JPS5910788Y2 - フレキシブル基板の取付装置 - Google Patents
フレキシブル基板の取付装置Info
- Publication number
- JPS5910788Y2 JPS5910788Y2 JP1978131089U JP13108978U JPS5910788Y2 JP S5910788 Y2 JPS5910788 Y2 JP S5910788Y2 JP 1978131089 U JP1978131089 U JP 1978131089U JP 13108978 U JP13108978 U JP 13108978U JP S5910788 Y2 JPS5910788 Y2 JP S5910788Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible board
- flexible
- conductive foil
- mounting device
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はフレキシブル基板の取付装置の改良に関するも
のである。
のである。
一般に、自動車等に積載するカーステレオ等の電子機器
は外形寸法が規定されており、電子機器に内蔵される機
能はますます複雑化、多機能化されつつある。
は外形寸法が規定されており、電子機器に内蔵される機
能はますます複雑化、多機能化されつつある。
この場合、電子機器の内部に配設される電子部品は稠密
化されざるを得す、その配線リードとしてフレキシブル
基板が償用されている。
化されざるを得す、その配線リードとしてフレキシブル
基板が償用されている。
第1図は従来のフレキシブル基板1の使用例を示し、フ
レキシブル基板の導電箔2.2’,2″.2trtは合
戊樹脂製の可撓性絶縁フイルム3で被覆されており、他
の電気部品のリード端子4,4′を導電箔2に半田付5
,5′接続する際にはフレキシブル基板1の下方に硬質
のフェノール樹脂製基板(ベーク基板)6,6′を添設
している。
レキシブル基板の導電箔2.2’,2″.2trtは合
戊樹脂製の可撓性絶縁フイルム3で被覆されており、他
の電気部品のリード端子4,4′を導電箔2に半田付5
,5′接続する際にはフレキシブル基板1の下方に硬質
のフェノール樹脂製基板(ベーク基板)6,6′を添設
している。
半田付け接続する際、半田の熱によりフイルム3がフェ
ノール樹脂製基板6,6′から離れたり、導電箔2がフ
イルム3から浮き上り、フレキシブル基板として使用不
可能になることが時々発生する。
ノール樹脂製基板6,6′から離れたり、導電箔2がフ
イルム3から浮き上り、フレキシブル基板として使用不
可能になることが時々発生する。
また、フレキシブル基板1にリード端子4,4′を半田
付けするために、ベーク基板6,6′を使用するのであ
るが、このベーク基板使用の際に、ベーク基板固定用基
台を特別に要し、これはフレキシブル基板使用のために
更に該フレキシブル基板固定用基板および該基板固定の
ための空間を必要とする。
付けするために、ベーク基板6,6′を使用するのであ
るが、このベーク基板使用の際に、ベーク基板固定用基
台を特別に要し、これはフレキシブル基板使用のために
更に該フレキシブル基板固定用基板および該基板固定の
ための空間を必要とする。
更にまた、配線等をすると、リード線がビビリ音を発生
する等の欠点があった。
する等の欠点があった。
本考案は斯る欠点を解決できる取付装置を提供せんとす
るものである。
るものである。
次に第2図と共に本考案について説明する。
即ち、カーステレオの外部金属筐体(ボトムおよびトッ
プリツド)、或はメカの金属板、或は金属シャーシ7に
フレキシブル基板1を接着紙或は接着剤8にて貼りつけ
る。
プリツド)、或はメカの金属板、或は金属シャーシ7に
フレキシブル基板1を接着紙或は接着剤8にて貼りつけ
る。
尚、フレキシブル基板1の金属板7への貼接はハトメ、
ファスナー、スナップ、ネジ付け等の方法で行なっても
よい。
ファスナー、スナップ、ネジ付け等の方法で行なっても
よい。
このようにフレキシブル基板1の下地として金属板7を
使用しているため、リード端子4,4′を半田付5,5
′けする際、放熱効果がよく、フイルム1が金属板7か
ら離れたり、或は導電箔2がフイルムから浮き上ったり
する虞は全くない。
使用しているため、リード端子4,4′を半田付5,5
′けする際、放熱効果がよく、フイルム1が金属板7か
ら離れたり、或は導電箔2がフイルムから浮き上ったり
する虞は全くない。
また、金属板上に絶縁性のフレキシブル基板フイルムを
貼着することにより金属板と他の電気部品との間の絶縁
をすることができる。
貼着することにより金属板と他の電気部品との間の絶縁
をすることができる。
フレキシブル基板はもともと存在している金属板に貼着
するので余分の空間を必要とせず、部品配設の稠密化に
役立つ。
するので余分の空間を必要とせず、部品配設の稠密化に
役立つ。
更にまた、フレキシブル基板は金属板上に貼着されてい
るので、フレキシブル基板が移動したり振動したりする
虞は全くない。
るので、フレキシブル基板が移動したり振動したりする
虞は全くない。
またフレキシブル基板は金属板により保護されることに
なるので、外部から無理な応力が加わることもない。
なるので、外部から無理な応力が加わることもない。
第1図は従来のフレキシブル基板の取付装置を示す斜視
図、第2図は本考案のフレキシブル基板の取付装置を示
す斜視図である。 1・・・・・・フレキシブル基板、2 .2’,2″・
・・・・・導電箔、3・・・・・・可撓性絶縁フイルム
、4.4’・・・・・・リード端子、5 .5’・・・
・・半田付、7・・・・・・金属筐体或は金属シャーシ
、8・・・・・・接着剤。
図、第2図は本考案のフレキシブル基板の取付装置を示
す斜視図である。 1・・・・・・フレキシブル基板、2 .2’,2″・
・・・・・導電箔、3・・・・・・可撓性絶縁フイルム
、4.4’・・・・・・リード端子、5 .5’・・・
・・半田付、7・・・・・・金属筐体或は金属シャーシ
、8・・・・・・接着剤。
Claims (2)
- (1)可撓性絶縁フイルムの一面にのみ導電箔が添着さ
れたフレキシブル基板と該導電箔側に配設された他の電
気部品のリード端子とを備え、前記フレキシブル基板の
導電箔の半田付部分と対応する絶縁フイルム面を、電子
機器の金属筐体の一部又は金属シャーシに装着し、該金
属筐体又は金属シャーシを、フレキシブル基板の前記導
電箔に前記電気部品のリード端子を半田付けする際に発
生する発熱の放熱板として使用すると共にフレキシブル
基板の保護に兼用使用することを特徴とするフレキシブ
ル基板の取付装置。 - (2)フレキシブル基板の絶縁フイルムにより前記金属
筐体又は金属シャーシを他の電気部品と絶縁することを
特徴とする実用新案登録請求の範囲(1)記載のフレキ
シブル基板の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978131089U JPS5910788Y2 (ja) | 1978-09-20 | 1978-09-20 | フレキシブル基板の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978131089U JPS5910788Y2 (ja) | 1978-09-20 | 1978-09-20 | フレキシブル基板の取付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5547770U JPS5547770U (ja) | 1980-03-28 |
JPS5910788Y2 true JPS5910788Y2 (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=29097335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978131089U Expired JPS5910788Y2 (ja) | 1978-09-20 | 1978-09-20 | フレキシブル基板の取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5910788Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227422A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属筐体一体型の回路基板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4726834U (ja) * | 1971-04-15 | 1972-11-27 |
-
1978
- 1978-09-20 JP JP1978131089U patent/JPS5910788Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4726834U (ja) * | 1971-04-15 | 1972-11-27 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5547770U (ja) | 1980-03-28 |
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