JP2851656B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
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- JP2851656B2 JP2851656B2 JP1318807A JP31880789A JP2851656B2 JP 2851656 B2 JP2851656 B2 JP 2851656B2 JP 1318807 A JP1318807 A JP 1318807A JP 31880789 A JP31880789 A JP 31880789A JP 2851656 B2 JP2851656 B2 JP 2851656B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属−絶縁層−導入パターンの三層構造
からなる金属ベース回路基板を利用した電子機器の製造
方法に関するものである。
からなる金属ベース回路基板を利用した電子機器の製造
方法に関するものである。
［従来の技術］ 金属−絶縁層−導体パターンの三層構造からなる金属
ベース回路基板が樹脂封止型電子機器、例えば固体素子
継電器（以下、ソリッド・ステート・リレーという。）
のベース回路基板として使用されている。この金属ベー
ス回路基板は、基材として例えばアルミニューム金属を
用い、その上に絶縁層を形成し、その絶縁層上に銅箔か
らなるあらかじめ定めた電気回路を形成するための導体
パターンが設けられている。
ベース回路基板が樹脂封止型電子機器、例えば固体素子
継電器（以下、ソリッド・ステート・リレーという。）
のベース回路基板として使用されている。この金属ベー
ス回路基板は、基材として例えばアルミニューム金属を
用い、その上に絶縁層を形成し、その絶縁層上に銅箔か
らなるあらかじめ定めた電気回路を形成するための導体
パターンが設けられている。
上記の金属ベース回路基板を用いた従来のソリッド・
ステート・リレーを第７図に示す。
ステート・リレーを第７図に示す。
第７図のおいて、金属ベース回路基板１の導体パター
ン２上にクリーム半田を塗布し、電子部品３、入力およ
び出力のための外部導出端子４を搭載し、さらに絶縁材
で成形された耐熱性ケース５を上記電子部品３等の搭載
部品の位置決め治具と兼用させ、電気炉を通過させて搭
載部品を金属ベース回路基板１の導体パターン２上に半
田固着させる。その後、耐熱性ケース５の内部空間に樹
脂を充填して搭載部品を封入する。最後に、上部カバー
６を被せて所定のソリッド・ステート・リレー７を完成
させている。
ン２上にクリーム半田を塗布し、電子部品３、入力およ
び出力のための外部導出端子４を搭載し、さらに絶縁材
で成形された耐熱性ケース５を上記電子部品３等の搭載
部品の位置決め治具と兼用させ、電気炉を通過させて搭
載部品を金属ベース回路基板１の導体パターン２上に半
田固着させる。その後、耐熱性ケース５の内部空間に樹
脂を充填して搭載部品を封入する。最後に、上部カバー
６を被せて所定のソリッド・ステート・リレー７を完成
させている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のソリッド・ステート・リレーの
構造では次のような解決すべき課題があった。
構造では次のような解決すべき課題があった。
（１）ソリッド・ステート・リレー自体の構造の小型化
を図るためには搭載部品の点数を減らす必要があり、回
路構成上の限界があった。
を図るためには搭載部品の点数を減らす必要があり、回
路構成上の限界があった。
（２）小型化を図るために、単に金属ベース回路基板を
小さくしたのでは、該回路基板上に搭載された発熱する
電子部品からの放熱が十分なされず、ソリッド・ステー
ト・リレーの信頼性の低下に結び付くこととなってい
た。
小さくしたのでは、該回路基板上に搭載された発熱する
電子部品からの放熱が十分なされず、ソリッド・ステー
ト・リレーの信頼性の低下に結び付くこととなってい
た。
［発明の目的］ 本発明は、搭載部品の個数の制限や金属ベース回路基
板の面積を小さくすることなく、電子機器の小型化と放
熱効果の向上により高信頼性の維持を図り得る電子機器
の製造方法を提供することを目的とする。
板の面積を小さくすることなく、電子機器の小型化と放
