図は、第1の実施形態で示した図1と同様であり、電子装置1の樹脂製カバー3を外した外観斜視図は、第1の実施形態で示した図2と同様であり、断面図は、第1の実施形態で示した図3と同様であるので、その説明を省略する。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板6のコストを低く抑え、電子装置1に搭載される発熱部品5の放熱性を向上できる。
(1)電子装置1は、発熱素子5aの熱を伝導するヒートスプレッダ5bと、貫通サーマルビア9が形成されたサーマルビア領域11と、貫通サーマルビア9が形成されていない複数個のはんだ領域10とを有し、はんだ領域10がヒートスプレッダ5bとはんだにより接続された基板6と、を備えた。これにより、基板コストを低く抑え、放熱性を向上させた電子装置1を提供できる。
本発明は、以上説明した第1〜第7の実施形態を次のように変形して実施することができる。
(1)基板6の一面6aに接続されるヒートスプレッダ5bが四角形状の場合を例に説明したが、円形などその他の形状であってもよい。この場合も、基板6は、はんだ領域10を複数個有し、その他の領域は貫通サーマルビアが形成されたサーマルビア領域11とすればよい。
2・・・金属製ベース
3・・・樹脂製カバー
4・・・コネクタピン
5・・・発熱部品
5a・・・発熱素子、
5b・・・ヒートスプレッダ
5c・・・端子
5d・・・封止樹脂
6・・・基板
7・・・電気絶縁性の放熱材
8・・・はんだ
9・・・貫通サーマルビア
10・・・はんだ領域
11・・・サーマルビア領域
12・・・端子接続用パッド
Claims (7)
- 発熱素子の熱を伝導するヒートスプレッダと、
貫通サーマルビアが形成されたサーマルビア領域と、前記貫通サーマルビアが形成されていない複数個のはんだ領域とを有し、前記はんだ領域が前記ヒートスプレッダとはんだにより接続された基板と、
を備えた電子装置。 - 発熱素子の熱を伝導するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダとはんだにより接続されたはんだ領域を複数個有し、前記はんだ領域の少なくとも2箇所の間に貫通サーマルビアが形成されたサーマルビア領域を有する基板と、
を備えた電子装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電子装置において、
前記はんだ領域の面積は、前記ヒートスプレッダの面積の22%以上71%以下である電子装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子装置において、
互いに隣接する前記はんだ領域の間の距離は、前記サーマルビア領域の前記基板に水平な方向の熱伝導率を、前記サーマルビア領域の前記基板に垂直な方向の熱伝導率で除した値と、前記基板の厚さとの積以上である電子装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子装置において、
前記基板と対向する前記ヒートスプレッダは四角形状であり、前記基板は前記ヒートスプレッダの角部分に対応して前記はんだ領域を有する電子装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子装置において、
前記基板と対向する前記ヒートスプレッダは四角形状であり、前記基板は前記ヒートスプレッダの辺部分に対応して前記サーマルビア領域を有する電子装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子装置において、
前記はんだ領域の周囲に前記サーマルビア領域が配置されている電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016152727A JP6543226B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016152727A JP6543226B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018022764A true JP2018022764A (ja) | 2018-02-08 |
JP6543226B2 JP6543226B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=61164579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016152727A Expired - Fee Related JP6543226B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6543226B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020047840A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026468A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線基板及び半導体装置 |
US20030234441A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-25 | Delheimer Charles I | Method of mounting a leadless package and structure therefor |
JP2006080168A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板の放熱構造 |
JP2006147723A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Sharp Corp | 半導体素子用の電気回路基板 |
JP2010267869A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Autonetworks Technologies Ltd | 配線基板 |
JP2012099682A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法 |
JP2014140002A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Canon Inc | プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
-
2016
- 2016-08-03 JP JP2016152727A patent/JP6543226B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026468A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線基板及び半導体装置 |
US20030234441A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-25 | Delheimer Charles I | Method of mounting a leadless package and structure therefor |
JP2006080168A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板の放熱構造 |
JP2006147723A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Sharp Corp | 半導体素子用の電気回路基板 |
JP2010267869A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Autonetworks Technologies Ltd | 配線基板 |
JP2012099682A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法 |
JP2014140002A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Canon Inc | プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020047840A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2020059239A1 (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
US11523493B2 (en) | 2018-09-20 | 2022-12-06 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6543226B2 (ja) | 2019-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6021504B2 (ja) | プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 | |
JP2011108924A (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
JP2016213308A (ja) | プリント回路板及びプリント配線板 | |
JP4992532B2 (ja) | 放熱基板及びその製造方法 | |
JP2005095977A (ja) | 回路装置 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
CN110073726B (zh) | 印刷布线基板、空调机以及印刷布线基板的制造方法 | |
JP6121926B2 (ja) | 半導体装置及びそれを用いた電子機器 | |
CN104582430A (zh) | 具有附连到散热器的焊料球体的电气组件 | |
JP4712449B2 (ja) | メタルコア回路基板 | |
WO2018216627A1 (ja) | 電子機器 | |
JP5456843B2 (ja) | 電源装置 | |
JP2006318986A (ja) | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 | |
JP6543226B2 (ja) | 電子装置 | |
US10674596B2 (en) | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component | |
JP2012212831A (ja) | 複合配線基板 | |
WO2021166447A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6602132B2 (ja) | プリント回路板 | |
JP6625496B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2009088571A (ja) | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 | |
JP5004569B2 (ja) | プリント基板装置 | |
JP2009129960A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2009135285A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 | |
WO2017221419A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法ならびに電子装置 | |
JP6820063B2 (ja) | 半導体装置、大規模lsiまたは電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6543226 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |