JP2002280687A - 金属基板 - Google Patents
金属基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱特性を低下させることなく、半田ペース
トの印刷や電子部品の実装を一度に行なうことができ、
しかも実装部品の高密度化を可能にする。 【解決手段】 二層パターン部46となる箇所は、第１導
体パターン44と第２導体パターン45が二層に設けられて
おり、電子部品61の高密度化を達成できる。また、電子
部品61の被接続部となる第２導体パターン45や金属バス
バー53の表面が同一面上に形成されるため、半田マスク
による半田ペーストの印刷や、金属基板40への電子部品
61の実装を一度に行なえる。さらに、大電流化に対応し
たパターン設計を強いられることなく、金属バスバー53
を利用して大電流を簡単に流すことができる。
トの印刷や電子部品の実装を一度に行なうことができ、
しかも実装部品の高密度化を可能にする。 【解決手段】 二層パターン部46となる箇所は、第１導
体パターン44と第２導体パターン45が二層に設けられて
おり、電子部品61の高密度化を達成できる。また、電子
部品61の被接続部となる第２導体パターン45や金属バス
バー53の表面が同一面上に形成されるため、半田マスク
による半田ペーストの印刷や、金属基板40への電子部品
61の実装を一度に行なえる。さらに、大電流化に対応し
たパターン設計を強いられることなく、金属バスバー53
を利用して大電流を簡単に流すことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に大電流を流す
のに好適な薄型のモジュール電源装置などに組み込まれ
る金属基板に関する。
のに好適な薄型のモジュール電源装置などに組み込まれ
る金属基板に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】一般に、この種の金属
基板は、特にＤＣ-ＤＣコンバータを内蔵する薄型のモ
ジュール電源装置などに適用される。図３はいわゆる一
層の金属基板４の断面図を示したものであるが、同図に
おいて、１は放熱効果を有するアルミニウムなどの金属
ベースであり、この金属ベース１の表面に絶縁層２を設
けたうえ、プリント配線加工により導体パターン３を設
けて所望の金属基板４が構成される。
基板は、特にＤＣ-ＤＣコンバータを内蔵する薄型のモ
ジュール電源装置などに適用される。図３はいわゆる一
層の金属基板４の断面図を示したものであるが、同図に
おいて、１は放熱効果を有するアルミニウムなどの金属
ベースであり、この金属ベース１の表面に絶縁層２を設
けたうえ、プリント配線加工により導体パターン３を設
けて所望の金属基板４が構成される。
【０００３】こうした金属基板４において、電源装置の
大電流化に対応して厚さが70μｍ以上の厚銅箔を導電パ
ターン３として使用すると、エッチングによるパターン
形成の寸法精度が悪くなるため、導電パターン３の最小
幅や導電パターン３，３の間隔を広く設計せざるを得な
い。このため、大電流に対応する厚銅箔を導電パターン
３として使用すると、金属基板４の表面上に実装するそ
の他のＩＣなどを含む制御回路部分においても、パター
ン間隔の広い設計ルールに従うことになり、実装部品の
高密度化（導電パターンの微細化）が困難になる。ま
た、特に一層の金属基板４の場合は、表面積の広い金属
ベース１と導電パターン３との間の距離が極めて短いの
で、この金属ベース１と導電パターン３との間に存在す
る浮遊容量が大きく、ノイズの影響を受けやすいという
問題もある。
大電流化に対応して厚さが70μｍ以上の厚銅箔を導電パ
ターン３として使用すると、エッチングによるパターン
形成の寸法精度が悪くなるため、導電パターン３の最小
幅や導電パターン３，３の間隔を広く設計せざるを得な
い。このため、大電流に対応する厚銅箔を導電パターン
３として使用すると、金属基板４の表面上に実装するそ
の他のＩＣなどを含む制御回路部分においても、パター
ン間隔の広い設計ルールに従うことになり、実装部品の
高密度化（導電パターンの微細化）が困難になる。ま
た、特に一層の金属基板４の場合は、表面積の広い金属
ベース１と導電パターン３との間の距離が極めて短いの
で、この金属ベース１と導電パターン３との間に存在す
る浮遊容量が大きく、ノイズの影響を受けやすいという
問題もある。
【０００４】こうした問題を改善するために提案された
のが、図４に示す二層の金属基板16である。同図におい
て、金属ベース１の表面には第１絶縁層12が形成され、
この第１絶縁層12の表面に第１導体パターン13が設けら
れる。さらに、面一な第１絶縁層12および第１導体パタ
ーン13の表面には、別の第２絶縁層14が形成され、この
第２絶縁層14の表面に別の第２導体パターン15が設けら
れる。つまり、第２絶縁層14の両面に導体パターン13，
15をそれぞれ形成した二層パターン部が、第１絶縁層12
