JP2002124313A - バスバー及び電子又は電気部品の取付け構造 - Google Patents
バスバー及び電子又は電気部品の取付け構造Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造時のモールド樹脂により接続面に突起を
有する電子部品に対して、良好な面接触が得られるバス
バー及び電子又は電気部品の取付け構造を提供するこ
と。 【解決手段】 電子部品８の背面１１に形成されている
突起１０ａの突出量よりも大きな突出量の凸面３を、こ
の電子部８が接続されるバスバー１の取付け面２に設け
る。これにより電子部品８とバスバー１との十分な面接
触が得られ、電子部品８とバスバー１との電気的導通性
及び熱的導通性が安定し、製品に対する信頼性が向上す
る。
有する電子部品に対して、良好な面接触が得られるバス
バー及び電子又は電気部品の取付け構造を提供するこ
と。 【解決手段】 電子部品８の背面１１に形成されている
突起１０ａの突出量よりも大きな突出量の凸面３を、こ
の電子部８が接続されるバスバー１の取付け面２に設け
る。これにより電子部品８とバスバー１との十分な面接
触が得られ、電子部品８とバスバー１との電気的導通性
及び熱的導通性が安定し、製品に対する信頼性が向上す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子又は電
気部品の回路構成に好適なバスバーに関するものであ
る。
気部品の回路構成に好適なバスバーに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】回路基板には電子部品を電気的に接続す
る導電パターンが形成されているが、通常、この種の回
路基板においては、導電パターンが薄膜上の銅箔をエッ
チング又は印刷して形成されている。
る導電パターンが形成されているが、通常、この種の回
路基板においては、導電パターンが薄膜上の銅箔をエッ
チング又は印刷して形成されている。
【０００３】しかし、回路構成によっては回路部に大電
流を通電させる場合があり、薄い銅箔による導電パター
ンが断線する危険があるため、このような断線の危険性
がある箇所には導電性金属材料からなる大電流を流すた
めのバスバーを設けて、導電パターンの回路部間が部分
的に接続されている。
流を通電させる場合があり、薄い銅箔による導電パター
ンが断線する危険があるため、このような断線の危険性
がある箇所には導電性金属材料からなる大電流を流すた
めのバスバーを設けて、導電パターンの回路部間が部分
的に接続されている。
【０００４】また、電気又は電子機器の回路に使用され
るＴＯ−２２０タイプ又はＴＯ−３Ｐタイプのパッケー
ジ等の電子部品で、大きな電流を流すことを目的とし
て、電子部品の放熱フィンを取付け可能なバスバーに前
記電子部品を取付け、通電と同時にバスバーを介して放
熱することが可能な構造に構成することがある。
るＴＯ−２２０タイプ又はＴＯ−３Ｐタイプのパッケー
ジ等の電子部品で、大きな電流を流すことを目的とし
て、電子部品の放熱フィンを取付け可能なバスバーに前
記電子部品を取付け、通電と同時にバスバーを介して放
熱することが可能な構造に構成することがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常こ
の種の電子部品のパッケージは金型内へのモールド樹脂
の注入によるインサート成形により形成されるため、注
入したモールド樹脂が例えば電子部品の接続面となる放
熱フィンの背部に廻り込み、廻り込んだモールド樹脂の
付着により微小な段差が生じることがある。
の種の電子部品のパッケージは金型内へのモールド樹脂
の注入によるインサート成形により形成されるため、注
入したモールド樹脂が例えば電子部品の接続面となる放
熱フィンの背部に廻り込み、廻り込んだモールド樹脂の
付着により微小な段差が生じることがある。
【０００６】このような電子部品をバスバーに取付けれ
ば、図１３に示すように、電子部品８の背面１１にモー
ルド樹脂１０の廻り込みによる段差が存在するため、バ
スバー３１の取付け面３２と電子部品８の放熱フィン９
との界面に隙間３３が生じ、電子部品８の放熱フィン９
とバスバー３１の取付け面３２との密着性が阻害され、
正常な面接触が得られなくなる。
ば、図１３に示すように、電子部品８の背面１１にモー
ルド樹脂１０の廻り込みによる段差が存在するため、バ
スバー３１の取付け面３２と電子部品８の放熱フィン９
との界面に隙間３３が生じ、電子部品８の放熱フィン９
とバスバー３１の取付け面３２との密着性が阻害され、
正常な面接触が得られなくなる。
【０００７】しかし、このように密着性が阻害される
と、電気的な接続のロスが大きくなり、また熱的な接続
における熱伝導が悪くなり、製品の性能や信頼性を低下
させる要因となってしまう。
と、電気的な接続のロスが大きくなり、また熱的な接続
における熱伝導が悪くなり、製品の性能や信頼性を低下
させる要因となってしまう。
