JPH0246435Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は車両に搭載される電装品ユニツトに関
するものである。

［考案の概要］ 本考案は、主回路を構成した主回路基板と、付
属回路を構成した少なくとも１枚の副回路基板と
を、前記副回路基板の電子部品を前記主回路基板
の電子部品と反対側に向けた状態で重ねてケース
内に収納し、前記主回路基板と副回路基板とにク
リツプピンを半田付けして両基板を接続するとと
もに、前記主回路基板と副回路基板とにそれぞれ
外部に導出されるリード線を半田付けすることに
より、電子部品の実装密度を高めて電装品ユニツ
トの小形化を図つたものである。

［従来の技術］ 自動車、自動二輪車等の車両には、内燃機関用
点火装置、スピードメータ等の各種電装品が搭載
されている。近年車両に搭載される部品の小形軽
量化が要求されているが、電装品も例外ではな
く、複数の電装品を構成する回路を共通のケース
内に収納して小形化を図ることが行なわれてい
る。第４図は従来用いられているこの種の電装品
ユニツトを示したもので、同図において１は回路
基板、２は回路基板１の一方の面に実装された電
子部品で、回路基板１及び電子部品２により所定
の回路が構成されている。電子部品２を実装した
回路基板１はケース３内に収納され、回路基板１
に半田付けされたリード線４がケース３の側壁に
取付けたグロメツト５を通して外部に導出されて
いる。ケース３内には絶縁樹脂６が充填され、該
樹脂６により回路基板１が電子部品２と共にモー
ルドされて固定されている。

［考案が解決しようとする問題点］ 上記従来の電装品では、所定の回路を構成する
全ての電子部品２を単一の回路基板１に実装して
いた為、回路基板１が大形になり、これを収納す
るケースも大形になるのを避けられなかつた。ま
たケースが大形になるとケース内に充填する樹脂
の量が多くなるため、電装品の重量が大きくなる
という問題もあつた。

本考案の目的は、単位体積当たりの電子部品の
実装密度を高めて、ケースの小形化を図り得るよ
うにした車両用電装品ユニツトを提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は、その一実施例を示す第１図及び第２
図に見られるように、電子部品１３を実装して主
回路を構成した主回路基板１０と、電子部品１４
または１５を実装して付属回路を構成した少なく
とも１枚の副回路基板１１または１２とを、副回
路基板の電子部品を主回路基板の電子部品と反対
側に向けた状態で重ねてケース１９内に収納し、
主回路基板１０と副回路基板１１または１２とに
クリツプピン１６，１７を半田付けして両基板を
接続し、主回路基板と副回路基板とにそれぞれ外
部に導出されるリード線１８を半田付けしたこと
を特徴とする。

［考案の作用］ 上記のように、主回路基板と副回路基板とにそ
れぞれ電子部品を実装してこれらの基板を重ねて
配置するようにすると、単位体積当たりの電子部
品の実装密度を高めることができるので、ケース
の小形化を図ることができる。従つてケース内に
充填する樹脂の量を少なくすることができ、ユニ
ツトの重量の軽減を図ることができる。

また各基板にそれぞれ独立の回路を構成するよ
うにすれば、各回路毎に基板の標準化を図ること
ができるので、単気筒内燃機関用点火回路とタコ
メータ用信号回路、２気筒内燃機関用点火回路と
タコメータ用信号回路のように回路の組合せを適
宜に変えた電装品を容易に得ることができる。

［実施例］ 以下添附図面を参照して本考案の実施例を説明
する。

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示した
もので、これらの図において１０は樹脂積層板ま
たはセラミツク板等の絶縁材料からなる主回路基
板で、この基板はその片面（部品装着面）１０ａ
のみに導電箔からなる所定の導電回路パターンを
有している。１１及び１２はそれぞれ第１及び第
２の副回路基板で、これら副回路基板１１及び１
２も樹脂積層板またはセラミツク板等の絶縁材料
からなつていて、それぞれの片面（部品装着面）
１１ａ及び１２ａのみに導電回路パターンを有し
ている。主回路基板１０の部品装着面１０ａに、
半導体集積回路またはハイブリツド集積回路、あ
るいはチツプ形部品等の小形のモールド形電子部
品（以下ミニモールド形電子部品という。）１３
が実装されて内燃機関用点火回路が構成されてい
る。また第１の副回路基板１１の部品装着面１１
ａにミニモールド形電子部品１４が実装されて、
主回路基板１０に構成された点火回路に点火時期
を定める為の点火信号を供給する点火時期制御回
路が構成されている。更に第２の副回路基板１２
の部品装着面１２ａにミニモールド形電子部品１
５が実装されて点火回路の一部から取出した信号
を入力として機関の回転速度を示す電気信号を得
るタコメータ用信号回路等が構成されている。

