JPS58131674A - 電源母線の接続構造 - Google Patents
電源母線の接続構造Info
- Publication number
- JPS58131674A JPS58131674A JP57013707A JP1370782A JPS58131674A JP S58131674 A JPS58131674 A JP S58131674A JP 57013707 A JP57013707 A JP 57013707A JP 1370782 A JP1370782 A JP 1370782A JP S58131674 A JPS58131674 A JP S58131674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- bus
- power source
- connecting structure
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来、比較的大電流の供給を必要とするプリント基板・
へＯ電源供給方法の一つとして、給電特性の改善を目的
とし電源母線を浮かせて固定するか又は電源母線の形状
の簡素化を計る為に、１１！／図〜第Ｊ＆ｌに示すよう
に、あらかじめ電！１１部スペーサー７をプリント基板
参面に半田ゴテ等を利用して半田付けＬ先後、亀−母線
３のタップ大コ又社端子都４０取付は大に基板裏面より
締結ネジ７を使用して締結し、透電の確保を図る手段が
ある。これによれば、給電特性の改善及び積層母線形状
の簡素化Ｋ”）％Ｐて紘要求を満友すことができるが、
あらかじめ基板面へ半田付けする電接部スペーサ−１の
取付方法、特に基板面への電＃ＩＩ部スベー賃−の位置
決めの不確実さ並びに半田付作業の熟練が必要であゐ等
の難点がある・ 本発明社、上記０＠自電接部スペーサーに停なう難点を
解決するようＫした電源母線の接続構造を提供すゐもＯ
″ｅＴｏる０本発明の一実施例を示すＩｎ閣及びｓｊＷ
にお−て、板状導体−ら打＃Ｉｉ自、―げ加工及び表面
処理を施し中央虻連孔ｌ！を駿けにスペーサー／３を纒
作し、プリント基板／Ｊｌｌ該スペーサー／Ｊの脚ｌ＃
を挿入するスルーホール加工を施すか叉は連孔のスペー
賃−固定六１７とスルー傘−に加工を施すか重電る貫通
穴／ｌを持り亀電綾１ランＦ／４を設けてお自、スペー
サーｌＪの脚ｌ参を六Ｉツに挿入後、基板ノコの裏面よ
り飛び出したスペーサー／Ｊの脚ｌ参をなるべく社折曲
げて基板Ｗかもの脱藩防止措置を行な−、次−で自動半
田付装置又は熱盤をＮ−てのり７胃−半田付部層等を―
じてスペーサー／Ｊと基板ノコのランド１４間の通電を
確保するようにしておく。そして、電源母１Ｍ１０ｒ）
タップ穴／／にプリント基板ノコの裏面よ）ネジｉｔ◆
を使用して鰭結し通電を図るものである。電源母ｒｔｓ
ｉ。
へＯ電源供給方法の一つとして、給電特性の改善を目的
とし電源母線を浮かせて固定するか又は電源母線の形状
の簡素化を計る為に、１１！／図〜第Ｊ＆ｌに示すよう
に、あらかじめ電！１１部スペーサー７をプリント基板
参面に半田ゴテ等を利用して半田付けＬ先後、亀−母線
３のタップ大コ又社端子都４０取付は大に基板裏面より
締結ネジ７を使用して締結し、透電の確保を図る手段が
ある。これによれば、給電特性の改善及び積層母線形状
の簡素化Ｋ”）％Ｐて紘要求を満友すことができるが、
あらかじめ基板面へ半田付けする電接部スペーサ−１の
取付方法、特に基板面への電＃ＩＩ部スベー賃−の位置
決めの不確実さ並びに半田付作業の熟練が必要であゐ等
の難点がある・ 本発明社、上記０＠自電接部スペーサーに停なう難点を
解決するようＫした電源母線の接続構造を提供すゐもＯ
″ｅＴｏる０本発明の一実施例を示すＩｎ閣及びｓｊＷ
にお−て、板状導体−ら打＃Ｉｉ自、―げ加工及び表面
処理を施し中央虻連孔ｌ！を駿けにスペーサー／３を纒
作し、プリント基板／Ｊｌｌ該スペーサー／Ｊの脚ｌ＃
を挿入するスルーホール加工を施すか叉は連孔のスペー
賃−固定六１７とスルー傘−に加工を施すか重電る貫通
穴／ｌを持り亀電綾１ランＦ／４を設けてお自、スペー
サーｌＪの脚ｌ参を六Ｉツに挿入後、基板ノコの裏面よ
り飛び出したスペーサー／Ｊの脚ｌ参をなるべく社折曲
げて基板Ｗかもの脱藩防止措置を行な−、次−で自動半
田付装置又は熱盤をＮ−てのり７胃−半田付部層等を―
じてスペーサー／Ｊと基板ノコのランド１４間の通電を
確保するようにしておく。そして、電源母１Ｍ１０ｒ）
タップ穴／／にプリント基板ノコの裏面よ）ネジｉｔ◆
を使用して鰭結し通電を図るものである。電源母ｒｔｓ
ｉ。
は、銅ブスバー又はアルミニウムブスバーにランド１４
との関連ｆお−て所定間隔＠にタップ穴ｌ／を設は電接
部以外を絶縁被覆し友−のか、着しく社所定ｆＩＩ隔毎
に接続端子を有する板状導体を絶縁材の介在下に複黴牧
穂層するようにした柵層母纏を用いることができる。
との関連ｆお−て所定間隔＠にタップ穴ｌ／を設は電接
部以外を絶縁被覆し友−のか、着しく社所定ｆＩＩ隔毎
に接続端子を有する板状導体を絶縁材の介在下に複黴牧
穂層するようにした柵層母纏を用いることができる。
本発明による特殊スペーサーを使用することにより、ス
ペーサー半田付作業が自動半田付装置又はリフロー半田
付装置等を使用することが回部と′Ｉｋ染電源母纏Ｏ安
価な夷麺Ｊｌ＆珊を行なう仁とができ、スペーサーの位
置決め手段の簡素化及び正確化を逮威で禽る。
ペーサー半田付作業が自動半田付装置又はリフロー半田
付装置等を使用することが回部と′Ｉｋ染電源母纏Ｏ安
価な夷麺Ｊｌ＆珊を行なう仁とができ、スペーサーの位
置決め手段の簡素化及び正確化を逮威で禽る。
＠Ｉｉ！ｍｅ簡単な説明
第１１１社従来方式による電源母線の回路基板に９＃す
る接続手段を概念的に示す部分斜視図、第−図及び第３
１１辻箇／ＩＩの接続状態を示す要部断面図、第参ｍ社
本発明の一実施例による電源母線の接続構造を示す第１
図と同様１に部分斜視図、そして第５図はその接続完Ｔ
Ｉｌの要部断両構處図である。
る接続手段を概念的に示す部分斜視図、第−図及び第３
１１辻箇／ＩＩの接続状態を示す要部断面図、第参ｍ社
本発明の一実施例による電源母線の接続構造を示す第１
図と同様１に部分斜視図、そして第５図はその接続完Ｔ
Ｉｌの要部断両構處図である。
／Ｊ 、、、、、、 スペーサー７１！１１００
６０脚 ＃ ００１０１． 電接ランド Ｉγ ・・・・・・ Ｘ′？−１１定大出願人 日本
メタ）−ン株式会社 第２図 第３図
６０脚 ＃ ００１０１． 電接ランド Ｉγ ・・・・・・ Ｘ′？−１１定大出願人 日本
メタ）−ン株式会社 第２図 第３図
Claims (1)
- プリント基板上に形ＩＩＬ１！れた電接ランドに導電性
スペーサを取付け、該スペーサーを介して上記電接ラン
ドと電源母線の電接部とを締結具で圧接して導通を図る
ように構成したことを特徴とする電源母線の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57013707A JPS58131674A (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 電源母線の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57013707A JPS58131674A (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 電源母線の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58131674A true JPS58131674A (ja) | 1983-08-05 |
| JPH0245306B2 JPH0245306B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=11840687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57013707A Granted JPS58131674A (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 電源母線の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58131674A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01150378U (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-18 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05149505A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Nikkiso Co Ltd | 薬液注入方法 |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP57013707A patent/JPS58131674A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01150378U (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245306B2 (ja) | 1990-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6175500B1 (en) | Surface mount thermal connections | |
| US4573103A (en) | Cooling device for electronic components connected to a printed circuit board by a holder | |
| EP1528847B1 (en) | Heat dissipating insert, circuit comprising said insert and production method | |
| JPS58131674A (ja) | 電源母線の接続構造 | |
| ATE22520T1 (de) | Steuergeraet in modulbauweise. | |
| CN211090145U (zh) | 电路板及电子设备 | |
| JPH0563034B2 (ja) | ||
| JP2017041485A (ja) | 実装基板 | |
| JPH0720940Y2 (ja) | 電力型電子回路装置 | |
| CN210536490U (zh) | 一种电力电子装置 | |
| JPH0134300Y2 (ja) | ||
| RU2176857C2 (ru) | Плата проводного монтажа | |
| JPH0648901Y2 (ja) | 大電流配線板 | |
| JPH11121060A (ja) | プリント配線基板間マルチピンコネクタ | |
| JPS5818992A (ja) | 回路部材の接続構造 | |
| JPS59163968U (ja) | プリント回路板検査装置 | |
| JPS5847720Y2 (ja) | 集積回路素子用電源バス | |
| JP2003257520A (ja) | 押し当て式基板用コネクター | |
| JPS603452Y2 (ja) | コネクタ−の分配用積層導体 | |
| RU984U1 (ru) | Микросборка | |
| JPS6286894A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2607731Y2 (ja) | ランプ点灯装置 | |
| JP2001284757A (ja) | 大電流プリント配線板 | |
| JPH0217486Y2 (ja) | ||
| JPS6334264Y2 (ja) |