【０００８】そこで本発明の目的は、接続される部品と
の良好な面接触が得られるバスバー及び電子又は電気部
品の取付構造を提供することにある。
の良好な面接触が得られるバスバー及び電子又は電気部
品の取付構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、電子又
は電気部品を電気的及び／又は熱的に導通させるため
に、この電子又は電気部品を接続するバスバーにおい
て、前記電子又は電気部品の放熱面を接続する面を有
し、この面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に密着
する凸面状になっていることを特徴とする、バスバー
（以下、本発明のバスバーと称する。）に係わるもので
ある。
は電気部品を電気的及び／又は熱的に導通させるため
に、この電子又は電気部品を接続するバスバーにおい
て、前記電子又は電気部品の放熱面を接続する面を有
し、この面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に密着
する凸面状になっていることを特徴とする、バスバー
（以下、本発明のバスバーと称する。）に係わるもので
ある。
【００１０】本発明のバスバーによれば、電子又は電気
部品の放熱面を接続する面が、前記放熱面に密着する凸
面上になっているので、少なくともこの凸面が放熱面に
密着するため、良好な面接触が得られ、電子又は電気部
品とバスバーとの電気的及び熱的な導通性が安定し、そ
の結果、製品の信頼性を向上させることができる。
部品の放熱面を接続する面が、前記放熱面に密着する凸
面上になっているので、少なくともこの凸面が放熱面に
密着するため、良好な面接触が得られ、電子又は電気部
品とバスバーとの電気的及び熱的な導通性が安定し、そ
の結果、製品の信頼性を向上させることができる。
【００１１】また、本発明は、電子又は電気部品を電気
的及び／又は熱的に導通させるために、このバスバーに
接続した電子又は電気部品の取付け構造において、前記
電子又は電気部品の放熱面を接続する面を前記バスバー
が有し、この面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に
密着する凸面状になっていることを特徴とする、電子又
は電気部品の取付け構造（以下、本発明の取付け構造と
称する。）に係わるものである。
的及び／又は熱的に導通させるために、このバスバーに
接続した電子又は電気部品の取付け構造において、前記
電子又は電気部品の放熱面を接続する面を前記バスバー
が有し、この面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に
密着する凸面状になっていることを特徴とする、電子又
は電気部品の取付け構造（以下、本発明の取付け構造と
称する。）に係わるものである。
【００１２】本発明の取付け構造によれば、上記した本
発明のバスバーに基づく構造のバスバーに接続するの
で、本発明のバスバーと同等の効果が奏せられる電子又
は電気部品の取付け構造を提供することができる。
発明のバスバーに基づく構造のバスバーに接続するの
で、本発明のバスバーと同等の効果が奏せられる電子又
は電気部品の取付け構造を提供することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】上記した本発明のバスバー及び電
子又は電気部品の取付け構造においては、前記電子又は
電気部品としての半導体素子の一方の面側にモールド樹
脂が廻り込んで前記放熱面より突出することがあるた
め、この突出量に対応してバスバーの前記凸面が形成さ
れていることが望ましい。
子又は電気部品の取付け構造においては、前記電子又は
電気部品としての半導体素子の一方の面側にモールド樹
脂が廻り込んで前記放熱面より突出することがあるた
め、この突出量に対応してバスバーの前記凸面が形成さ
れていることが望ましい。
【００１４】この場合、前記モールド樹脂の突出量より
も前記凸面の突出量が大きく形成されていることが望ま
しい。
も前記凸面の突出量が大きく形成されていることが望ま
しい。
【００１５】これにより、バスバーをヒートシンクに固
定することができる。
定することができる。
【００１６】また、バスバーを直接回路基板に固定する
こともでき、この場合はバスバーに脚部を設け、この脚
部を介してこのバスバーを前記回路基板に固定すること
ができる。
こともでき、この場合はバスバーに脚部を設け、この脚
部を介してこのバスバーを前記回路基板に固定すること
ができる。
【００１７】また、前記バスバーは、前記放熱面を接続
する面のある前記バスバーの壁部に補強用壁部が連設さ
れ、かつこの補強用壁部にも前記脚部が設けられていて
もよい。
する面のある前記バスバーの壁部に補強用壁部が連設さ
れ、かつこの補強用壁部にも前記脚部が設けられていて
もよい。
【００１８】上記のようにバスバーを形成することによ