熱効果の向上により高信頼性の維持を図り得る電子機器
の製造方法を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明の電子機器の製造方法は、金属−絶縁層−導体
パターンの三層構造からなる金属ベース回路基板の導体
パターン上の所定位置に電子部品および縦断面略コ字状
に形成された外部導出端子を搭載・固着した後に、該電
子部品および前記外部導出端子が内側になるように該回
路基板を導体パターンごと略直角に折曲げて中央の底板
部と、該底板部の左右に連ねて第１側板部および第２側
板部と、前記底板部の上下に連ねて第３側板部および第
４側板部とから成る５面部を形成し、これら５面部を前
記電子部品および外部導出端子の搭載・固着面とすると
するとともに、これら５面部を前記電子部品および外部
導出端子の放熱部として上部開口端を有する箱型に成形
することを特徴とするものである。
パターンの三層構造からなる金属ベース回路基板の導体
パターン上の所定位置に電子部品および縦断面略コ字状
に形成された外部導出端子を搭載・固着した後に、該電
子部品および前記外部導出端子が内側になるように該回
路基板を導体パターンごと略直角に折曲げて中央の底板
部と、該底板部の左右に連ねて第１側板部および第２側
板部と、前記底板部の上下に連ねて第３側板部および第
４側板部とから成る５面部を形成し、これら５面部を前
記電子部品および外部導出端子の搭載・固着面とすると
するとともに、これら５面部を前記電子部品および外部
導出端子の放熱部として上部開口端を有する箱型に成形
することを特徴とするものである。
［作用］ 本発明の電子機器の製造方法は、金属ベース回路基板
の導体パターンの全体に電子部品および外部導出端子を
搭載し、クリーム半田等を介在させて電気炉に通し、半
田固着させる。
の導体パターンの全体に電子部品および外部導出端子を
搭載し、クリーム半田等を介在させて電気炉に通し、半
田固着させる。
その後、金属ベース回路基板の所定の位置で搭載部品
が内側になるようにして導体パターンごと略直角に折曲
げ、底板部に連ねて四方に立ち上がる第１側板部ないし
第４側板部から構成される上部開口端を有する箱型を形
成する。
が内側になるようにして導体パターンごと略直角に折曲
げ、底板部に連ねて四方に立ち上がる第１側板部ないし
第４側板部から構成される上部開口端を有する箱型を形
成する。
上記の上部開口端は、樹脂封止あるいは蓋体により閉
塞し、所定の電子機器を完成させる。
塞し、所定の電子機器を完成させる。
このようにして製造された電子機器は、金属ベース回
路基板の底面部、第１側板部ないし第４側板部の合計５
面部を、電子部品等の搭載・固着面および放熱面として
利用することができるため、従来と同一の大きさでもよ
り大電力用の電子機器とすることができるとともに、放
熱効果の向上により電子機器の信頼性を高めることがで
きる。さらに、電子部品等を合計５面部に搭載できるた
め、実装面積が増大し、装置の小型化が実現できる。
路基板の底面部、第１側板部ないし第４側板部の合計５
面部を、電子部品等の搭載・固着面および放熱面として
利用することができるため、従来と同一の大きさでもよ
り大電力用の電子機器とすることができるとともに、放
熱効果の向上により電子機器の信頼性を高めることがで
きる。さらに、電子部品等を合計５面部に搭載できるた
め、実装面積が増大し、装置の小型化が実現できる。
［実施例］ 以下に、本発明の実施例を図を参照して説明する。
第１図は、金属ベース回路基板11を箱型に折曲げる以
前の展開図である。この回路基板11は、金属−絶縁層−
導体パターンの三層構造からなり、金属として例えばア
ルミニューム金属、導体パターンとして銅箔により所定
のパターンを形成したものを用いている。金属ベース回
路基板11には、中央部の底板部11aと、この底板部11aの
左右に連ねて第１側板部11b、第２側板部11cと、該底板
部11aの図示上方に連ねて第３側板部11dと、該底板部11
aの図示下方に連ねて第４側板部11eが形成されている。
前の展開図である。この回路基板11は、金属−絶縁層−
導体パターンの三層構造からなり、金属として例えばア
ルミニューム金属、導体パターンとして銅箔により所定
のパターンを形成したものを用いている。金属ベース回
路基板11には、中央部の底板部11aと、この底板部11aの
