JP6205882B2 - 樹脂成形品、および、その製造方法 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1〜図5に基づいて、本実施形態に係る樹脂成形品を説明する。図1に示すように、樹脂成形品100は、基板10と、電解コンデンサ20と、モールド樹脂30と、を有する。基板10の一面10aに、電子素子11と電解コンデンサ20とが搭載され、基板10、電子素子11、および、電解コンデンサ20それぞれが、モールド樹脂30によって被覆保護されている。
20・・・電解コンデンサ
21・・・蓄電部
22・・・保護部
23・・・側壁部
24・・・蓋部
25・・・圧力吸収部材
30・・・モールド樹脂
100・・・樹脂成形品
Claims (9)
- 基板(10)と、
前記基板に搭載された電解コンデンサ(20)と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂(30)と、を有する樹脂成形品であって、
前記電解コンデンサは、蓄電部(21)と、前記蓄電部を保護する保護部(22)と、を有し、
前記保護部は、前記蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部(23)と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部(24)と、を有し、
前記側壁部には、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するための環状を成す圧力吸収部材(25)が接着固定され、
前記圧力吸収部材の厚さは、端部から中央部に向かうにしたがって、徐々に厚くなっていることを特徴とする樹脂成形品。 - 基板(10)と、
前記基板に搭載される電解コンデンサ(20)と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂(30)と、を備える樹脂成形品であって、
前記電解コンデンサは、蓄電部(21)と、前記蓄電部を保護する保護部(22)と、を有し、
前記保護部は、前記蓄電部の周囲を覆う側壁部(23)と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部(24)と、を有し、
前記側壁部は、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するために、前記蓋部よりも厚くなっており、
前記側壁部の厚さは、端部から中央部に向かうにしたがって、徐々に厚くなっていることを特徴とする請求項2に記載の樹脂成形品。 - 前記蓄電部は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、
前記防爆弁は、前記モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の樹脂成形品。 - 基板(10)と、
前記基板に搭載された電解コンデンサ(20)と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂(30)と、を有し、
前記電解コンデンサが、蓄電部(21)と、前記蓄電部を保護する保護部(22)と、を有し、
前記保護部が、前記蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部(23)と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部(24)と、を有し、
前記側壁部に、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するための環状を成す圧力吸収部材(25)が接着固定され、
前記蓄電部が、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、
前記防爆弁が、前記モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒される樹脂成形品の製造方法であって、
前記電解コンデンサが搭載された基板を、金型(40)のキャビティ(41)に配置する配置工程と、
前記配置工程後、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を注入して、前記電解コンデンサと前記基板とを被覆保護する被覆工程と、を有し、
前記被覆工程において、前記キャビティの内圧をモニターすることで、前記内圧が、前記電解コンデンサの強度を上回るのを抑制するように、前記内圧を調整し、
前記金型には、前記キャビティ側に局所的に突起した凸部(45)が形成されており、
前記配置工程において、前記電解コンデンサが搭載された基板を、前記防爆弁の外面と前記凸部の内面とが対向するように、前記キャビティに配置することで、前記基板の前記電解コンデンサの搭載面における、前記電解コンデンサの搭載領域と前記金型の内面との距離が、前記電解コンデンサの非搭載領域と前記金型の内面との距離よりも短くなり、
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記防爆弁を被覆するモールド樹脂を除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出しつつ、外部雰囲気に晒す除去工程をさらに有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 基板(10)と、
前記基板に搭載された電解コンデンサ(20)と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂(30)と、を有し、
前記電解コンデンサが、蓄電部(21)と、前記蓄電部を保護する保護部(22)と、を有し、
前記保護部が、前記蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部(23)と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部(24)と、を有し、
前記側壁部は、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するために、前記蓋部よりも厚くなっており、
前記蓄電部が、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、
前記防爆弁が、前記モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒される樹脂成形品の製造方法であって、
前記電解コンデンサが搭載された基板を、金型(40)のキャビティ(41)に配置する配置工程と、
