JPH0818170A - 配線基板 - Google Patents

配線基板

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JPH0818170A
JPH0818170A JP6146594A JP14659494A JPH0818170A JP H0818170 A JPH0818170 A JP H0818170A JP 6146594 A JP6146594 A JP 6146594A JP 14659494 A JP14659494 A JP 14659494A JP H0818170 A JPH0818170 A JP H0818170A
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mold
resin
catalyst
wiring pattern
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Satoshi Shimada
敏 嶋田
Hitoshi Suda
均 須田
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Honda Motor Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 コストが安く、コンパクトで組立が容易な配線基板を
提供する。 【構成】 大電流を流せる金属導体で構成された複数の
リードフレーム２をインサートモールドし、そのモール
ドブロックの表面に配線パターン５を形成した配線基板
１。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品を搭載する配
線基板に係り、特に電流容量の大きな金属導体と電流容
量の小さな配線パターン有する配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の配線基板の実施例構成図で
あり、（ａ）図に印刷配線基板とバスバーで構成された
配線基板、（ｂ）図はインサートモールド基板と印刷配
線基板で構成された配線基板を示す。
【０００３】（ａ）図において、従来の配線基板３０
は、例えば、ガラスエポキシ系の銅張り積層板に写真印
刷したパターンをフォトレジスト処理し、エッチング等
の化学処理を施して大電流用および小電流用の配線パタ
ーンを形成した印刷配線基板３１に、大電流用のバスバ
ー（金属導体）３２Ａ、シャント抵抗３２Ｂおよびこの
大電流を制御するパワーＦＥＴ３４、大電流用のラジア
ル部品３３Ａ、小電流用のアキシャル部品３３Ｂおよび
集積回路（ＩＣ）３３Ｃ、外部接続用のコネクタ３２を
搭載し、半田付けして構成されたものは知られている。
【０００４】また、従来の配線基板３０は、パワーＦＥ
Ｔ３４が発生する熱を放熱する放熱器３５をケース３６
の一部とし、ケース３６で部品が搭載された印刷配線基
板３１全体を覆って機能ブロックが構成されている。
【０００５】また、（ｂ）図において、従来の配線基板
４０は、リードフレーム（金属導体）４２Ｂを内蔵し、
樹脂で形成したインサートモールド基板４１と、ガラス
エポキシ系の銅張り積層板に配線パターンを形成した１
枚の印刷配線基板４６を備え、インサートモールド基板
４１にはパワーＦＥＴ４３Ａ、シャント抵抗４２Ａおよ
びラジアル部品４３Ｂ等の大電力用部品を金属導体４２
Ｂに半田付けして搭載し、一方、印刷配線基板４６には
ラジアル部品４７Ａ、アキシャル部品４７Ｂおよび集積
回路（ＩＣ）４７Ｃ等の小電力用部品を搭載して構成さ
れたものは知られている。
【０００６】また、インサートモールド基板４１は、外
部接続用のコネクタ４１Ａ、および小電力用部品を搭載
した印刷配線基板４６を収容するケースの一部をモール
ドで一体的に成形し、印刷配線基板４６を支柱４５で固
定し、一方をパワーＦＥＴ４３Ａを取付けた放熱器４４
で覆い、他方をカバー４８で覆って機能ブロックが構成
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の配線基板３０
は、複雑なバスバーを使用する場合には、印刷配線基板
３１への半田付け工程を自動化できなくなり、製造コス
トが増加するという問題がある。また、バスバーの配置
される分だけ他の電装部品の配置スペースが無くなり、
結果として機能ブロックが大きくなる課題がある。
【０００８】また、従来の配線基板４０は、インサート
モールド基板４１と印刷配線基板４６の２種類の基板を
備えるために機能ブロックが大きくなったり、両基板間
の配線が必要となり組立が複雑になってコストアップを
招く課題がある。
【０００９】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的はコストが安く、コンパクト
で組立が容易な配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る配線基板は、導電体を内部に鋳込んだ樹
脂製基板の表面に配線パターンを形成したことを特徴と
する。
【００１１】
【作用】この発明に係る配線基板は、導電体を内部に鋳
込んだ樹脂製基板の表面に配線パターンを形成したの
で、大電流用部品と小電流用部品を同一の配線基板に搭
載することができる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明に係る配線基板の外観図を
示す。図１において、配線基板１は、大電流を流せる金
属導体で構成された複数のリードフレーム２、複数のリ
ードフレーム２をインサートモールドする、例えば無電
解メッキ可能な触媒を含む第１樹脂３、第１樹脂３の表
面にインサートモールドする、例えば無電解メッキ可能
な触媒を含まない第２樹脂４、第２樹脂４の一部に露出
した第１樹脂３の表面に無電解メッキ処理で形成される
均等な厚みの金属配線パターン５（例えば、銅メッキ）
から構成する。なお、孔６はインサートモールド時のリ
ードフレーム２支持用、およびインサートモールド後の
不要なリードフレーム２を切断するための穴である。
【００１３】また、この発明に係る配線基板の製造方法
は３段階からなり、第１ステップは、複数のリードフレ
ーム２を無電解メッキ可能な触媒を含むモールド（第１
樹脂３）でインサートモールドし、内部に複数のリード
フレーム２が多層に配置されたモールドブロックを形成
する。
【００１４】続いて、第２ステップは、リードフレーム
２が多層に配置されたモールドブロックの表面に、無電
解メッキ可能な触媒を含まないモールド（第２樹脂４）
でインサートモールドする。なお、このステップでは、
無電解メッキ処理で形成する銅箔配線パターンを形成す
る箇所に無電解メッキ可能な触媒を含むモールドブロッ
ク（第１樹脂３）を露出させるよう無電解メッキ可能な
触媒を含まないモールド（第２樹脂４）でインサートモ
ールドする。
【００１５】最終の第３ステップは、溶液中の金属イオ
ン（例えば、銅）を化学還元剤（例えば、ホルムアルデ
ヒド）を用いて還元析出させる無電解メッキ法を用いて
露出した触媒を含むモールドブロック（第１樹脂３）表
面に銅メッキ膜を形成する。還元析出される銅自体も触
媒性を有しているので、メッキ膜を厚く形成することが
でき、所望の厚さの配線パターン５を配線基板１の表面
（図１の上面、下面および側面）に形成する。
【００１６】このように構成された配線基板１は、モー
ルド内部に大電流用の多層のリードフレーム２が配置さ
れ、表面には小信号（小電流）用の配線パターン５が形
成されるので、１枚の配線基板で大電流用および小電流
用のパターンを兼ね備え、かつ大電流領域と小電流領域
を分離することができる。
【００１７】また、配線基板１は、リードフレーム２を
モールドの外に取り出すよう形成できるので、大電流
（大電力）用のコネクタ端子を構成することができ、後
に説明するように配線基板１と一体的に成形されたモー
ルドでコネクタ端子を包んでコネクタを構成することが
できる。
【００１８】さらに、配線基板１は、リードフレーム２
を触媒を含むモールドブロック（第１樹脂３）表面に配
置し、第３ステップの無電解メッキ処理を施してリード
フレーム２表面にも銅の配線パターン５を形成すること
ができるので、小電流用の配線パターン５と大電流用の
リードフレーム２を電気的に接続したり、リードフレー
ム２を小電流用の配線パターン５の外部接続用コネクタ
端子として配線基板１の外部に取り出すことができる。
【００１９】なお、配線基板１の製造方法は、上記実施
例に限定されず、例えばリードフレーム２を液晶ポリマ
（ＬＣＰ）等の単一樹脂でインサートモールドした後、
モールドブロックの表面にプリント配線処理を行うこと
もできる。
【００２０】また、上記モールドブロックを複数個重ね
合わせて配線パターンを多層構造（３層以上）にするこ
とも可能である。
【００２１】図２および図３はこの発明に係る配線基板
の実施例であり、図２にこの発明に係る配線基板の構成
図、図３にこの発明に係る配線基板の断面図を示す。図
