JPH1023640A - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
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- JPH1023640A JPH1023640A JP8176686A JP17668696A JPH1023640A JP H1023640 A JPH1023640 A JP H1023640A JP 8176686 A JP8176686 A JP 8176686A JP 17668696 A JP17668696 A JP 17668696A JP H1023640 A JPH1023640 A JP H1023640A
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- Japan
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- wiring board
- wire
- heat generation
- bus bar
- printed wiring
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 車内電気配線の接続に使用する電気接続箱の
内部回路を構成する各種配線板の放熱性をよくし、配線
板相互間の影響をできるだけ小さくする。 【解決手段】 上部ケース2と下部ケース3との中に内
部回路を構成する複数の配線板4,5,6を重ねて収容
する電気接続箱において、配線板が上部ケースと下部ケ
ースとのうち一方から他方へ発熱の小なる順に配置され
た。最大発熱の配線板4と最小発熱の配線板6との間に
絶縁部材5が配置された。配線板がブスバー配線板、ワ
イヤ配線板、およびプリント配線板の三種類から構成さ
れ、この順に配置されると共に、ワイヤ配線板が絶縁部
材として配置された。プリント配線板6がワイヤ配線板
5に対して裏返しされた。
内部回路を構成する各種配線板の放熱性をよくし、配線
板相互間の影響をできるだけ小さくする。 【解決手段】 上部ケース2と下部ケース3との中に内
部回路を構成する複数の配線板4,5,6を重ねて収容
する電気接続箱において、配線板が上部ケースと下部ケ
ースとのうち一方から他方へ発熱の小なる順に配置され
た。最大発熱の配線板4と最小発熱の配線板6との間に
絶縁部材5が配置された。配線板がブスバー配線板、ワ
イヤ配線板、およびプリント配線板の三種類から構成さ
れ、この順に配置されると共に、ワイヤ配線板が絶縁部
材として配置された。プリント配線板6がワイヤ配線板
5に対して裏返しされた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、車内電気配線に使
用する電気接続箱に関し、その内部回路を構成する複数
の配線板の放熱性を改善すると共に、配線板相互の熱的
影響を最も少なくする構造としたものである。
用する電気接続箱に関し、その内部回路を構成する複数
の配線板の放熱性を改善すると共に、配線板相互の熱的
影響を最も少なくする構造としたものである。
【0002】
【従来の技術】図7は電子ユニットを備えた従来の電気
接続箱を示す(実開平1−113520号)。この電気
接続箱51は、下部ケース52と上部ケース53との中
に、複数層の回路パターン54と、その層間を絶縁する
絶縁板55とで構成される積層ブスバー配線板56、お
よびプリント配線板57に電子部品58を実装した電子
ユニット59が収納されている。そして、電子ユニット
59は下部ケース52と上部ケース53と絶縁板55の
一部または各々とをモールド成形時に一体化される構造
である。
接続箱を示す(実開平1−113520号)。この電気
接続箱51は、下部ケース52と上部ケース53との中
に、複数層の回路パターン54と、その層間を絶縁する
絶縁板55とで構成される積層ブスバー配線板56、お
よびプリント配線板57に電子部品58を実装した電子
ユニット59が収納されている。そして、電子ユニット
59は下部ケース52と上部ケース53と絶縁板55の
一部または各々とをモールド成形時に一体化される構造
である。
【0003】しかしながら、上記電気接続箱51におい