主回路基板１０及び第１の副回路基板１１は、
部品装着面１０ａ及び１１ａを互いに反対側に向
けた状態で重ね合わせられ、第２の副回路基板１
２はその部品装着面１２ａを第１の副回路基板１
１の部品装着面１１ａと反対側に向けた状態で第
１の副回路基板１１に重ね合わされている。

主回路基板１０を貫通させて複数のクリツプピ
ン１６が取付けられている。クリツプピン１６は
リード部１６ａと該リード部の先端にあつてリー
ド部１６ａの長手方向と直角な方向に開口した二
股状のクリツプ部１６ｂとを一体に有し、リード
部１６ａが基板１０を貫通させて設けられた孔に
挿入されて、基板１０の部品装着面に設けられた
半田付け部に半田付けされている。クリツプピン
１６，１６，……のクリツプ部１６ｂには第１の
副回路基板１１の端部がクリツプされており、各
クリツプ部１６ｂは第１の副回路基板１１の部品
装着面１１ａに設けられた半田付け部に半田付け
されている。これらクリツプピン１６により、第
１の副回路基板１１と主回路基板１０とが相互に
機械的に連結されるとともに、電気的に接続され
ている。

主回路基板１０にはまた、上記クリツプピン１
６，１６，……より外側に位置させてリード部１
７ａとクリツプ部１７ｂとからなるクリツプピン
１７，１７，……が半田付けにより取付けられ、
これられのクリツプピン１７のクリツブ部に第２
の副回路基板１２の端部がクリツプされている。
クリツプピン１７，１７，……のクリツプ部は第
２の副回路基板１２の部品装着面１２ａに設けら
れた半田付け部に半田付けされ、これにより、第
２の副回路基板１２と主回路基板１０とが相互に
機械的に連結されるとともに、電気的に接続され
ている。

尚、クリツプピン１６，１６，……及び１７，
１７，……は必ずしも主回路基板１０と副回路基
板１１との間及び主回路基板１０と副回路基板１
２との間の電気的接続を図るために用いられるも
のでは無く、必要な数のクリツプピンを基板間を
機械的に接続する目的のみに用いることもある。
基板間を機械的に接続する為にのみ設けるクリツ
プピンを半田付けする半田付け部は、基板上の導
電回路とは切離して設けておく。

必要に応じて主回路基板１０及び副回路基板１
１，１２の導電回路の所定の個所に外部に導出さ
れるリード線１８，１８，……が半田付けされ
る。図示の例では、主回路基板１０と第２の副回
路基板１２とにリード線１８が半田付けされてい
る。

電子部品を装着した主回路基板１０と第１及び
第２の副回路基板１１及び１２とは、一端が開口
したケース１９内に収納され、該ケース１９の側
壁に設けられた切欠部に取付けられたグロメト２
０を通して外部に導出されている。尚２１はケー
ス外に導出されたリード線１８，１８，……を一
括して被覆する絶縁チユーブである。

ケース１９内にはエポキシ樹脂等の絶縁樹脂２
２が充填され、該樹脂２２により各基板が電子部
品と共にモールドされてケース内に固定されてい
る。

上記のように、複数の基板にそれぞれ電子部品
を実装して該複数の基板を重ね合せて配置する
と、単位体積当たりの電子部品の実装密度を高め
ることができるので、ケースの容積を小さくする
ことができ、ユニツトの小形化を図ることができ
る。またケース内に充填する樹脂の量が少なくな
るので、ユニツトの重量の軽減を図ることができ
る。

