JP4059109B2 - 樹脂封止電子回路基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、表面実装部品を搭載した樹脂封止電子回路基板、特に、リードフレームに表面実装部品等の電子部品を搭載し樹脂封止を行った電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止回路基板として、例えば、図３４に示されたものがある（特許文献１参照）。この開示技術は、図３４に示すように、金属板９９を打ち抜いて電極部１０１を有する回路パターン１００と接続用端子１０２とを形成し、この電極部１０１に電子部品１０３を実装し、回路パターン１００および電子部品１０３を封止樹脂１０４で封止したものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−１６７２３４号公報（００１１〜００２５、図１）
【０００４】
しかし、この樹脂封止回路基板を用いて、部品点数が多い（例えば、１０点以上）複雑な回路を設計する場合には、図３５のように浮き島１０５が発生してしまい、製作できない。
【０００５】
その対策として、図３６に示すように部品搭載部である電極部１０１間を通して、リードフレーム枠１０７に接続させるつりピン１０８を用いる方法がある。しかし、このつりピン１０８と回路パターン１００の電極部１０１間の絶縁において、完全に封止樹脂（絶縁樹脂）１０４で覆うことができず、沿面距離で計算され、規定値以内の距離におさめないといけない。低電圧なら問題はないが高電圧部だとこの方法は絶縁で問題を生じる。
【０００６】
絶縁距離を確保するためには、電子部品（チップ部品）１０３の代わりに、図３８、図３９に示すように短絡バー１０９を用いて、その間につりピン１０８を通す方法がある。この方法だと、短絡バー１０９につりピン１０８が接触しないために、封止樹脂１０４で絶縁距離が確保される。
【０００７】
しかしながら、電子部品（チップ部品）１０３に比較してコストがかかること、短絡バー１０９は実装面積が小さいために、電子部品が実装しづらいといった問題点がある。
【０００８】
また、半導体の電気的接続でよく用いられるのに、図４０に示すように金線やアルミニウム線でワイヤを飛ばし、超音波や熱でリードフレームに圧着させるワイヤボンディング方式が一般的である（特許文献なし）。
【０００９】
しかしながら、ワイヤボンディングに関しては、トランジスタなど電子部品（ベアチップ）を実装する電子回路基板で、上記した対策用以外でワイヤボンディングする場合はいいが、電子部品（ベアチップ）を実装しない回路基板の場合は、そのために高額な設備が必要であり、接合度などの管理も大変である。また、装置上、ワイヤボンディングするためのクリアランスが要求され、それを満たすために、電子回路基板のサイズが大きくなるという不具合があった。
【００１０】
このような不具合を解消するものとして、図４１及び図４２に示された技術がある（特許文献２参照）。図４１及び図４２によれば、第１のリードフレーム１１０と第２のリードフレーム１１１を用い、この第２のリードフレーム１１１に曲げ加工を施し、これらの第１、第２のリードフレーム１１０、１１１にそれぞれ回路パターン部１１２、１１３を形成して、回路パターン部１１２の電極部（図示せず）に電子部品１１５を実装し、回路パターン部１１３の電極部（図示せず）に電子部品１１７を実装し、第１、第２のリードフレーム１１０、１１１をそれぞれの外周部のリードフレーム枠１１０Ａ、１１１Ａで合体（貼り合わせる）することで、第１、第２のリードフレーム１１０、１１１のそれぞれの回路パターン部１１２、１１３の電子部品搭載部である電極部間に段差を持たせ、第１、第２のリードフレーム１１０、１１１と電子部品１１５、１１７を封止樹脂９８で封止したものであり、電子部品搭載部である電極部間の段差によって、立体配線を可能にしたものである。
【００１１】
【特許文献２】
特開平６−１０４３７１号公報（０００９〜００１５、図１、図２）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した図４１及び図４２に示す技術は、立体配線が可能ではあるが、２枚のリードフレーム１１０、１１１が必要であり、これらの第１、第２のリードフレーム１１０、１１１を、その外周部のリードフレーム枠１１０Ａ、１１１Ａで合体させることが必要になり、電子回路基板作成のための工数を要し、電子回路基板製作が非常に面倒なものになるという問題点があった。
【００１３】
本発明は、上記した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電子部品の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品の小型化、高密度化が達成できる樹脂封止電子回路基板を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、リードフレームに電子部品を搭載して樹脂封止を行うようにした樹脂封止電子回路基板であって、一枚の金属板を打抜き加工して複数のパターンを形成することでリードフレームを作成し、複数のパターンが、リードフレームに連なり且つ電極部を有する回路パターン部とリードフレームに支えられて回路パターン部に交差するつりピン部とを有して構成しており、回路パターン部に折曲げ加工を施して、電極部とつりピン部との間で段差を持たせ、電極部に実装された電子部品をつりピン部より浮かせるようにしたものである。
【００１５】
かかる構成により、パターンが、電極部を有する回路パターン部である場合には、電極部に電子部品を搭載することで、これらの電子部品の立体配置を一枚の金属板の加工（例えば、プレス加工）によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。
【００１６】
また、一枚の金属板からパターンとしての回路パターン部、つりピン部を打ち抜く際に、回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレームの製作が容易にできる。
【００１７】
これらのことにより、電子部品の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品の小型化、高密度化が達成できる。
【００２１】
更にまた、かかる構成により、電極部に実装される電子部品をつりピン部より浮かせるようにしてあるために、電子部品はつりピン部に接触せず、その後、封止樹脂により封止されるために電子部品とつりピン部との絶縁距離の考慮が不要になる。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、つりピン部が複数存在するものである。
【００２３】
かかる構成により、電子部品の大きさに応じて、つりピン部を複数にして、大型の電子部品の搭載による回路パターン部の下方への傾斜を防止することができる。
【００２４】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、回路パターン部が孤状に湾曲形成されているものである。
【００２５】
かかる構成により、回路パターン部が孤状に湾曲形成されているために、回路パターン部とつりピン部との間の距離Ｌを最大限に確保することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【００２６】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、パターンが、電極部を有する回路パターン部であって、回路パターン部が複数存在しており、これらの各回路パターン部の電極部の高さを異ならせて電極部に実装された電子部品間に段差を持たせるようにしたものである。
【００２７】
かかる構成により、リードフレームに、複数段（例えば、２段構造、上３段構造、地下１階地上２階構造等）にわたって電子部品を搭載することができて、より効率的に立体配線や電子部品の搭載が可能になる。
【００２８】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、異なる回路パターン部を交差させるようにしたものである。
【００２９】
かかる構成により、交差したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を交差させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【００３０】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、異なる回路パターン部を平行させるようにしたものである。
【００３１】
かかる構成により、平行したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を平行させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【００３２】
また、金属板から回路パターン部を打抜き形成する場合に、一方の回路パターン部と他方の回路パターン部とを平行して隣り合わせ、一方の回路パターン部を打抜き加工と同時に折曲げ加工で折曲げて、一方の回路パターン部の電極部と、他方の回路パターン部の電極部との間に段差を設け、一方の回路パターン部の電極部に電子部品を、他方の回路パターン部の電極部に電子部品をそれぞれ実装することで、並列の電子部品の立体配線が可能になるし、リードフレームの最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能になり、回路基板の面積を小さくすることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態１）を図１乃至図５に示す。
【００３７】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態１）におけるリードフレーム１は、金属板２を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、リードフレーム枠３に連なる一対の回路パターン部４と、リードフレーム枠３の対向部分をつなぐつりピン部６とを有している。そして、一対の回路パターン部４は、その先端部に電極部５を有している。
【００３８】
そして、一対の回路パターン部４はそれぞれの中間部で、図５において上向くように折曲げられており、また、回路パターン部４は、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、つりピン部６と、このつりピン部６に交差する一対の電極部５とに段差が設けてある。
【００３９】
すなわち、図１に示すように、金属板２に形成されたカットラインａに沿ってこの金属板２をプレスで打抜き加工した際に、リードフレーム枠３、一対の回路パターン部４及びつりピン部６が成形される同時に、一対の回路パターン部４の中間部及び先部の曲げ加工を行い、つりピン部６と一対の電極部５とに段差を設け、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてある。
【００４０】
上記のように構成されたリードフレーム１には、その一対の回路パターン部４の電極部５に電子部品７を実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７は封止樹脂８によって封止されて樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００４１】