て、通電発熱量の大なる積層ブスバー配線板56は放熱
性を考慮してケース内上部に収納されているが、下部の
プリント配線板57と直に対向しているために、依然と
して積層ブスバー配線板57の発熱に依る影響を受けや
すく、電子部品58の劣化が早まる恐れがあった。
て、通電発熱量の大なる積層ブスバー配線板56は放熱
性を考慮してケース内上部に収納されているが、下部の
プリント配線板57と直に対向しているために、依然と
して積層ブスバー配線板57の発熱に依る影響を受けや
すく、電子部品58の劣化が早まる恐れがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、上部ケースと下部ケースとの中に、内部回路を
構成する複数の配線板の放熱性を改善すると共に、配線
板相互の熱的影響を最も少なくする構造をもつ電気接続
箱を提供することを目的とする。
に鑑み、上部ケースと下部ケースとの中に、内部回路を
構成する複数の配線板の放熱性を改善すると共に、配線
板相互の熱的影響を最も少なくする構造をもつ電気接続
箱を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を課題を達成す
るために、本発明は、上部ケースと下部ケースとの中に
内部回路を構成する複数の配線板を重ねて収容する電気
接続箱において、前記配線板が、電流通電時の発熱に対
応させて前記上部ケースと下部ケースとのうち一方のケ
ースから他方のケースへ該発熱の小なる順に配置された
ことを特徴とする。前記配線板のうち最大発熱の配線板
と最小発熱の配線板との間に絶縁部材が配置されたこと
を特徴とする。前記配線板が、ブスバーとその絶縁支持
板とから成るブスバー配線板、絶縁基板に対して圧接端
子を圧入固定すると共に該圧接端子のスロットにワイヤ
を圧接して回路パターンを形成したワイヤ配線板、およ
び電子部品を実装したプリント配線板の三種から構成さ
れ、前記両ケースの中に該ブスバー配線板、ワイヤ配線
板、およびプリント配線板がこの順序に配置されると共
に、該ワイヤ配線板が前記絶縁部材として配置されたこ
とを特徴とする。前記プリント配線板が前記ワイヤ配線
板に対して裏返しされたことを特徴とする。
るために、本発明は、上部ケースと下部ケースとの中に
内部回路を構成する複数の配線板を重ねて収容する電気
接続箱において、前記配線板が、電流通電時の発熱に対
応させて前記上部ケースと下部ケースとのうち一方のケ
ースから他方のケースへ該発熱の小なる順に配置された
ことを特徴とする。前記配線板のうち最大発熱の配線板
と最小発熱の配線板との間に絶縁部材が配置されたこと
を特徴とする。前記配線板が、ブスバーとその絶縁支持
板とから成るブスバー配線板、絶縁基板に対して圧接端
子を圧入固定すると共に該圧接端子のスロットにワイヤ
を圧接して回路パターンを形成したワイヤ配線板、およ
び電子部品を実装したプリント配線板の三種から構成さ
れ、前記両ケースの中に該ブスバー配線板、ワイヤ配線
板、およびプリント配線板がこの順序に配置されると共
に、該ワイヤ配線板が前記絶縁部材として配置されたこ
とを特徴とする。前記プリント配線板が前記ワイヤ配線
板に対して裏返しされたことを特徴とする。
【0006】請求項1によれば、両ケースの中に複数の
配線板が、電流通電時における発熱の大小の順に対応し
て配置されるから、最小発熱の配線板が最大発熱の配線
板から最も遠くに位置する。これにより、最小発熱の配
線板への最大発熱の配線板から受ける熱の影響が小さく
なる。請求項2によれば、最小発熱の配線板が最大発熱
の配線板から最も遠くに位置すると共に、最小発熱の配
線板と最大発熱の配線板との間に絶縁部材が位置するか
ら、最大発熱の配線板から受ける最小発熱の配線板への
熱的影響がさらに小さくなる。
配線板が、電流通電時における発熱の大小の順に対応し
て配置されるから、最小発熱の配線板が最大発熱の配線
板から最も遠くに位置する。これにより、最小発熱の配
線板への最大発熱の配線板から受ける熱の影響が小さく
なる。請求項2によれば、最小発熱の配線板が最大発熱
の配線板から最も遠くに位置すると共に、最小発熱の配
線板と最大発熱の配線板との間に絶縁部材が位置するか
ら、最大発熱の配線板から受ける最小発熱の配線板への
熱的影響がさらに小さくなる。
