JPH08162756A - 電子モジュールのマザー基板への接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の電子部品が実装されたプリント基板で
ある電子モジュールのマザー基板への接続装置に関し、
半田付け不良が発生しないようにすることを目的とす
る。 【構成】 フレキシブルプリント配線基板１に設けら
れ、電子モジュールのリードパターンとマザー基板のフ
ットプリントとを接続可能なプリント箔２と、フレキシ
ブルプリント配線基板１における、プリント箔２が電子
モジュールのリードパターンおよびマザー基板のフット
プリントに対向する位置に設けられた１対の穴２ｂ，２
ａと、プリント箔２が設けられた側の反対側のフレキシ
ブルプリント配線基板１に、１対の穴２ｂ，２ａを囲む
ように設けられた各プリント箔とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子部品が実装
されたプリント基板である電子モジュールのマザー基板
への接続装置に関し、特に、ハイブリッドＩＣ、マルチ
チップモジュール等の微細なＩ／Ｏリードを備えた電子
モジュールを大判のプリント配線板（マザー基板）に実
装する際の接続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子モジュールをマザー基板に実
装するには、電子モジュールの接続用のリードパターン
と、マザー基板のフットプリントとを、ガルウィング型
のリード片を介在させて半田付けしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子装置の
小型化、高機能化等に伴い、電子モジュールが小さくな
り、また、電子モジュールとマザー基板とを接続するリ
ード片の数が増加する傾向にあり、その結果、リード片
が微細化するとともにリードピッチが非常に狭くなって
きている。

【０００４】例えば、リードピッチが０．８ｍｍや０．
５ｍｍになると、リード片の幅や板厚が小さくなるの
で、リード片が曲がり易くなり、その結果、フットプリ
ントへの半田付けがうまくできないという問題が発生す
る。

【０００５】また、リード片どうしが近接するために、
半田ブリッジが多くなるという問題が発生する。本発明
はこのような点に鑑みてなされたものであり、半田付け
不良の発生しない電子モジュールのマザー基板への接続
装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図１，図２に示すように、フレキシブル
プリント配線基板１と、フレキシブルプリント配線基板
１に設けられ、電子モジュール３のリードパターン３ａ
とマザー基板４のフットプリント４ａとを接続可能なプ
リント箔２と、フレキシブルプリント配線基板１におけ
る、プリント箔２が電子モジュール３のリードパターン
３ａおよびマザー基板４のフットプリント４ａに対向す
る位置に設けられた１対の穴２ｂ，２ａと、プリント箔
２が設けられた側の反対側のフレキシブルプリント配線
基板１に、１対の穴２ｂ，２ａを囲むように設けられた
各周囲箔（２ｄ，２ｃ）とを、有することを特徴とする
電子モジュールのマザー基板への接続装置が提供され
る。

【０００７】また、図１１〜図１３に示すように、筒状
の一部が長さ方向にカットされた形状を備え、そのカッ
ト部に電子モジュール３の端部が嵌合可能であるソケッ
ト２０と、ソケット２０の外周に所定の間隔をおいて巻
かれ、ソケット２０のカット部において切断された線状
導体２１と、ソケット２０のカット部付近に位置し、電
子モジュール３のリードパターン３ａに接触可能な線状
導体２１の第１の接続部分と、ソケット２０の外周に位
置し、マザー基板４のフットプリント４ａに接触可能な
線状導体２１の第２の接続部分とを、有することを特徴
とする電子モジュールのマザー基板への接続装置が提供
される。

【０００８】

【作用】図１，図２に示す構成において、まず、電子モ
ジュール３のリードパターン３ａにフレキシブルプリン
ト配線板１の周囲箔（２ｄ）を位置合わせし、半田付け
する。この際、リードパターン３ａと周囲箔（２ｄ）と
の間にあった半田のうちの余剰の溶融半田が、穴２ｂを
介して溢れ出てプリント箔２に吸い寄せられる。したが
って、リードピッチが小さくともリード間の半田ブリッ
ジが発生しなくなる。

【０００９】次に、マザー基板４のフットプリント４ａ
にフレキシブルプリント配線板１の周囲箔（２ｃ）を位
置合わせし、半田付けする。この際、フットプリント４
ａと周囲箔（２ｃ）との間にあった半田のうちの余剰の
溶融半田が、穴２ａを介して溢れ出てプリント箔２に吸
い寄せられる。したがって、同様に、リードピッチが小
さくともリード間の半田ブリッジが発生しなくなる。

