JPH11307968A - 電子制御装置の放熱構造 - Google Patents
電子制御装置の放熱構造Info
- Publication number
- JPH11307968A JPH11307968A JP10909398A JP10909398A JPH11307968A JP H11307968 A JPH11307968 A JP H11307968A JP 10909398 A JP10909398 A JP 10909398A JP 10909398 A JP10909398 A JP 10909398A JP H11307968 A JPH11307968 A JP H11307968A
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- heat sink
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- electronic control
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 個々の電子部品に放熱板を取り付ける放熱板
構造では、組み立て性が悪く、さらに、放熱板周辺に組
み立て作業のためのスペースや放熱板を自立させる構造
のためのスペースを設計的に確保する必要があり、電子
制御装置の小型化の点でも不利であった。 【解決手段】 本発明は、電子制御装置収納ケースと放
熱板とを一体化することによって、上記課題を解決した
ものである。
構造では、組み立て性が悪く、さらに、放熱板周辺に組
み立て作業のためのスペースや放熱板を自立させる構造
のためのスペースを設計的に確保する必要があり、電子
制御装置の小型化の点でも不利であった。 【解決手段】 本発明は、電子制御装置収納ケースと放
熱板とを一体化することによって、上記課題を解決した
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子制御装置の放
熱構造に関するものである。
熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子制御装置の放熱構造には、図
６に示すように基板上の発熱する電子部品に個別又は複
数個別に放熱板を固定し、それを基板ごと本体ケースに
収納するというものがあった。
６に示すように基板上の発熱する電子部品に個別又は複
数個別に放熱板を固定し、それを基板ごと本体ケースに
収納するというものがあった。
【０００３】図６は従来の電子制御装置の外観図であ
る。１は収納ケース、２は収納ケースの上ブタ、３は収
納ケースの下ブタ、４は発熱電子部品、５は放熱板、６
はプリント基板である。このように、収納ケースと放熱
板は分離されていた。
る。１は収納ケース、２は収納ケースの上ブタ、３は収
納ケースの下ブタ、４は発熱電子部品、５は放熱板、６
はプリント基板である。このように、収納ケースと放熱
板は分離されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の個々の部品に放熱板を取り付ける放熱板構造では、
以下の課題があった。
来の個々の部品に放熱板を取り付ける放熱板構造では、
以下の課題があった。
【０００５】個々の電子部品に放熱板を取り付ける場
合、放熱板と電子部品とをネジやグリースなどにより密
着固定させ、それをプリント基板に挿入し、はんだ付け
をする。放熱板の形状は、一般に部品の発熱の度合いに
よって変更するので一品一様であり、マシンによる自動
挿入対応が難しくほとんどの場合が１つ１つの手挿入と
なる。このように従来の構造では、組み立て性が悪く、
実装コストが高かった。
合、放熱板と電子部品とをネジやグリースなどにより密
着固定させ、それをプリント基板に挿入し、はんだ付け
をする。放熱板の形状は、一般に部品の発熱の度合いに
よって変更するので一品一様であり、マシンによる自動
挿入対応が難しくほとんどの場合が１つ１つの手挿入と
なる。このように従来の構造では、組み立て性が悪く、
実装コストが高かった。
【０００６】さらに、放熱板周辺には、組み立て作業の
ためのスペースや放熱板を自立させる構造のためのスペ
ースを設計的に確保する必要があり、個々の部品に放熱
板を配置することは電子制御装置の小型化の点でも不利
であった。
ためのスペースや放熱板を自立させる構造のためのスペ
ースを設計的に確保する必要があり、個々の部品に放熱
板を配置することは電子制御装置の小型化の点でも不利
であった。
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決する
ためのものであり、電子制御装置全体を収納するケース
を放熱板と一体化することによって、組み立て工数を低
減し、さらに電子制御装置の小型化に貢献することを目
的とするものである。
ためのものであり、電子制御装置全体を収納するケース
を放熱板と一体化することによって、組み立て工数を低
減し、さらに電子制御装置の小型化に貢献することを目
的とするものである。
【０００８】さらに、本発明は、前記放熱板一体型収納
ケースの放熱性を上げるための構造を実現することを目
的とするものである。
ケースの放熱性を上げるための構造を実現することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、電子制御装置収納ケースと放熱板とを一
体化するものである。
に、本発明は、電子制御装置収納ケースと放熱板とを一
体化するものである。
【００１０】近年、空気調和機等の電気機器において
は、発火防止のため、電子制御装置内部より万一発火が