り、前記回路基板に前記電子又は電気部品を好適に接続
することができる。
り、前記回路基板に前記電子又は電気部品を好適に接続
することができる。
【００１９】以下、本実施の形態を図面参照下で具体的
に説明する。
に説明する。
【００２０】本実施の形態のバスバーは、プリント基板
の如き回路の単なる一部分の回路を構成するだけのもの
ではなく、電気的導通性と共に熱的導通性を有し、ヒー
トシンクも兼ねた機能を有する。
の如き回路の単なる一部分の回路を構成するだけのもの
ではなく、電気的導通性と共に熱的導通性を有し、ヒー
トシンクも兼ねた機能を有する。
【００２１】図１は、本実施の形態のバスバー１を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面
図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面
図である。
【００２２】このバスバー１は金属（例えば厚さ１ｍｍ
のアルミニウム）で形成され、図示の如く、取付け面２
を形成する板状体の上端が前方（取付け面側）へ曲折さ
れ、この取付け面２の中央上方寄りに突出量ｔ２の凸面
３が後述する電子部品の放熱面の形状に対応して設けら
れる。なお、符号１ａは上面、４はねじ孔、５はねじ孔
及び６は脚を示す。また、バスバーの材質はアルミニウ
ム以外でも導通性や放熱性が得られる材料であればよ
く、厚さも例えば２ｍｍ又は３ｍｍ等としてよく、特に
制限はない。
のアルミニウム）で形成され、図示の如く、取付け面２
を形成する板状体の上端が前方（取付け面側）へ曲折さ
れ、この取付け面２の中央上方寄りに突出量ｔ２の凸面
３が後述する電子部品の放熱面の形状に対応して設けら
れる。なお、符号１ａは上面、４はねじ孔、５はねじ孔
及び６は脚を示す。また、バスバーの材質はアルミニウ
ム以外でも導通性や放熱性が得られる材料であればよ
く、厚さも例えば２ｍｍ又は３ｍｍ等としてよく、特に
制限はない。
【００２３】図２はＴＯ−２２０パッケージ型の電子部
品（放熱フィンタイプ）８であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は左側面図、（ｃ）は背面図を示す。
品（放熱フィンタイプ）８であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は左側面図、（ｃ）は背面図を示す。
【００２４】この種の電子部品８は、パッケージされる
金属性の放熱フィン９及び端子Ｃを金型内にセットした
後、その金型内へのモールド樹脂１０の溶融材料の射出
成形により作製される。しかし、図２（ｂ）及び（ｃ）
に示すように、全面が露出されるべき放熱フィン９の背
面１１において、モールド樹脂１０が設けられる領域に
位置する放熱フィン９の端縁部に、注入されたモールド
樹脂１０が廻り込み、廻り込んだモールド樹脂１０が放
熱フィンの背面１１から突出量ｔ１の突起１０ａを形成
し、放熱フィン９の背面１１の主たる面が凹状になった
ように、突起１０ａとの段差が形成される場合が多い。
金属性の放熱フィン９及び端子Ｃを金型内にセットした
後、その金型内へのモールド樹脂１０の溶融材料の射出
成形により作製される。しかし、図２（ｂ）及び（ｃ）
に示すように、全面が露出されるべき放熱フィン９の背
面１１において、モールド樹脂１０が設けられる領域に
位置する放熱フィン９の端縁部に、注入されたモールド
樹脂１０が廻り込み、廻り込んだモールド樹脂１０が放
熱フィンの背面１１から突出量ｔ１の突起１０ａを形成
し、放熱フィン９の背面１１の主たる面が凹状になった
ように、突起１０ａとの段差が形成される場合が多い。
【００２５】この種の電子部品はダイオードであればカ
ソード又はアノードの電極となり、一般的には端子Ｃの
うち中央の端子Ｃ３と同じ電極となる。
ソード又はアノードの電極となり、一般的には端子Ｃの
うち中央の端子Ｃ３と同じ電極となる。
【００２６】通常、この種の電子部品８は３つの端子
（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）がプリント基板に接続され、通電
されるが、特に電流が大きくなると、中央の端子Ｃ３は
左右２本の端子Ｃ１、Ｃ２から流れる電流を受け、かつ
中央に配置されているため、プリント基板上のパターン
形成も広く取るのには不利となり、不都合が生じる。
（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）がプリント基板に接続され、通電
されるが、特に電流が大きくなると、中央の端子Ｃ３は
左右２本の端子Ｃ１、Ｃ２から流れる電流を受け、かつ
中央に配置されているため、プリント基板上のパターン
形成も広く取るのには不利となり、不都合が生じる。
【００２７】そこで、この電子部品８の放熱フィン９の
背面１１を電流導通用のバスバー兼、放熱板に接続し、
ここから導通を取る手法が用いられる場合がある。
背面１１を電流導通用のバスバー兼、放熱板に接続し、