上記した本発明の実施の形態１によれば、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてあるために、電子部品７はつりピン部６に接触せず、その後、封止樹脂８により封止されるために電子部品７とつりピン部６との絶縁距離の考慮が不要になる。
【００４２】
また、電子部品７の立体配置を一枚の金属板２のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板２からパターンとしての、一対の電極部５を有する回路パターン部４、つりピン部６を打ち抜く際に、同時に回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００４３】
これらのことにより、電子部品７の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７の小型化、高密度化が達成できる。
【００４４】
（実施の形態２）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態２）を図６乃至図９に示す。
【００４５】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態２）は、大型の電子部品７を回路パターン部４の一対の電極部５に搭載した場合に、その電子部品７の大きさに応じて、つりピン６を複数（２本）にして、大型の電子部品７の搭載による回路パターン部４の下方への傾斜を防止するようにしたものである。
【００４６】
すなわち、金属板（図示せず）をプレスで打抜き加工した際に、リードフレーム枠３と、一対の電極部５を有する回路パターン部４と、２本のつりピン部６の成形と同時に、回路パターン部４の中間部及び先部の曲げ加工を行い、２本のつりピン部６と一対の電極部５とに段差を設け、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてある。
【００４７】
上記のように構成されたリードフレーム１は、その回路パターン部４の一対の電極部５に電子部品７を実装された後、これらリードフレーム１及び電子部品７が封止樹脂（図示せず）によって封止されて樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００４８】
上記した本発明の実施の形態２によれば、電子部品７の立体配置を一枚の金属板のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板からパターンとしての、一対の電極部５を有する回路パターン部４、つりピン部６を打ち抜く際に、同時に回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００４９】
しかも、電子部品７の大きさに応じて、つりピン６を複数（２本）にして、大型の電子部品７の搭載による回路パターン部４の下方への傾斜を防止することができる。
【００５０】
これらのことにより、電子部品７の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７の小型化、高密度化が達成できる。
【００５１】
（実施の形態３）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態３）を図１０乃至図１３に示す。
【００５２】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態３）は、そのリードフレーム１において、例えば、図１３において上下に電子部品７、１２を、互いに離間した状態で、直交（交差）させて配置できるようにしたものである。
【００５３】
リードフレーム１は、金属板（図示せず）を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、一対の一方の電極部５を有する一方の回路パターン部４と、一方の回路パターン部４と直交する他方の回路パターン部１０とを有しており、この他方の回路パターン部１０の先端に位置する一対の他方の電極部１１とを有している。
【００５４】
そして、一方の回路パターン部４はそれぞれの中間部で、図１３において上向くように折曲げられており、また、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、一方の電極部５と他方の電極部１１との間に段差が設けてある。
【００５５】
すなわち、金属板（図示せず）をプレスによる打抜き加工で、リードフレーム枠３、一方の電極部５を有する一方の回路パターン部４、他方の電極部１１を有する他方の回路パターン部１０の形成を行うのであるが、この際、図１０に示す点線部分９のカットを実施する。そして、一方の回路パターン部４の中間部及び先部の曲げ加工を行い、一方の電極部５と他方の電極部１１との間に段差を設け、一方の電極部５に実装される電子部品７に対して他方の電極部１１に実装される電子部品１２を、互いに離間した状態で配置するようにする。
【００５６】
上記のように構成されたリードフレーム１は、その一方の電極部５に電子部品７が、その他方の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２は封止樹脂（図示せず）によって封止されることで樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００５７】
上記した本発明の実施の形態３によれば、電子部品７、１２の立体配線、立体搭載を一枚の金属板のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板からパターンとしての一方及び他方の回路パターン部４、１０を打ち抜く際に、同時に一方の回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００５８】
これらのことにより、電子部品７、１２の立体配線、立体搭載が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７、１２の小型化、高密度化が達成できる。
【００５９】
（実施の形態４）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態４）を図１４及び図１５に示す。なお、図１４及び図１５には、金属板２、リードフレーム枠３は省略されている。
【００６０】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態４）において、そのリードフレーム１は、金属板を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、リードフレーム枠に連なる一対の回路パターン部４とつりピン部６とを有していて、回路パターン部４は、その先端に位置する電極部５を有している。
【００６１】
そして、回路パターン部４は孤状に湾曲形成されていて、この回路パターン部４の先端に位置する電極部５はピン部６に交差して、これらの間に段差が設けてある。
【００６２】
すなわち、金属板をプレスで打抜き加工した際に、リードフレーム枠、一対の電極部５を有する回路パターン部４及びつりピン部６の成形と同時に、回路パターン部４を孤状に形成する曲げ加工を行い、つりピン部６と一対の電極部５との間に段差を設け、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてある。
【００６３】
この場合、回路パターン部４は孤状に湾曲形成されるために、回路パターン部４とつりピン部６との間の距離Ｌを最大限に確保することができる。
【００６４】
上記のように構成されたリードフレーム１は、その一対の電極部５に電子部品７を実装した後、リードフレーム１及び電子部品７は封止樹脂（図示せず）によって封止されて樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００６５】
上記した本発明の実施の形態４によれば、電子部品７の立体配置を一枚の金属板のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板からパターンとしての、一対の電極部５を有する回路パターン部４及びつりピン部６を打ち抜く際に、同時に回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００６６】
特に、回路パターン部４は孤状に湾曲形成されるために、回路パターン部４とつりピン部６との間の距離Ｌを最大限に確保することができ、より効率的に立体配線が実現できる。
【００６７】
（実施の形態５）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態５）を図１６乃至図１９に示す。
【００６８】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態５）は、そのリードフレーム１において、例えば、図１９においてリードフレーム枠（図示せず）と同一面及び上方で２段に電子部品７、１２を、互いに離間した状態で配置できるようにしたものである。
【００６９】
本発明の実施の形態５において、そのリードフレーム１は、金属板２を打ち抜いて形成されたパターンとしての、第１、第２の回路パターン部４、１０を有しており、これらの第１、第２の回路パターン部４、１０は平行しており、それぞれの先端部に電極部５、１１を有している。
【００７０】
第１の回路パターン部４はそれぞれの基部で、図１９において上向くように折曲げられており、また、その先部で基部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第１の電極部４は図１９において水平状態にしてある。
【００７１】
第２の回路パターン部１０は打抜き加工により打ち抜かれた状態のままであり、この第２の回路パターン部１０はリードフレーム枠と同一平面内に位置している。
【００７２】
したがって、リードフレーム１を側面から見た場合、図１９に示すように、第２の電極部１１の上方に第１の電極部５が位置し、電極部５、１１間に段差が設けてある。
【００７３】
すなわち、金属板をプレスによる打抜き加工及び折曲げ加工を施すのであるが、この金属板におけるカットラインａは、図１６に示すように第２の電極部１１間に第１の電極部５が入り込む形であり、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることができる。
【００７４】
そして、打抜き加工において上記したカットラインａ上を、図１７に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１の回路パターン部４を上記したように折曲げて第１の電極部４と第２の電極部１１との間に段差を設けるようにする。
【００７５】
そして、上記のように構成されたリードフレーム１は、その第１の電極部５に電子部品７を、その第２の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２を封止樹脂（図示せず）によって封止してリードフレーム樹脂封止電子回路基板が構成してある。
【００７６】
一対の回路パターン部に連なる一対の電極部に並列に２個の電子部品を実装する場合、現状では、図２０に示すように一対の電極部２０には、最低２個の電子部品２１、２２の幅＋αのパッド幅ｂ−１が必要となり、ハンダ付け時に、ハンダ流れの力に引張られて、実装後の電子部品２１、２２の向きが安定しないことになることがある。