左右に連ねて第１側板部11b、第２側板部11cと、該底板
部11aの図示上方に連ねて第３側板部11dと、該底板部11
aの図示下方に連ねて第４側板部11eが形成されている。
上記底板部11a、第１側板部11b、第２側板部11c、第
３側板部11dおよび第４側板部11eには、発熱を伴う電子
部品13a、集積回路13b、抵抗、コンデンサ13c等が図示
しない半田クリームを介して搭載される。また、図示の
左右の第１側板部11b、第２側板部11cの上には、外部導
出端子14が半田クリームを介して搭載される。この状態
で電気炉内を通過させ、電子部品13aないし13cおよび外
部導出端子14を各部の導体パターン上に搭載・固着させ
る。
３側板部11dおよび第４側板部11eには、発熱を伴う電子
部品13a、集積回路13b、抵抗、コンデンサ13c等が図示
しない半田クリームを介して搭載される。また、図示の
左右の第１側板部11b、第２側板部11cの上には、外部導
出端子14が半田クリームを介して搭載される。この状態
で電気炉内を通過させ、電子部品13aないし13cおよび外
部導出端子14を各部の導体パターン上に搭載・固着させ
る。
上記の外部導出端子14は、第２図から明らかなよう
に、縦断面略コ字状に形成され、左右の第１側板11b、
第２側板11cの開口端近傍に形成された導体パターンと
の沿面距離を確保している。
に、縦断面略コ字状に形成され、左右の第１側板11b、
第２側板11cの開口端近傍に形成された導体パターンと
の沿面距離を確保している。
なお、図中Ｌは折曲げ線であり、後述するようにこの
折曲げ線Ｌで各側板部11bないし11eを内側に折曲げて上
部開口端を有する箱型を形成するものである。
折曲げ線Ｌで各側板部11bないし11eを内側に折曲げて上
部開口端を有する箱型を形成するものである。
ここで、重要なことは、上記の折曲げ線Ｌ上にも導体
パターンが形成され、底板部11aの導体パターンと第１
側板部11b、第２側板部11c、第３側板部11dおよび第４
側板部11eの導体パターンとが続いていることである。
パターンが形成され、底板部11aの導体パターンと第１
側板部11b、第２側板部11c、第３側板部11dおよび第４
側板部11eの導体パターンとが続いていることである。
すなわち、所定の電子部品13aないし13cおよび外部導
出端子14を半田付けした後、これらの部品が内側になる
ようにして第１側板部11b、第２側板部11c、第３側板部
11dおよび第４側板部11eを折曲げ線Ｌから略直角に折曲
げて第３図に示すように箱型に成形した場合に、それら
の電子部品13aないし13cおよび外部導出端子14が途中で
切断されることなく、一連の導体パターンにより電気的
に接続されている。
出端子14を半田付けした後、これらの部品が内側になる
ようにして第１側板部11b、第２側板部11c、第３側板部
11dおよび第４側板部11eを折曲げ線Ｌから略直角に折曲
げて第３図に示すように箱型に成形した場合に、それら
の電子部品13aないし13cおよび外部導出端子14が途中で
切断されることなく、一連の導体パターンにより電気的
に接続されている。
その後、箱型の金属ベース回路基板11の内部に上部開
口端から樹脂を充填して硬化させ、内部の電子部品13a
ないし13cおよび外部導出端子14を樹脂モールドして所
定の電子機器を完成する。
口端から樹脂を充填して硬化させ、内部の電子部品13a
ないし13cおよび外部導出端子14を樹脂モールドして所
定の電子機器を完成する。
なお、箱型の金属ベース回路基板11の内部に樹脂を充
填せず、その上部開口端を図示を省略した蓋体で閉塞す
るようにしても良い。
填せず、その上部開口端を図示を省略した蓋体で閉塞す
るようにしても良い。
上記のような電子機器の製造方法によれば、箱型の金
属ベース回路基板11の底板部11aに連らなる第１側板部1
1b、第２側板部11c、第３側板部11dおよび第４側板部11
eで囲む周囲４面、合計５面部に電子部品13aないし13c
および外部導出端子14を実装することができ、実装面積
の増大により、全体として小型化した電子機器を製造す
ることができる。さらに、上記の５面部とも電子部品等
の放熱面として利用することができるため、放熱効果が
向上し、電子機器の信頼性を高めることができる。さら
に、従来のように別体のケースを使用しないので、部品
点数および作業工数が減少し、安価に製作することがで
きる。
属ベース回路基板11の底板部11aに連らなる第１側板部1
1b、第２側板部11c、第３側板部11dおよび第４側板部11
eで囲む周囲４面、合計５面部に電子部品13aないし13c
および外部導出端子14を実装することができ、実装面積
の増大により、全体として小型化した電子機器を製造す
ることができる。さらに、上記の５面部とも電子部品等
の放熱面として利用することができるため、放熱効果が
向上し、電子機器の信頼性を高めることができる。さら
に、従来のように別体のケースを使用しないので、部品
点数および作業工数が減少し、安価に製作することがで
きる。
次に、本発明の第２の実施例を第４図ないし第６図を
参照して説明する。
参照して説明する。
この実施例では、特に電子機器本体の他の部材への取
付を容易にしたものである。
付を容易にしたものである。
すなわち、第４図に示すように、金属ベース回路基板
11の図示上下２箇所に半円弧状切り込み16を設け、それ
ぞれ透孔18を有するタブ17a,17bを形成し、このタブ17
a,17bの部分は、第１側板部11b、第２側板部11c、第３
側板部11dおよび第４側板部11eを折曲げる際に、一緒に
折曲げずに残しておく。また、上記のタブ17a,17b全体
を覆うように、第４図に二点鎖線で示した当て板19を半
田付けする。この半田付けする部分は、タブ17a,17bの
切り込み16よりも外側の部分とし、また、電子部品13a
等の半田付け工程と同時に行なうようにする。半田付け
終了後は、先の実施例と同様に一点鎖線で示した折曲げ
線Ｌより金属ベース回路基板11を箱型に折曲げるが、前
述のようにタブ17a,17bの部分は折曲げずに、箱型の底
板部11aと同一平面となるようにしておく。
11の図示上下２箇所に半円弧状切り込み16を設け、それ
ぞれ透孔18を有するタブ17a,17bを形成し、このタブ17
a,17bの部分は、第１側板部11b、第２側板部11c、第３
側板部11dおよび第４側板部11eを折曲げる際に、一緒に
折曲げずに残しておく。また、上記のタブ17a,17b全体
を覆うように、第４図に二点鎖線で示した当て板19を半
田付けする。この半田付けする部分は、タブ17a,17bの
切り込み16よりも外側の部分とし、また、電子部品13a
等の半田付け工程と同時に行なうようにする。半田付け
終了後は、先の実施例と同様に一点鎖線で示した折曲げ
線Ｌより金属ベース回路基板11を箱型に折曲げるが、前
述のようにタブ17a,17bの部分は折曲げずに、箱型の底
板部11aと同一平面となるようにしておく。
後は先の実施例と同様に箱型の上部開口端から内部に
樹脂を充填し、箱型内部の電子部品等を樹脂モールドす
るか、前記上部開口端を蓋体で閉塞して所定の電子機器
を完成する。
樹脂を充填し、箱型内部の電子部品等を樹脂モールドす
るか、前記上部開口端を蓋体で閉塞して所定の電子機器
を完成する。
上記の実施例により製造された電気機器を他の部材に
取り付ける場合、第３側板部11dおよび第４側板部11eか
ら外方に突出したタブ17a,17bを利用してねじ止め等す
ることができ、取り付けが容易になる等の利点がある。
取り付ける場合、第３側板部11dおよび第４側板部11eか
ら外方に突出したタブ17a,17bを利用してねじ止め等す
ることができ、取り付けが容易になる等の利点がある。
［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、金属ベース回路基
板の底板部のみならず、その底板部の周囲の第１ないし
第４側板部の合計５面部のすべてに電子部品等を搭載・
固着させるようにしたので、実装面積が増大し、従来に
比し、小型化した電子機器を製造することができる。ま
た、箱型を構成する５面部のすべてが放熱面として寄与
するので、それだけ放熱面積が大きくなり、例え従来と
同一の容積であっても大電力の電子機器の製作が可能と
なる。また、放熱効果が良好となるため、電子機器の信
頼性が向上する。さらに、別体としてのケースを不要と
するので、部品点数および組立工数が減少し、製造原価
の低減を図ることができるなどの効果がある。
板の底板部のみならず、その底板部の周囲の第１ないし
第４側板部の合計５面部のすべてに電子部品等を搭載・