ここから導通を取る手法が用いられる場合がある。
【００２８】このとき図２に示すように、電子部品８の
背面１１にモールド樹脂１０と放熱フィン９の背面１１
に微少な段差ｔ１（例えば０〜０．０５ｍｍ）が存在す
ると、バスバーの取付け面が平坦面の場合は、双方の接
触面積が大きく取れなくなる。
背面１１にモールド樹脂１０と放熱フィン９の背面１１
に微少な段差ｔ１（例えば０〜０．０５ｍｍ）が存在す
ると、バスバーの取付け面が平坦面の場合は、双方の接
触面積が大きく取れなくなる。
【００２９】従って、図１に示すように本実施の形態の
バスバー１は、図２に示したような電子部品８の放熱フ
ィン９の背面１１の形状に合わせ、凸面３を形成する。
そして図１に示した凸面３の突出量ｔ２は、図２に示し
た突起１０ａの突出量ｔ１よりも若干上回る高さに設定
する必要があり、ｔ２の突出量は例えば０．１〜０．２
ｍｍであればよく、好ましくは０．１ｍｍである。これ
により、電子部品８の背面１１とバスバー１の取付け面
２との安定した面接触が確保され、電気的及び熱的な接
続の信頼性が向上する。
バスバー１は、図２に示したような電子部品８の放熱フ
ィン９の背面１１の形状に合わせ、凸面３を形成する。
そして図１に示した凸面３の突出量ｔ２は、図２に示し
た突起１０ａの突出量ｔ１よりも若干上回る高さに設定
する必要があり、ｔ２の突出量は例えば０．１〜０．２
ｍｍであればよく、好ましくは０．１ｍｍである。これ
により、電子部品８の背面１１とバスバー１の取付け面
２との安定した面接触が確保され、電気的及び熱的な接
続の信頼性が向上する。
【００３０】図３に本実施の形態のバスバー１と電子部
品８との結合関係の斜視図を示す。図示の如く、電子部
品８はねじ１３によりバスバー１のねじ孔４に固定さ
れ、バスバー１の上面１ａには出力リード線の端子１４
がネジ１３によりねじ孔５に固定される。
品８との結合関係の斜視図を示す。図示の如く、電子部
品８はねじ１３によりバスバー１のねじ孔４に固定さ
れ、バスバー１の上面１ａには出力リード線の端子１４
がネジ１３によりねじ孔５に固定される。
【００３１】従って、このように結合されたとき、バス
バー１の取付け面２に予め凸面３を設けておくことによ
り、図４に示すように、電子部品８の放熱フィン９とバ
スバー１との界面に図１３に示したような隙間がないた
め、良好に面接触させることができる。そして、バスバ
ー１の固定用として図３に示すように、バスバー１の下
部に脚６を設け、この脚６でバスバー１を回路基板へ直
接結合することもでき、これにより脚６がリードを兼ね
ることも可能になる。
バー１の取付け面２に予め凸面３を設けておくことによ
り、図４に示すように、電子部品８の放熱フィン９とバ
スバー１との界面に図１３に示したような隙間がないた
め、良好に面接触させることができる。そして、バスバ
ー１の固定用として図３に示すように、バスバー１の下
部に脚６を設け、この脚６でバスバー１を回路基板へ直
接結合することもでき、これにより脚６がリードを兼ね
ることも可能になる。
【００３２】しかし、図５に示すように、電子部品８を
接続されたバスバー１がヒートシンク１７に結合される
場合、脚６は設けなくてよい、バスバー１はヒートシン
ク１７を介して安定して固定結合され、リード端子１４
のビス止め時にも安定する。図５は各種の電子部品等が
基板上に実装された状態を示す概略図である。即ち、回
路基板２０上に１次側トランス２１、１次側−２次側に
またがるトランス２２、２３、ヒートシンク１７及びこ
のヒートシンク１７の側面に複数のバスバー１が結合さ
れ、更に多数の各種の電子部品が配置されている。
接続されたバスバー１がヒートシンク１７に結合される
場合、脚６は設けなくてよい、バスバー１はヒートシン
ク１７を介して安定して固定結合され、リード端子１４
のビス止め時にも安定する。図５は各種の電子部品等が
基板上に実装された状態を示す概略図である。即ち、回
路基板２０上に１次側トランス２１、１次側−２次側に
またがるトランス２２、２３、ヒートシンク１７及びこ
のヒートシンク１７の側面に複数のバスバー１が結合さ
れ、更に多数の各種の電子部品が配置されている。
【００３３】図６は、図５における一部分のバスバー１
の取付状態を示す近傍を含む概略斜視図である。図示の
如く、このようにヒートシンク１７に結合されるバスバ
ー１は、ヒートシンク１７との接続面に例えばゴム製の
絶縁材１８を介して結合され、バスバー１に結合される
電子部品８の端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３もそれぞれ回路基板
２０に結合される。
の取付状態を示す近傍を含む概略斜視図である。図示の
如く、このようにヒートシンク１７に結合されるバスバ
ー１は、ヒートシンク１７との接続面に例えばゴム製の
絶縁材１８を介して結合され、バスバー１に結合される
電子部品８の端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３もそれぞれ回路基板