【００７７】
上記した本発明の実施の形態５の場合では、金属板２におけるカットラインａに示すように、第２の電極部１１間に第１の電極部５が入り込む形であり、このカットラインａで打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１の回路パターン部４を上記したように折曲げて第１の電極部５と、第２の電極部１１との間に段差を設け、第１の電極部５に電子部品７を、第２の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装するようにしてあるために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、電子回路基板の面積を小さくすることができる。
【００７８】
（実施の形態６）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態６）を図２１乃至図２４に示す。
【００７９】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態６）は、打抜き加工により打ち抜かれた状態のままの第２の回路パターン部１０に対して、打抜きと同時に折曲げ加工で折曲げられる第１の回路パターン部４の箇所、形状を各電子部品７、１２に応じて変更するようにしたものであり、その構成は上記した本発明の実施の形態５の構成と同じである。このために、本発明の実施の形態５における部位と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８０】
そして、上記した本発明の実施の形態６の場合でも、金属板２におけるカットラインａに示すように、第２の電極部１１間に第１の電極部５が入り込む形であり、このカットラインａで打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１の回路パターン部４を上記したように折曲げて第１の電極部５と、第２の電極部１１との間に段差を設け、第１の電極部５に電子部品７を、第２の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装するようにしてあるために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、電子回路基板の面積を小さくすることができる。
【００８１】
（実施の形態７）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態７）を図２５乃至図２８に示す。
【００８２】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態７）は、そのリードフレーム１において、図２８に示すように３段（地上３階構造）に電子部品１７、１２、７を、互いに離間した状態で配置できるようにしたものである。
【００８３】
本発明の実施の形態７において、そのリードフレーム１は、金属板２を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、リードフレーム枠（図示せず）に連なってそれぞれが一対であり、且つ、互いに平行する第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４を有しており、これらの第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４は、それぞれの先端部に第１、第２、第３の電極部５、１１、１６を有している。
【００８４】
そして、第１の回路パターン部４はそれぞれの基部で、図２８において上向くように折曲げられており、また、その先部で基部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第１の電極部５は、図２８において水平状態になされている。
【００８５】
第２の回路パターン部１０はそれぞれの中間部で、図２８において第１の回路パターン部４より低い位置で上向くように折曲げられている。また、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第２の電極部１６は、図において水平状態になされている。
【００８６】
また、第３の回路パターン部１４は打抜き加工により打ち抜かれた状態のままである。
【００８７】
したがって、リードフレーム１を側面から見た場合、図２８に示すように、第３の電極部１６の上方に第２の電極部１１が位置し、この第２の電極部１１の上方に第１の電極部５が位置するようになり、第１、第２、第３の電極部５、１１、１６間に段差が設けてある。
【００８８】
すなわち、金属板２をプレスによる打抜き加工及び折曲げ加工を施すのであるが、この金属板２におけるカットラインａは、図２５に示すように、第３の回路パターン部１４を中にして、その両側にそれぞれ一対の第１、第２の回路パターン部４、１４を平行に配する形状である。
【００８９】
そして、打抜き加工において上記したカットラインａ上を、図２６に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１１、１６間に段差が設ける。
【００９０】
そして、上記のように構成されたリードフレーム１は、その第１の電極部５に電子部品７を、その第２の電極部１１に電子部品１２を、その第３の電極部１６に電子部品１７をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２、１７を封止樹脂（図示せず）によって封止して樹脂封止電子回路基板が構成してある。
【００９１】
回路パターン部に連なる一対の電極部に並列に３個の電子部品を実装する場合、現状では、図２９に示すように一対の電極部２３には、最低３個の電子部品２４、２５、２６の幅＋αのパッド幅ｂ−２が必要となり、ハンダ付け時に、ハンダ流れの力に引張られて、実装後の電子部品２４、２５、２６の向きが安定しないことになることがある。
【００９２】
上記した本発明の実施の形態７の場合、金属板におけるカットラインａに示すように、第３の回路パターン部１４を中にして、その両側に第１、第２の回路パターン部４、１４を配する形状であり、打抜き加工においてカットラインａ上を、図３１に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１１、１６間に段差が設け、第１の電極部５に電子部品７を実装し、第２の電極部１１に電子部品１２を実装して、第２の電極部１４に電子部品１６を実装するようにしてあるために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、回路基板の面積を小さくすることができる。
【００９３】
上記した本発明の実施の形態７によれば、電子部品７、１２、１７の立体配線、立体搭載を一枚の金属板２のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板２からパターンとしての第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４を打抜き、同時に第１、第２の回路パターン部４、１０の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００９４】
これらのことにより、電子部品７、１２、１７の立体配線、上三段構造での立体搭載が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７、１２、１７の小型化、高密度化が達成できる。
【００９５】
（実施の形態８）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態８）を図３０乃至図３３に示す。
【００９６】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態８）は、そのリードフレーム１において、３段（地下１階、地上２階構造）に電子部品７、１２、１７を、互いに離間した状態で配置できるようにしたものである。
【００９７】
すなわち、本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態８）において、第１の回路パターン部４はそれぞれの基部で、図３３において上向くように折曲げられており、また、その先部で基部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第１の電極部５は、図３３において水平状態になされている。
【００９８】
第２の回路パターン部１０はそれぞれの中間部で、図３３において第１の回路パターン部４とは反対方向に折曲げられており、また、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第２の電極部１６は、図３３において水平状態になされている。
【００９９】
また、第３の回路パターン部１４は打抜き加工により打ち抜かれた状態のままである。
【０１００】
したがって、リードフレーム１を側面から見た場合、図３３に示すように、第３の電極部１６の上方に第１の電極部５が位置し、第３の電極部１６の下方に第２の電極部１１が位置するようになり、第１、第２、第３の電極部５、１６、１１間に段差が設けてある。
【０１０１】
すなわち、金属板２をプレスによる打抜き加工及び折曲げ加工を施すのであるが、この金属板２におけるカットラインａは、図３０に示すように、一対の第３の回路パターン部１４を中にして、その両側にそれぞれ一対の第１、第２の回路パターン部４、１４を配する形状である。
【０１０２】
そして、打抜き加工において上記したカットラインａ上を、図３１に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１６、１１間に段差を設ける。
【０１０３】
そして、上記のように構成されたリードフレーム１は、その第１の電極部５に電子部品７を、その第２の電極部１１に電子部品１２を、その第３の電極部１６に電子部品１７をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２、１７を封止樹脂（図示せず）によって封止して樹脂封止電子回路基板が構成してある。
【０１０４】
上記した本発明の実施の形態８の場合、金属板におけるカットラインａに示すように、一対の第３の回路パターン部１４を中にして、その両側にそれぞれ一対の第１、第２の回路パターン部４、１４を配する形状であり、打抜き加工においてカットラインａ上を、図３１に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１６、１１間に段差が設けられ、第１の電極部５に電子部品７を実装し、第２の電極部１１に電子部品１２を実装して、第２の電極部１４に電子部品１６を実装するようにしているために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、回路基板の面積を小さくすることができる。
【０１０５】
上記した本発明の実施の形態８によれば、電子部品７、１２、１７の立体配線、立体搭載を一枚の金属板２のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板２からパターンとしての第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４を打抜き、同時に第１、第２の回路パターン部４、１０の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【０１０６】
