JPH02290098A - インバータ装置 - Google Patents
インバータ装置Info
- Publication number
- JPH02290098A JPH02290098A JP1159201A JP15920189A JPH02290098A JP H02290098 A JPH02290098 A JP H02290098A JP 1159201 A JP1159201 A JP 1159201A JP 15920189 A JP15920189 A JP 15920189A JP H02290098 A JPH02290098 A JP H02290098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- circuit
- inverter device
- board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、インバータ装置の冷却装置に関する。
第６図は一般的なインバータ装置の回路図であり、第７
図は従来例のインハータ装置の断面図である。
図は従来例のインハータ装置の断面図である。
第６図において、コンバータ部１ａとインバータ部１ｂ
等からなる主回路部品３にはこれらを制御する制御部品
４が接続される。制御部品４はＣＰＵ，ＬＳＩ、ＲＯＭ
，ＲＡＭ等からなるデジタル回路である。前記主回路部
品３と制御部品４との間には電源回路５とベース駆動回
路６が接続され。これらのほか、コンバータ部１ａとイ
ンバータ部１ｂとの間にはコンデンサ２が、制御部品４
にはＶ／Ｆコンハーク７、操作部８が接続される。
等からなる主回路部品３にはこれらを制御する制御部品
４が接続される。制御部品４はＣＰＵ，ＬＳＩ、ＲＯＭ
，ＲＡＭ等からなるデジタル回路である。前記主回路部
品３と制御部品４との間には電源回路５とベース駆動回
路６が接続され。これらのほか、コンバータ部１ａとイ
ンバータ部１ｂとの間にはコンデンサ２が、制御部品４
にはＶ／Ｆコンハーク７、操作部８が接続される。
第７図は前記回路図に基づく各部品の構造を示す。フィ
ンｌｌａと基部１ｌｂとからなりアルミニウム合金で一
体に押出成形される冷却体１１の冷却面１１ｃにはコン
バータＩａ，インバータ部１ｂをパワーモジュール化し
たモジュール１２のほかコンデンサ２が取付けられ冷却
される。前述の制御部品４は取付台・１３の上に設けら
れたガラスエボキシ基板上にプリント配線したプリント
板１４の上に実装される。前述の電源回路５及びベース
駆動回路６は、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ホト
カプラ等の例えば約１００個の部品からそれぞれなるの
で前記プリント板１４上にブリント配線される。プリン
ト板１４上の制御部品４、電源回路５及びベース駆動回
路６に対し冷却体１１上の主回路部品は図示しない多数
のケーブル、コネクタで相互に接続される。回路全体は
冷却体１１とプリント板１４とに設けた端子台１５（１
５ａ、１５ｂ）で外部へ引出され、装置全体はケース１
６で覆われて全閉構造となっている。
ンｌｌａと基部１ｌｂとからなりアルミニウム合金で一
体に押出成形される冷却体１１の冷却面１１ｃにはコン
バータＩａ，インバータ部１ｂをパワーモジュール化し
たモジュール１２のほかコンデンサ２が取付けられ冷却
される。前述の制御部品４は取付台・１３の上に設けら
れたガラスエボキシ基板上にプリント配線したプリント
板１４の上に実装される。前述の電源回路５及びベース
駆動回路６は、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ホト
カプラ等の例えば約１００個の部品からそれぞれなるの
で前記プリント板１４上にブリント配線される。プリン
ト板１４上の制御部品４、電源回路５及びベース駆動回
路６に対し冷却体１１上の主回路部品は図示しない多数
のケーブル、コネクタで相互に接続される。回路全体は
冷却体１１とプリント板１４とに設けた端子台１５（１
５ａ、１５ｂ）で外部へ引出され、装置全体はケース１
６で覆われて全閉構造となっている。
前記の従来例では、発熱量の多い主回路のモジュール１
２は冷却体１１によって良く冷却されるが、ケースｌ６
で囲まれる空間にも放熱する。電源回路５及びベース駆
動回路６は主回路ほどではないが発熱量が多い。しかし
両者を構成する部品点数が多いのでプリント板１４に実
装して回路網が複雑になることを克眼する。
２は冷却体１１によって良く冷却されるが、ケースｌ６
で囲まれる空間にも放熱する。電源回路５及びベース駆
動回路６は主回路ほどではないが発熱量が多い。しかし
両者を構成する部品点数が多いのでプリント板１４に実
装して回路網が複雑になることを克眼する。
したがって、主回路のモジュールｌ２の冷却体１１の冷
却による残余の熱量と電源回路５及びベース駆動回路６
の全発熱量とがケース１６内に発生する。そのため比較
的発熱量の少ない制御部品４の周囲温度が高《なり、そ
の耐熱性が問題となったり、ケース１６内の空間を多く
とって装置全体が大きくなるという問題がある。また主
回路部品３とプリント板１４との間に接続のための電線
、コネクタの数が多いという問題がある。
却による残余の熱量と電源回路５及びベース駆動回路６
の全発熱量とがケース１６内に発生する。そのため比較
的発熱量の少ない制御部品４の周囲温度が高《なり、そ
の耐熱性が問題となったり、ケース１６内の空間を多く
とって装置全体が大きくなるという問題がある。また主
回路部品３とプリント板１４との間に接続のための電線
、コネクタの数が多いという問題がある。
この発明の目的は、インバータ装置、中でも電源回路と
駆動回路の冷却を促進し、制御部品の周囲温度を低下さ
せ、あわせて電線及びコネクタによる配線をなるべくプ
リント配線化できるインバータ装置の冷却装置を提供す
ることにある。
駆動回路の冷却を促進し、制御部品の周囲温度を低下さ
せ、あわせて電線及びコネクタによる配線をなるべくプ
リント配線化できるインバータ装置の冷却装置を提供す
ることにある。
この第１の発明のインバータ装置の冷却装置は、コンバ
ータ部及びインバータ部からなる主回路部品と、この主
回路部品を制御する制御部品と、この制御部品と前記主
回路部品との間に接続される電源回路及びベース駆動回
路とからインバータ装置を構成し、 少くとも前記電源回路及びベース駆動回路とを金属製プ
リント基板に実装し、この金属製プリント基板を前記イ
ンバータ装置の箱体の外気に曝される冷却面に密着させ
るものである。
ータ部及びインバータ部からなる主回路部品と、この主
回路部品を制御する制御部品と、この制御部品と前記主
回路部品との間に接続される電源回路及びベース駆動回
路とからインバータ装置を構成し、 少くとも前記電源回路及びベース駆動回路とを金属製プ
リント基板に実装し、この金属製プリント基板を前記イ
ンバータ装置の箱体の外気に曝される冷却面に密着させ
るものである。
第２の発明は、第１のものにおいて、
前記制御部品を前記金属製プリント基板に実装するもの
である。
である。
第３の発明は、第２のものにおいて、
前記主回路部品の各半導体チップを前記金属製プリント
基板に実装するものである。
基板に実装するものである。
第４の発明は、第１のものにおいて、
前記主回路部品をモジュールとして前記金属製プリント
基板に密着させるものである。
基板に密着させるものである。
第５の発明は、第１、２、３又は４のものにおいて、
前記金属製プリント基板を密着させる前記箱体の前記冷
却面の外側にフィンを一体成形させるものである。
却面の外側にフィンを一体成形させるものである。
第６の発明のインバータ装置の冷却装置は、インバータ
装置を収納する箱体の金属性の冷却面の外側にフィンを
一体成形し、前記冷却面の内側に固着させた薄膜の絶縁
層に導電材料からなるパターンを形成し、このパターン
にインバータ装置の主回路部品と電源回路及びベース駆
動回路とを実装するものである。
装置を収納する箱体の金属性の冷却面の外側にフィンを
一体成形し、前記冷却面の内側に固着させた薄膜の絶縁
層に導電材料からなるパターンを形成し、このパターン
にインバータ装置の主回路部品と電源回路及びベース駆
動回路とを実装するものである。
第７の発明のインハータ装置の冷却装置は、コンバータ
部及びインバータ部からなる主回路部品と、この主回路
部品を制御する制御部品と、この制御部品と前記主回路
部品との間に接続される電源回路及びベース駆動回路と
からインパーク装置を構成し、 前記主回路部品、電源回路及びベース駆動回路を前記イ
ンバータ装置の箱体の外気に曝される冷却面に取付ける
とともに、前記箱体内の断熱カバーで覆い、前記箱体内
の前記断熱カハー外に前記制御回路を配置するものであ
る。
部及びインバータ部からなる主回路部品と、この主回路
部品を制御する制御部品と、この制御部品と前記主回路
部品との間に接続される電源回路及びベース駆動回路と
からインパーク装置を構成し、 前記主回路部品、電源回路及びベース駆動回路を前記イ
ンバータ装置の箱体の外気に曝される冷却面に取付ける
とともに、前記箱体内の断熱カバーで覆い、前記箱体内
の前記断熱カハー外に前記制御回路を配置するものであ
る。
第１の発明は、比較的発熱量が多く、しかも多数の部品
からなる電源回路及びベース駆動回路は、金属製プリン
ト基板上に実装されて多数の部品相互間の配線がプリン
ト化されるとともに、金属製プリント基板を介して冷却
面から冷却される。
からなる電源回路及びベース駆動回路は、金属製プリン
ト基板上に実装されて多数の部品相互間の配線がプリン
ト化されるとともに、金属製プリント基板を介して冷却
面から冷却される。
第２の発明は、第１のものの作用に加えて、電源回路及
びベース駆動回路と制御部品とが金属製プリント基板上
に実装されて、インバータ装置の主回路を除くほとんど
の電子部品がプリント配線され、電源回路及びベース駆
動回路と制御部品との冷却がよい。
びベース駆動回路と制御部品とが金属製プリント基板上
に実装されて、インバータ装置の主回路を除くほとんど
の電子部品がプリント配線され、電源回路及びベース駆
動回路と制御部品との冷却がよい。
第３の発明は、電源回路及びベース駆動回路と、制御部
品とに加えるに、主回路の半導体チップをも金属製プリ
ント基板上に実装するので、前記全回路の部品がプリン
ト配線化されるとともに、主回路の半導体チップはモジ
ュールのものより更に冷却が良好になり、基板面積も減
少する。
品とに加えるに、主回路の半導体チップをも金属製プリ
ント基板上に実装するので、前記全回路の部品がプリン