の表面全体に設けられている。
のが、図４に示す二層の金属基板16である。同図におい
て、金属ベース１の表面には第１絶縁層12が形成され、
この第１絶縁層12の表面に第１導体パターン13が設けら
れる。さらに、面一な第１絶縁層12および第１導体パタ
ーン13の表面には、別の第２絶縁層14が形成され、この
第２絶縁層14の表面に別の第２導体パターン15が設けら
れる。つまり、第２絶縁層14の両面に導体パターン13，
15をそれぞれ形成した二層パターン部が、第１絶縁層12
の表面全体に設けられている。
【０００５】こうして得られた金属基板16は、導体パタ
ーン13，15を二層に設けた分だけ、表面実装部品の高密
度化を達成できる。また、第１導体パターン13をシール
ドとして用いることで、金属ベース１と第２導電パター
ン15との間に存在する浮遊容量を小さくし、ノイズの影
響を低減できる。しかし、図３に示す一層の金属基板４
に比べて、第１絶縁層12や第１導体パターン13をさらに
介在させているので、金属基板16の両側にある金属ベー
ス１と第２導体パターン15との間の熱抵抗が大きく、金
属ベース１による放熱性を有効に活用できない。よっ
て、金属基板16を電源装置として利用した場合には、装
置の大電力化および大容量化に向かないという問題を有
する。
ーン13，15を二層に設けた分だけ、表面実装部品の高密
度化を達成できる。また、第１導体パターン13をシール
ドとして用いることで、金属ベース１と第２導電パター
ン15との間に存在する浮遊容量を小さくし、ノイズの影
響を低減できる。しかし、図３に示す一層の金属基板４
に比べて、第１絶縁層12や第１導体パターン13をさらに
介在させているので、金属基板16の両側にある金属ベー
ス１と第２導体パターン15との間の熱抵抗が大きく、金
属ベース１による放熱性を有効に活用できない。よっ
て、金属基板16を電源装置として利用した場合には、装
置の大電力化および大容量化に向かないという問題を有
する。
【０００６】上記金属基板４，16の欠点を補うために提
案されたのが、図５に示す部分二層の金属基板28であ
る。この金属基板28は、第２絶縁層14の両面に第１導体
パターン13と第２導体パターン15をそれぞれ設けた二層
パターン部29を、金属ベース１上にある第１導体パター
ン13の表面に部分的に設ける一方で、二層パターン部29
を設けていない凹部30の第１絶縁層12上に第３導電パタ
ーン31を設けて構成される。これにより、一つの金属ベ
ース１上で、部分的に第１の導体パターン13と第２の導
体パターン15が積層される二層パターン部29と、導体パ
ターン31が一層のみある単層パターン部32がそれぞれ形
成される。
案されたのが、図５に示す部分二層の金属基板28であ
る。この金属基板28は、第２絶縁層14の両面に第１導体
パターン13と第２導体パターン15をそれぞれ設けた二層
パターン部29を、金属ベース１上にある第１導体パター
ン13の表面に部分的に設ける一方で、二層パターン部29
を設けていない凹部30の第１絶縁層12上に第３導電パタ
ーン31を設けて構成される。これにより、一つの金属ベ
ース１上で、部分的に第１の導体パターン13と第２の導
体パターン15が積層される二層パターン部29と、導体パ
ターン31が一層のみある単層パターン部32がそれぞれ形
成される。
【０００７】こうした金属基板28の場合、単層パターン
部32を構成する第３導体パターン31に主として発熱量の
多い電子部品を実装すれば、第３導体パターン31と金属
ベース１との間には第１絶縁層12しか介在されていない
ため熱抵抗が小さく、金属ベース１に速やかに熱を伝え
ることができる。また、それ以外の二層パターン部29で
は、上述のように表面実装部品の高密度化を達成できる
他に、第１導体パターン13をシールドとして用いること
で、ノイズの影響を低減できる。
部32を構成する第３導体パターン31に主として発熱量の
多い電子部品を実装すれば、第３導体パターン31と金属
ベース１との間には第１絶縁層12しか介在されていない
ため熱抵抗が小さく、金属ベース１に速やかに熱を伝え
ることができる。また、それ以外の二層パターン部29で
は、上述のように表面実装部品の高密度化を達成できる
他に、第１導体パターン13をシールドとして用いること
で、ノイズの影響を低減できる。
【０００８】しかし、第２導体パターン15と第３導体パ
ターン31の高さが揃っていないため、半田マスクによる
半田ペーストの印刷や、表面実装部品の実装が一度に行
なえないという問題がある。また、導体パターン13，15
をいくら多層にしても、導体パターン13，15そのものの
最小幅や、第１導体パターン13，13若しくは第２導体パ
ターン15，15の間隔は、大電流化に対応して広く設計せ
ざるを得ず、表面実装部品の高密度化には自ずと限界が
あった。
ターン31の高さが揃っていないため、半田マスクによる
半田ペーストの印刷や、表面実装部品の実装が一度に行