２０に結合される。
【００３４】従って、この場合、ヒートシンク１７とバ
スバー１との導通はなく、１次側−２次側にまたがるト
ランス２２及び２３で増幅された電流はヒートシンク１
７−基板２０内の配線―電子部品８の両側の端子Ｃ１、
Ｃ２―中央の端子Ｃ３−放熱フィン９―バスバー１を経
由してリード端子１４へ流れる。このような経路を通し
て１次側−２次側にまたがるトランス２２、２３の増幅
電流が流れるため、基板２０上のプリント配線の断線が
防止されている。
スバー１との導通はなく、１次側−２次側にまたがるト
ランス２２及び２３で増幅された電流はヒートシンク１
７−基板２０内の配線―電子部品８の両側の端子Ｃ１、
Ｃ２―中央の端子Ｃ３−放熱フィン９―バスバー１を経
由してリード端子１４へ流れる。このような経路を通し
て１次側−２次側にまたがるトランス２２、２３の増幅
電流が流れるため、基板２０上のプリント配線の断線が
防止されている。
【００３５】図７は、上記した大電流駆動方式における
半導素子の等価回路図を示す。即ち、１次側トランス２
１の側の電流は１次側−２次側にまたがるトランス２
２、２３で増幅され、上記した回路を経由して電子部品
８へ流れるが、そのダイオード的機能により、端子Ｃ１
及びＣ２へ流れる電流は端子Ｃ３に合流して、この端子
Ｃ３に接続された放熱フィン９を介しバスバー１へ取出
される。このとき、電子部品８に生じる発熱は、放熱フ
ィン９、更にはバスバー１を介して放熱される。
半導素子の等価回路図を示す。即ち、１次側トランス２
１の側の電流は１次側−２次側にまたがるトランス２
２、２３で増幅され、上記した回路を経由して電子部品
８へ流れるが、そのダイオード的機能により、端子Ｃ１
及びＣ２へ流れる電流は端子Ｃ３に合流して、この端子
Ｃ３に接続された放熱フィン９を介しバスバー１へ取出
される。このとき、電子部品８に生じる発熱は、放熱フ
ィン９、更にはバスバー１を介して放熱される。
【００３６】従って、このようにバスバー１の取付け面
２と電子部品８の放熱フィン９との面接触によって電気
的及び熱的な導通を十分にとることができる。このよう
な接続構造において、十分な面接触は不可欠であるた
め、既述した如く、製造時に電子部品８の背面１１に形
成されるモールド樹脂１０の廻り込みによる突起１０ａ
に対応して、バスバー１の取付け面２に凸面３を設ける
ことにより、電子部品８とバスバー１との十分な面接触
を得ることができる。
２と電子部品８の放熱フィン９との面接触によって電気
的及び熱的な導通を十分にとることができる。このよう
な接続構造において、十分な面接触は不可欠であるた
め、既述した如く、製造時に電子部品８の背面１１に形
成されるモールド樹脂１０の廻り込みによる突起１０ａ
に対応して、バスバー１の取付け面２に凸面３を設ける
ことにより、電子部品８とバスバー１との十分な面接触
を得ることができる。
【００３７】このようなバスバー１への凸面３の形成
は、図８〜図１０に示すようにして容易に形成すること
ができる。図８〜図１０は図１におけるＡ−Ａ線断面を
示す。
は、図８〜図１０に示すようにして容易に形成すること
ができる。図８〜図１０は図１におけるＡ−Ａ線断面を
示す。
【００３８】即ち、図８はプレス加工による方法であ
り、不図示のプレス型を用いて、矢印で示すように凸面
３の領域を裏面から押し出して成形することができる。
り、不図示のプレス型を用いて、矢印で示すように凸面
３の領域を裏面から押し出して成形することができる。
【００３９】また、図９は同じくプレス加工による方法
であり、不図示のプレス型を用いて、凸面３以外の領域
を押しつぶして凸面３を形成するもともできる。
であり、不図示のプレス型を用いて、凸面３以外の領域
を押しつぶして凸面３を形成するもともできる。
【００４０】また、図１０は切削加工による方法であ
り、凸面３以外の領域を切削して凸面３を形成すること
もできる。
り、凸面３以外の領域を切削して凸面３を形成すること
もできる。
【００４１】本実施の形態によれば、インサート成形時
のモールド樹脂の廻り込みにより、電子部品８の背面１
１に生じた突起１０ａによって段差が生じ、放熱フィン
９の主たる領域が凹状に形成されていても、この電子部
品８を接続するバスバー１の取付け面２に、前記突起１
０ａの突出量よりも大きい突出量の凸面３を形成すこと
により、十分な面接触が得られ、電子部品８とバスバー
１とを電気的及び熱的に導通させることができる。従っ
て、このような電子部品８の従来のバスバーとの接続に
おける面接触不良に伴う諸問題を解消することができ
る。
のモールド樹脂の廻り込みにより、電子部品８の背面１
１に生じた突起１０ａによって段差が生じ、放熱フィン
９の主たる領域が凹状に形成されていても、この電子部
品８を接続するバスバー１の取付け面２に、前記突起１
０ａの突出量よりも大きい突出量の凸面３を形成すこと
により、十分な面接触が得られ、電子部品８とバスバー
