JPS6215584A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
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- JPS6215584A JPS6215584A JP15413285A JP15413285A JPS6215584A JP S6215584 A JPS6215584 A JP S6215584A JP 15413285 A JP15413285 A JP 15413285A JP 15413285 A JP15413285 A JP 15413285A JP S6215584 A JPS6215584 A JP S6215584A
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- Japan
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- display panel
- substrate
- display device
- circuit
- circuit board
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕 ゛
本発明は特に小形化、低価格化を達成できる平板形表示
装置を提供するもので、表示パネルより”も熱伝導率の
大きい基板を設けて、該基板を、表示パネルと該表示パ
ネルの電極駆動用回路素子との間で表示パネルに近接さ
セて配置する構成の採用により目的の達成を図っている
。
装置を提供するもので、表示パネルより”も熱伝導率の
大きい基板を設けて、該基板を、表示パネルと該表示パ
ネルの電極駆動用回路素子との間で表示パネルに近接さ
セて配置する構成の採用により目的の達成を図っている
。
本発明は平板形表示装置の構造に関するものである。
平板形表示装置において用いられる駆動回路部品の中で
、特に=’IC化されたドライバ素子(表示パ″ネルの
電極駆動用回路素子)を使用する一場合には、このドラ
イバ素子の発熱を効率良く発散させることができ、しか
も該素子の高密度実装を可能とする対策が必要になる。
、特に=’IC化されたドライバ素子(表示パ″ネルの
電極駆動用回路素子)を使用する一場合には、このドラ
イバ素子の発熱を効率良く発散させることができ、しか
も該素子の高密度実装を可能とする対策が必要になる。
この種の従来の各種表示装置を第5.6図に示す。第5
図はプリント基板を回路基板として用いた表示装置の斜
視図で、表示装置1は、平板形表示パネル2と、回路基
板3とを備えている。回路基板3には複数個のドライバ
素子4が実装され、該回路基板3と表示パネル2は、フ
レキシブルケーブル5を介し接続されている。また、第
6図はフレキシブルケーブルを回路基板として用いた表
示装置の斜視図で、表示装置1】は、フレキシブルケー
ブルの回路基板12と、平板形表示パネル13と名備え
ている。回路基板12には複数個のドライバ素子14が
実装され、該回路基板12の一端に形成された回路配線
の端子部は対応する表示パネル13の端子部に接続され
ている。
図はプリント基板を回路基板として用いた表示装置の斜
視図で、表示装置1は、平板形表示パネル2と、回路基
板3とを備えている。回路基板3には複数個のドライバ
素子4が実装され、該回路基板3と表示パネル2は、フ
レキシブルケーブル5を介し接続されている。また、第
6図はフレキシブルケーブルを回路基板として用いた表
示装置の斜視図で、表示装置1】は、フレキシブルケー
ブルの回路基板12と、平板形表示パネル13と名備え
ている。回路基板12には複数個のドライバ素子14が
実装され、該回路基板12の一端に形成された回路配線
の端子部は対応する表示パネル13の端子部に接続され
ている。
ところが、上述のような従来の構造では、回路基板が表
示パネルから離れているため装置が大型化し、しかも回
路基板と表示パネルの接続が面倒でコスト高になるとい
う欠点を有していた。
示パネルから離れているため装置が大型化し、しかも回
路基板と表示パネルの接続が面倒でコスト高になるとい
う欠点を有していた。
本発明は上述の問題点を解決することのできる表示装置
を提供するもので、そのための手段として、第1図に示
すように、回路素子と表示パネルの間で該表示パネルに
近接させて基板を設けている。この基板は表示パネルよ
り熱伝導率の大きい材料より形成されている。
を提供するもので、そのための手段として、第1図に示
すように、回路素子と表示パネルの間で該表示パネルに
近接させて基板を設けている。この基板は表示パネルよ
り熱伝導率の大きい材料より形成されている。
基板は熱伝導率が大きいため放熱板の役割を果たし、こ
の基板上での回路素子実装密度を高くしても該素子の発
熱を効率良く発散させる。また、回路素子をこの基板上
にフレキシブルケーブル等を用いずに直接実装して表示
パネルに接続することができるため、装置の小形化、コ
ストダうンが図れる。
