JPH0615425Y2

JPH0615425Y2 - 銅バー結合形基板

Info

Publication number: JPH0615425Y2
Application number: JP1988047239U
Authority: JP
Inventors: 昌浩永塚
Original assignee: 株式会社豊田自動織機製作所
Priority date: 1988-04-07
Filing date: 1988-04-07
Publication date: 1994-04-20
Anticipated expiration: 2003-04-07
Also published as: JPH01150378U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は組付け性及び収納性を改善した銅バー結合形基
板に関する。本発明はたとえば、銅バーとプリント配線
基板とモジュールとを接続してなる回路装置に適用する
ことができる。

［従来の技術］モジュールに組付けられた従来の銅バー接続の基板の平
面図を第３図に、その正面図を第４図に示す。

この銅バー接続の基板は、バッテリーフォークリフトの
モータ駆動回路用のモジュール１１１、１１２、１１３
に組付けられており、各モジュール１１１〜１１３の側
方でアルミブラケットを介して金属ケース（図示せず）
に固定されたプリント配線基板２１１、２１２と、プリ
ント配線基板２１１または２１２に各一端を固定され他
端に圧着端子を圧着された引き出し線３１１、３１２、
３１３、３１４と、一端部をモジュール１１１に他端部
をモジュール１１２に締め付けられた銅バー４００と、
各引き出し線３１１〜３１４及び銅バー４００をモジュ
ール１１１、１１２または１１３に締付けるネジ５１
１、５１２、５１３、５１４とからなる。引き出し線３
１１の圧着端子はネジ５１１によりモジュール１１１の
隠されている第１電極部に締付けられ、引き出し線３１
２の圧着端子はネジ５１２により銅バー４００の一端部
とともにモジュール１１１の隠されている第２電極部に
締付けられている。同様に、引き出し線３１３の圧着端
子もネジ５１３により銅バー４００の他端部とともにモ
ジュール１１２の隠されている電極部に締付けられ、引
き出し線３１４の圧着端子もネジ５１４によりモジュー
ル１１３の隠されている電極部に締付けられている。

［考案が解決しようとする課題］ところが前記説明した従来の銅バー接続の基板は、以下
のような問題点を有していた。

（ａ）銅バー４００と引き出し線３１２、３１３とをネ
ジ５１２、５１３で共締めしているので位置合わせが面
倒であり、作業性が劣っていた。たとえば、ネジ５１２
の螺合一つをとってみても銅バー４００の取付孔（図面
ではネジ５１２により隠されている。）をモジュール１
１１のネジ穴（図面ではネジ５１２により隠されてい
る）に整合させ、次に、銅バー４００の前記取付孔に引
き出し線３１２の圧着端子を整合させ、その後それらを
静止させたままネジ５１２をモジュール１１１の前記ネ
ジ穴に螺合する必要があった。

（ｂ）ネジ５１１〜５１４の直上にプリント配線基板を
配置することができず、全体として大きな収納容積が必
要であった。たとえば、ネジ５１１、５１２を螺合する
場合にドライバーの障害になるので、プリント配線基板
２１１をモジュール１１１の直上に配置することができ
ず、その側方またははるか上方に配置することを余儀な
くされていた。

本考案は前記した問題点に鑑みなされたものであって、
良好な組付け性をもち、かつ収納容積を縮小し得る銅バ
ー結合形基板を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］本考案の銅バー結合形基板は、ネジにてモジュールの電
極端子に固定されて前記モジュールの上側に配設される
複数の銅バーと、前記ネジ旋回のためのドライバが挿入される遊孔を備
え、前記各銅バーの平坦な基板載置面上に載置されるプ
リント配線基板と、前記プリント配線基板と前記銅バーとを固定するととも
に、前記プリント配線基板の実装面上の導体層と前記銅
バーとを電気的に接続するリベットとを備えることを特
徴としている。

モジュールは、たとえばトランジスタモジュールやコン
デンサモジュールのようなパッケージ内蔵の能動電子部
品または受動電子部品を意味する。

プリント配線基板は、配線パターンを形成する一乃至複
数層の導体層をもち更に一乃至複数個の遊孔をもつ硬質
配線基板である。遊孔は銅バーをモジュールに組付ける
際、ドライバーの介入を許す程度であれば、その形状は
自由である。

銅バーとプリント配線基板との機械的結合及び銅バーと
プラント配線基板の導体層との電気的結合は、たとえば
リベット、ハンダ、ネジ締めなどで実施することができ
る。

銅バーと当接する表面に導体層を形成されたプリント配
線基板を用いる場合には、銅バーと導体層とが直接に面
接触するので、銅バーとプリント配線基板との間の抵抗
を効果的に低減することができる。

［作用］本考案の銅バー結合形基板では、プリント配線基板の遊
孔と銅バーの取付孔とが整合するように銅バーがプリン
ト配線基板に結合されているので、遊孔を介したドライ
バー操作により、銅バーを至極容易にモジュールに組付
けることができる。

即ち、本考案の銅バー結合形基板は、銅バーの取付孔の
位置に整合する遊孔をプリント配線基板に備えているの
で、プリント配線基板の配置の自由度を増すことができ
る。

［実施例］本考案の銅バー結合形基板の一実施例を第１図及び第２
図に示す。第１図はモジュールに組付けられた本実施例
の銅バー結合形基板の平面図、第２図はその正面図であ
る。