あっても機器に燃え広がらないよう、電子制御装置収納
ケースの材料として鉄等の金属を用いている。本発明
は、この金属収納ケースと放熱板とを一体化するもので
ある。
は、発火防止のため、電子制御装置内部より万一発火が
あっても機器に燃え広がらないよう、電子制御装置収納
ケースの材料として鉄等の金属を用いている。本発明
は、この金属収納ケースと放熱板とを一体化するもので
ある。
【００１１】上記放熱板一体型収納ケースによって、組
み立て工法は、放熱板と電子部品を密着させる際には放
熱板をケースごと１回で位置決めをして実装するものと
なるので、組み立て工数が削減される。また、放熱板の
自立のための構造スペースが不要となる。
み立て工法は、放熱板と電子部品を密着させる際には放
熱板をケースごと１回で位置決めをして実装するものと
なるので、組み立て工数が削減される。また、放熱板の
自立のための構造スペースが不要となる。
【００１２】このように、組み立て工数の削減、スペー
スの削減という課題の解決が得られる。
スの削減という課題の解決が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、放熱板
と収納ケースとを一体化するものである。そしてこの構
成によれば、離れた場所に配置される部品でも、部品ご
とに放熱板を取り付ける必要がなくなるので組み立て工
数が削減される。また、放熱板はケースによって固定さ
れているので、放熱板自立のためのスペースが不要にな
る。
と収納ケースとを一体化するものである。そしてこの構
成によれば、離れた場所に配置される部品でも、部品ご
とに放熱板を取り付ける必要がなくなるので組み立て工
数が削減される。また、放熱板はケースによって固定さ
れているので、放熱板自立のためのスペースが不要にな
る。
【００１４】請求項２、３、４、５、６の記載の発明
は、請求項１の放熱板一体型電子制御装置収納ケースの
放熱性を向上することができるものである。
は、請求項１の放熱板一体型電子制御装置収納ケースの
放熱性を向上することができるものである。
【００１５】請求項２に記載の発明は、上記放熱板一体
型収納ケースのケース外側に放熱用のフィンをとりつけ
るものである。
型収納ケースのケース外側に放熱用のフィンをとりつけ
るものである。
【００１６】請求項３に記載の発明は、上記放熱板一体
型収納ケースの内部に樹脂を充填するものである。
型収納ケースの内部に樹脂を充填するものである。
【００１７】請求項４に記載の発明は、上記放熱板一体
型収納ケースの内部に樹脂を充填する際に、放熱板を仕
切りとして利用するものである。
型収納ケースの内部に樹脂を充填する際に、放熱板を仕
切りとして利用するものである。
【００１８】請求項５に記載の発明は、上記放熱板一体
型収納ケースの内部に放熱板を仕切りとして樹脂を充填
する際に、樹脂を充填する部分としない部分に分けるも
のである。
型収納ケースの内部に放熱板を仕切りとして樹脂を充填
する際に、樹脂を充填する部分としない部分に分けるも
のである。
【００１９】請求項６に記載の発明は、上記放熱板一体
型収納ケースの内部に放熱板を仕切りとして樹脂を充填
する際に、充填する樹脂の種類を分けるものである。
型収納ケースの内部に放熱板を仕切りとして樹脂を充填
する際に、充填する樹脂の種類を分けるものである。
【００２０】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００２１】（実施例１）実施例１について図１を用い
て説明する。
て説明する。
【００２２】図１は、放熱板一体型収納ケースを用いた
電子制御装置の分解図である。同図に於いて、７は放熱
板一体型側面ケースである。
電子制御装置の分解図である。同図に於いて、７は放熱
板一体型側面ケースである。
【００２３】このような構成によって、工法的には、電
子部品をプリント基板に実装してから、ケースごと放熱
板を取り付けることになり、組み立て工数が削減でき
る。また、図のように電子部品間に放熱板という仕切り
を作るというものとなり、部品間の放射ノイズを遮蔽で
きるという効果も期待できる。
子部品をプリント基板に実装してから、ケースごと放熱
板を取り付けることになり、組み立て工数が削減でき
る。また、図のように電子部品間に放熱板という仕切り
を作るというものとなり、部品間の放射ノイズを遮蔽で
きるという効果も期待できる。
【００２４】金属ケースと放熱板とを一体化する手段と
しては、鉄と銅の高温真空蒸着（ブレージング工法）の
ような金属のろう付けやはんだ付けを用いることが考え
られる。
しては、鉄と銅の高温真空蒸着（ブレージング工法）の
ような金属のろう付けやはんだ付けを用いることが考え
られる。
【００２５】また、図１において上ブタと側面ケースと
を一体化することも考えられる。 （実施例２）実施例２について図２を用いて説明する。
を一体化することも考えられる。 （実施例２）実施例２について図２を用いて説明する。
【００２６】図２は、本発明により、電子制御装置収納
ケースに放熱フィンを取り付けた実施例である。同図に
於いて８は放熱フィンである。
ケースに放熱フィンを取り付けた実施例である。同図に
於いて８は放熱フィンである。
【００２７】この実施例によれば、電子制御装置収納ケ
ースの表面積が大きくなり、ケース全体の放熱性を向上
させることが可能となる。
ースの表面積が大きくなり、ケース全体の放熱性を向上
させることが可能となる。
【００２８】（実施例３）実施例３について図３を用い
て説明する。
て説明する。
【００２９】図３は、本発明により、放熱板一体型収納
ケースに樹脂を充填した外観図であり、９は樹脂充填部
である。
