JPH06338678A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH06338678A JPH06338678A JP12877993A JP12877993A JPH06338678A JP H06338678 A JPH06338678 A JP H06338678A JP 12877993 A JP12877993 A JP 12877993A JP 12877993 A JP12877993 A JP 12877993A JP H06338678 A JPH06338678 A JP H06338678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed wiring
- wiring board
- peripheral wall
- hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】一度の作業で電子部品の周囲に厚肉保護層を容
易に形成できる回路基板を提供すること。 【構成】プリント配線板１に電子部品が装着され、リー
ド線２のプリント配線板１への取付部や抵抗器５，６，
電解コンデンサ８，ハイブリッドＩＣ９等の電子部品の
周囲に電子部品の外周面に沿って環状に延びる周囲壁２
０，２１，２２，２３が設けられ、この電子部品と周囲
壁２０，２１，２２，２３との間に防湿・防水・防塵用
の厚肉保護層３０，３１，３２，３３を形成した回路基
板。
易に形成できる回路基板を提供すること。 【構成】プリント配線板１に電子部品が装着され、リー
ド線２のプリント配線板１への取付部や抵抗器５，６，
電解コンデンサ８，ハイブリッドＩＣ９等の電子部品の
周囲に電子部品の外周面に沿って環状に延びる周囲壁２
０，２１，２２，２３が設けられ、この電子部品と周囲
壁２０，２１，２２，２３との間に防湿・防水・防塵用
の厚肉保護層３０，３１，３２，３３を形成した回路基
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、防湿・防水・防塵等
のための厚肉保護層を電子部品の周囲に形成した回路基
板に関するものである。
のための厚肉保護層を電子部品の周囲に形成した回路基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板に電子部品を装
着した回路基板が用いられる場所は種々多様である。特
に、家電製品やＯＡ機器等では、ほこりが付着し易い場
所に回路基板が設けられている場合や、飲物をこぼし易
い場所に回路基板が用いられていることがある。
着した回路基板が用いられる場所は種々多様である。特
に、家電製品やＯＡ機器等では、ほこりが付着し易い場
所に回路基板が設けられている場合や、飲物をこぼし易
い場所に回路基板が用いられていることがある。
【０００３】そして、回路基板ほこりがかなり付着した
状態で湿度が高くなった場合には回路基板がほこりによ
ってショートしたり、或は、回路基板上に水を誤ってこ
ぼれした場合には回路基板がショートしたりする虞があ
る。
状態で湿度が高くなった場合には回路基板がほこりによ
ってショートしたり、或は、回路基板上に水を誤ってこ
ぼれした場合には回路基板がショートしたりする虞があ
る。
【０００４】この様な事態が生ずるのを回避するため
に、防湿・防水・防塵等のための厚肉保護層を電子部品
の周囲に形成することが行われている。図５は、その一
例を示したものである。
に、防湿・防水・防塵等のための厚肉保護層を電子部品
の周囲に形成することが行われている。図５は、その一
例を示したものである。
【０００５】図５において、プリント配線板１には、リ
ード線２や、抵抗値が低く発熱が小さい抵抗器３，４，
抵抗値が大きく発熱が大きい抵抗器５，６，マイカコン
デンサ７，上下に向けて配置された電解コンデンサ８，
上下に延びるハイブリッドＩＣ９等の電子部品が装着さ
れている。しかも、この様なプリント配線板１を例えば