これらのことにより、電子部品７、１２、１７の立体配線、地下１階、地上２階構造での立体搭載が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７、１２、１７の小型化、高密度化が達成できる。
【０１０７】
なお、上記した本発明の実施の形態７、８では、そのリードフレーム１において、３段に電子部品７、１２、１７を、互いに離間した状態で配置できるようにしたが、本発明においては、３段以上に電子部品を、互いに離間した状態で配置できるように、複数の回路パターン部を打抜き、同時にこれらの回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能である。
【０１０８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、パターンが、電極部を有するリードパターンである場合には、電極部に電子部品を搭載することで、これらの電子部品の立体配置を一枚の金属板の加工（例えば、プレス加工）によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。
【０１０９】
また、一枚の金属板からパターンとしての回路パターン部、つりピン部を打ち抜く際に、回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレームの製作が容易にできる。
【０１１０】
これらのことにより、電子部品の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品の小型化、高密度化が達成できる。
【０１１１】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、一枚の金属板からパターンとしての回路パターン部、つりピン部を打ち抜く際に、打抜き加工と同時に回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレームの製作が容易にできる。
【０１１２】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、電極部に実装される電子部品をつりピン部より浮かせるようにしてあるために、電子部品はつりピン部に接触せず、その後、封止樹脂により封止されるために電子部品とつりピン部との絶縁距離の考慮が不要になる。
【０１１３】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、電子部品の大きさに応じて、つりピン部を複数にして、大型の電子部品の搭載による回路パターン部の下方への傾斜を防止することができる。
【０１１４】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、回路パターン部が孤状に湾曲形成されているために、回路パターン部とつりピン部との間の距離Ｌを最大限に確保することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【０１１５】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、パターンが、電極部を有する回路パターン部であって、回路パターン部が複数に存在しており、これらの各回路パターン部の電極部の高さを異ならせて電極部に実装された電子部品間に段差を持たせるようにしたことにより、リードフレームに、複数段（例えば、２段構造、上３段構造、地下１階地上２階構造等）にわたって電子部品を搭載することができて、より効率的に立体配線や電子部品の搭載が可能になる。
【０１１６】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、交差したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を交差させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【０１１７】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、平行したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を平行させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【０１１８】
また、金属板から回路パターン部を打抜き形成する場合に、一方の回路パターン部と他方の回路パターン部とを平行して隣り合わせ、一方の回路パターン部を打抜き加工と同時に折曲げ加工で折曲げる。そして、一方の回路パターン部の電極部と、他方の回路パターン部の電極部との間に段差を設け、一方の回路パターン部の電極部に電子部品を実装し、他方の回路パターン部の電極部に電子部品を実装することで、並列の電子部品の立体配線が可能になるし、リードフレームの最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、電子回路基板の面積を小さくすることができる。
【０１１９】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、金属板を打抜き加工してリードフレームを作成する際に、異なるリードパターンの箇所、形状を各電子部品の大きさに応じて変更するようにしたことにより、各電子部品の大きさに応じてリードパターンの箇所、形状を変更するが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態１において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図２】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態１におけるリードフレームに電子部品を搭載した状態の平面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態２において、金属板にプレス打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図９】図８のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態３において、金属板にプレス打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの平面図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１２】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図１３】図１２のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態４において、リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図１５】図１４のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１６】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態５において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図１７】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図１８】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図１９】図１８のＨ方向から見た矢視図である。
【図２０】従来のリードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図２１】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態６において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図２２】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図２３】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図２４】図２３のＩ方向から見た矢視図である。
【図２５】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態７において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図２６】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図２７】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図２８】図２７のＪ方向から見た矢視図である。
【図２９】従来のリードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図３０】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態８において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図３１】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図３２】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図３３】図３２のＫ方向から見た矢視図である。
【図３４】従来の樹脂封止電子回路基板の一部省略した平面図である。
【図３５】同樹脂封止電子回路基板におけるリードフレームに生じた浮島の説明図である。
【図３６】同リードフレームに浮き島対策（つりピン使用）を施した状態の平面図である。
【図３７】図３６のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。
【図３８】同リードフレームに浮き島対策（短絡バー使用）を施した状態の平面図である。
【図３９】図３８のＭ−Ｍ線に沿う断面図である。
【図４０】同リードフレームに浮き島対策（ワイヤボンディング使用）を施した状態の断面図である。
【図４１】従来の他の樹脂封止電子回路基板におけるリードフレームに電子部品を搭載した状態の平面図である。
【図４２】図４１のＮ−Ｎ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ 金属板
３ リードフレーム枠
４ 回路パターン部（パターン）
５ 電極部（パターン）
６ つりピン部（パターン）
７ 電子部品
８ 封止樹脂
１０ 回路パターン部（パターン）
１１ 電極部（パターン）
１２ 電子部品
１４ 回路パターン部（パターン）
１６ 電極部（パターン）
１７ 電子部品
ａ カットライン
【発明が属する技術分野】