１とを電気的及び熱的に導通させることができる。従っ
て、このような電子部品８の従来のバスバーとの接続に
おける面接触不良に伴う諸問題を解消することができ
る。
【００４２】上記した実施の形態は本発明の技術的思想
に基づいて変形することができる。
に基づいて変形することができる。
【００４３】例えば、実施の形態におけるバスバー１に
設ける凸面のパターンやサイズは種々であってよい。こ
の凸面の代りに、導電性及び熱伝導性のスペーサーを設
け、これにより凸面を形成することもできる。
設ける凸面のパターンやサイズは種々であってよい。こ
の凸面の代りに、導電性及び熱伝導性のスペーサーを設
け、これにより凸面を形成することもできる。
【００４４】また、バスバー１から外部への接続は、こ
の上面１ａに接続するリード端子１４の代りに、バスバ
ー１の脚６を介して行うこともできる。
の上面１ａに接続するリード端子１４の代りに、バスバ
ー１の脚６を介して行うこともできる。
【００４５】また、バスバーは図１１に示すように、複
数（例えば２個）の取付け面２ａ、２ｂの背面同士を対
向させ、上端を連結材２７で連結して共通の上面１ａ’
及び、それぞれの取付け面２ａ、２ｂに脚６を有するバ
スバー２５とすることもできる。それにより、脚６の回
路基板２０への結合によってリードを兼ねると共に固定
を安定させることができる。また、この連結は側端同士
で行ってもよい。
数（例えば２個）の取付け面２ａ、２ｂの背面同士を対
向させ、上端を連結材２７で連結して共通の上面１ａ’
及び、それぞれの取付け面２ａ、２ｂに脚６を有するバ
スバー２５とすることもできる。それにより、脚６の回
路基板２０への結合によってリードを兼ねると共に固定
を安定させることができる。また、この連結は側端同士
で行ってもよい。
【００４６】また、図１２に示すように、バスバーの一
方（又は両方）の側端から曲折し連結した補強材２９
と、取付け面２及び補強板２９のそれぞれに脚６とを有
するバスバー２６とすることもできる。これにより上記
と同様にリードを兼ねると共に固定を安定させることが
できる。
方（又は両方）の側端から曲折し連結した補強材２９
と、取付け面２及び補強板２９のそれぞれに脚６とを有
するバスバー２６とすることもできる。これにより上記
と同様にリードを兼ねると共に固定を安定させることが
できる。
【００４７】また、バスバー１、凸面３、脚６等の形状
や寸法及び使用する材料や材質等も、実施の形態に限定
するものではなく、適宣に実施することができる。
や寸法及び使用する材料や材質等も、実施の形態に限定
するものではなく、適宣に実施することができる。
【００４８】
【発明の作用効果】上述した如く、本発明は、電子又は
電気部品を電気的及び／又は熱的に導通させるために、
この電子又は電気部品を接続するバスバーにおいて、前
記電子又は電気部品の放熱面を接続する面を有し、この
面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に密着する凸面
状になっているので、少なくともこの凸面が放熱面に密
着するため、良好な面接触が得られ、電子又は電気部品
とバスバーとの電気的及び熱的な導通性が安定し、その
結果、製品の信頼性を向上させることができる。
電気部品を電気的及び／又は熱的に導通させるために、
この電子又は電気部品を接続するバスバーにおいて、前
記電子又は電気部品の放熱面を接続する面を有し、この
面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に密着する凸面
状になっているので、少なくともこの凸面が放熱面に密
着するため、良好な面接触が得られ、電子又は電気部品
とバスバーとの電気的及び熱的な導通性が安定し、その
結果、製品の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態によるバスバーを示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図で
ある。
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図で
ある。
【図２】同、実施の形態に用いられる電子部品を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は背面図で
ある。
（ａ）は正面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は背面図で
ある。
【図３】同、バスバーと電子部品との結合関係を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】同、バスバーに電子部品を結合した状態の概略
断面図である。
断面図である。
【図５】同、バスバーが設けられたプリント基板の概略
図である。
図である。
【図６】同、プリント基板上のヒートシンクに結合した
バスバーを示す要部の斜視図である。
バスバーを示す要部の斜視図である。