固着させるようにしたので、実装面積が増大し、従来に
比し、小型化した電子機器を製造することができる。ま
た、箱型を構成する５面部のすべてが放熱面として寄与
するので、それだけ放熱面積が大きくなり、例え従来と
同一の容積であっても大電力の電子機器の製作が可能と
なる。また、放熱効果が良好となるため、電子機器の信
頼性が向上する。さらに、別体としてのケースを不要と
するので、部品点数および組立工数が減少し、製造原価
の低減を図ることができるなどの効果がある。
第１図は、本発明の電子機器の製造方法に使用する金属
ベース回路基板の展開図、第２図はその正面図、第３図
は上記金属ベース回路基板を折曲げて箱型にした状態の
斜視図、第４図は本発明の他の実施例を説明するための
金属ベース回路基板の展開図、第５図は図４の金属ベー
ス回路基板を使用して箱型に成形した後の部分断面図、
第６図は同じくその斜視図、第７図は従来の方法により
製造された電子機器の構造を示す斜視図である。 11……金属ベース回路基板 11a……底板部 11b……第１側板部 11c……第２側板部 11d……第３側板部 11e……第４側板部 14……外部導出端子 17a……タブ 17b……タブ
ベース回路基板の展開図、第２図はその正面図、第３図
は上記金属ベース回路基板を折曲げて箱型にした状態の
斜視図、第４図は本発明の他の実施例を説明するための
金属ベース回路基板の展開図、第５図は図４の金属ベー
ス回路基板を使用して箱型に成形した後の部分断面図、
第６図は同じくその斜視図、第７図は従来の方法により
製造された電子機器の構造を示す斜視図である。 11……金属ベース回路基板 11a……底板部 11b……第１側板部 11c……第２側板部 11d……第３側板部 11e……第４側板部 14……外部導出端子 17a……タブ 17b……タブ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 5/06 H05K 1/05 H03K 17/00
Claims (1)
- 【請求項１】金属−絶縁層−導体パターンの三層構造か
らなる金属ベース回路基板の導体パターン上の所定位置
に電子部品および縦断面略コ字状に形成された外部導出
端子を搭載・固着した後に、該電子部品および前記外部
導出端子が内側になるように該回路基板を導体パターン
ごと略直角に折曲げて中央の底板部と、該底板部の左右
に連ねて第１側板部および第２側板部と、前記底板部の
上下に連ねて第３側板部および第４側板部とから成る５
面部を形成し、これら５面部を前記電子部品および外部
導出端子の搭載・固着面とするとするともに、これら５
面部を前記電子部品および外部導出端子の放熱部として
上部開口端を有する箱型に成形することを特徴とする電
子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318807A JP2851656B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318807A JP2851656B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181199A JPH03181199A (ja) | 1991-08-07 |
| JP2851656B2 true JP2851656B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=18103163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318807A Expired - Fee Related JP2851656B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851656B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318807A patent/JP2851656B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH03181199A (ja) | 1991-08-07 |
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