【００１０】また、フレキシブルプリント配線板１を使
用することで、微細ピッチのリードでもリードが曲がっ
てしまうことがなく、相手フットプリントとの半田付け
が確実に行われ得る。

【００１１】つぎに、図１１〜図１３に示す構成におい
て、まず、絶縁線２２を間に挟んで導体線２１をソケッ
ト２０の外周に巻きつけ、巻き付けられた導体線２１ど
うしの間隔が、電子モジュール３のリードパターン３ａ
の間隔と同じになるように、導体線２１およびの太さを
選定する。そして、導体線２１と絶縁線２２とをカット
部の中央で切断し、各切断端をカット部の内側へ折り曲
げる。その上で、カット部に電子モジュール３を嵌入
し、各導体線２１と電子モジュール３の各リードパター
ン３ａとの位置合わせを行う。電子モジュール３はカッ
ト部で弾性力により保持される。

【００１２】つぎに、ソケット２０と電子モジュール３
とをマザー基板４のフットプリント４ａに対して位置合
わせを行った上で、リフロー半田付けを行う。これによ
り、各導体線２１の折れ曲がり部と電子モジュール３の
各リードパターン３ａとが半田付けされるとともに、各
導体線２１の外周部とマザー基板４のフットプリント４
ａとが半田付けされる。

【００１３】以上のように、導体線２１が絶縁線２２を
間に挟んだ構造のために、半田ブリッジが発生しづら
く、また、導体線２１が曲がるようなことがなく、確実
な半田付けが可能となる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１および図２は、電子モジュールのマザー基板
への接続装置の第１の実施例の構成を示す図であり、図
１はフレキシブルプリント配線板の斜視図であり、図２
はフレキシブルプリント配線板が電子モジュールとマザ
ー基板とに接続された状態を示す側断面図である。以
下、両図を参照しながら説明する。

【００１５】すなわち、２段に折れ曲がったフレキシブ
ルプリント配線板１に線状の多数のプリント箔２を所定
距離毎に平行に並べ（図１にはプリント箔の１つだけに
符号を付している）、各プリント箔２の両端部に１対の
穴２ａ，２ｂを設けている。上記の所定距離は、電子モ
ジュール３のリードパターン３ａのピッチと同じに設定
する。複数の電子部品を実装した小型プリント配線板で
ある電子モジュール３の端部には、自回路をマザー基板
４の回路に電気的に接続するための多数のリードパター
ン３ａが、所定リードピッチで平行に並んでいる。

【００１６】各プリント箔２と反対側のフレキシブルプ
リント配線板１には、穴２ａ，２ｂを囲むようにプリン
ト箔２ｃ，２ｄが設けられる。穴２ａ，２ｂの内側にも
箔が設けられ、プリント箔２とプリント箔２ｃ，２ｄと
が接続されている。大型プリント配線板であるマザー基
板４には、自回路を電子モジュール３の回路に電気的に
接続するための多数のフットプリント４ａが、設けられ
ている。フットプリント４ａはプリント箔２のピッチと
同じピッチに並べられている。

【００１７】以上のような構成において、まず、電子モ
ジュール３のリードパターン３ａにフレキシブルプリン
ト配線板１のプリント箔２ｄを位置合わせし、半田付け
する。この際、リードパターン３ａとプリント箔２ｄと
の間にあった半田のうちの余剰の溶融半田が、穴２ｂを
介して溢れ出てプリント箔２に吸い寄せられる。したが
って、リードピッチが小さくとも、リード間の半田ブリ
ッジが発生しなくなる。

【００１８】次に、マザー基板４のフットプリント４ａ
にフレキシブルプリント配線板１のプリント箔２ｃを位
置合わせし、半田付けする。この際、フットプリント４
ａとプリント箔２ｃとの間にあった半田のうちの余剰の
溶融半田が、穴２ａを介して溢れ出てプリント箔２に吸
い寄せられる。したがって、同様に、リードピッチが小
さくともリード間の半田ブリッジが発生しなくなる。

【００１９】なお、先の電子モジュール３のリードパタ
ーン３ａとフレキシブルプリント配線板１のプリント箔
２ｄとの半田付けに使用される半田に対して融点が高い
ものを選定し、後のマザー基板４のフットプリント４ａ
とフレキシブルプリント配線板１のプリント箔２ｃとの
半田付けの際に、先の半田が溶けないようにすれば、リ
フロー半田付けも可能である。或いは、加熱ゴテをリー
ド局部のみに当てて接合するホットラム方式を採用すれ
ば、高融点半田を特に使用する必要はない。

