JP5066897B2 - 電装品ユニット - Google Patents
電装品ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5066897B2 JP5066897B2 JP2006314110A JP2006314110A JP5066897B2 JP 5066897 B2 JP5066897 B2 JP 5066897B2 JP 2006314110 A JP2006314110 A JP 2006314110A JP 2006314110 A JP2006314110 A JP 2006314110A JP 5066897 B2 JP5066897 B2 JP 5066897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrical component
- component unit
- unit according
- reactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 100
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 15
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 19
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図1は第1の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。本電装品ユニットは、基板1と、コネクタ2と、挿入型電子部品31,32と、表面実装型電子部品41と、ベアチップ42と、伝熱部材61と、放熱部品62とを備えている。
図2(a)〜(c)は第2の実施の形態に係る電装品ユニットの一部の断面図である。本電装品ユニットは、基板1と、電解コンデンサ33と、モールド材5とを備えている。なお、基板1上には他の電子部品が実装されているが、第2の実施の形態の本質とは異なるため、図示を省略している。
図3(a),(b)は第3の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。まず、図3(a)に示す電装品ユニットについて説明する。本電装品ユニットは、基板1と、コネクタ2と、挿入型電子部品31,32と、表面実装型電子部品41と、取付部品71とを備えている。
図4(a)、(b)は第4の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。通常、他の電子部品に比べて重量の重いリアクトルはハーネス等を介して基板と電気的に接続し、リアクトルは別個に外部に取り付けている。第4の実施の形態ではこのリアクトルを基板1に実装することができる。
図5は第5の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。本電装品ユニットにおいては、モールド材5が放熱構造54を有している。放熱構造54は、基板に実装される電子部品から発生する熱を放熱するためのものである。
図6は第6の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。本電装品ユニットにおいては、モールド材5の絶縁性を利用して3次元実装における電装品ユニットの小型化を実現するものである。
2,21 コネクタ
31,32,35 挿入型電子部品
33 電解コンデンサ
34 パワーモジュール
41 表面実装型電子部品
42 ベアチップ
5 モールド材
52 取付構造
53 リアクトル保持構造
54 放熱構造
71 取付部品
61 伝熱部材
62 放熱部品
64 リアクトル
Claims (9)
- 基板(1)と、
前記基板上に設けられる複数の電子部品(31〜35,41,42)と、
前記複数の電子部品及び前記基板の少なくとも一部を被覆する絶縁性のモールド材(5)と、
前記モールド材を介して前記基板に取り付けられる導電性の放熱器(61,62)と
を備え、
前記放熱器は前記基板の法線方向において前記複数の電子部品の一部のみと対面し、前記放熱部は前記基板に平行な平行方向において前記モールド材に接触し、
前記法線方向における前記モールド材の厚みは、前記放熱器と前記基板との間の方が、前記放熱器と前記平行方向で接触する部分よりも薄い、電装品ユニット。 - 前記基板上に設けられ、内部気圧に起因して開き、内部気体を外部に放出する防爆弁を有するコンデンサ(33)を更に備え、
前記モールド材は、前記防爆弁の一部を除いて、前記コンデンサ及び前記基板の少なくとも一部を被覆する、請求項1に記載の電装品ユニット。 - 前記基板を外部に取り付けるための取付部品(71)を更に備え、
前記モールド材は前記複数の電子部品及び前記基板の少なくとも一部及び前記取付部品の一部を被覆し、前記基板と前記取付部品とを固定する、請求項1又は2に記載の電装品ユニット。 - 前記モールド材は、外部に取り付けるための取付構造(52)を有する、請求項1又は2に記載の電装品ユニット。
- 前記基板上に設けられるコネクタ(21)と、
前記コネクタと接続するリアクトル(64)と
を更に備え、
前記モールド材は、前記コネクタの接続部分を除いて、前記コネクタ及び前記基板を被覆し、且つ前記リアクトルを保持する保持構造(53)を有する、請求項1から4のいずれか一つに記載の電装品ユニット。 - 前記保持構造は、前記リアクトルの一部に引っ掛ける爪形状を有している、請求項5に記載の電装品ユニット。
- 前記モールド材は、前記複数の電子部品の少なくともいずれか一つの放熱を促す放熱構造(54)を有する、請求項1から6のいずれか一つに記載の電装品ユニット。
- 前記放熱構造は、櫛形のフィン形状を有している、請求項7に記載の電装品ユニット。
- 前記複数の電子部品は、
前記基板上に設けられる第1電子部品(35)と、
前記基板のうち前記第1電子部品が設けられた面に設けられ、前記法線方向で前記第1電子部品の少なくとも一部と重なる第2電子部品(41,43)と
を有し、
前記モールド材は、絶縁性を有し、前記第1電子部品と前記第2電子部品とから成る間隙を充填する、請求項1から8のいずれか一つに記載の電装品ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006314110A JP5066897B2 (ja) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | 電装品ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006314110A JP5066897B2 (ja) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | 電装品ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130806A JP2008130806A (ja) | 2008-06-05 |
JP5066897B2 true JP5066897B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=39556343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006314110A Expired - Fee Related JP5066897B2 (ja) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | 電装品ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5066897B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5126136B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-01-23 | 株式会社デンソー | 電力変換ユニット |
JP6205882B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2017-10-04 | 株式会社デンソー | 樹脂成形品、および、その製造方法 |
JP2016115697A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08154377A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Origin Electric Co Ltd | 直流高電圧発生装置 |
JP3770164B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2006-04-26 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4059109B2 (ja) * | 2003-03-12 | 2008-03-12 | オムロン株式会社 | 樹脂封止電子回路基板 |
JP2006303106A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Denso Corp | 電子回路装置 |
-
2006
- 2006-11-21 JP JP2006314110A patent/JP5066897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008130806A (ja) | 2008-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11370372B2 (en) | Electronic control device | |
EP3346810B1 (en) | Vehicle-mounted control device | |
JP5144210B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010186931A (ja) | 電力用半導体装置 | |
US11406043B2 (en) | Electronic control device having a heat radiation structure | |
CN104066291A (zh) | 外壳及具有该外壳的电源模块 | |
JP5446302B2 (ja) | 放熱板とモジュール | |
JP2009026780A (ja) | 電子制御装置 | |
CN110933900B (zh) | 电气设备和散热器 | |
US8426746B2 (en) | Electronic device and power converter | |
JP5066897B2 (ja) | 電装品ユニット | |
JP2007109993A (ja) | 回路基板内蔵筐体 | |
CN104582430A (zh) | 具有附连到散热器的焊料球体的电气组件 | |
US10674596B2 (en) | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component | |
JP2011138964A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2015216061A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2018117473A (ja) | 回路構成体の製造方法、回路構成体及び電気接続箱 | |
JP6698563B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2007043011A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2009158825A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017011027A (ja) | 回路基板の放熱構造 | |
JP2007019401A (ja) | 樹脂封止基板及びその製造方法 | |
JPH0562090U (ja) | 電子回路モジュール | |
JP2011134808A (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 | |
JP2002208659A (ja) | 電子ユニットの放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090925 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5066897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |