JPH0249758Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、混成集積回路の電磁シールド構造に
関する。

［従来の技術］ 従来、この種混成集積回路のシールド構造は、
第６図及び第７図に示すように、ステンレスある
いはアルミニウム、銅等の金属板を曲げ加工した
箱状のシールドケース１内に、回路基板２を収容
するのが一般的であつた。３は回路基板２に集積
固定された電子部品類である。回路基板２の端部
には、複数の外部接続用のリード線４が備えられ
ており、このシールドケース１の開口部を覆うよ
うに配設された銅張絶縁板の貫通孔を介して、前
記回路基板２のリード線４を導出した後、同貫通
孔部分をエポキシ系樹脂５により固着封止してい
た。

又、近年、各種電子機器の小形化、高周波化の
技術動向に伴い、それらの電子機器に実装する混
成集積回路についても、小形化の要求が高まつて
いる。前記混成集積回路の小形化に対応して既に
用いられているシールド構造の一例を第８図に示
す。破線で示した回路基板２の外周面を、エポキ
シ系絶縁性樹脂７により被覆した後、その樹脂被
覆した外周面を、回路基板２の配設部品３の凹凸
に合せ、更に金属製網体６で被覆し、エポキシ系
接着樹脂５で接着固定していた。この従来例によ
れば、シールド構造の一応の小型化が可能であ
る。

［考案が解決しようとする問題点］ 上記従来技術に述べられたもののうち前者にお
いては、金属性シールドケースを用いたシールド
構造を採つているが、充分なシールド効果を得る
ためには全体を覆う必要があり、そのため大形に
なるという問題点があつた。又、混成集積回路に
転倒、落下あるいは振動等の機械的衝撃が加えら
れた際に、シールドケースと外部接続用リード端
子との封止部分が脱離し易く、封止部分が脱離す
ると、シールドケースとリード線が接触し、短絡
が生じるといつた問題点があつた。外に混成集積
回路が、多品種少数生産である場合、多種類の金
属ケースを用意しなければならいといつた問題点
があつた。

次に、前記従来技術で述べた後者においては、
絶縁性樹脂で被覆された回路基板の外周面を、更
に被覆する金属網体としては、線材相互の接続を
得るために裸線が用いられており、前記網体と回
路基板の外部接続用リード線とが接触して、金属
製網体を介して、リード線同志の短絡を生じると
いつた問題点があつた。

ここにおいて、本考案の目的は、これら従来技
術の問題点を解決し、シールド部材と回路基板の
リード線の間で、短絡が発生し難いシールド混成
集積回路装置を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ すなわち、前記本考案の目的は、混成集積回路
基板の外周面に導電層が被覆されてなるシールド
混成集積回路装置において、前記混成集積回路基
板の外周面に絶縁被覆導線の巻回層が設けられ、
更にその巻回層を被覆する絶縁性樹脂被膜が形成
されていることを特徴とするシールド混成集積回
路装置によつて達成される。

［作用］ 上記のように構成されたシールド混成集積回路
装置によれば、回路基板の外周面に絶縁被覆導線
の巻回層を設けたので、回路基板あるいはそのリ
ード線と、巻回導線との間に少なくとも、前記巻
回導線の絶縁被覆層が存在するため、短絡が防止
される。又、前記絶縁被覆導線の巻回層上に、更
に絶縁性樹脂被膜が形成されているので、回路基
板への水分、湿気等の浸透が防止される。

［実施例］ 以下、本考案の実施例について、図面を参照し
て詳しく説明する。第１図ａ〜ｅに、本考案の一
実施例の製造手順を示す。図において、ａは複数
の外部接続用のリード線１を有する混成集積回路
基板２を示す、回路基板２には電子部品３が配設
固定されている。前記回路基板２を、先ずリード
線４部分を除いてエポキシ系絶縁性樹脂塗料７に
浸漬し、硬化させたものが第１図ｂである。次
に、前記絶縁性樹脂７で被覆した回路基板２のリ
ード線４の内の接地端子基部に、絶縁被覆導線８
の一端を、絶縁被覆を剥離して半田付けする。そ
して、同被覆導線８を、絶縁性樹脂被膜７を施し
た回路基板２の外周を被覆するように、順次巻回
したものが第３図ｃである。被覆導線８は、0.3φ
前後のエナメル被覆銅線等が好適である。

前記回路基板２に被覆導線８を巻回した後、そ
の被覆導線８を接着樹脂５により、回路基板２に
部分的に仮固定したのが第１図ｄである。このよ
うに固定することで、同被覆導線８の巻回層は崩
れない。更に、第１図ｄに示した状態の回路基板
２を、外部接続用のリード線４部分を除いてエポ
キシ系絶縁樹脂塗料７に浸漬し、巻線８の上から
絶縁樹脂被膜した同回路基板２を熱処理して硬化
させ、シールド混成集積回路装置は完成する。第
１図ｅである。前記熱処理は、および80℃で30分
前後加熱するのが望ましい。第２図は第１図に示
した実施例の断面図である。混成集積回路基板２
の外周面に、絶縁被覆導線８の巻回層を施してシ
ールド用導電層としたので、回路基板２あるいは
そのリード線４と巻回導線との間に少なくとも、
前記導線８の絶縁被覆層が存在するため、それら
相互間の短絡が防止される。又、前記絶縁被覆導
線８の巻回層上に、更に絶縁性樹脂被覆７を形成
させることにより、同絶縁被覆導線８が回路基板
２の表面にほぼ密着して固定されるため、絶縁被
覆導線８の巻回層は確実に固定される。又、回路
基板２への水分、湿気等の浸透が防止される。更
に、混成集積回路の多品種、少量生産の場合にお
いても、エナメル銅線を用いて適宜にシールド層
を形成するのでこれに対処でき、シールドケース
に比し小形にすることが可能となると共に、シー
ルド材の管理が容易となり、耐衝撃性も向上す
る。

第３図は、本考案の他の実施例で、電子部品３
を混成集積した回路基板２に、予め絶縁性樹脂７
をある程度厚く被覆して、電子部品３により形成
された回路基板２の表面の凹凸を平坦化した後、
その絶縁性樹脂被覆層上に絶縁被覆導線８を巻回
したものである。これにより絶縁被覆導線８の巻
回作業の効率を向上させ、電磁シールド効果がよ
り良くなる。

第４図は、本考案の更に他の実施例で、絶縁被
覆導線８を回路基板２に巻回した後、同回路基板
２の表面の電子部品３仮固定用のエポキシ系接着
樹脂５等を塗布しない例である。このように構成
してもよい。製造工程が短縮される。

第５図は、本考案の更に他の実施例を示す説明
図で、絶縁被覆導線８を、回路基板２のリード線
４の伸張方向と平行に、同回路基板２に回巻きし
たものである。その他の構成は、他の実施例と同
様で、効果もほとんど変らない。

［考案の効果］ 上記説明から分かるように、本考案はシールド
部材として絶縁被覆導線を用いるので、混成集積
回路基板に設けられた複数の外部接続用のリード
線を含むリード線と、シールド部材との間に短絡
障害を起し難いといつた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の製造手順説明図、
第２図は第１図の実施例の断面図、第３図及び第
４図は本考案の他の実施例の断面図、第５図は更
に他の実施例を示す説明図、第６図及び第７図は
従来例の断面図及び斜視図、第８図は更に他の従
来を示す説明図である。 １……シールドケース、２……回路基板、３…
…電子部品、４……リード線、５……接着樹脂、
６……金属製網体、７……絶縁性樹脂、８……絶
縁被覆導線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 混成集積回路基板の外周面に導電層が被覆され
   てなるシールド混成集積回路装置において、前記
   混成集積回路基板の外周面に絶縁被覆導線の巻回
   層が設けられ、更にその巻回層を被覆する絶縁性
   樹脂被膜が形成されていることを特徴とするシー
   ルド混成集積回路装置。