【0007】請求項3によれば、ブスバー配線板、ワイ
ヤ配線板およびプリント配線板が電流通電時にこの順序
に発熱を小にし、両ケースの中にこの順序で位置するか
ら、プリント配線板がブスバー配線板から最も遠くに位
置する。これにより、プリント配線板へのブスバー配線
板の発熱による影響が小さくなる。また、ワイヤ配線板
が絶縁部材としてプリント配線板とブスバー配線板との
間に位置するから、ブスバー配線板の発熱によるプリン
ト配線板への熱的影響をワイヤ配線板が抑える。これに
より、ブスバー配線板の発熱によるプリント配線板への
熱的影響が更に小さくなる。請求項4によれば、プリン
ト配線板がワイヤ配線板に対して裏返しであるから、ワ
イヤ配線板とプリント配線板との絶縁基板がそれぞれ対
向する。これにより、ブスバー配線板からプリント配線
板への熱的影響が一層小さくなる。
ヤ配線板およびプリント配線板が電流通電時にこの順序
に発熱を小にし、両ケースの中にこの順序で位置するか
ら、プリント配線板がブスバー配線板から最も遠くに位
置する。これにより、プリント配線板へのブスバー配線
板の発熱による影響が小さくなる。また、ワイヤ配線板
が絶縁部材としてプリント配線板とブスバー配線板との
間に位置するから、ブスバー配線板の発熱によるプリン
ト配線板への熱的影響をワイヤ配線板が抑える。これに
より、ブスバー配線板の発熱によるプリント配線板への
熱的影響が更に小さくなる。請求項4によれば、プリン
ト配線板がワイヤ配線板に対して裏返しであるから、ワ
イヤ配線板とプリント配線板との絶縁基板がそれぞれ対
向する。これにより、ブスバー配線板からプリント配線
板への熱的影響が一層小さくなる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を図1〜図6を参照して説明する。一般に、ブスバー
配線板、リレー、ヒューズ、及びヒュージブルリンクに
は強電流が流れ、一方、例えば信号制御用電気素子を備
えたプリント配線板には弱電流が流れる。信号制御用電
気素子が熱に弱いために、プリント配線板がブスバー配
線板等からの発熱の影響を受けないようにすることが好
ましい。
例を図1〜図6を参照して説明する。一般に、ブスバー
配線板、リレー、ヒューズ、及びヒュージブルリンクに
は強電流が流れ、一方、例えば信号制御用電気素子を備
えたプリント配線板には弱電流が流れる。信号制御用電
気素子が熱に弱いために、プリント配線板がブスバー配
線板等からの発熱の影響を受けないようにすることが好
ましい。
【0009】そこで、プリント配線板がブスバー配線板
からなるべく遠くに引き離されて配置されたり、または
(および)プリント配線板とブスバー配線板との間に絶
縁体になる物が挟まれることによって、プリント配線板
への熱に依る影響を少なくすることができる。
からなるべく遠くに引き離されて配置されたり、または
(および)プリント配線板とブスバー配線板との間に絶
縁体になる物が挟まれることによって、プリント配線板
への熱に依る影響を少なくすることができる。
【0010】図1〜図6は本発明に係る電気接続箱の一
実施例を示すものである。図1において、この電気接続
箱1は、合成樹脂絶縁体製の上部ケース2および下部ケ
ース3と、両ケース2,3の中に配置されるブスバー配
線板4、ワイヤ配線板5およびプリント配線板6とを含
み、上部ケース2側からブスバー配線板4、ワイヤ配線
板5およびプリント配線板6をこの順序に積層状態で収
容配置したものである。
実施例を示すものである。図1において、この電気接続
箱1は、合成樹脂絶縁体製の上部ケース2および下部ケ
ース3と、両ケース2,3の中に配置されるブスバー配
線板4、ワイヤ配線板5およびプリント配線板6とを含
み、上部ケース2側からブスバー配線板4、ワイヤ配線
板5およびプリント配線板6をこの順序に積層状態で収
容配置したものである。
【0011】上部ケース2の外面には、ヒューズ、リレ
ーおよびワイヤハーネス端末のコネクタ(いずれも図示
せず)を接続するための複数のヒューズ用コネクタ6、
リレー用コネクタ7、ワイヤハーネス接続用コネクタ8
などのコネクタ類が立設されている。ヒューズ用コネク
タ6の多数が一か所に集合配置されてヒューズブロック
6′として形成されている。
ーおよびワイヤハーネス端末のコネクタ(いずれも図示