本発明は、表面実装部品を搭載した樹脂封止電子回路基板、特に、リードフレームに表面実装部品等の電子部品を搭載し樹脂封止を行った電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止回路基板として、例えば、図３４に示されたものがある（特許文献１参照）。この開示技術は、図３４に示すように、金属板９９を打ち抜いて電極部１０１を有する回路パターン１００と接続用端子１０２とを形成し、この電極部１０１に電子部品１０３を実装し、回路パターン１００および電子部品１０３を封止樹脂１０４で封止したものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−１６７２３４号公報（００１１〜００２５、図１）
【０００４】
しかし、この樹脂封止回路基板を用いて、部品点数が多い（例えば、１０点以上）複雑な回路を設計する場合には、図３５のように浮き島１０５が発生してしまい、製作できない。
【０００５】
その対策として、図３６に示すように部品搭載部である電極部１０１間を通して、リードフレーム枠１０７に接続させるつりピン１０８を用いる方法がある。しかし、このつりピン１０８と回路パターン１００の電極部１０１間の絶縁において、完全に封止樹脂（絶縁樹脂）１０４で覆うことができず、沿面距離で計算され、規定値以内の距離におさめないといけない。低電圧なら問題はないが高電圧部だとこの方法は絶縁で問題を生じる。
【０００６】
絶縁距離を確保するためには、電子部品（チップ部品）１０３の代わりに、図３８、図３９に示すように短絡バー１０９を用いて、その間につりピン１０８を通す方法がある。この方法だと、短絡バー１０９につりピン１０８が接触しないために、封止樹脂１０４で絶縁距離が確保される。
【０００７】
しかしながら、電子部品（チップ部品）１０３に比較してコストがかかること、短絡バー１０９は実装面積が小さいために、電子部品が実装しづらいといった問題点がある。
【０００８】
また、半導体の電気的接続でよく用いられるのに、図４０に示すように金線やアルミニウム線でワイヤを飛ばし、超音波や熱でリードフレームに圧着させるワイヤボンディング方式が一般的である（特許文献なし）。
【０００９】
しかしながら、ワイヤボンディングに関しては、トランジスタなど電子部品（ベアチップ）を実装する電子回路基板で、上記した対策用以外でワイヤボンディングする場合はいいが、電子部品（ベアチップ）を実装しない回路基板の場合は、そのために高額な設備が必要であり、接合度などの管理も大変である。また、装置上、ワイヤボンディングするためのクリアランスが要求され、それを満たすために、電子回路基板のサイズが大きくなるという不具合があった。
【００１０】
このような不具合を解消するものとして、図４１及び図４２に示された技術がある（特許文献２参照）。図４１及び図４２によれば、第１のリードフレーム１１０と第２のリードフレーム１１１を用い、この第２のリードフレーム１１１に曲げ加工を施し、これらの第１、第２のリードフレーム１１０、１１１にそれぞれ回路パターン部１１２、１１３を形成して、回路パターン部１１２の電極部（図示せず）に電子部品１１５を実装し、回路パターン部１１３の電極部（図示せず）に電子部品１１７を実装し、第１、第２のリードフレーム１１０、１１１をそれぞれの外周部のリードフレーム枠１１０Ａ、１１１Ａで合体（貼り合わせる）することで、第１、第２のリードフレーム１１０、１１１のそれぞれの回路パターン部１１２、１１３の電子部品搭載部である電極部間に段差を持たせ、第１、第２のリードフレーム１１０、１１１と電子部品１１５、１１７を封止樹脂９８で封止したものであり、電子部品搭載部である電極部間の段差によって、立体配線を可能にしたものである。
【００１１】
【特許文献２】
特開平６−１０４３７１号公報（０００９〜００１５、図１、図２）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した図４１及び図４２に示す技術は、立体配線が可能ではあるが、２枚のリードフレーム１１０、１１１が必要であり、これらの第１、第２のリードフレーム１１０、１１１を、その外周部のリードフレーム枠１１０Ａ、１１１Ａで合体させることが必要になり、電子回路基板作成のための工数を要し、電子回路基板製作が非常に面倒なものになるという問題点があった。
【００１３】
本発明は、上記した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電子部品の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品の小型化、高密度化が達成できる樹脂封止電子回路基板を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、リードフレームに電子部品を搭載して樹脂封止を行うようにした樹脂封止電子回路基板であって、一枚の金属板を打抜き加工して複数のパターンを形成することでリードフレームを作成し、複数のパターンが、リードフレームに連なり且つ電極部を有する回路パターン部とリードフレームに支えられて回路パターン部に交差するつりピン部とを有して構成しており、回路パターン部に折曲げ加工を施して、電極部とつりピン部との間で段差を持たせ、電極部に実装された電子部品をつりピン部より浮かせるようにしたものである。
【００１５】
かかる構成により、パターンが、電極部を有する回路パターン部である場合には、電極部に電子部品を搭載することで、これらの電子部品の立体配置を一枚の金属板の加工（例えば、プレス加工）によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。
【００１６】
また、一枚の金属板からパターンとしての回路パターン部、つりピン部を打ち抜く際に、回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレームの製作が容易にできる。
【００１７】
これらのことにより、電子部品の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品の小型化、高密度化が達成できる。
【００２１】
更にまた、かかる構成により、電極部に実装される電子部品をつりピン部より浮かせるようにしてあるために、電子部品はつりピン部に接触せず、その後、封止樹脂により封止されるために電子部品とつりピン部との絶縁距離の考慮が不要になる。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、つりピン部が複数存在するものである。
【００２３】
かかる構成により、電子部品の大きさに応じて、つりピン部を複数にして、大型の電子部品の搭載による回路パターン部の下方への傾斜を防止することができる。
【００２４】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、回路パターン部が孤状に湾曲形成されているものである。
【００２５】
かかる構成により、回路パターン部が孤状に湾曲形成されているために、回路パターン部とつりピン部との間の距離Ｌを最大限に確保することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【００２６】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、パターンが、電極部を有する回路パターン部であって、回路パターン部が複数存在しており、これらの各回路パターン部の電極部の高さを異ならせて電極部に実装された電子部品間に段差を持たせるようにしたものである。
【００２７】
かかる構成により、リードフレームに、複数段（例えば、２段構造、上３段構造、地下１階地上２階構造等）にわたって電子部品を搭載することができて、より効率的に立体配線や電子部品の搭載が可能になる。
【００２８】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、異なる回路パターン部を交差させるようにしたものである。
【００２９】
かかる構成により、交差したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を交差させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【００３０】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板は、上記した本発明に係る樹脂封止電子回路基板において、異なる回路パターン部を平行させるようにしたものである。
【００３１】
かかる構成により、平行したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を平行させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【００３２】
また、金属板から回路パターン部を打抜き形成する場合に、一方の回路パターン部と他方の回路パターン部とを平行して隣り合わせ、一方の回路パターン部を打抜き加工と同時に折曲げ加工で折曲げて、一方の回路パターン部の電極部と、他方の回路パターン部の電極部との間に段差を設け、一方の回路パターン部の電極部に電子部品を、他方の回路パターン部の電極部に電子部品をそれぞれ実装することで、並列の電子部品の立体配線が可能になるし、リードフレームの最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能になり、回路基板の面積を小さくすることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態１）を図１乃至図５に示す。
【００３７】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態１）におけるリードフレーム１は、金属板２を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、リードフレーム枠３に連なる一対の回路パターン部４と、リードフレーム枠３の対向部分をつなぐつりピン部６とを有している。そして、一対の回路パターン部４は、その先端部に電極部５を有している。
【００３８】
そして、一対の回路パターン部４はそれぞれの中間部で、図５において上向くように折曲げられており、また、回路パターン部４は、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、つりピン部６と、このつりピン部６に交差する一対の電極部５とに段差が設けてある。
【００３９】
すなわち、図１に示すように、金属板２に形成されたカットラインａに沿ってこの金属板２をプレスで打抜き加工した際に、リードフレーム枠３、一対の回路パターン部４及びつりピン部６が成形される同時に、一対の回路パターン部４の中間部及び先部の曲げ加工を行い、つりピン部６と一対の電極部５とに段差を設け、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてある。
【００４０】
上記のように構成されたリードフレーム１には、その一対の回路パターン部４の電極部５に電子部品７を実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７は封止樹脂８によって封止されて樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００４１】
上記した本発明の実施の形態１によれば、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてあるために、電子部品７はつりピン部６に接触せず、その後、封止樹脂８により封止されるために電子部品７とつりピン部６との絶縁距離の考慮が不要になる。
【００４２】