防湿・防水・防塵等のための保護膜を形成させるシリコ
ン系の塗布剤溶液内に浸漬するか、或は、プリント配線
板１に塗布剤をスプレーガンで吹き付けるかした後、プ
リント配線板１にコーティングた塗布剤を固化させるこ
とにより、プリント配線板１や電子部品の表面に塗布剤
による保護膜１０を形成するようにしている。
ード線２や、抵抗値が低く発熱が小さい抵抗器３，４，
抵抗値が大きく発熱が大きい抵抗器５，６，マイカコン
デンサ７，上下に向けて配置された電解コンデンサ８，
上下に延びるハイブリッドＩＣ９等の電子部品が装着さ
れている。しかも、この様なプリント配線板１を例えば
防湿・防水・防塵等のための保護膜を形成させるシリコ
ン系の塗布剤溶液内に浸漬するか、或は、プリント配線
板１に塗布剤をスプレーガンで吹き付けるかした後、プ
リント配線板１にコーティングた塗布剤を固化させるこ
とにより、プリント配線板１や電子部品の表面に塗布剤
による保護膜１０を形成するようにしている。
【０００６】しかし、電解コンデンサ８やハイブリッド
ＩＣ９は上下方向の寸法が大きいのに対して取付脚８ａ
や９ａは華奢であるため、上述した保護層１０のみでは
振動や衝撃等により電解コンデンサ８やハイブリッドＩ
Ｃ９から取付脚８ａ，９ａに無理な力が作用して、取付
脚８ａ，９ａが折損したりする虞がある。
ＩＣ９は上下方向の寸法が大きいのに対して取付脚８ａ
や９ａは華奢であるため、上述した保護層１０のみでは
振動や衝撃等により電解コンデンサ８やハイブリッドＩ
Ｃ９から取付脚８ａ，９ａに無理な力が作用して、取付
脚８ａ，９ａが折損したりする虞がある。
【０００７】しかも、この電解コンデンサ８やハイブリ
ッドＩＣ９は発熱量が高いため、放熱性を良くする必要
がある。この点は抵抗器５，６も同じである。
ッドＩＣ９は発熱量が高いため、放熱性を良くする必要
がある。この点は抵抗器５，６も同じである。
【０００８】このため、従来は上述したシリコン系の塗
布剤を抵抗器５，６や電解コンデンサ８，ハイブリッド
ＩＣ９等の電子部品の周囲に比較的厚く塗布して、この
電子部品の周囲に厚肉保護層１１を形成して、発熱や振
動，衝撃等に対処しているのが現状である。
布剤を抵抗器５，６や電解コンデンサ８，ハイブリッド
ＩＣ９等の電子部品の周囲に比較的厚く塗布して、この
電子部品の周囲に厚肉保護層１１を形成して、発熱や振
動，衝撃等に対処しているのが現状である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗布剤
はある程度粘性があるとは言っても流動性があるため、
電子部品の表面に塗布剤を塗布しても、塗布した塗布剤
の一部が流下してプリント配線板１上に溜る傾向にあ
る。このため、この様に流下した塗布剤をすくい上げて
再度電子部品の表面に塗布する作業を多数回繰り返す必
要があり、厚肉保護層１１を形成するには手数がかかる
ものであった。
はある程度粘性があるとは言っても流動性があるため、
電子部品の表面に塗布剤を塗布しても、塗布した塗布剤
の一部が流下してプリント配線板１上に溜る傾向にあ
る。このため、この様に流下した塗布剤をすくい上げて
再度電子部品の表面に塗布する作業を多数回繰り返す必
要があり、厚肉保護層１１を形成するには手数がかかる
ものであった。
【００１０】そこで、この発明は、一度の作業で電子部
品の周囲に厚肉保護層を容易に形成できる回路基板を提
供することを目的とするものである。
品の周囲に厚肉保護層を容易に形成できる回路基板を提
供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント配線板に電子部品が装
着され、前記電子部品の周囲にこの電子部品の外周面に
沿って環状に延びる周囲壁が設けられ、前記電子部品と
周囲壁との間に防湿・防水・防塵用の厚肉保護層を形成
した回路基板としたことを特徴とするものである。
め、請求項１の発明は、プリント配線板に電子部品が装
着され、前記電子部品の周囲にこの電子部品の外周面に