せず)を接続するための複数のヒューズ用コネクタ6、
リレー用コネクタ7、ワイヤハーネス接続用コネクタ8
などのコネクタ類が立設されている。ヒューズ用コネク
タ6の多数が一か所に集合配置されてヒューズブロック
6′として形成されている。
【0012】ブスバー配線板4は、図2に示す如くに、
所望の回路パターンを有する複数のブスバー9と、ブス
バー9を支持する絶縁支持板10とから成る。絶縁支持
板10にはブスバー9に対応する位置にブスバー載置溝
11が形成され、各ブスバー9には各ブスバー載置溝1
1がぴったり密接するように配置されている。ブスバー
9にはタブ状のコネクタ端子9a(9b)が上向き9a
又は下向き9bに起立連成されている。絶縁支持板10
には複数の端子挿通孔12が設けられ、下向きコネクタ
端子9bおよび下層からの圧接端子14(図3参照)な
どが各端子挿通孔12に挿通される。
所望の回路パターンを有する複数のブスバー9と、ブス
バー9を支持する絶縁支持板10とから成る。絶縁支持
板10にはブスバー9に対応する位置にブスバー載置溝
11が形成され、各ブスバー9には各ブスバー載置溝1
1がぴったり密接するように配置されている。ブスバー
9にはタブ状のコネクタ端子9a(9b)が上向き9a
又は下向き9bに起立連成されている。絶縁支持板10
には複数の端子挿通孔12が設けられ、下向きコネクタ
端子9bおよび下層からの圧接端子14(図3参照)な
どが各端子挿通孔12に挿通される。
【0013】ワイヤ配線板5は、図3に示すように、絶
縁基板13に複数の圧接端子14、絶縁被覆電線である
ワイヤ15、および複数の接続端子用コネクタ16を含
み、それぞれ所定の位置に配置して構成されている。絶
縁基板13には多種のコネクタの配置に対応して複数の
端子圧入孔(図示せず)がブロック状に複数設けられて
いる。各ブロックの前後には対をなす大小の電線挟持ボ
ス17が立設されている。圧接端子14は、平板状の基
板部14aの一端にスロット14bを形成し、基板部1
4aの他端を、絶縁基板13に形成された端子穴18に
挿入して半田で固定したものである。
縁基板13に複数の圧接端子14、絶縁被覆電線である
ワイヤ15、および複数の接続端子用コネクタ16を含
み、それぞれ所定の位置に配置して構成されている。絶
縁基板13には多種のコネクタの配置に対応して複数の
端子圧入孔(図示せず)がブロック状に複数設けられて
いる。各ブロックの前後には対をなす大小の電線挟持ボ
ス17が立設されている。圧接端子14は、平板状の基
板部14aの一端にスロット14bを形成し、基板部1
4aの他端を、絶縁基板13に形成された端子穴18に
挿入して半田で固定したものである。
【0014】複数の接続端子用コネクタ16が絶縁基板
13の所望の位置に立設されている。各接続端子用コネ
クタ16がワイヤ15で電気的に接続されると共に、ヒ
ューズ用コネクタ6に挿入されたヒューズ(図示せず)
を接続する接続端子19と、リレー用コネクタ7に挿入
されたリレー(図示せず)を接続する接続端子20(図
4及び5参照)とがそれぞれ所定の接続端子用コネクタ
16に挿着される。
13の所望の位置に立設されている。各接続端子用コネ
クタ16がワイヤ15で電気的に接続されると共に、ヒ
ューズ用コネクタ6に挿入されたヒューズ(図示せず)
を接続する接続端子19と、リレー用コネクタ7に挿入
されたリレー(図示せず)を接続する接続端子20(図
4及び5参照)とがそれぞれ所定の接続端子用コネクタ
16に挿着される。
【0015】プリント配線板6は、図3の如くに、絶縁
基板21に抵抗22、コンデンサ23、トランジスタ2
4、およびLSIやCPUなどの電子部品25を実装
し、複数の圧接端子26を立設して成る。そして、プリ
ント配線板6が種々の車載電装品(図示せず)からの信
号の授受および出力の制御を行う電子ユニットとして構
成されている。圧接端子26は、ワイヤ配線板5の圧接
端子14と同様に、平板状の基板部26aの一端にスロ
ット26bを形成し、絶縁基板21に形成された端子穴
27に、基板部26aの他端を挿入して半田で固定した
ものである。プリント配線板6の圧接端子26に圧接さ
れたワイヤ15がワイヤ配線板5の圧接端子14に圧接
されている。
基板21に抵抗22、コンデンサ23、トランジスタ2