また、電子部品７の立体配置を一枚の金属板２のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板２からパターンとしての、一対の電極部５を有する回路パターン部４、つりピン部６を打ち抜く際に、同時に回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００４３】
これらのことにより、電子部品７の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７の小型化、高密度化が達成できる。
【００４４】
（実施の形態２）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態２）を図６乃至図９に示す。
【００４５】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態２）は、大型の電子部品７を回路パターン部４の一対の電極部５に搭載した場合に、その電子部品７の大きさに応じて、つりピン６を複数（２本）にして、大型の電子部品７の搭載による回路パターン部４の下方への傾斜を防止するようにしたものである。
【００４６】
すなわち、金属板（図示せず）をプレスで打抜き加工した際に、リードフレーム枠３と、一対の電極部５を有する回路パターン部４と、２本のつりピン部６の成形と同時に、回路パターン部４の中間部及び先部の曲げ加工を行い、２本のつりピン部６と一対の電極部５とに段差を設け、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてある。
【００４７】
上記のように構成されたリードフレーム１は、その回路パターン部４の一対の電極部５に電子部品７を実装された後、これらリードフレーム１及び電子部品７が封止樹脂（図示せず）によって封止されて樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００４８】
上記した本発明の実施の形態２によれば、電子部品７の立体配置を一枚の金属板のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板からパターンとしての、一対の電極部５を有する回路パターン部４、つりピン部６を打ち抜く際に、同時に回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００４９】
しかも、電子部品７の大きさに応じて、つりピン６を複数（２本）にして、大型の電子部品７の搭載による回路パターン部４の下方への傾斜を防止することができる。
【００５０】
これらのことにより、電子部品７の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７の小型化、高密度化が達成できる。
【００５１】
（実施の形態３）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態３）を図１０乃至図１３に示す。
【００５２】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態３）は、そのリードフレーム１において、例えば、図１３において上下に電子部品７、１２を、互いに離間した状態で、直交（交差）させて配置できるようにしたものである。
【００５３】
リードフレーム１は、金属板（図示せず）を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、一対の一方の電極部５を有する一方の回路パターン部４と、一方の回路パターン部４と直交する他方の回路パターン部１０とを有しており、この他方の回路パターン部１０の先端に位置する一対の他方の電極部１１とを有している。
【００５４】
そして、一方の回路パターン部４はそれぞれの中間部で、図１３において上向くように折曲げられており、また、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、一方の電極部５と他方の電極部１１との間に段差が設けてある。
【００５５】
すなわち、金属板（図示せず）をプレスによる打抜き加工で、リードフレーム枠３、一方の電極部５を有する一方の回路パターン部４、他方の電極部１１を有する他方の回路パターン部１０の形成を行うのであるが、この際、図１０に示す点線部分９のカットを実施する。そして、一方の回路パターン部４の中間部及び先部の曲げ加工を行い、一方の電極部５と他方の電極部１１との間に段差を設け、一方の電極部５に実装される電子部品７に対して他方の電極部１１に実装される電子部品１２を、互いに離間した状態で配置するようにする。
【００５６】
上記のように構成されたリードフレーム１は、その一方の電極部５に電子部品７が、その他方の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２は封止樹脂（図示せず）によって封止されることで樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００５７】
上記した本発明の実施の形態３によれば、電子部品７、１２の立体配線、立体搭載を一枚の金属板のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板からパターンとしての一方及び他方の回路パターン部４、１０を打ち抜く際に、同時に一方の回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００５８】
これらのことにより、電子部品７、１２の立体配線、立体搭載が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７、１２の小型化、高密度化が達成できる。
【００５９】
（実施の形態４）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態４）を図１４及び図１５に示す。なお、図１４及び図１５には、金属板２、リードフレーム枠３は省略されている。
【００６０】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態４）において、そのリードフレーム１は、金属板を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、リードフレーム枠に連なる一対の回路パターン部４とつりピン部６とを有していて、回路パターン部４は、その先端に位置する電極部５を有している。
【００６１】
そして、回路パターン部４は孤状に湾曲形成されていて、この回路パターン部４の先端に位置する電極部５はピン部６に交差して、これらの間に段差が設けてある。
【００６２】
すなわち、金属板をプレスで打抜き加工した際に、リードフレーム枠、一対の電極部５を有する回路パターン部４及びつりピン部６の成形と同時に、回路パターン部４を孤状に形成する曲げ加工を行い、つりピン部６と一対の電極部５との間に段差を設け、一対の電極部５に実装される電子部品７をつりピン部６より浮かせるようにしてある。
【００６３】
この場合、回路パターン部４は孤状に湾曲形成されるために、回路パターン部４とつりピン部６との間の距離Ｌを最大限に確保することができる。
【００６４】
上記のように構成されたリードフレーム１は、その一対の電極部５に電子部品７を実装した後、リードフレーム１及び電子部品７は封止樹脂（図示せず）によって封止されて樹脂封止電子回路基板が構成される。
【００６５】
上記した本発明の実施の形態４によれば、電子部品７の立体配置を一枚の金属板のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板からパターンとしての、一対の電極部５を有する回路パターン部４及びつりピン部６を打ち抜く際に、同時に回路パターン部４の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００６６】
特に、回路パターン部４は孤状に湾曲形成されるために、回路パターン部４とつりピン部６との間の距離Ｌを最大限に確保することができ、より効率的に立体配線が実現できる。
【００６７】
（実施の形態５）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態５）を図１６乃至図１９に示す。
【００６８】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態５）は、そのリードフレーム１において、例えば、図１９においてリードフレーム枠（図示せず）と同一面及び上方で２段に電子部品７、１２を、互いに離間した状態で配置できるようにしたものである。
【００６９】
本発明の実施の形態５において、そのリードフレーム１は、金属板２を打ち抜いて形成されたパターンとしての、第１、第２の回路パターン部４、１０を有しており、これらの第１、第２の回路パターン部４、１０は平行しており、それぞれの先端部に電極部５、１１を有している。
【００７０】
第１の回路パターン部４はそれぞれの基部で、図１９において上向くように折曲げられており、また、その先部で基部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第１の電極部４は図１９において水平状態にしてある。
【００７１】
第２の回路パターン部１０は打抜き加工により打ち抜かれた状態のままであり、この第２の回路パターン部１０はリードフレーム枠と同一平面内に位置している。
【００７２】
したがって、リードフレーム１を側面から見た場合、図１９に示すように、第２の電極部１１の上方に第１の電極部５が位置し、電極部５、１１間に段差が設けてある。
【００７３】
すなわち、金属板をプレスによる打抜き加工及び折曲げ加工を施すのであるが、この金属板におけるカットラインａは、図１６に示すように第２の電極部１１間に第１の電極部５が入り込む形であり、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることができる。
【００７４】
そして、打抜き加工において上記したカットラインａ上を、図１７に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１の回路パターン部４を上記したように折曲げて第１の電極部４と第２の電極部１１との間に段差を設けるようにする。
【００７５】
そして、上記のように構成されたリードフレーム１は、その第１の電極部５に電子部品７を、その第２の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２を封止樹脂（図示せず）によって封止してリードフレーム樹脂封止電子回路基板が構成してある。
【００７６】
一対の回路パターン部に連なる一対の電極部に並列に２個の電子部品を実装する場合、現状では、図２０に示すように一対の電極部２０には、最低２個の電子部品２１、２２の幅＋αのパッド幅ｂ−１が必要となり、ハンダ付け時に、ハンダ流れの力に引張られて、実装後の電子部品２１、２２の向きが安定しないことになることがある。
【００７７】
上記した本発明の実施の形態５の場合では、金属板２におけるカットラインａに示すように、第２の電極部１１間に第１の電極部５が入り込む形であり、このカットラインａで打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１の回路パターン部４を上記したように折曲げて第１の電極部５と、第２の電極部１１との間に段差を設け、第１の電極部５に電子部品７を、第２の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装するようにしてあるために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、電子回路基板の面積を小さくすることができる。