【００２０】また、上記の実施例では、フレキシブルプ
リント配線板１のプリント箔２ｄおよびプリント箔２ｃ
が、電子モジュール３のリードパターン３ａおよびマザ
ー基板４のフットプリント４ａにそれぞれ半田付けされ
る構成になっているが、フレキシブルプリント配線板１
のプリント箔２が電子モジュール３のリードパターン３
ａおよびマザー基板４のフットプリント４ａに半田付け
されるように構成してもよく、この場合には、フレキシ
ブルプリント配線板１のプリント箔２ｄおよびプリント
箔２ｃが、余剰の溶融半田を吸い寄せる役目を担う。

【００２１】また、上記実施例では、穴２ａ，２ｂの内
側に箔を設けて余剰の溶融半田を吸い寄せ側のプリント
箔へ導くようにしているが、この内側の箔は無くてもよ
い。しかし、有ることが望ましい。

【００２２】以上のように、上記実施例では、余剰の溶
融半田の吸い寄せにより半田ブリッジを防止できるとと
もに、フレキシブルプリント配線板を使用することで、
微細ピッチのリードでもリードが曲がってしまうことが
なく、相手フットプリントとの半田付けが確実に行われ
得る。

【００２３】また、余剰の溶融半田が穴を介して反対側
に広がることにより、半田がリベット状になって接続信
頼性を向上させる。つぎに、第２の実施例を説明する。

【００２４】図３および図４は、電子モジュールのマザ
ー基板への接続装置の第２の実施例の構成を示す図であ
り、図３はフレキシブルプリント配線板の斜視図であ
り、図４はフレキシブルプリント配線板が電子モジュー
ルとマザー基板とに接続された状態を示す側断面図であ
る。なお、第２の実施例の構成のうち、第１の実施例の
構成と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略す
る。以下、両図を参照しながら説明する。

【００２５】第２の実施例では、２段に折れ曲がったフ
レキシブルプリント配線板５に２つの平行な凹部５ａ，
５ｂが設けられ、これらに直角に交差して線状の複数の
プリント箔６が所定距離毎に平行に並べられる（図３に
はプリント箔の１つだけに符号を付している）。フレキ
シブルプリント配線板５の凹部５ａ，５ｂには１対の平
行な溝７ａ，７ｂが設けられる。これらの溝の代わり
に、各プリント箔６の両端に設けられた１対の穴でもよ
い。上記の所定距離は、電子モジュール３のリードパタ
ーン３ａのピッチと同じに設定する。

【００２６】各プリント箔６と反対側のフレキシブルプ
リント配線板５には、溝７ａ，７ｂを囲むようにプリン
ト箔６ａ，６ｂが設けられる。溝７ａ，７ｂの内側にも
箔が設けられ、プリント箔６とプリント箔６ａ，６ｂと
が接続されている。

【００２７】第２の実施例でも、半田付けの際に、余剰
の溶融半田が溝７ａ，７ｂを介して反対側のプリント箔
に吸い寄せられ、リードピッチが小さくともリード間の
半田ブリッジが発生しなくなる。また、フレキシブルプ
リント配線板を使用することで、微細ピッチのリードで
もリードが曲がってしまうことがなく、相手フットプリ
ントとの半田付けが確実に行われ得る。

【００２８】つぎに、第３の実施例を説明する。図５
は、電子モジュールのマザー基板への接続装置の第３の
実施例の構成を示す図であり、フレキシブルプリント配
線板が電子モジュールとマザー基板とに接続された状態
を示す側断面図である。なお、第３の実施例の構成のう
ち、第１の実施例の構成と同じ部分には同じ符号を付し
てその説明を省略する。

【００２９】第３の実施例では、コの字状に折れ曲がっ
たフレキシブルプリント配線板８に１つの凹部８ａが設
けられ、これに直角に線状の複数のプリント箔９が所定
距離毎に平行に並べられる。上記の所定距離は、電子モ
ジュール３のリードパターン３ａのピッチと同じに設定
する。フレキシブルプリント配線板８の凹部８ａには溝
１０が設けられる。この溝の代わりに、各プリント箔９
毎の穴でもよい。各プリント箔９の溝１０と反対の端部
には穴９ａが設けられる。各プリント箔９と反対側のフ
レキシブルプリント配線板８には、溝１０，穴９ａをそ
れぞれ囲むようにプリント箔９ｂ，９ｃが設けられる。
溝１０，穴９ａの内側にも箔が設けられ、プリント箔９
とプリント箔９ｂ，９ｃとが接続されている。

