JPS6215584A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕　　　　　　　゛ 本発明は特に小形化、低価格化を達成できる平板形表示
装置を提供するもので、表示パネルより”も熱伝導率の
大きい基板を設けて、該基板を、表示パネルと該表示パ
ネルの電極駆動用回路素子との間で表示パネルに近接さ
セて配置する構成の採用により目的の達成を図っている
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は平板形表示装置の構造に関するものである。

平板形表示装置において用いられる駆動回路部品の中で
、特に＝’ＩＣ化されたドライバ素子（表示パ″ネルの
電極駆動用回路素子）を使用する一場合には、このドラ
イバ素子の発熱を効率良く発散させることができ、しか
も該素子の高密度実装を可能とする対策が必要になる。

〔従来の技術〕

この種の従来の各種表示装置を第５．６図に示す。第５
図はプリント基板を回路基板として用いた表示装置の斜
視図で、表示装置１は、平板形表示パネル２と、回路基
板３とを備えている。回路基板３には複数個のドライバ
素子４が実装され、該回路基板３と表示パネル２は、フ
レキシブルケーブル５を介し接続されている。また、第
６図はフレキシブルケーブルを回路基板として用いた表
示装置の斜視図で、表示装置１】は、フレキシブルケー
ブルの回路基板１２と、平板形表示パネル１３と名備え
ている。回路基板１２には複数個のドライバ素子１４が
実装され、該回路基板１２の一端に形成された回路配線
の端子部は対応する表示パネル１３の端子部に接続され
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上述のような従来の構造では、回路基板が表
示パネルから離れているため装置が大型化し、しかも回
路基板と表示パネルの接続が面倒でコスト高になるとい
う欠点を有していた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上述の問題点を解決することのできる表示装置
を提供するもので、そのための手段として、第１図に示
すように、回路素子と表示パネルの間で該表示パネルに
近接させて基板を設けている。この基板は表示パネルよ
り熱伝導率の大きい材料より形成されている。

〔作用〕

基板は熱伝導率が大きいため放熱板の役割を果たし、こ
の基板上での回路素子実装密度を高くしても該素子の発
熱を効率良く発散させる。また、回路素子をこの基板上
にフレキシブルケーブル等を用いずに直接実装して表示
パネルに接続することができるため、装置の小形化、コ
ストダうンが図れる。

〔実施例〕

以下、第１図乃至第４図に関連して本発明の詳細な説明
する。

第１．２図に第１の実施例を示す。

第１図は表示装置の側面図、第２図は同背面図で、表示
装置２１は、表示パネル２２と基板２３とを備えている
。

基板２３は、放熱板の役割を果たすもので、表示パネル
２２より熱伝導率の大きい材料、例えば　。

アルミニウム、銅、鉄等の金属で形成され、表示パネル
２２の裏面に近接して配設されている。基板２３は、金
属で形成される場合は、絶縁膜等を介して表示パネル２
２上に配設される。この基板２３の表面周辺には複数個
のＩＣＥライハ素子（回路素子）２４が実装され、該ド
ライバ素子２４の出力電極は表示パネル２２の対応する
表示電極にボンディングにより接続されている。この場
合金属基板２３の表面には適当な絶縁膜を形成しておい
てドライバ素子との絶縁をとるようにする。

また、この基板２３の周辺に、ドライバチップの実装と
電極のボンディングがし易いようにチップ形状の突起を
設け、この突起部にチップを固着するようにすると、実
装作業が容易になる。

このように放熱板となる基板２３を用いることにより、
該基板２３上での回路素子実装密度を高くしても該素子
の発熱を効率良く発散させることができる。また、回路
素子を基板２３上にフレキシブルケーブル等を用いずに
直接実装して表示パネルに接続することができるため、
装置の小形化、コストダウンが図れる。

なお、基板２３を形成する金属板の表面の絶縁膜にドラ
イバ素子への制御信号、電源等を供給する配線等を形成
し、基板２３を回路基板として使用することもできる。

この場合、基板２３上にコンデンサ、抵抗等の他の部品
を実装することが可能である。

上述の説明では基板２３を金属板で形成する例について
述べたが、基板２３を、セラミック板、炭化けい素板、
セラミ・ツクで形成された回路基板等で形成しても良い
。また、ドライバ素子２４を基板２３の周辺以外の場所
にも実装することができる。

第３．４図に第２の実施例を示す。

第３図は表示装置の側面図、第４図は同背面図で、表示
装置ｔ３１は、表示パネル３２と基板３３　′とを備え
ている。

本例の場合は、基板３３」二に実装されるドライバ素子
（回路素子）３４の電極端子の取り出し構造が前例と異
なるだけで、その他の構成は前例と同様である。この場
合のドライバ素子３４の電極端子の取り出しはフィルム
キャリア３５を用いて行われ、該フィルムキャリア３５
の出方端子３６は直接表示パネル３２の表示電極３７に
接続される。

なお、ドライバ素子と表示パネルの端子電極間の接続処
理を完了した後、ドライバ素子自身、あるいは端子接続
部に対し、防湿用の絶縁性樹脂などを塗布し周囲環境よ
り保護することにより信頼性を向上させることができる
。

さらに、−ト述実施例で基板２３．３３は一枚構成であ
るが、複数に分割された構成であっても勿論良い。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、トライバ素子を表
示パネル裏面に高密度で直接実装することができるので
、非常に小形で低コストの表示装置を得ることが可能で
ある。　□

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す表示装置の側面図
、 第２図は同背面図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す表示装置の側面図
、 第４図は同背面図、 第５図は従来の表示装置の斜視図、 第６図は従来の他の表示装置の斜視図で、図中、 ２１．３１は表示装置、 ２２．３２は表示パネル、 ２．８．３３は基板、 ２４．３’４はドライバ素子（回路素子）、３５はフィ
ルムキャリアである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）平面形表示パネルの裏面に該表示パネルの電極を
   駆動するための回路素子を設けた表示装置において、 前記表示パネルより熱伝導率の大きい基板を設けて、該
   基板を前記表示パネルと前記回路素子との間で前記表示
   パネルに近接させて設けたことを特徴とする表示装置。
2. （２）基板が回路素子実装用回路配線を備えた回路基板
   である特許請求の範囲第１項記載の表示装置。