なえないという問題がある。また、導体パターン13，15
をいくら多層にしても、導体パターン13，15そのものの
最小幅や、第１導体パターン13，13若しくは第２導体パ
ターン15，15の間隔は、大電流化に対応して広く設計せ
ざるを得ず、表面実装部品の高密度化には自ずと限界が
あった。
【０００９】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、放熱
特性を低下させることなく、半田ペーストの印刷や電子
部品の実装を一度に行なうことができ、しかも実装部品
の高密度化を可能にする金属基板を提供することをその
目的とする。
特性を低下させることなく、半田ペーストの印刷や電子
部品の実装を一度に行なうことができ、しかも実装部品
の高密度化を可能にする金属基板を提供することをその
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明における金属基板
は、金属ベースの表面に第１絶縁層を設け、この第１絶
縁層の表面に導体パターンを設けてなる金属基板におい
て、少なくとも第２絶縁層の両面に導体パターンをそれ
ぞれ設けた多層パターン部を前記第１絶縁層の表面に部
分的に設けると共に、前記多層パターン部を設けていな
い凹部に金属バスバーを設け、前記金属バスバーの表面
と前記導電パターンの表面を面一に形成したものであ
る。
は、金属ベースの表面に第１絶縁層を設け、この第１絶
縁層の表面に導体パターンを設けてなる金属基板におい
て、少なくとも第２絶縁層の両面に導体パターンをそれ
ぞれ設けた多層パターン部を前記第１絶縁層の表面に部
分的に設けると共に、前記多層パターン部を設けていな
い凹部に金属バスバーを設け、前記金属バスバーの表面
と前記導電パターンの表面を面一に形成したものであ
る。
【００１１】このようにすると、多層パターン部となる
箇所は、導体パターンが複数層に設けられているので、
その分だけ表面実装部品の高密度化を達成できる。ま
た、表面実装部品の被接続部となる導体パターンや金属
バスバーの表面が、凹凸のない同一面上に形成されてい
るため、半田マスクによる半田ペーストの印刷や、金属
基板への部品の実装を一度に行なうことが可能になる。
また、導体パターンとは別に金属バスバーを配置するこ
とで、大電流化に対応したパターン設計を強いられるこ
となく、金属バスバーに大電流を簡単に流すことができ
る。
箇所は、導体パターンが複数層に設けられているので、
その分だけ表面実装部品の高密度化を達成できる。ま
た、表面実装部品の被接続部となる導体パターンや金属
バスバーの表面が、凹凸のない同一面上に形成されてい
るため、半田マスクによる半田ペーストの印刷や、金属
基板への部品の実装を一度に行なうことが可能になる。
また、導体パターンとは別に金属バスバーを配置するこ
とで、大電流化に対応したパターン設計を強いられるこ
となく、金属バスバーに大電流を簡単に流すことができ
る。
【００１２】
【発明の実施形態】以下、本発明における好ましい実施
例について、添付図面を参照して詳細に説明する。
例について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】本発明の一実施例を示す図１および図２に
おいて、40は金属基板41の基材となる全体が略矩形状を
なす板状の金属ベースであり、これは従来例のものと同
様に、熱伝導性に優れた金属部材である例えばアルミニ
ウムなどにより形成される。また42は、金属ベース40の
表面全体を覆うようにして設けられた第１絶縁層であ
る。第１絶縁層42の表面には、第２絶縁層43の両面に第
１導体パターン44と第２導体パターン45をそれぞれ設け
た多層パターン部に相当する二層パターン部46が部分的
に設けられる。この二層パターン部46は、第１導体パタ
ーン44に第１絶縁層42が対向するようにして設けられて
おり、第１絶縁層42と二層パターン部46との間には、例
えば絶縁シートなどの別の絶縁体48が介在される。
おいて、40は金属基板41の基材となる全体が略矩形状を
なす板状の金属ベースであり、これは従来例のものと同
様に、熱伝導性に優れた金属部材である例えばアルミニ
ウムなどにより形成される。また42は、金属ベース40の
表面全体を覆うようにして設けられた第１絶縁層であ
る。第１絶縁層42の表面には、第２絶縁層43の両面に第
１導体パターン44と第２導体パターン45をそれぞれ設け
た多層パターン部に相当する二層パターン部46が部分的
に設けられる。この二層パターン部46は、第１導体パタ
ーン44に第１絶縁層42が対向するようにして設けられて
おり、第１絶縁層42と二層パターン部46との間には、例
えば絶縁シートなどの別の絶縁体48が介在される。
【００１４】二層パターン部46を設けていない金属基板
40の凹部51に位置して、第１絶縁層42上には第３導体パ
ターン52が露出して設けられる。この第３導体パターン
52は、二層パターン部46の位置にも設けられており、二