4、およびLSIやCPUなどの電子部品25を実装
し、複数の圧接端子26を立設して成る。そして、プリ
ント配線板6が種々の車載電装品(図示せず)からの信
号の授受および出力の制御を行う電子ユニットとして構
成されている。圧接端子26は、ワイヤ配線板5の圧接
端子14と同様に、平板状の基板部26aの一端にスロ
ット26bを形成し、絶縁基板21に形成された端子穴
27に、基板部26aの他端を挿入して半田で固定した
ものである。プリント配線板6の圧接端子26に圧接さ
れたワイヤ15がワイヤ配線板5の圧接端子14に圧接
されている。
【0016】図1のように、上部ケース2の外周面には
可撓性のロック突起30が設けられ、また下部ケース3
の外周面にはロック突起30に対するロック受部31が
形成されている。これにより、ロック突起30とロック
受部31とでロック手段が形成される。両ケース2,3
の中にブスバー配線板4、ワイヤ配線板5およびプリン
ト配線板6が収容配置された後に、ロック突起30とロ
ック受部31とが係合されることにより上部ケース2と
下部ケース3とが固定される。そして、電気接続箱1が
製造される。
可撓性のロック突起30が設けられ、また下部ケース3
の外周面にはロック突起30に対するロック受部31が
形成されている。これにより、ロック突起30とロック
受部31とでロック手段が形成される。両ケース2,3
の中にブスバー配線板4、ワイヤ配線板5およびプリン
ト配線板6が収容配置された後に、ロック突起30とロ
ック受部31とが係合されることにより上部ケース2と
下部ケース3とが固定される。そして、電気接続箱1が
製造される。
【0017】図1又は図5の如くに、本実施例の電気接
続箱1には上部ケース2側から下部ケース3側に向けて
ブスバー配線板4、ワイヤ配線板5、およびプリント配
線板6がそれぞれ配置されると共に、プリント配線板6
がワイヤ配線板5に対して裏返しに配置されている。
続箱1には上部ケース2側から下部ケース3側に向けて
ブスバー配線板4、ワイヤ配線板5、およびプリント配
線板6がそれぞれ配置されると共に、プリント配線板6
がワイヤ配線板5に対して裏返しに配置されている。
【0018】その理由は、ブスバー配線板4、ワイヤ配
線板5、およびプリント配線板6の各配線板に流れる電
流がこの順序に弱くなるから、ブスバー配線板4とプリ
ント配線板6とに対する絶縁部材としてワイヤ配線板5
を使用すると共に、最も発熱するブスバー配線板4から
最も遠くにプリント配線板6を配置するためである。そ
して、ワイヤ配線板5の接続端子用コネクタ16には電
流による発熱の大きいヒューズやリレー等が挿入されて
電気的に接続されるから、発熱に依る影響を抑えるため
にプリント配線板6をワイヤ配線板5に対して裏返し、
ワイヤ配線板5の接続端子用コネクタに挿入されるヒュ
ーズやリレー等から遠ざけて配置するためである。
線板5、およびプリント配線板6の各配線板に流れる電
流がこの順序に弱くなるから、ブスバー配線板4とプリ
ント配線板6とに対する絶縁部材としてワイヤ配線板5
を使用すると共に、最も発熱するブスバー配線板4から
最も遠くにプリント配線板6を配置するためである。そ
して、ワイヤ配線板5の接続端子用コネクタ16には電
流による発熱の大きいヒューズやリレー等が挿入されて
電気的に接続されるから、発熱に依る影響を抑えるため
にプリント配線板6をワイヤ配線板5に対して裏返し、
ワイヤ配線板5の接続端子用コネクタに挿入されるヒュ
ーズやリレー等から遠ざけて配置するためである。
【0019】従って、ブスバー配線板28、ワイヤ配線
板18およびプリント配線板16の三種の配線板の中
で、通電発熱量が最大のブスバー配線板28が上部ケー
ス2内の最上部に位置するから、放熱性は最良である。
また、プリント配線板6をワイヤ配線板5に対して裏返
すから、例えばプリント配線板6に搭載された信号制御
用電気素子(図示せず)が破損した場合、電気接続箱1
からブスバー配線板4やワイヤ配線板5を取り出さず
に、下部ケース3から容易に信号制御用電気素子を取り
出すことができ、電気接続箱1の修理が簡単である。
板18およびプリント配線板16の三種の配線板の中
で、通電発熱量が最大のブスバー配線板28が上部ケー
ス2内の最上部に位置するから、放熱性は最良である。
また、プリント配線板6をワイヤ配線板5に対して裏返
すから、例えばプリント配線板6に搭載された信号制御
用電気素子(図示せず)が破損した場合、電気接続箱1
からブスバー配線板4やワイヤ配線板5を取り出さず
に、下部ケース3から容易に信号制御用電気素子を取り
出すことができ、電気接続箱1の修理が簡単である。
【0020】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、両ケー
スの中に配置された複数の配線板が電流通電時に発生す
る熱の大小の順に対応し、最小発熱の配線板が最大発熱
の配線板から最も遠くに位置するから、最小発熱の配線
板への最大発熱の配線板から受ける熱の影響が小さくな
る。これにより、電気接続箱の内部回路を構成する配線
板の熱的影響を考慮すると共に、配線板からの発熱を効
率良く放熱することができる。
スの中に配置された複数の配線板が電流通電時に発生す
る熱の大小の順に対応し、最小発熱の配線板が最大発熱
の配線板から最も遠くに位置するから、最小発熱の配線
板への最大発熱の配線板から受ける熱の影響が小さくな
る。これにより、電気接続箱の内部回路を構成する配線
板の熱的影響を考慮すると共に、配線板からの発熱を効
率良く放熱することができる。
【0021】また、最小発熱の配線板と最大発熱の配線
板との間に絶縁部材を配置して最大発熱の配線板から受
ける最小発熱の配線板への熱的影響をさらに小さくする
ことができるから、最小配線板が受ける熱的影響を更に
小さくすることができる。更に、両ケースの中にプリン
ト配線板がブスバー配線板から最も遠くに位置し、絶縁
部材としてワイヤ配線板がブスバー配線板とプリント配
線板との間に配置されるから、プリント配線板がブスバ
ー配線板から受ける熱的影響を小さくすることができ
る。これにより、プリント配線板への熱的影響を防止す
ることができる。
板との間に絶縁部材を配置して最大発熱の配線板から受
ける最小発熱の配線板への熱的影響をさらに小さくする
ことができるから、最小配線板が受ける熱的影響を更に
小さくすることができる。更に、両ケースの中にプリン
ト配線板がブスバー配線板から最も遠くに位置し、絶縁
部材としてワイヤ配線板がブスバー配線板とプリント配
線板との間に配置されるから、プリント配線板がブスバ
ー配線板から受ける熱的影響を小さくすることができ
る。これにより、プリント配線板への熱的影響を防止す
ることができる。
【0022】その上、プリント配線板をワイヤ配線板に
対して裏返しするので、ブスバー配線板からプリント配
線板への熱的影響を一層小にすることができる。これに
より、プリント配線板への熱的影響を最も小さくするこ
とができる。その上更に、例えばプリント配線板には信
号制御用電気素子が搭載されるから、信号制御用電気素
子が破損した場合でも、一方のケースから他の配線板
(電気回路)を取り出すことなくプリント配線板を修理
することが可能である。
対して裏返しするので、ブスバー配線板からプリント配
線板への熱的影響を一層小にすることができる。これに
より、プリント配線板への熱的影響を最も小さくするこ
とができる。その上更に、例えばプリント配線板には信
号制御用電気素子が搭載されるから、信号制御用電気素
子が破損した場合でも、一方のケースから他の配線板
(電気回路)を取り出すことなくプリント配線板を修理
することが可能である。
【図1】本発明に係る電気接続箱の一実施例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図2】ブスバー配線板の分解斜視図である。
【図3】ワイヤ配線板とプリント配線板とがワイヤで接
続された状態を示す斜視図である。
続された状態を示す斜視図である。
【図4】図1におけるA−A方向の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図5】図1におけるB−B方向の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図6】電気接続箱の一部断面を含む側面図である。
【図7】従来の電気接続箱を示す断面図である。
1 電気接続箱 2 上部ケース 3 下部ケース 4 ブスバー配線板 5 ワイヤ配線板 6 プリント配線板 9 ブスバー 10 絶縁支持板 13 絶縁基板 14 圧接端子 15 ワイヤ