沿って環状に延びる周囲壁が設けられ、前記電子部品と
周囲壁との間に防湿・防水・防塵用の厚肉保護層を形成
した回路基板としたことを特徴とするものである。
【００１２】また、請求項２の発明は、前記周囲壁を導
体により形成したことを特徴とするものである。
体により形成したことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】この様な構成によれば、電子部品と周囲壁との
間に保護膜用の塗布剤を充填して、この充填した塗布剤
を固化させることにより、電子部品の周囲に所定肉厚の
厚肉保護層が形成される。この厚肉保護層は、電子部品
の取付脚をプリント配線板に堅固に固定して、衝撃や振
動によって取付脚が折損するのを確実に防止する。一
方、厚肉保護層は、電子部品から生ずる熱を周囲壁に伝
達して、この熱を電子部品の外表面より表面積の大きい
周囲壁から放熱させるように作用することになる。従っ
て、周囲壁が導体から形成されている場合には、放熱効
果が更に向上することになる。
間に保護膜用の塗布剤を充填して、この充填した塗布剤
を固化させることにより、電子部品の周囲に所定肉厚の
厚肉保護層が形成される。この厚肉保護層は、電子部品
の取付脚をプリント配線板に堅固に固定して、衝撃や振
動によって取付脚が折損するのを確実に防止する。一
方、厚肉保護層は、電子部品から生ずる熱を周囲壁に伝
達して、この熱を電子部品の外表面より表面積の大きい
周囲壁から放熱させるように作用することになる。従っ
て、周囲壁が導体から形成されている場合には、放熱効
果が更に向上することになる。
【００１４】
【実施例】次に、この発明の実施例を図１〜図４に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１５】図１(a)において、プリント配線板１に
は、リード線２や、抵抗値が低く発熱が小さい抵抗器
３，４，抵抗値が大きく発熱が大きい抵抗器５，６，マ
イカコンデンサ７，上下に向けて配置された電解コンデ
ンサ８，上下に延びるハイブリッドＩＣ９等の電子部品
が装着されている。
は、リード線２や、抵抗値が低く発熱が小さい抵抗器
３，４，抵抗値が大きく発熱が大きい抵抗器５，６，マ
イカコンデンサ７，上下に向けて配置された電解コンデ
ンサ８，上下に延びるハイブリッドＩＣ９等の電子部品
が装着されている。
【００１６】また、電解コンデンサ８やハイブリッドＩ
Ｃ９は上下方向の寸法が大きいのに対して取付脚８ａや
９ａは華奢であるため、取付脚８ａ，９ａは衝撃や振動
に弱い。また、リード線２のプリント配線板１への取付
部も比較的に取付強度が弱い。更に、この電解コンデン
サ８やハイブリッドＩＣ９は発熱量が高いため、放熱性
を良くする必要がある。この点は抵抗器５，６も同じで
ある。
Ｃ９は上下方向の寸法が大きいのに対して取付脚８ａや
９ａは華奢であるため、取付脚８ａ，９ａは衝撃や振動
に弱い。また、リード線２のプリント配線板１への取付
部も比較的に取付強度が弱い。更に、この電解コンデン
サ８やハイブリッドＩＣ９は発熱量が高いため、放熱性
を良くする必要がある。この点は抵抗器５，６も同じで
ある。
【００１７】このために、図１(a)，(e)の如くリード線
２のプリント配線板１への取付部の外周面に沿って環状
に延びる周囲壁２０が設けられている。しかも、この周
囲壁２０の下端に設けた係止爪２０ａをプリント配線板
１に設けた係止孔１ａに挿通係止させるている。同様
に、図１(a)に示した様に抵抗器５，６，電解コンデン
サ８，ハイブリッドＩＣ９等の電子部品の外周面に沿っ
て環状（筒状）に延びる周囲壁２１，２２，２３を設
け、この周囲壁２１，２２，２３の下端に設けた係止爪
２１ａ，２２ａ，２３ａをプリント配線板１に設けた係
止孔１ｂ，１ｃ，１ｄに挿通係止させている（図１
(c)，(d)，(f)参照）。尚、周囲壁２２は図２のごとく
楕円形状に形成されている。
２のプリント配線板１への取付部の外周面に沿って環状
に延びる周囲壁２０が設けられている。しかも、この周