ト配線化されるとともに、主回路の半導体チップはモジ
ュールのものより更に冷却が良好になり、基板面積も減
少する。
第４の発明は、第１のものの作用に加えて、電源回路及
びベース駆動回路を実装した金属製プリント基板上にモ
ジュールとされた主回路部品を密着させて取付けるので
、主回路部品の冷却は金属製プリント基板を介して冷却
面から冷却されて充分な冷却が確保されるとともに、主
回路と電源回路及び駆動回路との間はプリント配線化さ
れる。
びベース駆動回路を実装した金属製プリント基板上にモ
ジュールとされた主回路部品を密着させて取付けるので
、主回路部品の冷却は金属製プリント基板を介して冷却
面から冷却されて充分な冷却が確保されるとともに、主
回路と電源回路及び駆動回路との間はプリント配線化さ
れる。
第５の発明は前記第１、２、３又は４のものの作用に加
え、金属製プリント基板は冷却面に一体成形されるフィ
ンにより良好に冷却される。
え、金属製プリント基板は冷却面に一体成形されるフィ
ンにより良好に冷却される。
第６の発明は、いわば金属製プリント基板の構成部分で
ある金属板そのものがフィンを備えて箱体の一部となる
ので、前述の箱体の冷却面と金属製プリント基板との間
の接触熱抵抗が無くなり、冷却が優れかつプリント配線
の利益がある。
ある金属板そのものがフィンを備えて箱体の一部となる
ので、前述の箱体の冷却面と金属製プリント基板との間
の接触熱抵抗が無くなり、冷却が優れかつプリント配線
の利益がある。
第７の発明は、比較的発熱量の多い主回路部品、電源回
路及びベース駆動回路は冷却面から外気によって良好に
冷却され、比較的発熱量が少なく耐熱温度の低い制御部
品は箱体内において断熱カバーによって前記主回路部品
等から熱絶縁される。
路及びベース駆動回路は冷却面から外気によって良好に
冷却され、比較的発熱量が少なく耐熱温度の低い制御部
品は箱体内において断熱カバーによって前記主回路部品
等から熱絶縁される。
第１図はインパーク装置の第１実施例の断面図、第２図
は第２実施例の断面図、第３図は第３実施例の断面図、
第４図は第１図から第３図までの■部の部分断面図、第
５図は第４実施例の断面図、第８図は第５実施例の断面
図であり、いずれも第６図の一般的な回路図に基づく構
造を示し、第７図と同一符号を付けるものはおよそ同一
機能を持つ 第１図は第１の発明に係り、フィンｌｌａと基部１ｌｂ
とからなりダイカスト等により一体成形される冷却体１
１の冷却面１１ｃには主回路部品のモジュール１２が取
付けられファン２１で冷却される。取付台１３の上に設
けられたガラスエボキシ基板上にプリント配線したプリ
ント板１４の上には制御部品４が実装される。コンデン
サ２ば冷却体１１の外面でフィンｌｌａのない空間に設
置されファン２１で冷却される。
は第２実施例の断面図、第３図は第３実施例の断面図、
第４図は第１図から第３図までの■部の部分断面図、第
５図は第４実施例の断面図、第８図は第５実施例の断面
図であり、いずれも第６図の一般的な回路図に基づく構
造を示し、第７図と同一符号を付けるものはおよそ同一
機能を持つ 第１図は第１の発明に係り、フィンｌｌａと基部１ｌｂ
とからなりダイカスト等により一体成形される冷却体１
１の冷却面１１ｃには主回路部品のモジュール１２が取
付けられファン２１で冷却される。取付台１３の上に設
けられたガラスエボキシ基板上にプリント配線したプリ
ント板１４の上には制御部品４が実装される。コンデン
サ２ば冷却体１１の外面でフィンｌｌａのない空間に設
置されファン２１で冷却される。
前記冷却面１１ｃには金属製プリント基板２２が密着し
て取付けられる。この金属製プリント基板２２の上に、
比較的発熱量の多い電源回路５及びベース駆動回路６が
前記制御部品４と離れて表面実装される。
て取付けられる。この金属製プリント基板２２の上に、
比較的発熱量の多い電源回路５及びベース駆動回路６が
前記制御部品４と離れて表面実装される。
前記金属製プリント基板２２は公知の部品であって、そ
の構造は第４図に示すように、アルミニウム板等の金属
板２２ａに固着させたエボキシ樹脂等の薄膜の絶縁層２
２ｂの上に銅等の導電材料からなるパターン２２ｃを形
成する。このパターン２２ｃの上に半導体チップ、コン
デンサ等の電子部品をはんだ付け又はバンプ（突起電極
）等で表面実装する。クロスオーバ配線２２ｄ も可能
で、アンダレジスト２２ｅカバーレジスト２２ｆを施す
とよい。冷却体１１の冷却面１１ｃに装着するときはサ
ーマルコンパウンドを使用したりして、ねじ止めされる
。
の構造は第４図に示すように、アルミニウム板等の金属
板２２ａに固着させたエボキシ樹脂等の薄膜の絶縁層２
２ｂの上に銅等の導電材料からなるパターン２２ｃを形
成する。このパターン２２ｃの上に半導体チップ、コン
デンサ等の電子部品をはんだ付け又はバンプ（突起電極
）等で表面実装する。クロスオーバ配線２２ｄ も可能
で、アンダレジスト２２ｅカバーレジスト２２ｆを施す
とよい。冷却体１１の冷却面１１ｃに装着するときはサ
ーマルコンパウンドを使用したりして、ねじ止めされる
。
第１図の構造によれば、プリント板１４と金属製プリン
ト基板２２との間には電線による配線が必要であるが、
比較的発熱量の多い電源回路５及びヘース駆動回路６は
、それ自身の内部はプリント配線されるし、特に冷却が
改善され制御回路４の耐熱性の問題が解決され、ケース
１６の内容積を過大にすることがない。
ト基板２２との間には電線による配線が必要であるが、
比較的発熱量の多い電源回路５及びヘース駆動回路６は
、それ自身の内部はプリント配線されるし、特に冷却が
改善され制御回路４の耐熱性の問題が解決され、ケース
１６の内容積を過大にすることがない。
第１図の変形として第２の発明に係るものでは、第１図
において、制御部品４も金属製プリント基板２２に表面
実装され、プリント板１４を省くことができるばかりで
なく、制御部品４と電源回路５及びベース駆動回路６と
の間の電線による配線が不要となる。
において、制御部品４も金属製プリント基板２２に表面
実装され、プリント板１４を省くことができるばかりで
なく、制御部品４と電源回路５及びベース駆動回路６と
の間の電線による配線が不要となる。
第２図は第３の発明に係り、冷却体１１の冷却面１１ｃ
に密着して取付けられる金属製プリント基板２２に表面
実装される電子部品は、前記制御部品４、電湧回路５及
びベース駆動回路６だけではな《、主回路部品３の構成
部品であるコンバータＩａ、インバータ１ｂの各半導体
チップ２３（２３ａ 、２３ｂ 、２３ｃ ）まで含む
。すなわち主回路にはモジュール１２を使用せずチップ
として他の電子部品とともにプリント配線される。半導
体千ップ２３は金属製プリント基板２２にボンディング
ワイヤ２４で接続される。
に密着して取付けられる金属製プリント基板２２に表面
実装される電子部品は、前記制御部品４、電湧回路５及
びベース駆動回路６だけではな《、主回路部品３の構成
部品であるコンバータＩａ、インバータ１ｂの各半導体
チップ２３（２３ａ 、２３ｂ 、２３ｃ ）まで含む
。すなわち主回路にはモジュール１２を使用せずチップ
として他の電子部品とともにプリント配線される。半導
体千ップ２３は金属製プリント基板２２にボンディング
ワイヤ２４で接続される。
第２図の構造によれば、主回路を構成する多数の半導体
チップ２３を含め、制御部品４、電源回路５及びベース
駆動回路６の電子部品全てを、枚の金属製プリント基板
２２に実装ずるから、これらの電子部品全てがプリント
配線され、電線による配線がほとんどなくなる。しかも
主回路の半導体チップ２３を中間的な部品であるモジュ
ール化する必要がな《なって他の電子部品と同時に実装
することができる。特にモジュールのための樹脂封止が
なく、半導体チップ２３は直接に金属製プリント基板２
２に取付けられ冷却体１１によって冷却されるので、冷
却は更に改善され、ケース１６も更に少さくなる。
チップ２３を含め、制御部品４、電源回路５及びベース
駆動回路６の電子部品全てを、枚の金属製プリント基板
２２に実装ずるから、これらの電子部品全てがプリント
配線され、電線による配線がほとんどなくなる。しかも
主回路の半導体チップ２３を中間的な部品であるモジュ
ール化する必要がな《なって他の電子部品と同時に実装
することができる。特にモジュールのための樹脂封止が
なく、半導体チップ２３は直接に金属製プリント基板２
２に取付けられ冷却体１１によって冷却されるので、冷
却は更に改善され、ケース１６も更に少さくなる。
第３図は第４の発明に係り、金属製プリント基板２２に
は電源回路５及びベース駆動回路６とともに、主回路部
品３のモジュール１２が実装される。制御回路４はプリ
ント板１４に実装するが、プリント板１４を使用せず制
御回路４も金属製プリント基仮２２に実装してもよい。
は電源回路５及びベース駆動回路６とともに、主回路部
品３のモジュール１２が実装される。制御回路４はプリ
ント板１４に実装するが、プリント板１４を使用せず制
御回路４も金属製プリント基仮２２に実装してもよい。
第３図の構造によれば、第２図のものと比べて、インバ
ータ装置が多種小量生産であって、主回路部品３のモジ
ュール１２に標準品を使用する場合に都合がよい。
ータ装置が多種小量生産であって、主回路部品３のモジ
ュール１２に標準品を使用する場合に都合がよい。
第１図から第３図までにおいて、冷却体１１がフィンｌ
ｌａを持たない単純な平板としてもよく、フィンｌｌａ
を設けるものが第５の発明に係る。
ｌａを持たない単純な平板としてもよく、フィンｌｌａ
を設けるものが第５の発明に係る。
第５図は第６の発明に係り、インバータ装置を収納する
箱体６１の一部を金属性の冷却面６２としてその外側に
フィン６２ａを一体成形し、その冷却面６２に直接に金
属性プリント基板を形成する。すなわち箱体６１の一部
である冷却面６２にエボキシ樹脂等の薄膜の図示しない
絶縁層を固着し、その上に導電材料からなる図示しない
パターンを形成する。第４図を援用するならば、第４図
の金属板２２ａを第５図のフィン６２ａを持つ冷却面６
２とするものである。
箱体６１の一部を金属性の冷却面６２としてその外側に
フィン６２ａを一体成形し、その冷却面６２に直接に金
属性プリント基板を形成する。すなわち箱体６１の一部
である冷却面６２にエボキシ樹脂等の薄膜の図示しない
絶縁層を固着し、その上に導電材料からなる図示しない
パターンを形成する。第４図を援用するならば、第４図
の金属板２２ａを第５図のフィン６２ａを持つ冷却面６
２とするものである。
第５図において第１図から第３図までと同一符号を付け
るものはおよそ同一機能を持ち、前記冷却面６２の絶縁