２および図３において、配線基板１０は、図１の製造方
法で構成した配線基板１の上面および下面側に側壁部を
設けるとともに、大電力（大電流）用コネクタ３Ａおよ
び小電力（小電流）用コネクタ３Ｂを設け、上面側に形
成した配線パターン５には抵抗器、コンデンサ、集積回
路（ＩＣ）等の面実装部品１１を接着剤で仮止めした
後、後述する下面側に実装される部品と共に半田付けし
て実装する。また、側壁部にも配線パターン５を形成で
きるので、面実装部品１１を実装し、立体的な部品実装
が可能となる。
【００２２】一方、モールド内部には複数の大電流用リ
ードフレーム２を多層に配置し、リードフレーム２の一
部を外部に取り出し、モールドで包み込んで大電流用コ
ネクタ３Ａを形成する。また、リードフレーム２をモー
ルド表面に配置して配線パターン５をメッキし（図示せ
ず）、このリードフレーム２を外部に取り出し、モール
ドで包み込んで小信号（小電流）用コネクタ３Ｂを形成
する。なお、コネクタ３Ａ、３Ｂは配線基板１０を構成
する際、配線基板１０と一体的に同時成形で構成する。
【００２３】モールドの下面側には、ラジアル部品１
２、アキシャル部品１３、シャント抵抗１４および大電
力用ＦＥＴ１６を実装する。モールドの下面側の部品実
装は、下面側に部品取付け用および上面側に半田付け用
のそれぞれテーパを有する穴を設け、部品を取付ける多
層からなるリードフレーム２にも穴加工を行い、下面側
から部品を差込んで固定し、上面側から半田付けを行
う。
【００２４】配線基板１０の下面側壁部は、例えば放熱
器１５で覆うよう構成し、大電力用ＦＥＴ１５を取付け
て大電力用ＦＥＴ１６が発生する熱を放熱するととも
に、下ケースを構成する。また、配線基板１０の上面側
壁部は、カバー１９で覆って取付ネジ１８で固定して配
線基板１０全体で１つの機能ブロックを構成する。
【００２５】なお、実施例では、配線基板１０のモール
ド上面側にのみ配線パターン５を形成して面実装部品１
１を実装するよう構成し、モールド下面側にのみラジア
ル部品１２、アキシャル部品１３およびシャント抵抗１
４を実装するよう構成したが、モールドの上下両面側に
配線パターン５を設けて面実装部品１１を実装したり、
モールドの上下両面側にラジアル部品１２、アキシャル
部品１３およびシャント抵抗１４を実装して実装密度を
高くし、機能ブロックをコンパクトに構成することもで
きる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る配
線基板は、導電体を内部に鋳込んだ樹脂製基板の表面に
配線パターンを形成し、大電流用部品と小電流用部品を
同一の配線基板に搭載することができるので、大電流用
の駆動系ブロックと小電流用の制御系ブロックをコンパ
クトに構成することができるとともに、組立が容易で低
コストの配線基板を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る配線基板の外観図
【図２】この発明に係る配線基板の構成図
【図３】この発明に係る配線基板の断面図
【図４】従来の配線基板の実施例構成図
【符号の説明】
１，１０…配線基板、２リードフレーム、３…第１樹脂
（触媒を含むモールド）、３Ａ、３Ｂ…コネクタ、４…
第２樹脂（触媒を含まないモールド）、５…配線パター
ン、１１…面実装部品、１２…ラジアル部品、１３…ア
キシャル部品、１４…シャント抵抗、１５…放熱器、１
６…大電力用ＦＥＴ、１７…部品取付け穴、１８…取付
けネジ、１９…カバー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電体を内部に鋳込んだ樹脂製基板の表
    面に配線パターンを形成したことを特徴とする配線基
    板。
JP6146594A 1994-06-28 1994-06-28 配線基板 Pending JPH0818170A (ja)

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JP6146594A JPH0818170A (ja) 1994-06-28 1994-06-28 配線基板
GB9512782A GB2290912A (en) 1994-06-28 1995-06-22 Wiring board
DE19523364A DE19523364B4 (de) 1994-06-28 1995-06-27 Leiterplatte

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