囲壁２０の下端に設けた係止爪２０ａをプリント配線板
１に設けた係止孔１ａに挿通係止させるている。同様
に、図１(a)に示した様に抵抗器５，６，電解コンデン
サ８，ハイブリッドＩＣ９等の電子部品の外周面に沿っ
て環状（筒状）に延びる周囲壁２１，２２，２３を設
け、この周囲壁２１，２２，２３の下端に設けた係止爪
２１ａ，２２ａ，２３ａをプリント配線板１に設けた係
止孔１ｂ，１ｃ，１ｄに挿通係止させている（図１
(c)，(d)，(f)参照）。尚、周囲壁２２は図２のごとく
楕円形状に形成されている。
【００１８】しかも、リード線２のプリント配線板１へ
の取付部や抵抗器５，６，電解コンデンサ８，ハイブリ
ッドＩＣ９等の電子部品と周囲壁２０，２１，２２，２
３との間には、防湿・防水・防塵等のための保護膜を形
成させるシリコン系の塗布剤を固化させた厚肉保護層３
０，３１，３２，３３が形成されている。
の取付部や抵抗器５，６，電解コンデンサ８，ハイブリ
ッドＩＣ９等の電子部品と周囲壁２０，２１，２２，２
３との間には、防湿・防水・防塵等のための保護膜を形
成させるシリコン系の塗布剤を固化させた厚肉保護層３
０，３１，３２，３３が形成されている。
【００１９】この厚肉保護層３０，３１，３２，３３を
形成するには、先ず、周囲壁２０，２１，２２，２３を
リード線２のプリント配線板１への取付部や抵抗器５，
６，電解コンデンサ８，ハイブリッドＩＣ９等の各電子
部品の周囲に装着する。この状態では周囲壁２０〜２３
内には図１(b)に一例を示した如く空間が形成されてい
る。
形成するには、先ず、周囲壁２０，２１，２２，２３を
リード線２のプリント配線板１への取付部や抵抗器５，
６，電解コンデンサ８，ハイブリッドＩＣ９等の各電子
部品の周囲に装着する。この状態では周囲壁２０〜２３
内には図１(b)に一例を示した如く空間が形成されてい
る。
【００２０】この状態で、防湿・防水・防塵等のための
保護膜を形成させるシリコン系の塗布剤溶液内にプリン
ト配線板１を浸漬することにより、リード線２のプリン
ト配線板１への取付部や抵抗器５，６，電解コンデンサ
８，ハイブリッドＩＣ９等の電子部品と周囲壁２０，２
１，２２，２３との間に保護膜用の塗布剤を充填させ
る。
保護膜を形成させるシリコン系の塗布剤溶液内にプリン
ト配線板１を浸漬することにより、リード線２のプリン
ト配線板１への取付部や抵抗器５，６，電解コンデンサ
８，ハイブリッドＩＣ９等の電子部品と周囲壁２０，２
１，２２，２３との間に保護膜用の塗布剤を充填させ
る。
【００２１】この後、プリント配線板１を塗布剤溶液か
ら引き上げて、周囲壁２０，２１，２２，２３内の塗布
剤を固化させることにより、リード線２のプリント配線
板１への取付部や抵抗器５，６，電解コンデンサ８，ハ
イブリッドＩＣ９等の電子部品と周囲壁２０，２１，２
２，２３との間に図１(a)，(c)〜(f)の如く厚肉保護層
３０，３１，３２，３３が形成されることになる。この
周囲壁３０，３１，３２，３３は、アルミニュームや銅
等の導体から形成することもできる。
ら引き上げて、周囲壁２０，２１，２２，２３内の塗布
剤を固化させることにより、リード線２のプリント配線
板１への取付部や抵抗器５，６，電解コンデンサ８，ハ
イブリッドＩＣ９等の電子部品と周囲壁２０，２１，２
２，２３との間に図１(a)，(c)〜(f)の如く厚肉保護層
３０，３１，３２，３３が形成されることになる。この
周囲壁３０，３１，３２，３３は、アルミニュームや銅
等の導体から形成することもできる。
【００２２】この様な構成によれば、厚肉保護層３０，
３１，３２，３３は、例えば電解コンデンサ８，ハイブ
リッドＩＣ９等の電子部品の取付脚８ａ，９ａをプリン
ト配線板１に堅固に固定して、衝撃や振動によって取付
脚８ａ，９ａが折損するのを確実に防止する。
３１，３２，３３は、例えば電解コンデンサ８，ハイブ
リッドＩＣ９等の電子部品の取付脚８ａ，９ａをプリン
ト配線板１に堅固に固定して、衝撃や振動によって取付
脚８ａ，９ａが折損するのを確実に防止する。
【００２３】一方、厚肉保護層３０，３１，３２，３３
は、抵抗器５，６，電解コンデンサ８，ハイブリッドＩ
Ｃ９等の電子部品から生ずる熱をその表面及び周囲壁２
０，２１，２２，２３に伝達して、この熱を厚肉保護層
３０，３１，３２，３３の露出する表面及び周囲壁２
０，２１，２２，２３から放熱させるように作用するこ
とになる。従って、周囲壁２０，２１，２２，２３が導
体から形成されている場合には、放熱効果が更に向上す
ることになる。
は、抵抗器５，６，電解コンデンサ８，ハイブリッドＩ
Ｃ９等の電子部品から生ずる熱をその表面及び周囲壁２
０，２１，２２，２３に伝達して、この熱を厚肉保護層
３０，３１，３２，３３の露出する表面及び周囲壁２
０，２１，２２，２３から放熱させるように作用するこ
とになる。従って、周囲壁２０，２１，２２，２３が導
体から形成されている場合には、放熱効果が更に向上す
ることになる。
【００２４】尚、上記実施例では周囲壁２０〜２３に取
付脚２０ａ〜２３ａを設けて、この取付脚２０ａ〜２３
ａを利用して周囲壁２０〜２３をプリント配線板１に固
定するようにしたが、必ずしもこの構成に限定されるも
のではない。例えば、図３に示した如く、筒状の周囲壁
４０内に図３(b)のごとく電子部品４１に当接する位置
決リブ４１ａを設けると共に、この周囲壁４０の下端を
プリント配線板に接着して、周囲壁をプリント配線板に
固定するようにすることもできる。
付脚２０ａ〜２３ａを設けて、この取付脚２０ａ〜２３
ａを利用して周囲壁２０〜２３をプリント配線板１に固
定するようにしたが、必ずしもこの構成に限定されるも
のではない。例えば、図３に示した如く、筒状の周囲壁
４０内に図３(b)のごとく電子部品４１に当接する位置
決リブ４１ａを設けると共に、この周囲壁４０の下端を
プリント配線板に接着して、周囲壁をプリント配線板に
固定するようにすることもできる。
【００２５】また、周囲壁２０〜２３は、図４に示した
様な金網状のもの或は多孔板等から形成した周囲壁５０
に代えることもできる。図中、５０ａは取付脚である。
この場合には、塗布剤の乾燥時間が早くなるので、製造
上有利である。
様な金網状のもの或は多孔板等から形成した周囲壁５０
に代えることもできる。図中、５０ａは取付脚である。
この場合には、塗布剤の乾燥時間が早くなるので、製造
上有利である。
【００２６】
【効果】以上説明したように、請求項１の発明によれ
ば、プリント配線板に電子部品が装着され、前記電子部
品の周囲にこの電子部品の外周面に沿って環状に延びる
周囲壁が設けられ、前記電子部品と周囲壁との間に防湿
・防水・防塵用の厚肉保護層を形成した構成としたの
で、流動性のある塗布剤を電子部品の周囲に塗布する場
合でも、塗布剤が流れ出るようなことはなく、一度の作
業で電子部品の周囲に厚肉保護層を容易に形成できる。
ば、プリント配線板に電子部品が装着され、前記電子部
品の周囲にこの電子部品の外周面に沿って環状に延びる
周囲壁が設けられ、前記電子部品と周囲壁との間に防湿
・防水・防塵用の厚肉保護層を形成した構成としたの
で、流動性のある塗布剤を電子部品の周囲に塗布する場
合でも、塗布剤が流れ出るようなことはなく、一度の作
業で電子部品の周囲に厚肉保護層を容易に形成できる。
【００２７】また、請求項２の発明によれば、前記周囲
壁を導体により形成したので、放熱効果をより向上させ
ることができると同時に、磁気シールドすることができ
る。
壁を導体により形成したので、放熱効果をより向上させ
ることができると同時に、磁気シールドすることができ
る。
【図１】(a)はこの発明にかかる回路基板の斜視図、(b)
は(a)のハイブリッドＩＣと周囲壁との関係を示す説明
図、(c)は(b)のハイブリッドＩＣと周囲壁との間に厚肉
保護層を形成した断面図、(d)は電化コンデンサと周囲
壁との間に厚肉保護層を形成した断面図、(e)はリード
線の取付部の周囲と周囲壁との間に厚肉保護層を形成し