【００７８】
（実施の形態６）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態６）を図２１乃至図２４に示す。
【００７９】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態６）は、打抜き加工により打ち抜かれた状態のままの第２の回路パターン部１０に対して、打抜きと同時に折曲げ加工で折曲げられる第１の回路パターン部４の箇所、形状を各電子部品７、１２に応じて変更するようにしたものであり、その構成は上記した本発明の実施の形態５の構成と同じである。このために、本発明の実施の形態５における部位と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８０】
そして、上記した本発明の実施の形態６の場合でも、金属板２におけるカットラインａに示すように、第２の電極部１１間に第１の電極部５が入り込む形であり、このカットラインａで打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１の回路パターン部４を上記したように折曲げて第１の電極部５と、第２の電極部１１との間に段差を設け、第１の電極部５に電子部品７を、第２の電極部１１に電子部品１２をそれぞれ実装するようにしてあるために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、電子回路基板の面積を小さくすることができる。
【００８１】
（実施の形態７）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態７）を図２５乃至図２８に示す。
【００８２】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態７）は、そのリードフレーム１において、図２８に示すように３段（地上３階構造）に電子部品１７、１２、７を、互いに離間した状態で配置できるようにしたものである。
【００８３】
本発明の実施の形態７において、そのリードフレーム１は、金属板２を打ち抜いて形成されたパターン、すなわち、リードフレーム枠（図示せず）に連なってそれぞれが一対であり、且つ、互いに平行する第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４を有しており、これらの第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４は、それぞれの先端部に第１、第２、第３の電極部５、１１、１６を有している。
【００８４】
そして、第１の回路パターン部４はそれぞれの基部で、図２８において上向くように折曲げられており、また、その先部で基部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第１の電極部５は、図２８において水平状態になされている。
【００８５】
第２の回路パターン部１０はそれぞれの中間部で、図２８において第１の回路パターン部４より低い位置で上向くように折曲げられている。また、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第２の電極部１６は、図において水平状態になされている。
【００８６】
また、第３の回路パターン部１４は打抜き加工により打ち抜かれた状態のままである。
【００８７】
したがって、リードフレーム１を側面から見た場合、図２８に示すように、第３の電極部１６の上方に第２の電極部１１が位置し、この第２の電極部１１の上方に第１の電極部５が位置するようになり、第１、第２、第３の電極部５、１１、１６間に段差が設けてある。
【００８８】
すなわち、金属板２をプレスによる打抜き加工及び折曲げ加工を施すのであるが、この金属板２におけるカットラインａは、図２５に示すように、第３の回路パターン部１４を中にして、その両側にそれぞれ一対の第１、第２の回路パターン部４、１４を平行に配する形状である。
【００８９】
そして、打抜き加工において上記したカットラインａ上を、図２６に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１１、１６間に段差が設ける。
【００９０】
そして、上記のように構成されたリードフレーム１は、その第１の電極部５に電子部品７を、その第２の電極部１１に電子部品１２を、その第３の電極部１６に電子部品１７をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２、１７を封止樹脂（図示せず）によって封止して樹脂封止電子回路基板が構成してある。
【００９１】
回路パターン部に連なる一対の電極部に並列に３個の電子部品を実装する場合、現状では、図２９に示すように一対の電極部２３には、最低３個の電子部品２４、２５、２６の幅＋αのパッド幅ｂ−２が必要となり、ハンダ付け時に、ハンダ流れの力に引張られて、実装後の電子部品２４、２５、２６の向きが安定しないことになることがある。
【００９２】
上記した本発明の実施の形態７の場合、金属板におけるカットラインａに示すように、第３の回路パターン部１４を中にして、その両側に第１、第２の回路パターン部４、１４を配する形状であり、打抜き加工においてカットラインａ上を、図３１に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１１、１６間に段差が設け、第１の電極部５に電子部品７を実装し、第２の電極部１１に電子部品１２を実装して、第２の電極部１４に電子部品１６を実装するようにしてあるために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、回路基板の面積を小さくすることができる。
【００９３】
上記した本発明の実施の形態７によれば、電子部品７、１２、１７の立体配線、立体搭載を一枚の金属板２のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板２からパターンとしての第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４を打抜き、同時に第１、第２の回路パターン部４、１０の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【００９４】
これらのことにより、電子部品７、１２、１７の立体配線、上三段構造での立体搭載が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７、１２、１７の小型化、高密度化が達成できる。
【００９５】
（実施の形態８）
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態８）を図３０乃至図３３に示す。
【００９６】
本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態８）は、そのリードフレーム１において、３段（地下１階、地上２階構造）に電子部品７、１２、１７を、互いに離間した状態で配置できるようにしたものである。
【００９７】
すなわち、本発明に係る樹脂封止電子回路基板（実施の形態８）において、第１の回路パターン部４はそれぞれの基部で、図３３において上向くように折曲げられており、また、その先部で基部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第１の電極部５は、図３３において水平状態になされている。
【００９８】
第２の回路パターン部１０はそれぞれの中間部で、図３３において第１の回路パターン部４とは反対方向に折曲げられており、また、その先部で中間部の折曲げ方向とは逆方向に折曲げられていて、第２の電極部１６は、図３３において水平状態になされている。
【００９９】
また、第３の回路パターン部１４は打抜き加工により打ち抜かれた状態のままである。
【０１００】
したがって、リードフレーム１を側面から見た場合、図３３に示すように、第３の電極部１６の上方に第１の電極部５が位置し、第３の電極部１６の下方に第２の電極部１１が位置するようになり、第１、第２、第３の電極部５、１６、１１間に段差が設けてある。
【０１０１】
すなわち、金属板２をプレスによる打抜き加工及び折曲げ加工を施すのであるが、この金属板２におけるカットラインａは、図３０に示すように、一対の第３の回路パターン部１４を中にして、その両側にそれぞれ一対の第１、第２の回路パターン部４、１４を配する形状である。
【０１０２】
そして、打抜き加工において上記したカットラインａ上を、図３１に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１６、１１間に段差を設ける。
【０１０３】
そして、上記のように構成されたリードフレーム１は、その第１の電極部５に電子部品７を、その第２の電極部１１に電子部品１２を、その第３の電極部１６に電子部品１７をそれぞれ実装した後、これらリードフレーム１及び電子部品７、１２、１７を封止樹脂（図示せず）によって封止して樹脂封止電子回路基板が構成してある。
【０１０４】
上記した本発明の実施の形態８の場合、金属板におけるカットラインａに示すように、一対の第３の回路パターン部１４を中にして、その両側にそれぞれ一対の第１、第２の回路パターン部４、１４を配する形状であり、打抜き加工においてカットラインａ上を、図３１に実線で示す部分で打抜き、この打抜き加工と同時に折曲げ加工で第１、第２の回路パターン部４、１４を上記したように折曲げて第１、第２、第３の電極部５、１６、１１間に段差が設けられ、第１の電極部５に電子部品７を実装し、第２の電極部１１に電子部品１２を実装して、第２の電極部１４に電子部品１６を実装するようにしているために、最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、回路基板の面積を小さくすることができる。
【０１０５】
上記した本発明の実施の形態８によれば、電子部品７、１２、１７の立体配線、立体搭載を一枚の金属板２のプレス加工によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。また、一枚の金属板２からパターンとしての第１、第２、第３の回路パターン部４、１０、１４を打抜き、同時に第１、第２の回路パターン部４、１０の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレーム１の製作が容易にできる。
【０１０６】
これらのことにより、電子部品７、１２、１７の立体配線、地下１階、地上２階構造での立体搭載が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品７、１２、１７の小型化、高密度化が達成できる。
【０１０７】
なお、上記した本発明の実施の形態７、８では、そのリードフレーム１において、３段に電子部品７、１２、１７を、互いに離間した状態で配置できるようにしたが、本発明においては、３段以上に電子部品を、互いに離間した状態で配置できるように、複数の回路パターン部を打抜き、同時にこれらの回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能である。