更に、上記のように、各回路基板にそれぞれ独
立の回路を構成するようにすると、各回路基板の
標準化を図ることができるので、種々の回路を組
合せた電装品ユニツトを簡単に得ることができ
る。例えば、単気筒用点火回路を構成した主回路
基板１０と、多気筒用点火回路を構成した主回路
基板１０と、単気筒用点火回路に用いる点火時期
制御回路を構成した第１の副回路基板１１と、多
気筒用点火回路に用いる点火時期制御回路を構成
した第１の副回路基板１１と、タコメータ用信号
回路を構成した第２の副回路基板１２とをそれぞ
れ標準化して用意しておくと、単気筒用点火装置
とタコメータ用信号回路とを組合せた電装品ユニ
ツトと、単気筒用点火装置とタコメータ用信号回
路とを組合せた電装品ユニツトとを簡単に製造す
ることができ、この場合、タコメータ用信号回路
を構成した副回路基板１２は全てのユニツトに対
して共用することができる。

上記実施例において各クリツプピン１６及び１
７の半田付けは、これらのクリツプピンのリード
部１６ａ，１７ａを主回路基板１０の孔に挿入
し、クリツプ部１６ｂ，１７ｂを所定の基板に結
合した状態で、主回路基板１０と第１及び第２の
副回路基板１１及び１２のクリツプピン側の端部
を溶融半田槽に浸漬することにより一度に行うこ
とができる。

上記の実施例では、副回路基板を２枚重ねて設
けたが、３枚以上の副回路基板を重ねて配置する
こともでき、本考案において副回路基板の枚数は
任意である。

上記の実施例では、主回路基板と副回路基板と
を両基板の一端側でのみクリツプピンにより結合
しているが、これらの基板の両端をクリツプピン
で結合する構成にすることもできる。また上記実
施例において主回路基板１０と第１の副回路基板
１１とを接続するクリツプピン１６及び主回路基
板１０と第２の副回路基板１２とを接続するクリ
ツプピン１７を主回路基板の互いに異なる端部側
に設けることもできる。

上記実施例においては、主回路基板１０に取付
ける電子部品としてミニモールド形の部品を用い
たが、第３図に示したように通常のデイスクリー
ト部品２５を主回路基板１０に実装するようにし
てもよい。

同様に、最端部の副回路基板（本実施例では副
回路基板１２）にもデイスクリート部品２６を実
装することができる。

上記の説明では、電装品を構成する回路とし
て、点火回路、点火時期制御回路及びタコメータ
用信号回路を挙げたが、バツテリの充電を制御す
る充電制御回路や、発電機の出力電圧を調整する
電圧調整回路（レギユレータ）等他の回路を設け
る場合にも本考案を適用できる。

上記の実施例では、主回路基板１０に構成する
副回路を点火回路としたが、本考案においていず
れの回路を主回路とし、いずれの回路を付属回路
（副回路基板に設ける回路）とするかは任意であ
る。

上記の実施例では、各回路基板の片面のみに導
電回路パターンを設けたが各回路基板の両面に導
電回路パターンを設けることもできる。この場合
には必要に応じて重ね合せた回路基板相互間に絶
縁板等を挿入して回路基板相互間を絶縁する。

［考案の効果］ 以上のように、本考案によれば、主回路基板と
副回路基板とにそれぞれ電子部品を実装してこれ
らの基板を重ねて配置するので、単位体積当たり
の電子部品の実装密度を高めることができる。従
つてケースの小形化を図ることができる上に、ケ
ース内に充填する樹脂の量を少なくしてユニツト
の重量の軽減を図ることができる利点がある。ま
た各基板にそれぞれ独立の回路を構成するように
すれば、各回路毎に基板の標準化を図ることがで
きるので、回路の組合せを適宜に変えた電装品を
容易に得ることができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示した縦断面図、
第２図は第１図の−線断面図、第３図は本考
案の他の実施例の要部を示した正面図、第４図は
従来例を示した縦断面図である。 １０……主回路基板、１１……第１の副回路基
板、１２……第２の副回路基板、１３，１４，１
５，２５，２６……電子部品、１６，１７……ク
リツプピン、１８……リード線、１９……ケー
ス。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品を実装して主回路を構成した主回路基
   板と、電子部品を実装して付属回路を構成した少
   なくとも１枚の副回路基板とを、前記副回路基板
   の電子部品を前記主回路基板の電子部品と反対側
   に向けた状態で重ねてケース内に収納し、前記主
   回路基板と副回路基板とにクリツプピンを半田付
   けして両基板を接続し、前記主回路基板と副回路
   基板とにそれぞれ外部に導出されるリード線を半
   田付けしたことを特徴とする車両用電装品ユニツ
   ト。