層とパターン上にモジュール１２を取付け、電源回路５
及びベース駆動回路６を表面実装する。制御部品４はプ
リント板１４に実装するが、前記冷却面６２に他の部品
と合せて実装すればプリント板１４は省ける。またモジ
ュール１２に代り半導体チップ２３として実装してもよ
い。
るものはおよそ同一機能を持ち、前記冷却面６２の絶縁
層とパターン上にモジュール１２を取付け、電源回路５
及びベース駆動回路６を表面実装する。制御部品４はプ
リント板１４に実装するが、前記冷却面６２に他の部品
と合せて実装すればプリント板１４は省ける。またモジ
ュール１２に代り半導体チップ２３として実装してもよ
い。
第８図は第７の発明に係り、フィンｌｌａと基部１ｌｂ
とからなりダイカスト等により一体成形される冷却体工
１の冷却面１１ｃには主回路部品のモジュールｌ２が取
付けられる。電源回路５及びベース駆動回路６は金属製
プリント基板２２を介して前記冷却体１１に密着して取
付けられる。
とからなりダイカスト等により一体成形される冷却体工
１の冷却面１１ｃには主回路部品のモジュールｌ２が取
付けられる。電源回路５及びベース駆動回路６は金属製
プリント基板２２を介して前記冷却体１１に密着して取
付けられる。
モジュール１２、電源回路５及びベース駆動回路６は箱
体１６内の発泡樹脂等からなる断熱カハー７１で覆われ
、箱体１６内で断熱カハー７１外には制御部品４、端子
台１５ｂ等を取付けたプリント板１４が配置される。主
回路部品等のための端子台１５ａは前記断熱カハー７ｌ
の断熱性を害なわないように気密性を保って断熱カバー
７１をくぐっている。
体１６内の発泡樹脂等からなる断熱カハー７１で覆われ
、箱体１６内で断熱カハー７１外には制御部品４、端子
台１５ｂ等を取付けたプリント板１４が配置される。主
回路部品等のための端子台１５ａは前記断熱カハー７ｌ
の断熱性を害なわないように気密性を保って断熱カバー
７１をくぐっている。
第８図の変形としては前述のように、モジュール１２を
チップとして冷却体１１に実装したり、冷却体１１その
ものがフィンを備えた金属製プリント基板としたり、カ
ハー７ｌ内を更に主回路部品側と他の回路側とに断熱の
仕切りを設けたりする。
チップとして冷却体１１に実装したり、冷却体１１その
ものがフィンを備えた金属製プリント基板としたり、カ
ハー７ｌ内を更に主回路部品側と他の回路側とに断熱の
仕切りを設けたりする。
第１の発明のインバータ装置の冷却装置は、プリント配
線を要し、しかも比較的発熱量の多い電源回路及びベー
ス駆動回路とが金属製プリント基板を介し箱体の冷却面
から良好に冷却されるので、制御部品の耐熱性が問題に
ならず、ケースすなわちインバータ装置全体が少さ《な
るという効果がある。
線を要し、しかも比較的発熱量の多い電源回路及びベー
ス駆動回路とが金属製プリント基板を介し箱体の冷却面
から良好に冷却されるので、制御部品の耐熱性が問題に
ならず、ケースすなわちインバータ装置全体が少さ《な
るという効果がある。
第２の発明は、さらに制御部品をも金属製プリント基板
に実装するので、従来の樹脂製のプリント板を省くこと
ができ、その分、電線、コネクタも不要になるという効
果があり、装置全体が少さくなるという効果がある。
に実装するので、従来の樹脂製のプリント板を省くこと
ができ、その分、電線、コネクタも不要になるという効
果があり、装置全体が少さくなるという効果がある。
第３の発明は、主回路も半導体チップのままとして他の
ほとんどの電子部品を含め全て金属製プリント基板に実
装するので、主回路の冷却も向上し、モジュール化とい
う中間工程が無くなり、プリント配線の効果が装置全体
に及び、基板面積も滅少して冷却の向上とあわせて装置
が極めて小形化されるという効果がある。
ほとんどの電子部品を含め全て金属製プリント基板に実
装するので、主回路の冷却も向上し、モジュール化とい
う中間工程が無くなり、プリント配線の効果が装置全体
に及び、基板面積も滅少して冷却の向上とあわせて装置
が極めて小形化されるという効果がある。
第４の発明は、第１のものの効果に加え、主回路はモジ
ュール化されて多種小量生産に向き、他の電子部品のプ
リント配線の効果が維持できる。
ュール化されて多種小量生産に向き、他の電子部品のプ
リント配線の効果が維持できる。
第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明の効
果に加え、フィンによる冷却の改善が行なわれるという
効果がある。
果に加え、フィンによる冷却の改善が行なわれるという
効果がある。
第６の発明は、インバータ装置の箱体の一部に金属製プ
リント基板の工程を施すので、冷却面との接触による熱
抵抗が無くなり冷却の改善と装置の小形化が進むという
効果がある。
リント基板の工程を施すので、冷却面との接触による熱
抵抗が無くなり冷却の改善と装置の小形化が進むという
効果がある。
第７の発明は、比較的に耐熱温度の低い制御部品が比較
的温度の高い主回路部品等から断熱カハーで断熱される
という効果がある。
的温度の高い主回路部品等から断熱カハーで断熱される
という効果がある。
第１図はインバータ装置の第１実施例の断面図、第２図
は第２実施例の断面図、第３図は第３実施例の断面図、
第４図は第１図から第３図までの■部の部分断面図、第