前記配置工程後、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を注入して、前記電解コンデンサと前記基板とを被覆保護する被覆工程と、を有し、
前記被覆工程において、前記キャビティの内圧をモニターすることで、前記内圧が、前記電解コンデンサの強度を上回るのを抑制するように、前記内圧を調整し、
前記金型には、前記キャビティ側に局所的に突起した凸部(45)が形成されており、
前記配置工程において、前記電解コンデンサが搭載された基板を、前記防爆弁の外面と前記凸部の内面とが対向するように、前記キャビティに配置することで、前記基板の前記電解コンデンサの搭載面における、前記電解コンデンサの搭載領域と前記金型の内面との距離が、前記電解コンデンサの非搭載領域と前記金型の内面との距離よりも短くなり、
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記防爆弁を被覆するモールド樹脂を除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出しつつ、外部雰囲気に晒す除去工程をさらに有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 基板(10)と、
前記基板に搭載された電解コンデンサ(20)と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂(30)と、を有し、
前記電解コンデンサが、蓄電部(21)と、前記蓄電部を保護する保護部(22)と、を有し、
前記保護部が、前記蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部(23)と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部(24)と、を有し、
前記側壁部に、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するための環状を成す圧力吸収部材(25)が接着固定され、
前記蓄電部が、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、
前記防爆弁が、前記モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒される樹脂成形品の製造方法であって、
前記電解コンデンサが搭載された基板を、金型(40)のキャビティ(41)に配置する配置工程と、
前記配置工程後、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を注入して、前記電解コンデンサと前記基板とを被覆保護する被覆工程と、を有し、
前記被覆工程において、前記キャビティの内圧をモニターすることで、前記内圧が、前記電解コンデンサの強度を上回るのを抑制するように、前記内圧を調整し、
前記被覆工程の前に、前記防爆弁の外面に、シール(44)を設けておき、
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記シールとともに、前記シールを被覆するモールド樹脂の一部を除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出しつつ、外部雰囲気に晒す除去工程をさらに有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 基板(10)と、
前記基板に搭載された電解コンデンサ(20)と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂(30)と、を有し、
前記電解コンデンサが、蓄電部(21)と、前記蓄電部を保護する保護部(22)と、を有し、
前記保護部が、前記蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部(23)と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部(24)と、を有し、
前記側壁部は、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するために、前記蓋部よりも厚くなっており、
前記蓄電部が、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、
前記防爆弁が、前記モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒される樹脂成形品の製造方法であって、
前記電解コンデンサが搭載された基板を、金型(40)のキャビティ(41)に配置する配置工程と、
前記配置工程後、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を注入して、前記電解コンデンサと前記基板とを被覆保護する被覆工程と、を有し、
前記被覆工程において、前記キャビティの内圧をモニターすることで、前記内圧が、前記電解コンデンサの強度を上回るのを抑制するように、前記内圧を調整し、
前記被覆工程の前に、前記防爆弁の外面に、シール(44)を設けておき、
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記シールとともに、前記シールを被覆するモールド樹脂の一部を除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出しつつ、外部雰囲気に晒す除去工程をさらに有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記金型は、上型(42)と下型(43)とを有し、
前記キャビティは、前記上型と前記下型とが組み合わさることで構成されており、
前記被覆工程において、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を所定量注入した後、前記キャビティの体積を小さくするように、前記下型を前記上型に近づけることで、前記電解コンデンサが搭載された基板を被覆しつつ、前記モールド樹脂の外形を決定しており、
前記被覆工程おいて、前記キャビティの内圧をモニターしつつ、前記下型を前記上型に近づける速度を調整することで、前記内圧を調整することを特徴とする請求項4〜7いずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記被覆工程おいて、前記キャビティの内圧をモニターしつつ、前記キャビティに注入する溶融状態の前記モールド樹脂の注入圧力を調整することで、前記内圧を調整することを特徴とする請求項4〜7いずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
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