【図７】同、実施の形態における大電流駆動方式を示す
回路図である。
回路図である。
【図８】同、バスバーの凸面形成方法の一例を示す概略
図である。
図である。
【図９】同、バスバーの凸面形成方法の他の一例を示す
概略図である。
概略図である。
【図１０】同、バスバーの凸面形成方法の更に他の一例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図１１】同、変形例を示す斜視図である。
【図１２】同、他の変形例を示す斜視図である。
【図１３】従来例を示すバスバーと電子部品の結合状態
の概略断面図である。
の概略断面図である。
１、２５、２６、…バスバー、１ａ、１ａ’…上面、
２、２ａ、２ｂ…取付け面、３…凸面、４、５…ねじ
孔、６…脚、８…電子部品、９…放熱フィン、１０…モ
ールド樹脂、１０ａ…突起、１１…背面、１３…ねじ、
１４…リード端子、１７…ヒートシンク、１８…絶縁
材、２０…回路基板、２１…１次側トランス、２２、２
３…１次側−２次側にまたがるトランス、２７…連結
材、２９…補強材、ｔ１…モールド樹脂突出量、ｔ２…
バスバー凸面突出量、Ｃ…端子
２、２ａ、２ｂ…取付け面、３…凸面、４、５…ねじ
孔、６…脚、８…電子部品、９…放熱フィン、１０…モ
ールド樹脂、１０ａ…突起、１１…背面、１３…ねじ、
１４…リード端子、１７…ヒートシンク、１８…絶縁
材、２０…回路基板、２１…１次側トランス、２２、２
３…１次側−２次側にまたがるトランス、２７…連結
材、２９…補強材、ｔ１…モールド樹脂突出量、ｔ２…
バスバー凸面突出量、Ｃ…端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E012 BA12 5E322 AA01 AB01 5F036 AA01 BB01 BC03 BC33 5G361 BA03 BB01
Claims (16)
- 【請求項１】 電子又は電気部品を電気的及び／又は熱
的に導通させるために、この電子又は電気部品を接続す
るバスバーにおいて、 前記電子又は電気部品の放熱面を接続する面を有し、こ
の面が前記電子又は電気部品の前記放熱面に密着する凸
面状になっていることを特徴とする、バスバー。 - 【請求項２】 前記電子又は電気部品としての半導体素
子の一方の面側にモールド樹脂が廻り込んで前記放熱面
より突出し、この突出量に対応して前記凸面が形成され
ている、請求項１に記載したバスバー。 - 【請求項３】 前記モールド樹脂の突出量よりも前記凸
面の突出量が大きく形成されている、請求項２に記載し
たバスバー。 - 【請求項４】 ヒートシンクに固定される、請求項１に
記載したバスバー。 - 【請求項５】 回路基板に固定される、請求項１に記載
したバスバー。 - 【請求項６】 脚部を介して前記回路基板に固定され
る、請求項５に記載したバスバー。 - 【請求項７】 前記放熱面を接続する面のある壁部に補
強用壁部が連設され、かつこの補強用壁部にも前記脚部
が設けられている、請求項６に記載したバスバー。 - 【請求項８】 前記回路基板に前記電子又は電気部品が
接続される、請求項１に記載したバスバー。 - 【請求項９】 電子又は電気部品を電気的及び／又は熱
的に導通させるために、このバスバーに接続した電子又
は電気部品の取付け構造において、 前記電子又は電気部品の放熱面を接続する面を前記バス
バーが有し、この面が前記電子又は電気部品の前記放熱
面に密着する凸面状になっていることを特徴とする、電
子又は電気部品の取付け構造。 - 【請求項１０】 前記電子又は電気部品としての半導体
素子の一方の面側にモールド樹脂が廻り込んで前記放熱
面より突出し、この突出量に対応して前記凸面が形成さ
れている、請求項９に記載した電子又は電気部品の取付
け構造。 - 【請求項１１】 前記モールド樹脂の突出量よりも前記
凸面の突出量が大きく形成されている、請求項１０に記
載した電子又は電気部品の取付け構造。 - 【請求項１２】 ヒートシンクに固定される、請求項９
に記載した電子又は電気部品の取付け構造。 - 【請求項１３】 前記バスバーが回路基板に固定され
る、請求項１に記載した電子又は電気部品の取付け構
造。 - 【請求項１４】 脚部を介して前記バスバーが前記回路
基板に固定される、請求項１３に記載した電子又は電気
部品の取付け構造。 - 【請求項１５】 前記放熱面を接続する面のある前記バ
スバーの壁部に補強用壁部が連設され、かつこの補強用
壁部にも前記脚部が設けられている、請求項１４に記載
した電子又は電気部品の取付け構造。 - 【請求項１６】 前記回路基板に前記電子又は電気部品
が接続される、請求項９に記載した電子又は電気部品の