５図は第４実施例の断面図であり、第６図は一般的なイ
ンバータ装置の回路図であり、第７図は従来例のインバ
ータ装置の断面図であり、第８図は第５実施例の断面図
である。 １ａ・・・コンハータ部、１ｂ・・・インバータ部、２
・・コンデンサ、３・・・主回路部品、４・・・制御部
品、５・・・電源回路、６・・・ベース駆動回路、１１
ａ，６２ａ−冷却フィン、ｌｌｂ−・・基部、ｌｌｃ，
６２・・・冷却面、１ｌ・・・冷却体、１２・・・モジ
ュール、１４・・・プリント板、 １・・・ファン、 ２２・・・金属製ブリ ント基板、 ２３ａ ， ２３ｂ ， ２３ｃ ・・・半導体チッ 〆−−７Ｎ一一− Ｕ．Ω０
は第２実施例の断面図、第３図は第３実施例の断面図、
第４図は第１図から第３図までの■部の部分断面図、第
５図は第４実施例の断面図であり、第６図は一般的なイ
ンバータ装置の回路図であり、第７図は従来例のインバ
ータ装置の断面図であり、第８図は第５実施例の断面図
である。 １ａ・・・コンハータ部、１ｂ・・・インバータ部、２
・・コンデンサ、３・・・主回路部品、４・・・制御部
品、５・・・電源回路、６・・・ベース駆動回路、１１
ａ，６２ａ−冷却フィン、ｌｌｂ−・・基部、ｌｌｃ，
６２・・・冷却面、１ｌ・・・冷却体、１２・・・モジ
ュール、１４・・・プリント板、 １・・・ファン、 ２２・・・金属製ブリ ント基板、 ２３ａ ， ２３ｂ ， ２３ｃ ・・・半導体チッ 〆−−７Ｎ一一− Ｕ．Ω０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）コンバータ部及びインバータ部からなる主回路部品
と、この主回路部品を制御する制御部品と、この制御部
品と前記主回路部品との間に接続される電源回路及びベ
ース駆動回路とからインバータ装置を構成し、 少くとも前記電源回路及びベース駆動回路とを金属製プ
リント基板に実装し、この金属製プリント基板を前記イ
ンバータ装置の箱体の外気に曝される冷却面に密着させ
ることを特徴とするインバータ装置の冷却装置。 ２）請求項１記載のインバータ装置の冷却装置において
、 前記制御部品を前記金属製プリント基板に実装すること
を特徴とするインバータ装置の冷却装置。 ３）請求項２記載のインバータ装置の冷却装置において
、 前記主回路部品の各半導体チップを前記金属製プリント
基板に実装することを特徴とするインバータ装置の冷却
装置。 ４）請求項１記載のインバータ装置の冷却装置において
、 前記主回路部品をモジュールとして前記金属製プリント
基板に密着させることを特徴とするインバータ装置の冷
却装置。 ５）請求項１、２、３又は４記載のインバータ装置の冷
却装置において、 前記金属製プリント基板を密着させる前記箱体の前記冷
却面の外側にフィンを一体成形させることを特徴とする
インバータ装置の冷却装置。 ６）インバータ装置を収納する箱体の金属性の冷却面の
外側にフィンを一体成形し、前記冷却面の内側に固着さ
せた薄膜の絶縁層に導電材料からなるパターンを形成し
、このパターンにインバータ装置の主回路部品と電源回
路及びベース駆動回路とを実装することを特徴とするイ
ンバータ装置の冷却装置。 ７）コンバータ部及びインバータ部からなる主回路部品
と、この主回路部品を制御する制御部品と、この制御部
品と前記主回路部品との間に接続される電源回路及びベ
ース駆動回路とからインバータ装置を構成し、 前記主回路部品、電源回路及びベース駆動回路を前記イ
ンバータ装置の箱体の外気に曝される冷却面に取付ける
とともに、前記箱体内の断熱カバーで覆い、前記箱体内
の前記断熱カバー外に前記制御回路を配置することを特
徴とするインバータ装置の冷却装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-31640 | 1989-02-10 | ||
| JP3164089 | 1989-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290098A true JPH02290098A (ja) | 1990-11-29 |
| JP2570861B2 JP2570861B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=12336807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1159201A Expired - Lifetime JP2570861B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-06-21 | インバータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570861B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0951208A2 (en) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Fanuc Ltd | Servo amplifier unit |
| JP2001286156A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 基板実装インバータ装置 |