この銅バー結合形基板は、その実装面４０に電子部品を
実装するプリント配線基板４と、プリント配線基板の実
装面４０の裏面４１にリベット５１でその一端部を固定
された銅バー３１と、同裏面４１にリベット５２、５３
でその中央部を固定された銅バー３２と、同裏面４１に
リベット５４でその一端部を固定された銅バー３３とか
らなる。

銅バー３２はプリント配線基板４の裏面４１に形成され
配線パターン層を構成する導体層（図示せず）と面接触
しており、他の銅バー３１、３３はプリント配線基板４
の実装面４０に形成された他の導体層（図示せず）とリ
ベット５１または５４で電気的に接続されている。もち
ろん各銅バー３１〜３３は、プリント配線基板４の任意
の導体層と電気的接続可能である。

この銅バー結合形基板において、銅バー３１の他端部、
銅バー３２の両端部及び銅バー３３の他端部には、それ
ぞれ取付孔（図面では隠れている）が開孔されており、
また、プリント配線基板４には、該プリント配線基板４
の実装面４０もしくはその裏面４１と垂直方向において
前記各取付孔と整合する遊孔４５〜４８が開孔されてい
る。

そして銅バー３１〜３３の前記取付孔（図示せず）に挿
通されたネジ２１〜２４によって、銅バー結合形基板は
モジュール１１〜１３に組付けられている。

ここで、モジュール１１はコンデンサモジュールであ
り、モジュール１２はトランジスタモジュールであり、
モジュール１３はダイオードモジュールであり、モジュ
ール１１〜１３の底面１１１〜１１３は図示しないアル
ミケースに取付けられている。

なお、上述したプリント配線基板４と、各銅バー３１〜
３３との相対位置は、モジュール１１〜１３の配置との
適合性を含むトータル的なレイアウトを考慮して選択さ
れる。

このプリント基板４と銅バー３１〜３３とをリベット固
定するには、まず位置決め用の治具を用意して銅バー３
１〜３３をこの治具に取り付け、次にプリント配線基板
４を治具に位置合せした後、それらをリベット固定すれ
ばよい。更にこの銅バー結合形基板をモジュール１１〜
１３に組付けるには、モジュール１１〜１３の前記ネジ
穴付きの電極部（図示せず）に銅バー３１〜３３の各取
付孔（図示せず）を位置合せし、同取付孔に挿通したネ
ジ２１〜２４のそれぞれを遊孔４５〜４８を介したドラ
イバ操作によって締着する。

以上説明したように本実施例の基板は、プリント配線基
板４と銅バー３１〜３３とが、予めリベット５１〜５４
で固定され、かつ遊孔４５〜４８を介したドライバー操
作によってモジュール１１〜１３に組付けられるので、
従来の銅バー接続の基板に比較して、位置合わせが格段
に簡単になる。

また前記遊孔４５〜４８の存在により、モジュール１１
〜１３はその直上において、銅バー３１〜３３及びプリ
ント配線基板４と三位一体に結合しうるなど、その配置
において高い自由度を享受することができる。

［考案の効果］前記説明したように本考案の基板は、モジュールとの取
付孔をもつ適数個の銅バーと、導体層を介して前記銅バ
ーと電気的及び機械的に結合し、かつ取付孔と整合した
遊孔を有するプリント配線基板とからなるので、以下の
効果を奏することができる。

（１）組み付け作業を簡単化でき、プリント基板の組付
け時に銅バーの位置ズレが発生することもない。

（２）プリント基板支持用の支持部材やプリント基板と
銅バー乃至モジュールを接続する引き出し線を省略でき
る。

（３）銅バーとプリント基板とが一体に固定されている
ので、振動に対して両者が個別に振動せず、螺合部分の
ゆるみが少ない。

（４）銅バー一体のプリント配線基板をモジュールの直
上に配置でき、収納容積をコンパクトにできる。

（５）銅バーとプリント基板の導体層とを直接に接触さ
せれば、銅バーとプリント配線基板間の電気抵抗を低減
することができる。

更に説明すれば、本考案は、（ａ）プリント配線基板支持手段を用いることなくプリ
ント配線基板を支持でき、しかもプリント配線基板はモ
ジュールの直上に支持されるので、水平所要面積及び所
要容積が従来より大幅に縮小できる効果、（ｂ）リベットをいわゆるスルーホール導体として利用
してプリント配線基板の実装面（銅バーと接触しない
面）上の導体層と銅バーとを非常に低抵抗かつ簡単確実
に接続することができる効果、（ｃ）銅バーとモジュールとを固定するネジを旋回する
ためのドライバをプリント配線基板の遊孔を通じて挿
入、操作でき、上記構造にもかかわらず作業が簡単とな
る効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の銅バー結合形基板の一実施例を示す平
面図、第２図は同基板の正面図である。第３図は従来の
銅バー接続の基板の平面図、第４図は同基板の正面図で
ある。３１、３２、３３……銅バー４５、４６、４７、４８……遊孔４……プリント配線基板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ネジにてモジュールの電極端子に固定され
て前記モジュールの上側に配設される複数の銅バーと、前記ネジ旋回のためのドライバが挿入される遊孔を備
え、前記各銅バーの平坦な基板載置面上に載置されるプ
リント配線基板と、前記プリント配線基板と前記銅バーとを固定するととも
に、前記プリント配線基板の実装面上の導体層と前記銅
バーとを電気的に接続するリベットとを備えることを特
徴とする銅バー結合形基板。