の基板上での回路素子実装密度を高くしても該素子の発
熱を効率良く発散させる。また、回路素子をこの基板上
にフレキシブルケーブル等を用いずに直接実装して表示
パネルに接続することができるため、装置の小形化、コ
ストダうンが図れる。
以下、第1図乃至第4図に関連して本発明の詳細な説明
する。
する。
第1.2図に第1の実施例を示す。
第1図は表示装置の側面図、第2図は同背面図で、表示
装置21は、表示パネル22と基板23とを備えている
。
装置21は、表示パネル22と基板23とを備えている
。
基板23は、放熱板の役割を果たすもので、表示パネル
22より熱伝導率の大きい材料、例えば 。
22より熱伝導率の大きい材料、例えば 。
アルミニウム、銅、鉄等の金属で形成され、表示パネル
22の裏面に近接して配設されている。基板23は、金
属で形成される場合は、絶縁膜等を介して表示パネル2
2上に配設される。この基板23の表面周辺には複数個
のICEライハ素子(回路素子)24が実装され、該ド
ライバ素子24の出力電極は表示パネル22の対応する
表示電極にボンディングにより接続されている。この場
合金属基板23の表面には適当な絶縁膜を形成しておい
てドライバ素子との絶縁をとるようにする。
22の裏面に近接して配設されている。基板23は、金
属で形成される場合は、絶縁膜等を介して表示パネル2
2上に配設される。この基板23の表面周辺には複数個
のICEライハ素子(回路素子)24が実装され、該ド
ライバ素子24の出力電極は表示パネル22の対応する
表示電極にボンディングにより接続されている。この場
合金属基板23の表面には適当な絶縁膜を形成しておい
てドライバ素子との絶縁をとるようにする。
また、この基板23の周辺に、ドライバチップの実装と
電極のボンディングがし易いようにチップ形状の突起を
設け、この突起部にチップを固着するようにすると、実
装作業が容易になる。
電極のボンディングがし易いようにチップ形状の突起を
設け、この突起部にチップを固着するようにすると、実
装作業が容易になる。
このように放熱板となる基板23を用いることにより、
該基板23上での回路素子実装密度を高くしても該素子
の発熱を効率良く発散させることができる。また、回路
素子を基板23上にフレキシブルケーブル等を用いずに
直接実装して表示パネルに接続することができるため、
装置の小形化、コストダウンが図れる。
該基板23上での回路素子実装密度を高くしても該素子
の発熱を効率良く発散させることができる。また、回路
素子を基板23上にフレキシブルケーブル等を用いずに
直接実装して表示パネルに接続することができるため、
装置の小形化、コストダウンが図れる。
なお、基板23を形成する金属板の表面の絶縁膜にドラ
イバ素子への制御信号、電源等を供給する配線等を形成
し、基板23を回路基板として使用することもできる。
イバ素子への制御信号、電源等を供給する配線等を形成
し、基板23を回路基板として使用することもできる。
この場合、基板23上にコンデンサ、抵抗等の他の部品
を実装することが可能である。
を実装することが可能である。
上述の説明では基板23を金属板で形成する例について
述べたが、基板23を、セラミック板、炭化けい素板、
セラミ・ツクで形成された回路基板等で形成しても良い
。また、ドライバ素子24を基板23の周辺以外の場所
にも実装することができる。
述べたが、基板23を、セラミック板、炭化けい素板、
セラミ・ツクで形成された回路基板等で形成しても良い
。また、ドライバ素子24を基板23の周辺以外の場所
にも実装することができる。
第3.4図に第2の実施例を示す。
第3図は表示装置の側面図、第4図は同背面図で、表示
装置t31は、表示パネル32と基板33 ′とを備え
ている。
装置t31は、表示パネル32と基板33 ′とを備え
ている。
本例の場合は、基板33」二に実装されるドライバ素子
(回路素子)34の電極端子の取り出し構造が前例と異
なるだけで、その他の構成は前例と同様である。この場
合のドライバ素子34の電極端子の取り出しはフィルム
キャリア35を用いて行われ、該フィルムキャリア35
の出方端子36は直接表示パネル32の表示電極37に
接続される。
(回路素子)34の電極端子の取り出し構造が前例と異
なるだけで、その他の構成は前例と同様である。この場
合のドライバ素子34の電極端子の取り出しはフィルム
キャリア35を用いて行われ、該フィルムキャリア35
の出方端子36は直接表示パネル32の表示電極37に
接続される。
なお、ドライバ素子と表示パネルの端子電極間の接続処
理を完了した後、ドライバ素子自身、あるいは端子接続
部に対し、防湿用の絶縁性樹脂などを塗布し周囲環境よ
り保護することにより信頼性を向上させることができる
。
理を完了した後、ドライバ素子自身、あるいは端子接続
部に対し、防湿用の絶縁性樹脂などを塗布し周囲環境よ
り保護することにより信頼性を向上させることができる
。
さらに、−ト述実施例で基板23.33は一枚構成であ
るが、複数に分割された構成であっても勿論良い。