た断面図、(f)は抵抗器と周囲壁との間に厚肉保護層を
形成した断面図である。
は(a)のハイブリッドＩＣと周囲壁との関係を示す説明
図、(c)は(b)のハイブリッドＩＣと周囲壁との間に厚肉
保護層を形成した断面図、(d)は電化コンデンサと周囲
壁との間に厚肉保護層を形成した断面図、(e)はリード
線の取付部の周囲と周囲壁との間に厚肉保護層を形成し
た断面図、(f)は抵抗器と周囲壁との間に厚肉保護層を
形成した断面図である。
【図２】図１に示した周囲壁の一つを示す斜視図であ
る。
る。
【図３】(a)は周囲壁の他の例を示す斜視図、(b)は周囲
壁を図１のハイブリッドＩＣに適用した場合の平面図で
ある。
壁を図１のハイブリッドＩＣに適用した場合の平面図で
ある。
【図４】周囲壁の更に他の例を示す斜視図である。
【図５】従来の回路基板の一例を示す斜視図である。
１…プリント配線板 ２…リード線 ５，６…抵抗器（電子部品） ８…電解コンデンサ（電子部品） ９…ハイブリッドＩＣ（電子部品） ２０，２１，２２，２３…周囲壁 ３０，３１，３２，３３…厚肉保護層
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板に電子部品が装着され、
前記電子部品の周囲にこの電子部品の外周面に沿って環
状に延びる周囲壁が設けられ、前記電子部品と周囲壁と
の間に防湿・防水・防塵用の厚肉保護層を形成したこと
を特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記周囲壁を導体により形成したことを
特徴とする請求項１に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12877993A JPH06338678A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12877993A JPH06338678A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338678A true JPH06338678A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14993260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12877993A Pending JPH06338678A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338678A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100693655B1 (ko) * | 2003-06-03 | 2007-03-14 | 얀마 가부시키가이샤 | 디젤기관의 배기가스 환류 제어장치 |
| JP2012142431A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器およびその製造方法 |
| JP2015002258A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 樹脂成形品、および、その製造方法 |
| WO2017141784A1 (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
| WO2020059179A1 (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置および電子装置における回路基板の絶縁材層形成方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12877993A patent/JPH06338678A/ja active Pending
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