【００３０】第３の実施例でも、半田付けの際に、余剰
の溶融半田が溝１０，穴９ａを介して反対側のプリント
箔に吸い寄せられ、リードピッチが小さくともリード間
の半田ブリッジが発生しなくなる。また、フレキシブル
プリント配線板を使用することで、微細ピッチのリード
でもリードが曲がってしまうことがなく、相手フットプ
リントとの半田付けが確実に行われ得る。

【００３１】つぎに、第４の実施例を説明する。第４の
実施例は、電子モジュールをマザー基板へＢＧＡ（Ball
Grid Array)型にて実装する形態のものである。図６，
図７は、電子モジュールのマザー基板への接続装置の第
４の実施例の構成を示す図であり、図６はフレキシブル
プリント配線板の斜視図であり、図７はフレキシブルプ
リント配線板が電子モジュールとマザー基板とに接続さ
れた状態を示す側断面図である。なお、第４の実施例の
構成のうち、第１の実施例の構成と同じ部分には同じ符
号を付してその説明を省略する。以下、両図を参照して
説明する。

【００３２】第４の実施例では、箱状に折れ曲がり得る
フレキシブルプリント配線板１１の底部に半球状に凹ん
だ複数のバンプ部１１ａが設けられ、これらのバンプ部
１１ａの中心に穴１１ｂが設けられる。また、フレキシ
ブルプリント配線板１１の上部に複数の穴１１ｃが設け
られ、穴１１ｂと対応する穴１１ｃとの間にプリント箔
１２が設けられる。図では、穴１１ｂ、穴１１ｃ、プリ
ント箔１２の各１つにのみ符号を付して説明する。

【００３３】各プリント箔１２と反対側のフレキシブル
プリント配線板１１には、穴１１ｂ，１１ｃをそれぞれ
囲むようにプリント箔１３ａ，１３ｂが設けられる。穴
１１ｂ，１１ｃの内側にも箔が設けられ、プリント箔１
２とプリント箔１３ａ，１３ｂとが接続されている。

【００３４】以上の構成において、フレキシブルプリン
ト配線板１１内に電子モジュール３を装着してから上部
を閉じ、電子モジュール３のリードパターン３ａとプリ
ント箔１３ｂとの半田付けを行う。その後、マザー基板
４のフットプリント４ａとプリント箔１２との半田付け
を行う。

【００３５】第４の実施例でも、半田付けの際に、余剰
の溶融半田が穴１１ｃ，１１ｂを介して反対側のプリン
ト箔１２，１３ａにそれぞれ吸い寄せられ、リードピッ
チが小さくともリード間の半田ブリッジが発生しなくな
る。また、フレキシブルプリント配線板を使用すること
で、微細ピッチのリードでもリードが曲がってしまうこ
とがなく、相手フットプリントとの半田付けが確実に行
われ得る。特に、第４の実施例では、微細ピッチのリー
ドパターンを持つ電子モジュールをＢＧＡ（Ball Grid
Array)型にて実装できるという利点がある。

【００３６】つぎに、第５の実施例を説明する。図８お
よび図９は、電子モジュールのマザー基板への接続装置
の第５の実施例の構成を示す図であり、図８はフレキシ
ブルプリント配線板の斜視図であり、図９はフレキシブ
ルプリント配線板が電子モジュールとマザー基板とに接
続された状態を示す側断面図である。なお、第５の実施
例の構成のうち、第１の実施例の構成と同じ部分には同
じ符号を付してその説明を省略する。以下、両図を参照
しながら説明する。

【００３７】第５の実施例では、２段に折れ曲がったフ
レキシブルプリント配線板１４に、複数の線状の導体１
５と複数の線状の絶縁体１６とが交互に並んで接着され
ている（図８には導体１５および絶縁体１６の１つだけ
に符号を付している）。複数の導体１５間のピッチは電
子モジュール３のリードパターン３ａのピッチと同じに
設定される。

【００３８】こうした構成において、導体１５の一方端
が電子モジュール３のリードパターン３ａに半田付けさ
れ、導体１５の他方端がマザー基板４のフットプリント
４ａに半田付けされる。

【００３９】第５の実施例では、複数の導体１５の間に
それぞれ絶縁体１６が挟まれているので、半田付けの際
に、導体１５間で半田ブリッジが発生しづらく、また、
フレキシブルプリント配線板に導体１５が絶縁体１６を
間に挟んで接着されているので、微細ピッチのリードで
もリードが曲がってしまうことがなく、相手フットプリ
ントとの半田付けが確実に行われ得る。