ケースに樹脂を充填した外観図であり、９は樹脂充填部
である。
【００３０】実施例３は実施例２と同様に、放熱性を向
上させることを可能とするものである。
上させることを可能とするものである。
【００３１】（実施例４）実施例４については図４を用
いて説明する。
いて説明する。
【００３２】図４は、本発明により、放熱板一体型収納
ケースを樹脂を充填する部分と充填しない部分に分けた
外観図であり、１０は樹脂を充填しない部分である。
ケースを樹脂を充填する部分と充填しない部分に分けた
外観図であり、１０は樹脂を充填しない部分である。
【００３３】実施例４は、実施例３において樹脂充填に
よって放熱性を向上させる際、放熱板を仕切りとして利
用して、樹脂を充填する部分と樹脂を充填しない部分と
に分ける。
よって放熱性を向上させる際、放熱板を仕切りとして利
用して、樹脂を充填する部分と樹脂を充填しない部分と
に分ける。
【００３４】空気調和機等の電子制御装置では、発熱量
の多いトランス・コンデンサなどのパワー系部品と発熱
量の少ないマイコン等の制御系部品とが混在している。
そこでこのような装置において、本実施例のようにすれ
ば、放熱板を仕切りとして利用し、発熱量の少ない部品
への熱伝達を防ぐことができる。また同時に、全体に樹
脂充填しないので、樹脂直材費を削減することも可能と
なる。
の多いトランス・コンデンサなどのパワー系部品と発熱
量の少ないマイコン等の制御系部品とが混在している。
そこでこのような装置において、本実施例のようにすれ
ば、放熱板を仕切りとして利用し、発熱量の少ない部品
への熱伝達を防ぐことができる。また同時に、全体に樹
脂充填しないので、樹脂直材費を削減することも可能と
なる。
【００３５】また、この手段を用いて、耐熱性の高い部
品と低い部品とを分けることも考えられる。
品と低い部品とを分けることも考えられる。
【００３６】（実施例５）実施例５について図５を用い
て説明する。
て説明する。
【００３７】図５は、本発明により、放熱板一体型収納
ケースに樹脂を充填する際、樹脂の種類を放熱板を仕切
りとして分けた外観図であり、１１は樹脂材料Ａの充填
部、１２は樹脂材料Ｂの充填部である。
ケースに樹脂を充填する際、樹脂の種類を放熱板を仕切
りとして分けた外観図であり、１１は樹脂材料Ａの充填
部、１２は樹脂材料Ｂの充填部である。
【００３８】実施例５も実施例４と同様に、部品の発熱
量や耐熱性によって、熱伝達率を調節することを実現す
ることを可能とするものである。
量や耐熱性によって、熱伝達率を調節することを実現す
ることを可能とするものである。
【００３９】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように、請求項
１に記載の発明は、放熱板と電子制御装置収納ケースと
を一体化するもので、この構成によれば組み立て性を向
上し、電子制御装置全体のスペースも削減することがで
きる。また、電子制御装置内に仕切りを作れることか
ら、ノイズシールド効果を期待することができる。
１に記載の発明は、放熱板と電子制御装置収納ケースと
を一体化するもので、この構成によれば組み立て性を向
上し、電子制御装置全体のスペースも削減することがで
きる。また、電子制御装置内に仕切りを作れることか
ら、ノイズシールド効果を期待することができる。
【００４０】請求項２に記載の発明は、放熱板一体化収
納ケースに放熱フィンを取り付けるもので、この構成に
よれば、放熱性を向上させることが出来る。
納ケースに放熱フィンを取り付けるもので、この構成に
よれば、放熱性を向上させることが出来る。
【００４１】請求項３、４、５、６に記載の発明は、放
熱板一体化収納ケースに樹脂を充填するもので、この構
成によれば、放熱性を向上させることができる。また、
電子部品の絶縁、防湿、防腐面での効果も奏する。
熱板一体化収納ケースに樹脂を充填するもので、この構
成によれば、放熱性を向上させることができる。また、
電子部品の絶縁、防湿、防腐面での効果も奏する。
【図１】本発明の実施例１における放熱板一体型収納ケ
ースを用いた電子制御装置の分解斜視図
ースを用いた電子制御装置の分解斜視図
【図２】本発明の実施例２における電子制御装置収納ケ
ースに放熱フィンを取り付けた外観図
ースに放熱フィンを取り付けた外観図
【図３】本発明の実施例３における放熱板一体型収納ケ
ースに樹脂を充填した外観図
ースに樹脂を充填した外観図
【図４】本発明の実施例４における放熱板一体型収納ケ
ースを樹脂を充填する部分と充填しない部分に分けた外
観図
ースを樹脂を充填する部分と充填しない部分に分けた外
観図
【図５】本発明の実施例５における放熱板一体型収納ケ
ースに樹脂を充填する際、樹脂の種類を放熱板を仕切り
として分けた外観図
ースに樹脂を充填する際、樹脂の種類を放熱板を仕切り
として分けた外観図
【図６】従来例における電子制御装置の分解斜視図
１ 収納ケース ２ 収納ケースの上ブタ ３ 収納ケースの下ブタ ４ 発熱電子部品 ５ 放熱板 ６ プリント基板 ７ 放熱板一体型側面ケース ８ 放熱フィン ９ 樹脂を充填する部分 １０ 樹脂を充填しない部分 １１ 樹脂材料Ａ充填部 １２ 樹脂材料Ｂ充填部
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の電子部品を実装した電子制御装置
を収納する本体ケースと電子部品に取り付ける放熱板と
を一体化した放熱板一体型とした電子制御装置の収納ケ
ース。 - 【請求項２】 放熱板一体型電子制御装置収納ケースに
放熱用フィンを付けた請求項１記載の電子制御装置の収
納ケース。 - 【請求項３】 放熱板一体型電子制御装置収納ケースに