層パターン部46に図示しないメッキスルーホールを設け
ることにより、各導体パターン44，45，52の電気的接続
が相互に図られる。第３導体パターン52の表面には、導
電性に優れしかも大電流を流すのに好適な平板状の金属
バスバー53が、半田付けなどにより接続固定される。特
に本実施例では、金属基板40の半田マスクによる半田ペ
ーストの印刷や、後述する電子部品61の実装を一度に行
なうことを考慮して、略平坦状をなす金属バスバー53の
表面と第２絶縁層43の表面が、同一平面上すなわち面一
に形成される。
40の凹部51に位置して、第１絶縁層42上には第３導体パ
ターン52が露出して設けられる。この第３導体パターン
52は、二層パターン部46の位置にも設けられており、二
層パターン部46に図示しないメッキスルーホールを設け
ることにより、各導体パターン44，45，52の電気的接続
が相互に図られる。第３導体パターン52の表面には、導
電性に優れしかも大電流を流すのに好適な平板状の金属
バスバー53が、半田付けなどにより接続固定される。特
に本実施例では、金属基板40の半田マスクによる半田ペ
ーストの印刷や、後述する電子部品61の実装を一度に行
なうことを考慮して、略平坦状をなす金属バスバー53の
表面と第２絶縁層43の表面が、同一平面上すなわち面一
に形成される。
【００１５】61は電源装置の構成素子である電子部品
で、これは第２導体パターン45や金属バスバー53が露出
する金属基板40の表面に複数個実装される。各電子部品
61は周知のように、部品本体62とそこから延びる導電性
のリード端子63とを備えて構成され、部品本体62の背面
やリード端子63が、面一な第２導体パターン45や金属バ
スバー53の表面適所に半田付けなどで接続固定されるよ
うになっている。
で、これは第２導体パターン45や金属バスバー53が露出
する金属基板40の表面に複数個実装される。各電子部品
61は周知のように、部品本体62とそこから延びる導電性
のリード端子63とを備えて構成され、部品本体62の背面
やリード端子63が、面一な第２導体パターン45や金属バ
スバー53の表面適所に半田付けなどで接続固定されるよ
うになっている。
【００１６】上記構成における金属基板40を製造するに
際しては、金属ベース41の表面全体を覆うようにして第
１絶縁層42を貼り付け、この第１絶縁層42の表面に第３
導体パターン52をプリント配線する。他方、第２絶縁層
43の両面に第１導体パターン44と第２導体パターン45を
それぞれプリント配線し、この二層パターン部46となる
導体パターン44，45付きの第２絶縁層43を、絶縁体48を
介在させつつ第１絶縁層42の表面に貼り付ける。ここ
で、二層パターン部46を設けていない金属基板40の凹部
51の底面には第３導体パターン52が露出するので、この
第３導体パターン52上に金属バスバー53を載せて半田付
け接続する。なお、導体パターン44，45付きの第２絶縁
層43を貼り付ける前に、金属バスバー53を第３導体パタ
ーン52上に半田付け接続してもよい。
際しては、金属ベース41の表面全体を覆うようにして第
１絶縁層42を貼り付け、この第１絶縁層42の表面に第３
導体パターン52をプリント配線する。他方、第２絶縁層
43の両面に第１導体パターン44と第２導体パターン45を
それぞれプリント配線し、この二層パターン部46となる
導体パターン44，45付きの第２絶縁層43を、絶縁体48を
介在させつつ第１絶縁層42の表面に貼り付ける。ここ
で、二層パターン部46を設けていない金属基板40の凹部
51の底面には第３導体パターン52が露出するので、この
第３導体パターン52上に金属バスバー53を載せて半田付
け接続する。なお、導体パターン44，45付きの第２絶縁
層43を貼り付ける前に、金属バスバー53を第３導体パタ
ーン52上に半田付け接続してもよい。
【００１７】こうして得られた金属基板40は、電子部品
61の被接続部となる第２導体パターン45や金属バスバー
53の表面が、凹凸のない同一面上に形成されているた
め、半田マスクによる半田ペーストの印刷を一度に行な
うことができる。またその後も、一度に全ての電子部品
61を金属基板40の表面に実装することが可能になる。そ
の他、二層パターン部46の箇所は、第１導体パターン44
と第２導体パターン45が二層に設けられているので、そ
の分だけ表面実装部品の高密度化を達成できる。また、
金属バスバー53を金属ベース41上に設けることで、大電
流化に対応した導体パターン44，45，52の設計を強いら
れることなく、金属バスバー53に大電流を簡単に流すこ
とができる。しかも、発熱する電子部品61の背面を金属
バスバー53に熱的に接続すれば、こうした電子部品61を
金属バスバー53により効果的に放熱することができるの
で、特に薄型のモジュール電源装置において、その形状
を小形化することが可能になる。
61の被接続部となる第２導体パターン45や金属バスバー