【００４０】つぎに、第６の実施例を説明する。図１０
は、電子モジュールのマザー基板への接続装置の第６の
実施例の構成を示し、フレキシブルプリント配線板が電
子モジュールとマザー基板とに接続された状態を示す側
断面図である。なお、第６の実施例の構成のうち、第１
の実施例の構成と同じ部分には同じ符号を付してその説
明を省略する。

【００４１】第６の実施例では、コの字状に折れ曲がっ
たフレキシブルプリント配線板１７の外側に、複数の線
状の導体１８と複数の線状の絶縁体（図では見えない）
とが交互に並んで接着されている。フレキシブルプリン
ト配線板１７の両端は内側にめくれている。複数の導体
１８間のピッチは電子モジュール３のリードパターン３
ａのピッチと同じに設定される。

【００４２】こうした構成において、導体１８の一方端
が電子モジュール３のリードパターン３ａに半田付けさ
れ、導体１８の他方端がマザー基板４のフットプリント
４ａに半田付けされる。

【００４３】第６の実施例でも、複数の導体１８の間に
それぞれ絶縁体が挟まれているので、半田付けの際に、
半田ブリッジが発生しづらく、また、フレキシブルプリ
ント配線板に導体１８が絶縁体を間に挟んで接着されて
いるので、微細ピッチのリードでもリードが曲がってし
まうことがなく、相手フットプリントとの半田付けが確
実に行われ得る。さらに、第６の実施例では、内側にま
くれこんだフレキシブルプリント配線板１７が電子モジ
ュール３を挟んで保持できるので、導体１８と、電子モ
ジュール３のリードパターン３ａおよびマザー基板４の
フットプリント４ａとの半田付けを１回だけのリフロー
半田付けで行うことが可能となる。

【００４４】つぎに、第７の実施例を説明する。図１１
〜図１３は、電子モジュールのマザー基板への接続装置
の第７の実施例の構成を示し、図１１はソケットが電子
モジュールに装着された様子を示す斜視図であり、図１
２はソケットの断面図であり、図１３はソケットが電子
モジュールとマザー基板とに接続された状態を示す側断
面図である。なお、第７の実施例の構成のうち、第１の
実施例の構成と同じ部分には同じ符号を付してその説明
を省略する。以下、図１１〜図１３を同時に参照して説
明する。

【００４５】第７の実施例では、電子モジュール３とマ
ザー基板４との接続にソケット２０を使用する。すなわ
ち、ソケット２０は、筒状のボビンの外周の一部に長さ
方向に沿ってカット部が設けられた形状からなり、素材
としてはリフロー半田付けに対する耐熱性（最高２３０
°Ｃ，１５秒）があり、かつ弾性がある材料、例えばシ
リコーンゴム、テフロンゴム、ネオプレンゴム等が使用
される。ソケット２０のカット部は電子モジュール３の
端部が嵌合される形状になっている。

【００４６】このソケット２０の外周に、導体線２１と
絶縁線２２とを交互に巻きつけ、接着する。導体線２１
は銅芯線に半田メッキが施されたものであり、絶縁線２
２は耐熱性および絶縁性がある線材、例えば綿糸、テフ
ロン糸、ナイロン糸、ポリエステル糸、ポリプロピレン
糸等を使用する。接着は、ソケット２０に、粘着力の大
きいフラックスやウレタン系、酢酸ビニール系の接着材
を塗布するか、または両面粘着テープを貼り付けてお
く。巻き付けられた導体線２１どうしの間隔が、電子モ
ジュール３のリードパターン３ａの間隔と同じになるよ
うに、導体線２１および絶縁線２２の太さを選定する。
そして、導体線２１と絶縁線２２とをカット部の中央で
切断し、各切断端をカット部の内側へ折り曲げる。その
上で、カット部に電子モジュール３を嵌入し、各導体線
２１と電子モジュール３の各リードパターン３ａとの位
置合わせを行う。電子モジュール３はカット部で弾性力
により保持される。

【００４７】つぎに、ソケット２０と電子モジュール３
とをマザー基板４のフットプリント４ａに対して位置合
わせを行なった上で、リフロー半田付けを行う。これに
より、各導体線２１の折れ曲がり部と電子モジュール３
の各リードパターン３ａとが半田付けされるとともに、
各導体線２１の外周部とマザー基板４のフットプリント
４ａとが半田付けされる。

【００４８】以上のように、導体線２１が絶縁線２２を
間に挟んだ構造のために、半田ブリッジが発生しづら
く、また、導体線２１が曲がるようなことがなく、確実
な半田付けが可能となる。

【００４９】なお、この実施例では導体線２１どうしの
間に絶縁線２２を挟んだ構成にしているが、絶縁線２２
は無くてもよく、導体線２１だけを所定の間隔でソケッ
ト２０に巻くようにしてもよい。

【００５０】つぎに、第８の実施例を説明する。図１
４，図１５は、電子モジュールのマザー基板への接続装
置の第８の実施例の構成を示し、図１４はソケットの断
面形状を示し、図１５はソケットに導体線が巻かれた時
の断面形状を示している。

【００５１】第８の実施例の構成は第７の実施例の構成
と基本的には同じである。ただし、第８の実施例では、
ソケット２３の外周に、導体線２４を巻くための溝２３
ａを予め設け、そこへ導体線２４を巻くようにしてい
る。さらに、導体線２４は、長さ方向に沿った半円周状
の被覆部２４ａを備えており、被覆部２４ａが溝２３ａ
に当接するようになっている。導体線２４に被覆部２４
ａを設けるには、半円周状分のモールド金型に被覆用の
樹脂を流し込むようにしたり、導体線２４に全円周状に
樹脂を被せたものから、ダイス治具により半円周状分だ
け剥がすようにしたりする。被覆部２４ａが付いた導体
線２４をソケット２３の溝２３ａに巻き付けるには、整
列治具を用いる。

【００５２】第８の実施例の作用効果は第７の実施例の
作用効果と同じであるので、説明を省略する。つぎに、
第９の実施例を説明する。

【００５３】図１６は、電子モジュールのマザー基板へ
の接続装置の第９の実施例の構成においてソケットに導
体線および絶縁線が巻かれた時の断面形状を示してい
る。第９の実施例の構成は第７の実施例の構成と基本的
には同じである。ただし、第９の実施例でも、図１４に
示す第８の実施例と同じように、ソケット２５の外周
に、導体線２６および絶縁線２７を巻くための溝２５ａ
を予め設け、そこへ導体線２４および絶縁線２７を交互
に巻くようにしている。

【００５４】第９の実施例の作用効果は第７の実施例の
作用効果と同じであるので、説明を省略する。つぎに、
第１０の実施例を説明する。

【００５５】図１７および図１８は、電子モジュールの
マザー基板への接続装置の第１０の実施例の構成を示す
図であり、図１７はソケットの平面図であり、図１８は
ソケットが電子モジュールとマザー基板とに接続された
状態を示す側断面図である。なお、第１０の実施例の構
成のうち、第１の実施例の構成と同じ部分には同じ符号
を付してその説明を省略する。以下、両図を参照しなが
ら説明する。

【００５６】第１０の実施例では、ソケット３０が、複
数の金属スペーサリング３１と複数の絶縁リング３２と
を備え、それらが交互に配置される（図１７には金属ス
ペーサリングと絶縁リングの各１つにだけ符号を付して
いる）とともに、絶縁性の芯材３３によって保持されて
いる。ソケット３０は、電子モジュール３のリードパタ
ーン３ａとマザー基板４のフットプリント４ａとを接続
する。各金属スペーサリング３１には、電子モジュール
３の端部が嵌合可能なカット部３１ａと、放射方向に設
けられた２つの割り孔３１ｂ，３１ｃとが設けられてい
る。そして、各金属スペーサリング３１の外周端部に、
カット部３１ａを含む割り孔３１ｂから割り孔３１ｃま
で、半田プリコート部３１ｄが設けられる。

【００５７】各金属スペーサリング３１どうしの間隔
は、電子モジュール３のリードパターン３ａどうしの間
隔と同じに設定される。このような構成において、電子
モジュール３の端部を各金属スペーサリング３１のカッ
ト部３１ａに嵌合してリードパターン３ａが半田プリコ
ート部３１ｄに接触するように位置合わせをした後、割
り孔３１ｂ，３１ｃの幅を広げることにより、電子モジ
ュール３を各金属スペーサリング３１に固定する。

【００５８】つぎに、ソケット３０と電子モジュール３
とをマザー基板４のフットプリント４ａに対して位置合
わせを行なった上で、リフロー半田付けを行う。これに
より、各金属スペーサリング３１の半田プリコート部３
１ｄと電子モジュール３の各リードパターン３ａとが半
田付けされるとともに、半田プリコート部３１ｄとマザ
ー基板４のフットプリント４ａとが半田付けされる。