樹脂を充填した請求項１記載の電子制御装置の収納ケー
ス。 - 【請求項４】 放熱板一体型電子制御装置収納ケースに
樹脂を充填する際、放熱板を樹脂充填の仕切りとして利
用した請求項３記載の電子制御装置の収納ケース。 - 【請求項５】 上記放熱板一体型電子制御装置収納ケー
スに放熱板を仕切りとして樹脂を充填する際、樹脂を充
填する部分と充填しない部分とに分けた請求項４記載の
電子制御装置の収納ケース。 - 【請求項６】 上記放熱板一体型電子制御装置収納ケー
スに放熱板を仕切りとして樹脂を充填する際、樹脂材料
の種類を分けた請求項４記載の電子制御装置の収納ケー
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10909398A JPH11307968A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電子制御装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10909398A JPH11307968A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電子制御装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307968A true JPH11307968A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14501420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10909398A Pending JPH11307968A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電子制御装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307968A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1253636A1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic equipment |
| JP2003032138A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線回路 |
| WO2008010518A1 (fr) | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| JP2008205706A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Airpoint Co Ltd | 無線中継装置及び無線中継装置を使用した情報サービス方法 |
| WO2009090694A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 回路基板モジュール及び電子機器 |
| JP2013118340A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子部品ユニット |
| KR101407194B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2014-06-12 | 현대오트론 주식회사 | 차량의 전자제어장치 |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10909398A patent/JPH11307968A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1253636A1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic equipment |
| EP1253636A4 (en) * | 2000-09-19 | 2005-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC EQUIPMENT |
| JP2003032138A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線回路 |
| JP4524964B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | 無線回路 |
| WO2008010518A1 (fr) | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| US8116099B2 (en) | 2006-07-20 | 2012-02-14 | Nec Corporation | Circuit board device, electronic device provided with the same, and GND connecting method |
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| US10206309B2 (en) | 2013-05-10 | 2019-02-12 | Hyundai Autron Co., Ltd. | Electronic control apparatus for vehicle |
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