| JP2002325467A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Yaskawa Electric Corp | インバータ装置 |
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
| JP2009005462A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
| JP2009247207A (ja) * | 2009-06-15 | 2009-10-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| JP2012119588A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | 冷却機能付き制御装置 |
| JP2012223089A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Schneider Toshiba Inverter Europe Sas | 最適な構造を備えた可変速駆動装置 |
| JP2014117106A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Cosel Co Ltd | 電源装置の伝導放熱構造 |
| JP2022012128A (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-17 | マツダ株式会社 | 車両 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4044265B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2008-02-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60167399A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性金属ベ−ス回路基板 |
| JPS6149456U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-04-03 | ||
| JPS6252992U (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-02 | ||
| JPS6398699U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-25 | ||
| JPS63102292U (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-02 | ||
| JPH0284388U (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-29 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP1159201A patent/JP2570861B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60167399A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性金属ベ−ス回路基板 |
| JPS6149456U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-04-03 | ||
| JPS6252992U (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-02 | ||
| JPS6398699U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-25 | ||
| JPS63102292U (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-02 | ||
| JPH0284388U (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-29 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0951208A3 (en) * | 1998-04-16 | 2000-04-26 | Fanuc Ltd | Servo amplifier unit |
| US6292363B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-09-18 | Fanuc Ltd. | Servo amplifier unit |
| EP0951208A2 (en) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Fanuc Ltd | Servo amplifier unit |