【００５９】以上のように、金属スペーサリング３１が
絶縁リング３２を間に挟んだ構造のために、半田ブリッ
ジが発生しづらく、また、金属スペーサリング３１が曲
がるようなことがなく、確実な半田付けが可能となる。

【００６０】なお、この実施例では、金属スペーサリン
グ３１が金属材料で構成されているが、これに代わっ
て、樹脂等の絶縁材料で構成して外周端部に金属材料を
コーティングするようにしてもよい。また、金属スペー
サリング３１は円形である必要はなく、楕円形でも多角
形でもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、モジュ
ール基板とマザー基板とを接続するフレキシブルプリン
ト配線板のプリント箔の両端位置に各穴を設け、各穴の
プリント箔の反対側にもプリント箔を設ける。したがっ
て、半田付けする際に溢れ出た余剰の溶融半田が、穴を
介して反対側のプリント箔に吸い寄せられ、リードピッ
チが小さくともリード間の半田ブリッジが発生しなくな
る。

【００６２】また、フレキシブルプリント配線板を使用
することで、微細ピッチのリードでもリードが曲がって
しまうことがなく、相手フットプリントとの半田付けが
確実に行われ得る。

【００６３】また、長さ方向のカット部を有するソケッ
トの外周に導体線を、絶縁線を間に挟みながら巻きつ
け、導体線をカット部の中央で切断し、各切断端をカッ
ト部の内側へ折り曲げる。その上で、カット部に電子モ
ジュールを嵌入し、リフロー半田付けを行う。これによ
り、各導体線折れ曲がり部と電子モジュールの各リード
パターンとが半田付けされるとともに、各導体線の外周
部とマザー基板のフットプリントとが半田付けされる。
このように、導体線が絶縁線を間に挟んだ構造のため
に、半田ブリッジが発生しづらく、また、導体線が曲が
るようなことがなく、確実な半田付けが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板の斜視図である。

【図２】第１の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板が電子モジュールとマザー基板とに
接続された状態を示す側断面図である。

【図３】第２の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板の斜視図である。

【図４】第２の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板が電子モジュールとマザー基板とに
接続された状態を示す側断面図である。

【図５】第３の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板が電子モジュールとマザー基板とに
接続された状態を示す側断面図である。

【図６】第４の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板の斜視図である。

【図７】第４の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板が電子モジュールとマザー基板とに
接続された状態を示す側断面図である。

【図８】第５の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板の斜視図である。

【図９】第５の実施例の構成を示す図であり、フレキシ
ブルプリント配線板が電子モジュールとマザー基板とに
接続された状態を示す側断面図である。

【図１０】第６の実施例の構成を示し、フレキシブルプ
リント配線板が電子モジュールとマザー基板とに接続さ
れた状態を示す側断面図である。

【図１１】第７の実施例の構成を示し、ソケットが電子
モジュールに装着された様子を示す斜視図である。

【図１２】第７の実施例の構成を示す、ソケットの断面
図である。

【図１３】第７の実施例の構成を示し、ソケットが電子
モジュールとマザー基板とに接続された状態を示す側断
面図である。

【図１４】第８の実施例の構成を示す、ソケットの断面
図である。

【図１５】第８の実施例の構成を示し、ソケットに導体
線が巻かれた状態の断面図である。

【図１６】第９の実施例の構成を示し、ソケットに導体
線および絶縁線が巻かれた状態の断面図である。

【図１７】第１０の実施例の構成を示す、ソケットの平
面図である。

【図１８】第１０の実施例の構成を示し、ソケットが電
子モジュールとマザー基板とに接続された状態を示す側
断面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブルプリント配線板 ２ プリント箔 ２ａ 穴 ２ｂ 穴 ２ｃ プリント箔（周囲箔） ２ｄ プリント箔（周囲箔） ３ 電子モジュール ３ａ リードパターン ４ マザー基板 ４ａ フットプリント ２０ ソケット ２１ 導体線 ２２ 絶縁線