53の表面が、凹凸のない同一面上に形成されているた
め、半田マスクによる半田ペーストの印刷を一度に行な
うことができる。またその後も、一度に全ての電子部品
61を金属基板40の表面に実装することが可能になる。そ
の他、二層パターン部46の箇所は、第１導体パターン44
と第２導体パターン45が二層に設けられているので、そ
の分だけ表面実装部品の高密度化を達成できる。また、
金属バスバー53を金属ベース41上に設けることで、大電
流化に対応した導体パターン44，45，52の設計を強いら
れることなく、金属バスバー53に大電流を簡単に流すこ
とができる。しかも、発熱する電子部品61の背面を金属
バスバー53に熱的に接続すれば、こうした電子部品61を
金属バスバー53により効果的に放熱することができるの
で、特に薄型のモジュール電源装置において、その形状
を小形化することが可能になる。
【００１８】以上のように本実施例では、金属ベース41
の表面に第１絶縁層42を設け、この第１絶縁層42の表面
に導体パターン44，45を設けてなる金属基板40におい
て、少なくとも第２絶縁層の両面に導体パターン44，45
をそれぞれ設けた二層パターン部46を第１絶縁層42の表
面に部分的に設けると共に、二層パターン部46を設けて
いない凹部51に金属バスバー53を設け、この金属バスバ
ー53の表面と導電パターン（第２導体パターン45）の表
面を面一に形成している。
の表面に第１絶縁層42を設け、この第１絶縁層42の表面
に導体パターン44，45を設けてなる金属基板40におい
て、少なくとも第２絶縁層の両面に導体パターン44，45
をそれぞれ設けた二層パターン部46を第１絶縁層42の表
面に部分的に設けると共に、二層パターン部46を設けて
いない凹部51に金属バスバー53を設け、この金属バスバ
ー53の表面と導電パターン（第２導体パターン45）の表
面を面一に形成している。
【００１９】このように金属基板40を構成すると、二層
パターン部46となる箇所は、第１導体パターン44と第２
導体パターン45が二層に設けられているので、その分だ
け金属基板40の表面に実装する電子部品61の高密度化を
達成できる。また、電子部品61の被接続部となる第２導
体パターン45や金属バスバー53の表面が、凹凸のない同
一面上に形成されているため、半田マスクによる半田ペ
ーストの印刷や、金属基板40への電子部品61の実装を一
度に行なうことが可能になる。また、導体パターン44，
45，52とは別に金属バスバー53を配置することで、大電
流化に対応したパターン設計を強いられることなく、金
属バスバー53に大電流を簡単に流すことができる。した
がって、放熱特性を低下させることなく、半田ペースト
の印刷や電子部品61の実装を一度に行なうことができ、
しかも実装する電子部品61の高密度化を可能にする金属
基板40を提供できる。
パターン部46となる箇所は、第１導体パターン44と第２
導体パターン45が二層に設けられているので、その分だ
け金属基板40の表面に実装する電子部品61の高密度化を
達成できる。また、電子部品61の被接続部となる第２導
体パターン45や金属バスバー53の表面が、凹凸のない同
一面上に形成されているため、半田マスクによる半田ペ
ーストの印刷や、金属基板40への電子部品61の実装を一
度に行なうことが可能になる。また、導体パターン44，
45，52とは別に金属バスバー53を配置することで、大電
流化に対応したパターン設計を強いられることなく、金
属バスバー53に大電流を簡単に流すことができる。した
がって、放熱特性を低下させることなく、半田ペースト
の印刷や電子部品61の実装を一度に行なうことができ、
しかも実装する電子部品61の高密度化を可能にする金属
基板40を提供できる。
【００２０】その他、こうした構成においては、金属基
板40に実装する電子部品61の背面と熱的に接続する熱接
続部を、金属バスバー53の表面に形成するのが好まし
い。こうすれば、単に大電流を流す目的としてではな
く、電子部品61の放熱部材として、金属バスバー53を利
用することができる。
板40に実装する電子部品61の背面と熱的に接続する熱接
続部を、金属バスバー53の表面に形成するのが好まし
い。こうすれば、単に大電流を流す目的としてではな
く、電子部品61の放熱部材として、金属バスバー53を利
用することができる。
【００２１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実
施例では第２絶縁層43の両面に第１導体パターン44と第
２導体パターン45を設けた二層パターン部46を示した
が、三層以上の導電パターンを有する多層パターン部と
してもよい。
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実
施例では第２絶縁層43の両面に第１導体パターン44と第
２導体パターン45を設けた二層パターン部46を示した
が、三層以上の導電パターンを有する多層パターン部と
してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、金属ベースの表面に第１絶縁
層を設け、この第１絶縁層の表面に導体パターンを設け
てなる金属基板において、少なくとも第２絶縁層の両面
に導体パターンをそれぞれ設けた多層パターン部を前記
第１絶縁層の表面に部分的に設けると共に、前記多層パ
ターン部を設けていない凹部に金属バスバーを設け、前
記金属バスバーの表面と前記導電パターンの表面を面一
に形成したものであり、放熱特性を低下させることな
く、半田ペーストの印刷や電子部品の実装を一度に行な
うことができ、しかも実装部品の高密度化を可能にする
金属基板を提供することができる。
層を設け、この第１絶縁層の表面に導体パターンを設け
てなる金属基板において、少なくとも第２絶縁層の両面
に導体パターンをそれぞれ設けた多層パターン部を前記
第１絶縁層の表面に部分的に設けると共に、前記多層パ
ターン部を設けていない凹部に金属バスバーを設け、前
記金属バスバーの表面と前記導電パターンの表面を面一
に形成したものであり、放熱特性を低下させることな
く、半田ペーストの印刷や電子部品の実装を一度に行な
うことができ、しかも実装部品の高密度化を可能にする
金属基板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例における部品実装状態の金属
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【図２】同上部品実装状態の金属基板の部分斜視図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す金属基板の断面図である。
【図４】別の従来例を示す金属基板の断面図である。
【図５】さらに別の従来例を示す金属基板の断面図であ
る。
る。
41 金属ベース 44 第１導体パターン（導体パターン） 45 第２導体パターン（導体パターン） 46 二層パターン部（多層パターン部） 51 凹部 53 金属バスバー
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E315 AA01 BB03 CC14 DD25 GG01 GG07 GG20 GG22 5E338 AA03 AA15 CC01 CC04 CD10 CD32 EE02 EE23 EE31 5E346 AA03 AA12 AA15 AA32 AA51 BB03 BB06 BB11 BB16 DD02 DD12 EE08 EE13 EE31 GG28 HH16 HH22 HH31
Claims (1)
- 【請求項１】 金属ベースの表面に第１絶縁層を設け、
この第１絶縁層の表面に導体パターンを設けてなる金属
基板において、少なくとも第２絶縁層の両面に導体パタ
ーンをそれぞれ設けた多層パターン部を前記第１絶縁層
の表面に部分的に設けると共に、前記多層パターン部を
設けていない凹部に金属バスバーを設け、前記金属バス
バーの表面と前記導電パターンの表面を面一に形成した
ことを特徴とする金属基板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001078310A JP4582491B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078310A JP4582491B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 金属基板 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2002280687A true JP2002280687A (ja) | 2002-09-27 |
| JP4582491B2 JP4582491B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=18934946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001078310A Expired - Fee Related JP4582491B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 金属基板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4582491B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
| DE10328285A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-02-10 | Korsten & Goossens Ohg | Leiterplatte |
| JP2006060882A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
| JP2006100553A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
| JP2009302101A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Denso Corp | 電子部品搭載構造 |
| JP2011172413A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Autonetworks Technologies Ltd | 電気接続箱 |
| DE102011090002A1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-02-07 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplatte; Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung |
| CN112616252A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-06 | 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 | 一种应用于通用服务器高功耗pcba供电的方法及装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818170A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Honda Motor Co Ltd | 配線基板 |
| JP2000269967A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Sony Corp | ネットワークシステム |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001078310A patent/JP4582491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818170A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Honda Motor Co Ltd | 配線基板 |
| JP2000269967A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Sony Corp | ネットワークシステム |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
| DE10328285A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-02-10 | Korsten & Goossens Ohg | Leiterplatte |
| JP2006060882A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
| JP2006100553A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
| JP2009302101A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Denso Corp | 電子部品搭載構造 |
| JP2011172413A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Autonetworks Technologies Ltd | 電気接続箱 |
| DE102011090002A1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-02-07 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplatte; Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung |
| CN112616252A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-06 | 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 | 一种应用于通用服务器高功耗pcba供电的方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4582491B2 (ja) | 2010-11-17 |
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