【０１０８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、パターンが、電極部を有するリードパターンである場合には、電極部に電子部品を搭載することで、これらの電子部品の立体配置を一枚の金属板の加工（例えば、プレス加工）によって可能にすることができ、安価に製作可能になる。
【０１０９】
また、一枚の金属板からパターンとしての回路パターン部、つりピン部を打ち抜く際に、回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレームの製作が容易にできる。
【０１１０】
これらのことにより、電子部品の立体配線が容易に実現でき、それに伴ない、電子部品の小型化、高密度化が達成できる。
【０１１１】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、一枚の金属板からパターンとしての回路パターン部、つりピン部を打ち抜く際に、打抜き加工と同時に回路パターン部の曲げ加工を行うことが可能であり、リードフレームの製作が容易にできる。
【０１１２】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、電極部に実装される電子部品をつりピン部より浮かせるようにしてあるために、電子部品はつりピン部に接触せず、その後、封止樹脂により封止されるために電子部品とつりピン部との絶縁距離の考慮が不要になる。
【０１１３】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、電子部品の大きさに応じて、つりピン部を複数にして、大型の電子部品の搭載による回路パターン部の下方への傾斜を防止することができる。
【０１１４】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、回路パターン部が孤状に湾曲形成されているために、回路パターン部とつりピン部との間の距離Ｌを最大限に確保することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【０１１５】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、パターンが、電極部を有する回路パターン部であって、回路パターン部が複数に存在しており、これらの各回路パターン部の電極部の高さを異ならせて電極部に実装された電子部品間に段差を持たせるようにしたことにより、リードフレームに、複数段（例えば、２段構造、上３段構造、地下１階地上２階構造等）にわたって電子部品を搭載することができて、より効率的に立体配線や電子部品の搭載が可能になる。
【０１１６】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、交差したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を交差させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【０１１７】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、平行したリードフレームに電子部品をそれぞれ搭載することで、電子部品を平行させてリードフレームに搭載することができて、より効率的に立体配線が実現できる。
【０１１８】
また、金属板から回路パターン部を打抜き形成する場合に、一方の回路パターン部と他方の回路パターン部とを平行して隣り合わせ、一方の回路パターン部を打抜き加工と同時に折曲げ加工で折曲げる。そして、一方の回路パターン部の電極部と、他方の回路パターン部の電極部との間に段差を設け、一方の回路パターン部の電極部に電子部品を実装し、他方の回路パターン部の電極部に電子部品を実装することで、並列の電子部品の立体配線が可能になるし、リードフレームの最小リードフレーム幅ｂを大きい方の電子部品一個分の幅に押さえることが可能となり、電子回路基板の面積を小さくすることができる。
【０１１９】
また、本発明に係る樹脂封止電子回路基板によれば、金属板を打抜き加工してリードフレームを作成する際に、異なるリードパターンの箇所、形状を各電子部品の大きさに応じて変更するようにしたことにより、各電子部品の大きさに応じてリードパターンの箇所、形状を変更するが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態１において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図２】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態１におけるリードフレームに電子部品を搭載した状態の平面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態２において、金属板にプレス打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図９】図８のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態３において、金属板にプレス打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの平面図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１２】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図１３】図１２のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態４において、リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図１５】図１４のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１６】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態５において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図１７】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図１８】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図１９】図１８のＨ方向から見た矢視図である。
【図２０】従来のリードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図２１】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態６において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図２２】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図２３】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図２４】図２３のＩ方向から見た矢視図である。
【図２５】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態７において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図２６】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図２７】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図２８】図２７のＪ方向から見た矢視図である。
【図２９】従来のリードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図３０】本発明に係る樹脂封止電子回路基板の実施の形態８において、金属板にカットラインを形成した状態の説明図である。
【図３１】同金属板に打抜き加工によりパターンを形成して成るリードフレームの一部省略した平面図である。
【図３２】リードフレームに電子部品を搭載した状態の一部省略した平面図である。
【図３３】図３２のＫ方向から見た矢視図である。
【図３４】従来の樹脂封止電子回路基板の一部省略した平面図である。
【図３５】同樹脂封止電子回路基板におけるリードフレームに生じた浮島の説明図である。
【図３６】同リードフレームに浮き島対策（つりピン使用）を施した状態の平面図である。
【図３７】図３６のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。
【図３８】同リードフレームに浮き島対策（短絡バー使用）を施した状態の平面図である。
【図３９】図３８のＭ−Ｍ線に沿う断面図である。
【図４０】同リードフレームに浮き島対策（ワイヤボンディング使用）を施した状態の断面図である。
【図４１】従来の他の樹脂封止電子回路基板におけるリードフレームに電子部品を搭載した状態の平面図である。
【図４２】図４１のＮ−Ｎ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ 金属板
３ リードフレーム枠
４ 回路パターン部（パターン）
５ 電極部（パターン）
６ つりピン部（パターン）
７ 電子部品
８ 封止樹脂
１０ 回路パターン部（パターン）
１１ 電極部（パターン）
１２ 電子部品
１４ 回路パターン部（パターン）
１６ 電極部（パターン）
１７ 電子部品
ａ カットライン
Claims (6)
- リードフレームに電子部品を搭載して樹脂封止を行うようにした樹脂封止電子回路基板であって、
一枚の金属板を打抜き加工して複数のパターンを形成することで前記リードフレームを作成し、前記複数のパターンが、前記リードフレームに連なり且つ電極部を有する回路パターン部と前記リードフレームに支えられて前記回路パターン部に交差するつりピン部とを有して構成しており、前記回路パターン部に折曲げ加工を施して、前記電極部と前記つりピン部との間で段差を持たせ、前記電極部に実装された電子部品を前記つりピン部より浮かせるようにしたことを特徴とする樹脂封止電子回路基板。 - 前記つりピン部が複数存在することを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止電子回路基板。
- 前記回路パターン部が孤状に湾曲形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止電子回路基板。
- 前記回路パターン部が複数存在しており、これらの各回路パターン部の前記電極部の高さを異ならせて前記電極部に実装された電子部品間に段差を持たせるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止電子回路基板。
- 異なる前記回路パターン部を交差させるようにしたことを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止電子回路基板。
- 異なる前記回路パターン部を平行させるようにしたことを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止電子回路基板。
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