Claims (4)
- 【請求項1】 上部ケースと下部ケースとの中に内部回
路を構成する複数の配線板を重ねて収容する電気接続箱
において、 前記配線板が、電流通電時の発熱に対応させて前記上部
ケースと下部ケースとのうち一方のケースから他方のケ
ースへ該発熱の小なる順に配置されたことを特徴とする
電気接続箱。 - 【請求項2】 前記配線板が最大発熱の配線板と最小発
熱の配線板との間に絶縁部材が配置されたことを特徴と
する請求項1記載の電気接続箱。 - 【請求項3】 前記配線板が、ブスバーとその絶縁支持
板とから成るブスバー配線板、絶縁基板に対して圧接端
子を圧入固定すると共に該圧接端子のスロットにワイヤ
を圧接して回路パターンを形成したワイヤ配線板、およ
び電子部品を実装したプリント配線板の三種から構成さ
れ、前記両ケースの中に該ブスバー配線板、ワイヤ配線
板、およびプリント配線板がこの順序に配置されると共
に、該ワイヤ配線板が前記絶縁部材として配置されたこ
とを特徴とする請求項1及び2記載の電気接続箱。 - 【請求項4】 前記プリント配線板が前記ワイヤ配線板
に対して裏返しされたことを特徴とする請求項2記載の
電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8176686A JPH1023640A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8176686A JPH1023640A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 電気接続箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1023640A true JPH1023640A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16017962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8176686A Pending JPH1023640A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1023640A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1014501A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | An electrical connection box, its method of manufacturing, a wire connection busbar of an electrical connection box and its producing method |
JP2012125120A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
KR101518965B1 (ko) * | 2014-05-15 | 2015-05-11 | (주)엑스엠더블유 | 방열 특성을 향상시킨 소형화된 주파수 상향 변환기 |
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JPS59220009A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-11 | 住友電気工業株式会社 | 自動車用配線装置 |
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JPH07241020A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Yazaki Corp | 電気接続箱およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176686A patent/JPH1023640A/ja active Pending
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