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品が実装されたプリント基
   板である電子モジュールのマザー基板への接続装置にお
   いて、 フレキシブルプリント配線基板と、 前記フレキシブルプリント配線基板に設けられ、前記電
   子モジュールのリードパターンと前記マザー基板のフッ
   トプリントとを接続可能なプリント箔と、 前記フレキシブルプリント配線基板における、前記プリ
   ント箔が前記電子モジュールのリードパターンおよび前
   記マザー基板のフットプリントに対向する位置に設けら
   れた１対の穴と、 前記プリント箔が設けられた側の反対側の前記フレキシ
   ブルプリント配線基板に、前記１対の穴を囲むように設
   けられた各周囲箔と、 を有することを特徴とする電子モジュールのマザー基板
   への接続装置。
2. 【請求項２】 前記フレキシブルプリント配線基板に設
   けられ、前記周囲箔が凹面を成すように加工されたバン
   プを、更に有することを特徴とする請求項１記載の電子
   モジュールのマザー基板への接続装置。
3. 【請求項３】 複数の電子部品が実装されたプリント基
   板である電子モジュールのマザー基板への接続装置にお
   いて、 箱型に成形され、前記電子モジュールを内部に収納する
   フレキシブルプリント配線基板と、 前記フレキシブルプリント配線基板に設けられ、前記箱
   の上部と底部とを結ぶプリント箔と、 前記フレキシブルプリント配線基板に、前記プリント箔
   の、前記箱の上部および底部の位置にそれぞれ設けられ
   た１対の穴と、 前記プリント箔が設けられた側の反対側の前記フレキシ
   ブルプリント配線基板に、前記１対の穴を囲むように設
   けられた各周囲箔と、 前記フレキシブルプリント配線基板に設けられ、前記周
   囲箔のうちの前記箱の底部側の周囲箔が凹面を成すよう
   に加工されたバンプと、 を有することを特徴とする電子モジュールのマザー基板
   への接続装置。
4. 【請求項４】 複数の電子部品が実装されたプリント基
   板である電子モジュールのマザー基板への接続装置にお
   いて、 フレキシブルプリント配線基板と、 前記フレキシブルプリント配線基板に、並んで交互に接
   着された導通線材および絶縁線材と、 前記導通線材の端部に位置し、前記電子モジュールのリ
   ードパターンに接触可能な第１の接触部と、 前記導通線材の端部に位置し、前記マザー基板のフット
   プリントに接触可能な第２の接触部と、 を有することを特徴とする電子モジュールのマザー基板
   への接続装置。
5. 【請求項５】 複数の電子部品が実装されたプリント基
   板である電子モジュールのマザー基板への接続装置にお
   いて、 筒状の一部が長さ方向にカットされた形状を備え、その
   カット部に前記電子モジュールの端部が嵌合可能である
   ソケットと、 前記ソケットの外周に所定の間隔をおいて巻かれ、前記
   ソケットのカット部において切断された線状導体と、 前記ソケットのカット部付近に位置し、前記電子モジュ
   ールのリードパターンに接触可能な前記線状導体の第１
   の接続部分と、 前記ソケットの外周に位置し、前記マザー基板のフット
   プリントに接触可能な前記線状導体の第２の接続部分
   と、 を有することを特徴とする電子モジュールのマザー基板
   への接続装置。
6. 【請求項６】 前記線状導体と並んで交互に前記ソケッ
   トの外周に巻かれ、前記ソケットのカット部において切
   断された線状絶縁体を、更に有することを特徴とする請
   求項５記載の電子モジュールのマザー基板への接続装
   置。
7. 【請求項７】 前記ソケットは、前記線状導体が巻き付
   けられる位置に溝を有することを特徴とする請求項５記
   載の電子モジュールのマザー基板への接続装置。
8. 【請求項８】 前記線状導体は、長さ方向に沿って外周
   の一部に被覆が施されていることを特徴とする請求項５
   記載の電子モジュールのマザー基板への接続装置。
9. 【請求項９】 複数の電子部品が実装されたプリント基
   板である電子モジュールのマザー基板への接続装置にお
   いて、 複数の第１の薄片と、絶縁材から成る複数の第２の薄片
   とが同一の貫通軸に沿って交互に配置された構成のソケ
   ットと、 前記第１の薄片に設けられ、前記電子モジュールの端部
   が嵌入可能なカット部と、 前記第１の薄片の外周端部に設けらた電気的な導通部
   と、 前記カット部付近に位置し、前記電子モジュールのリー
   ドパターンに接触可能な前記導通部の第１の接続部分
   と、 前記マザー基板のフットプリントに接触可能な前記導通
   部の第２の接続部分と、 を有することを特徴とする電子モジュールのマザー基板
   への接続装置。
10. 【請求項１０】 前記第１の薄片に放射方向に設けられ
    た割り孔を、更に有することを特徴とする請求項９記載
    の電子モジュールのマザー基板への接続装置。
11. 【請求項１１】 前記導通部は、前記第１の薄片の外周
    端部にプリコートされた半田から構成されることを特徴
    とする請求項９記載の電子モジュールのマザー基板への
    接続装置。