| JP2001286156A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 基板実装インバータ装置 |
| JP4691819B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2011-06-01 | 株式会社安川電機 | インバータ装置 |
| JP2002325467A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Yaskawa Electric Corp | インバータ装置 |
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
| JP2009005462A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
| US7961487B2 (en) | 2007-06-20 | 2011-06-14 | Hitachi, Ltd. | Power converter device |
| JP2009247207A (ja) * | 2009-06-15 | 2009-10-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| JP2012119588A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | 冷却機能付き制御装置 |
| JP2012223089A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Schneider Toshiba Inverter Europe Sas | 最適な構造を備えた可変速駆動装置 |
| JP2014117106A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Cosel Co Ltd | 電源装置の伝導放熱構造 |
| JP2022012128A (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-17 | マツダ株式会社 | 車両 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570861B2 (ja) | 1997-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3960230B2 (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法並びにスイッチング電源装置 | |
| US4177499A (en) | Electronic assembly with heat sink means | |
| US20040037044A1 (en) | Heat sink for surface mounted power devices | |
| JP2001211663A (ja) | モータ駆動用インバータ装置 | |
| JPH11345921A (ja) | プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置 | |
| JP5971333B2 (ja) | 電力変換器 | |
| JPH09223820A (ja) | 表示装置 | |
| JPH02290098A (ja) | インバータ装置 | |
| JP2003303932A (ja) | 冷却装置および冷却装置を有する電気装置 | |
| TW200423345A (en) | Thermal-conductive substrate package | |
| US20030148653A1 (en) | Power electronics unit | |
| JPH05304248A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04113695A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPS5893264A (ja) | デバイスの冷却装置 | |
| JP2002171087A (ja) | 電子機器 | |
| JP2001359280A (ja) | 電源装置 | |
| US11342734B2 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11307968A (ja) | 電子制御装置の放熱構造 | |
| JP3338232B2 (ja) | プリント基板実装ユニット品 | |
| JPH05275822A (ja) | 電子回路の実装装置 | |
| JPH03150892A (ja) | 電子パワーコンポーネント回路 | |
| JPH05259373A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPH0346387A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH04158559A (ja) | 電子回路用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |