JP2505041Y2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2505041Y2 JP2505041Y2 JP1990032277U JP3227790U JP2505041Y2 JP 2505041 Y2 JP2505041 Y2 JP 2505041Y2 JP 1990032277 U JP1990032277 U JP 1990032277U JP 3227790 U JP3227790 U JP 3227790U JP 2505041 Y2 JP2505041 Y2 JP 2505041Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- electronic device
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子機器に関し、更に詳しくは、ハイブリ
ッドICパッケージ等の構造に係るものである。
ッドICパッケージ等の構造に係るものである。
［考案の概要］ 本考案は、小基板に電子部品が取り付けられた電子機
器において、 小基板の下面に電子部品を取り付けることにより構成
された集合部品を、前記下面に取り付けられた電子部品
とプリント基板とが当接するように該プリント基板に取
付けられ、前記集合部品の電極と前記プリント基板の配
線とを電気的に接続され得るようにしたことにより、 プリント基板へ取り付けた電子機器の実装高さを低く
することを可能にし、実装空間の省スペース化を図り、
且つコストの低廉化を達成させたものである。
器において、 小基板の下面に電子部品を取り付けることにより構成
された集合部品を、前記下面に取り付けられた電子部品
とプリント基板とが当接するように該プリント基板に取
付けられ、前記集合部品の電極と前記プリント基板の配
線とを電気的に接続され得るようにしたことにより、 プリント基板へ取り付けた電子機器の実装高さを低く
することを可能にし、実装空間の省スペース化を図り、
且つコストの低廉化を達成させたものである。
［従来の技術］ 従来、この種の電子機器としては、第２図に示すよう
なものが知られている。
なものが知られている。
この従来例は、例えば電圧可変型水晶発振器，超音波
遅延線等の電子機器10は、同図に示すように、小基板11
に複数の電子部品12〜12をマウントしたものを、ケース
13内に収納すると共に、ケース13内に例えばガラス17を
封入して下ケース14で封止している。また、図中、15は
小基板11に設けられた電極であり、電子部品12との接続
が施されている。そして、下ケース14の下面にはスペー
サ14aが下方に向けて突設されている。このスペーサ14a
は、プリント基板16に、この電子機器１を実装した場
合、プリント基板16から浮いた状態に保ち、プリント基
板16と電子機器10本体との接触の防止を図っている。
遅延線等の電子機器10は、同図に示すように、小基板11
に複数の電子部品12〜12をマウントしたものを、ケース
13内に収納すると共に、ケース13内に例えばガラス17を
封入して下ケース14で封止している。また、図中、15は
小基板11に設けられた電極であり、電子部品12との接続
が施されている。そして、下ケース14の下面にはスペー
サ14aが下方に向けて突設されている。このスペーサ14a
は、プリント基板16に、この電子機器１を実装した場
合、プリント基板16から浮いた状態に保ち、プリント基
板16と電子機器10本体との接触の防止を図っている。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来の電子機器において
は、ケース13に収納した小基板11の下に下ケース14及び
スペーサ14aが在るため、電子機器10の高さが高くなる
問題点を有していた。
は、ケース13に収納した小基板11の下に下ケース14及び
スペーサ14aが在るため、電子機器10の高さが高くなる
問題点を有していた。
また、スペーサ14aを下ケース14又はケース13に設け
る必要があるため、工数を要し、このため、コスト高と
なる問題点を有していた。
る必要があるため、工数を要し、このため、コスト高と
なる問題点を有していた。
本考案は、このような従来の問題点に着目して創案さ
れたものであって、低廉且つ省スペース化を可能にする
電子機器を得んとするものである。
れたものであって、低廉且つ省スペース化を可能にする
電子機器を得んとするものである。
［課題を解決するための手段］ そこで、本考案は、小基板の下面に電子部品を取り付
けることにより構成された集合部品を、前記下面に取り
付けられた電子部品とプリント基板とが当接するように
該プリント基板に取付けて、前記小基板をプリント基板
に対して離間させた状態で保持すると共に、前記集合部
品の電極と前記プリント基板の配線とを電気的に接続さ
れ得るようにしたことを、その解決手段としている。
けることにより構成された集合部品を、前記下面に取り
付けられた電子部品とプリント基板とが当接するように
該プリント基板に取付けて、前記小基板をプリント基板
に対して離間させた状態で保持すると共に、前記集合部
品の電極と前記プリント基板の配線とを電気的に接続さ
れ得るようにしたことを、その解決手段としている。
［作用］ 小基板下面に取り付けられた電子部品がプリント基板
に当接し、小基板とプリント基板との間スペーサとして
作用する。
に当接し、小基板とプリント基板との間スペーサとして
作用する。
［実施例］ 以下、本考案に係る電子機器の詳細を図面に示す実施
例に基づいて説明する。
例に基づいて説明する。
第１図は、本考案の実施例を示す断面図である。
図中、１は電子機器であって、小基板２下面に複数の
電子部品３〜３をマウントしてなる集合部品と、ケース
４とから大略構成されている。また、ケース４内には、
ガラス７が封入されており、小基板２には所定数の電極
５が下方に向けて突設されている。
電子部品３〜３をマウントしてなる集合部品と、ケース
４とから大略構成されている。また、ケース４内には、
ガラス７が封入されており、小基板２には所定数の電極
５が下方に向けて突設されている。
斯る構成によりなる電子機器１をプリント基板６に取
り付けた場合、電子部品３〜３がプリント基板６表面に
当接し、小基板２とプリント基板６とを離した状態に保
持する。なお、電極５とプリント基板６上の配線（図示
省略）とは、半田付け等の接続手段にて接続される。
り付けた場合、電子部品３〜３がプリント基板６表面に
当接し、小基板２とプリント基板６とを離した状態に保
持する。なお、電極５とプリント基板６上の配線（図示
省略）とは、半田付け等の接続手段にて接続される。
このように、小基板２の下面に配設される電子部品３
は、パッケージ化されているため、プリント基板６との
絶縁性は十分保持できると共に、必要な電子機器の高さ
を確保することを可能にしている。
は、パッケージ化されているため、プリント基板６との
絶縁性は十分保持できると共に、必要な電子機器の高さ
を確保することを可能にしている。
本考案は、このように、小基板の下面に電子部品を取
り付けることにより構成された集合部品を、前記下面に
取り付けられた電子部品とプリント基板とが当接するよ
うに該プリント基板に取付けられ、前記集合部品の電極
と前記プリント基板の配線とを電気的に接続され得るよ
うにしたことを、その構成要素としている。
り付けることにより構成された集合部品を、前記下面に
取り付けられた電子部品とプリント基板とが当接するよ
うに該プリント基板に取付けられ、前記集合部品の電極
と前記プリント基板の配線とを電気的に接続され得るよ
うにしたことを、その構成要素としている。
以上、実施例について説明したが、本考案は、これに
限られるものではなく、構成の要旨に付随した各種の設
計変更が可能である。
限られるものではなく、構成の要旨に付随した各種の設
計変更が可能である。
［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案に係る電子機
器によれば、従来のような下ケースが不要となり、ま
た、スペーサを特に形成する必要がなくなり、工数の削
減を可能にして、コストを低廉化する効果がある。
器によれば、従来のような下ケースが不要となり、ま
た、スペーサを特に形成する必要がなくなり、工数の削
減を可能にして、コストを低廉化する効果がある。
また、下ケース，スペーサ等の不要化に伴ない機器の
大きさを小型化し、省スペース化が図られ、集積性を高
める効果がある。
大きさを小型化し、省スペース化が図られ、集積性を高
める効果がある。
第１図は本考案に係る電子機器の実施例を示す断面図、
第２図は従来例の断面図である。 １……電子機器、２……小基板、３……電子部品、４…
…ケース、５……電極、６……プリント基板。
第２図は従来例の断面図である。 １……電子機器、２……小基板、３……電子部品、４…
…ケース、５……電極、６……プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−39087（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−104767（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−22863（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】小基板の下面に電子部品を取り付けること
により構成された集合部品を、前記下面に取り付けられ
た電子部品とプリント基板とが当接するように該プリン
ト基板に取付けて、前記小基板をプリント基板に対して
離間させた状態で保持すると共に、前記集合部品の電極
と前記プリント基板の配線とを電気的に接続され得るよ
うにしたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990032277U JP2505041Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990032277U JP2505041Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124680U JPH03124680U (ja) | 1991-12-17 |
| JP2505041Y2 true JP2505041Y2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=31535221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990032277U Expired - Lifetime JP2505041Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2505041Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939087A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-03 | 株式会社東芝 | 電子回路装置 |
| JPS6022863U (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-16 | 富士通株式会社 | モジュ−ル構造 |
| JPH01104767U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-14 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP1990032277U patent/JP2505041Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03124680U (ja) | 1991-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |