JPS5847720Y2 - 集積回路素子用電源バス - Google Patents
集積回路素子用電源バスInfo
- Publication number
- JPS5847720Y2 JPS5847720Y2 JP1318179U JP1318179U JPS5847720Y2 JP S5847720 Y2 JPS5847720 Y2 JP S5847720Y2 JP 1318179 U JP1318179 U JP 1318179U JP 1318179 U JP1318179 U JP 1318179U JP S5847720 Y2 JPS5847720 Y2 JP S5847720Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit element
- power bus
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、集積回路素子とプリント基板との間に布設す
る電源バスの構造に関する。
る電源バスの構造に関する。
この種の電源バスは、プリント基板に装着される集積回
路素子さらには他の電気部品に電源供給するにおいて、
電源のインピーダンスを下げることができる等の利点を
有する。
路素子さらには他の電気部品に電源供給するにおいて、
電源のインピーダンスを下げることができる等の利点を
有する。
その従来構造を第１図及び第２図に示す。
集積回路素子１とプリント基板２との間に布設する電源
バス３は、第１図の場合には一対の導体４，５の間に誘
電率の高い絶縁体（コンデンサを形成する）６を介在せ
しめ、導体４，５の上面及び下面を絶縁体７，８で覆う
構造にしている。
バス３は、第１図の場合には一対の導体４，５の間に誘
電率の高い絶縁体（コンデンサを形成する）６を介在せ
しめ、導体４，５の上面及び下面を絶縁体７，８で覆う
構造にしている。
また、第２図の場合は集積回路素子１側の導体４を絶縁
体８で覆うことなく集積回路素子１の裏面に密着させる
構造にすることで該導体４を集積回路素子１の熱放散部
材としても利用している。
体８で覆うことなく集積回路素子１の裏面に密着させる
構造にすることで該導体４を集積回路素子１の熱放散部
材としても利用している。
こうした従来構造では集積回路素子のリード線９がプリ
ント基板裏面に必要以上に突出し、集積回路素子の半田
付けに際して適切なリード長（第１図、第２図の点Ｐ）
位置での切断作業を必要とする。
ント基板裏面に必要以上に突出し、集積回路素子の半田
付けに際して適切なリード長（第１図、第２図の点Ｐ）
位置での切断作業を必要とする。
即ち、リード線９の切断を施さない場合には適切なリー
ド長にした場合に比べて半田の消費量が増えるし、プリ
ント基板を複数枚並設する場合に隣接する基板上の電気
部品に接触して短絡事故を起す恐れもある。
ド長にした場合に比べて半田の消費量が増えるし、プリ
ント基板を複数枚並設する場合に隣接する基板上の電気
部品に接触して短絡事故を起す恐れもある。
また、導体４，５は集積回路素子からの熱放散で温度上
昇し、その抵抗値が増す不都合がある。
昇し、その抵抗値が増す不都合がある。
本考案は、電源バス用導体と集積回路素子との間にプリ
ント基板の裏面に突出するリード長を適切にししかも集
積回路素子の熱放散を行なうための熱良導性部材を具え
る構造とすることにより、従来の問題点を解消した電源
バスを提供することを目的とする。
ント基板の裏面に突出するリード長を適切にししかも集
積回路素子の熱放散を行なうための熱良導性部材を具え
る構造とすることにより、従来の問題点を解消した電源
バスを提供することを目的とする。
第３図は本考案の一実施例を示す。
同図においては、電源バス用導体４，５は第１図と同様
に絶縁体６，７．８で覆うが、絶縁体８と集積回路素子
１との間には銅製等の熱良導性部材１０を具える。
に絶縁体６，７．８で覆うが、絶縁体８と集積回路素子
１との間には銅製等の熱良導性部材１０を具える。
この部分１０は通電を目的とせず、絶縁体８により導体
４とは絶縁されて導体４，５と一体に積層され、集積回
路素子１の熱放散とプリント基板２の裏面に突出するリ
ード線長を適切にする。
４とは絶縁されて導体４，５と一体に積層され、集積回
路素子１の熱放散とプリント基板２の裏面に突出するリ
ード線長を適切にする。
即ち、部材１０は、集積回路素子１をプリント基板２に
装着した状態で集積回路素子裏面に密着して該素子の放
熱を促進する放熱フィンとして使用し、しかもプリント
基板２の裏面に突出するリード線９の長さを半田量が不
要に多くならない寸法に規定するスペーサとして使用し
、その厚さは集積回路素子リード長及び電源バス用導体
４，５の厚さ及び絶縁体６．７．８の寸法等から決定さ
れる。
装着した状態で集積回路素子裏面に密着して該素子の放
熱を促進する放熱フィンとして使用し、しかもプリント
基板２の裏面に突出するリード線９の長さを半田量が不
要に多くならない寸法に規定するスペーサとして使用し
、その厚さは集積回路素子リード長及び電源バス用導体
４，５の厚さ及び絶縁体６．７．８の寸法等から決定さ
れる。
例えば、絶縁体６が５０〜６０μ、絶縁体７，８が夫々
１００〜１５０μ、導体４．５が夫々２００〜２５０μ
の厚さを持つ場合、部材１０の厚さは０．５〜１．０
ｍｍになり、導体４，５による熱放散に比べて熱抵抗が
小さくなるし導体４，５の温度上昇を防ぐこともできる
。
１００〜１５０μ、導体４．５が夫々２００〜２５０μ
の厚さを持つ場合、部材１０の厚さは０．５〜１．０
ｍｍになり、導体４，５による熱放散に比べて熱抵抗が
小さくなるし導体４，５の温度上昇を防ぐこともできる
。
第４図は本考案の他の実施例を示し、部材１０は集積回
路素子１の取付位置から外れる部分を片打抜き等により
起立させた舌片１０Ａを形成している。
路素子１の取付位置から外れる部分を片打抜き等により
起立させた舌片１０Ａを形成している。
この場合は前述の実施例と同様の効果に加えて、舌片１
０Ａ部分での放熱効率を向上できる効果がある。
０Ａ部分での放熱効率を向上できる効果がある。
なお、舌片１０Ａは部材１０の打抜きに限らず、部材１
０に熱良導体をろう付けする構造でも良い。
０に熱良導体をろう付けする構造でも良い。
上述までの実施例からも明らかなように、本考案によれ
ば、電源供給を目的とする導体のほかに熱放散とリード
線長さ調整を目的とする熱良導性部材を集積回路素子側
に具えるため、集積回路素子の熱放散効率が良くなるし
、集積回路素子のリード線を切断することなくプリント
基板裏面に突出する長さを必要最小限に調整して半田使
用量も低減できる。
ば、電源供給を目的とする導体のほかに熱放散とリード
線長さ調整を目的とする熱良導性部材を集積回路素子側
に具えるため、集積回路素子の熱放散効率が良くなるし
、集積回路素子のリード線を切断することなくプリント
基板裏面に突出する長さを必要最小限に調整して半田使
用量も低減できる。
また、電源バス用導体の温度上昇も防ぐことができる。
第１図は従来の集積回路素子用電源バスを示す斜視図ａ
と正面図ｂ、第２図は従来の他の電源バスを示す斜視図
ａと正面図ｂ、第３図は本考案の一実施例を示す斜視図
ａと正面図ｂ、第４図は本考案の他の実施例を示す斜視
図である。 １・・・・・・集積回路素子、２・・・・・・プリント
基板、３・・・・・・電源バス、４，５・・・・・・導
体、６，７．８・・・・・・絶縁体、９・・・・・・リ
ード線、１０・・・・・・熱良導性部材、１０Ａ・・・
・・・舌片。
と正面図ｂ、第２図は従来の他の電源バスを示す斜視図
ａと正面図ｂ、第３図は本考案の一実施例を示す斜視図
ａと正面図ｂ、第４図は本考案の他の実施例を示す斜視
図である。 １・・・・・・集積回路素子、２・・・・・・プリント
基板、３・・・・・・電源バス、４，５・・・・・・導
体、６，７．８・・・・・・絶縁体、９・・・・・・リ
ード線、１０・・・・・・熱良導性部材、１０Ａ・・・
・・・舌片。
Claims (1)
- 集積回路素子と該集積回路素子を取付けるプリント基板
との間に布設し、集積回路素子に電源供給する電源バス
において電源バス用導体とは絶縁して該導体に積層され
、集積回路素子の裏面に密着しかつプリント基板裏面に
突出する集積回路素子のリード線長さ寸法を規定する厚
さの熱良導性部材を備えたことを特徴とする集積回路素
子用電源バス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318179U JPS5847720Y2 (ja) | 1979-02-02 | 1979-02-02 | 集積回路素子用電源バス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318179U JPS5847720Y2 (ja) | 1979-02-02 | 1979-02-02 | 集積回路素子用電源バス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55112878U JPS55112878U (ja) | 1980-08-08 |
| JPS5847720Y2 true JPS5847720Y2 (ja) | 1983-10-31 |
Family
ID=28830789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318179U Expired JPS5847720Y2 (ja) | 1979-02-02 | 1979-02-02 | 集積回路素子用電源バス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847720Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-02-02 JP JP1318179U patent/JPS5847720Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55112878U (ja) | 1980-08-08 |
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