取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000319352A JP2002124313A (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | バスバー及び電子又は電気部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000319352A JP2002124313A (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | バスバー及び電子又は電気部品の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002124313A true JP2002124313A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18797822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000319352A Pending JP2002124313A (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | バスバー及び電子又は電気部品の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002124313A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049518A1 (fr) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Tokyo R & D Co., Ltd. | Alimentation de courant |
| JP2006093210A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Yazaki Corp | 電気回路体 |
| JP2008177324A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Densei Lambda Kk | 半導体ブロック |
| JP2012231043A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Lsi Cooler Co Ltd | ヒートシンク |
| JP2013074669A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Keihin Corp | 半導体装置 |
| JP2014209504A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-11-06 | 三菱電機株式会社 | バスバー、及びその製造方法 |
| US9048721B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-06-02 | Keihin Corporation | Semiconductor device |
| JP2019172130A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 古河電気工業株式会社 | 車載電力幹線バスバと電子部品モジュールの接続構造及び車載電力幹線バスバの接続構造 |
-
2000
- 2000-10-19 JP JP2000319352A patent/JP2002124313A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049518A1 (fr) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Tokyo R & D Co., Ltd. | Alimentation de courant |
| JP2006093210A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Yazaki Corp | 電気回路体 |
| JP2008177324A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Densei Lambda Kk | 半導体ブロック |
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| JP2013074669A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Keihin Corp | 半導体装置 |
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| JP2019172130A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 古河電気工業株式会社 | 車載電力幹線バスバと電子部品モジュールの接続構造及び車載電力幹線バスバの接続構造 |
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