るが、複数に分割された構成であっても勿論良い。
以上述べたように、本発明によれば、トライバ素子を表
示パネル裏面に高密度で直接実装することができるので
、非常に小形で低コストの表示装置を得ることが可能で
ある。 □
示パネル裏面に高密度で直接実装することができるので
、非常に小形で低コストの表示装置を得ることが可能で
ある。 □
第1図は本発明の第1の実施例を示す表示装置の側面図
、 第2図は同背面図、 第3図は本発明の第2の実施例を示す表示装置の側面図
、 第4図は同背面図、 第5図は従来の表示装置の斜視図、 第6図は従来の他の表示装置の斜視図で、図中、 21.31は表示装置、 22.32は表示パネル、 2.8.33は基板、 24.3’4はドライバ素子(回路素子)、35はフィ
ルムキャリアである。
、 第2図は同背面図、 第3図は本発明の第2の実施例を示す表示装置の側面図
、 第4図は同背面図、 第5図は従来の表示装置の斜視図、 第6図は従来の他の表示装置の斜視図で、図中、 21.31は表示装置、 22.32は表示パネル、 2.8.33は基板、 24.3’4はドライバ素子(回路素子)、35はフィ
ルムキャリアである。
Claims (2)
- (1)平面形表示パネルの裏面に該表示パネルの電極を
駆動するための回路素子を設けた表示装置において、 前記表示パネルより熱伝導率の大きい基板を設けて、該
基板を前記表示パネルと前記回路素子との間で前記表示
パネルに近接させて設けたことを特徴とする表示装置。 - (2)基板が回路素子実装用回路配線を備えた回路基板
である特許請求の範囲第1項記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60154132A JP2539192B2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60154132A JP2539192B2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6215584A true JPS6215584A (ja) | 1987-01-23 |
JP2539192B2 JP2539192B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=15577593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60154132A Expired - Fee Related JP2539192B2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2539192B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6774872B1 (en) | 1998-12-04 | 2004-08-10 | Fujitsu Limited | Flat display device |
US8779072B2 (en) | 2007-12-27 | 2014-07-15 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Heat-curable silicone rubber composition |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6059553U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-25 | ジエコ−株式会社 | 回路基板構造 |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP60154132A patent/JP2539192B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6059553U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-25 | ジエコ−株式会社 | 回路基板構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6774872B1 (en) | 1998-12-04 | 2004-08-10 | Fujitsu Limited | Flat display device |
US8779072B2 (en) | 2007-12-27 | 2014-07-15 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Heat-curable silicone rubber composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2539192B2 (ja) | 1996-10-02 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |