JP2002093964A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
- Publication number
- JP2002093964A JP2002093964A JP2000277884A JP2000277884A JP2002093964A JP 2002093964 A JP2002093964 A JP 2002093964A JP 2000277884 A JP2000277884 A JP 2000277884A JP 2000277884 A JP2000277884 A JP 2000277884A JP 2002093964 A JP2002093964 A JP 2002093964A
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- Japan
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- heat sink
- cover
- generating component
- shield plate
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱部品を有する電子機器の筐体構造に於い
て、放熱効率を改善し、ヒートシンクの小型化を図ると
共に組立て作業性の向上を図る。 【解決手段】シールドケース７が一面にヒートシンクを
有すると共に該ヒートシンクの対向面にカバーを有し、
前記シールドケースの内部を仕切る放熱シールド板１１
の一端を発熱部品３と共にヒートシンクに螺子止めし、
他端を前記カバーに螺子止めした。
て、放熱効率を改善し、ヒートシンクの小型化を図ると
共に組立て作業性の向上を図る。 【解決手段】シールドケース７が一面にヒートシンクを
有すると共に該ヒートシンクの対向面にカバーを有し、
前記シールドケースの内部を仕切る放熱シールド板１１
の一端を発熱部品３と共にヒートシンクに螺子止めし、
他端を前記カバーに螺子止めした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内からの放熱
効率を向上させ、ヒートシンクの小型化を図った電子機
器の筐体構造に関するものである。
効率を向上させ、ヒートシンクの小型化を図った電子機
器の筐体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に実装される電子部品には、発
熱量が多く、所定の性能を維持する為、冷却或は放熱を
必要とするものがある。斯かる電子部品はヒートシンク
に取付けられ、ヒートシンクを介して放熱している。
熱量が多く、所定の性能を維持する為、冷却或は放熱を
必要とするものがある。斯かる電子部品はヒートシンク
に取付けられ、ヒートシンクを介して放熱している。
【０００３】従来ヒートシンクを選定するには、電子部
品の発熱量によって必要な熱抵抗を演算し、求められた
熱抵抗以下の放熱特性を有するものを選定していた。
品の発熱量によって必要な熱抵抗を演算し、求められた
熱抵抗以下の放熱特性を有するものを選定していた。
【０００４】この為、ヒートシンクの形状、大きさは筐
体の形状等筐体側の条件ではなく、電子部品の発熱量と
いう独立した条件で選定されることとなっていた。従っ
て、ヒートシンクが筐体内で占める空間の割合はかなり
大きく、大きいものでは、約５０％にもなるものもあ
る。
体の形状等筐体側の条件ではなく、電子部品の発熱量と
いう独立した条件で選定されることとなっていた。従っ
て、ヒートシンクが筐体内で占める空間の割合はかなり
大きく、大きいものでは、約５０％にもなるものもあ
る。
【０００５】この為、筐体の大きさ、即ち電子機器の大
きさはヒートシンクの大きさに大きく依存しており、ヒ
ートシンクの大きさは電子機器を小型化する場合の大き
な要因となっている。
きさはヒートシンクの大きさに大きく依存しており、ヒ
ートシンクの大きさは電子機器を小型化する場合の大き
な要因となっている。
【０００６】図７〜図９により、従来の発熱電子部品と
該発熱電子部品が実装された配線基板を収納したケース
について説明する。これらは所定の機能を持ったユニッ
トであり、例えば無線ユニットである。
該発熱電子部品が実装された配線基板を収納したケース
について説明する。これらは所定の機能を持ったユニッ
トであり、例えば無線ユニットである。
【０００７】配線基板１に発熱部品収納孔２が穿設さ
れ、発熱部品３は前記発熱部品収納孔２を通してヒート
シンク４に螺子により直接取付けられている。該ヒート
シンク４は熱伝導性の高い材質、例えばアルミニウム等
によって製作され、多数の放熱フィン４ａが形成されて
いる。前記配線基板１の電子回路（図示せず）と前記発
熱部品３とはリード端子により電気的に接続され、前記
配線基板１を挾持する様に、仕切ケース５が前記ヒート
シンク４に固着されている。該仕切ケース５はアルミニ
ウム製の枠体であり、仕切ケース５の上端にはアルミニ
ウム製のカバー６が固着される。
れ、発熱部品３は前記発熱部品収納孔２を通してヒート
シンク４に螺子により直接取付けられている。該ヒート
シンク４は熱伝導性の高い材質、例えばアルミニウム等
によって製作され、多数の放熱フィン４ａが形成されて
いる。前記配線基板１の電子回路（図示せず）と前記発
熱部品３とはリード端子により電気的に接続され、前記
配線基板１を挾持する様に、仕切ケース５が前記ヒート
シンク４に固着されている。該仕切ケース５はアルミニ
ウム製の枠体であり、仕切ケース５の上端にはアルミニ
ウム製のカバー６が固着される。
【０００８】前記発熱部品３を含む配線基板１は無線回
路を構成し、前記ヒートシンク４、仕切ケース５、カバ
ー６は無線回路のシールドケース７となっており、無線
回路から周囲に妨害電波が漏れない様になっている。
路を構成し、前記ヒートシンク４、仕切ケース５、カバ
ー６は無線回路のシールドケース７となっており、無線
回路から周囲に妨害電波が漏れない様になっている。
【０００９】又、前記シールドケース７内での電磁波の
干渉を避ける為に、内部はシールド板８によって仕切ら
れている。該シールド板８はバネ性を有する銅合金製の
薄板であり、下端は前記配線基板１に半田付けされ、上
端はＲ状に折返され前記カバー６にバネ性により接触す
る様になっている。
干渉を避ける為に、内部はシールド板８によって仕切ら
れている。該シールド板８はバネ性を有する銅合金製の
薄板であり、下端は前記配線基板１に半田付けされ、上
端はＲ状に折返され前記カバー６にバネ性により接触す
る様になっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の筐体構造で
あると、前記発熱部品３の放熱を前記ヒートシンク４の
みに頼っており、放熱効率が悪く、ヒートシンク４のサ
イズは発熱部品３の発熱量により決定されてしまい、小
型化ができないという問題があった。
あると、前記発熱部品３の放熱を前記ヒートシンク４の
みに頼っており、放熱効率が悪く、ヒートシンク４のサ
イズは発熱部品３の発熱量により決定されてしまい、小
型化ができないという問題があった。
【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、放熱効率を改
善し、ヒートシンク４の小型化を図ると共に組立て作業
性の向上を図るものである。
善し、ヒートシンク４の小型化を図ると共に組立て作業
性の向上を図るものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱部品を有
する電子機器の筐体構造に於いて、シールドケースが一
面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンクの対向
面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を仕切る
放熱シールド板の一端を発熱部品と共にヒートシンクに
螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めした電子機器
の筐体構造に係るものである。
する電子機器の筐体構造に於いて、シールドケースが一
面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンクの対向
面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を仕切る
放熱シールド板の一端を発熱部品と共にヒートシンクに
螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めした電子機器
の筐体構造に係るものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００１４】図１〜図３に於いて、図７〜図９で示した
ものと同一のものについては同符号を付してある。
ものと同一のものについては同符号を付してある。
【００１５】配線基板１に発熱部品収納孔２が穿設さ
れ、発熱部品３は前記発熱部品収納孔２を通してヒート
シンク４に放熱シールド板１１を介在して取付けられて
いる。
れ、発熱部品３は前記発熱部品収納孔２を通してヒート
シンク４に放熱シールド板１１を介在して取付けられて
いる。
【００１６】前記ヒートシンク４は熱伝導性の高い材
質、例えばアルミニウム等によって製作され、多数の放
熱フィン４ａが形成されている。前記配線基板１の電子
回路（図示せず）と前記発熱部品３とはリード端子によ
り電気的に接続され、前記配線基板１を挾持する様に、
仕切ケース５が前記ヒートシンク４に固着される。該仕
切ケース５はアルミニウム製の枠体であり、仕切ケース
５の上端にはアルミニウム製のカバー６が固着される。
質、例えばアルミニウム等によって製作され、多数の放
熱フィン４ａが形成されている。前記配線基板１の電子
回路（図示せず）と前記発熱部品３とはリード端子によ
り電気的に接続され、前記配線基板１を挾持する様に、
仕切ケース５が前記ヒートシンク４に固着される。該仕
切ケース５はアルミニウム製の枠体であり、仕切ケース
５の上端にはアルミニウム製のカバー６が固着される。
【００１７】前記放熱シールド板１１を図４〜図６に示
す。
す。
【００１８】該放熱シールド板１１は熱伝導率の高い材
質、例えばアルミニウム、銅等の材質により製作され
る。前記放熱シールド板１１の側面形状は、２箇所が逆
方向に直角に曲げられたクランク形状をしており、底面
側の折曲げ部は２本の帯板状のフランジ部１２ａ，１２
ｂとなっており、上面側の折曲げ部は熱伝達接続片を兼
ねる取付け部１３となっている。又、前記放熱シールド
板１１の幅は前記仕切ケース５の内寸と略等しくなって
いる。
質、例えばアルミニウム、銅等の材質により製作され
る。前記放熱シールド板１１の側面形状は、２箇所が逆
方向に直角に曲げられたクランク形状をしており、底面
側の折曲げ部は２本の帯板状のフランジ部１２ａ，１２
ｂとなっており、上面側の折曲げ部は熱伝達接続片を兼
ねる取付け部１３となっている。又、前記放熱シールド
板１１の幅は前記仕切ケース５の内寸と略等しくなって
いる。
【００１９】前記フランジ部１２ａ，１２ｂの幅は前記
発熱部品３の取付けフランジ部と同幅となっていると共
にフランジ部１２ａ，１２ｂの間隔は発熱部品３の取付
け面の突起物等が干渉しない様になっている。又、前記
フランジ部１２ａ，１２ｂには前記発熱部品３の取付け
孔と合致する逃げ孔１４が穿設されている。
発熱部品３の取付けフランジ部と同幅となっていると共
にフランジ部１２ａ，１２ｂの間隔は発熱部品３の取付
け面の突起物等が干渉しない様になっている。又、前記
フランジ部１２ａ，１２ｂには前記発熱部品３の取付け
孔と合致する逃げ孔１４が穿設されている。
【００２０】前記取付け部１３には螺子孔１５が穿設さ
れている。
れている。
【００２１】前記取付け部１３の上面の高さは前記カバ
ー６の内面迄の寸法となっており、前記カバー６に挿通
した螺子１７を前記螺子孔１５に螺着することで、取付
け部１３と前記カバー６とが密着固着される様になって
いる。
ー６の内面迄の寸法となっており、前記カバー６に挿通
した螺子１７を前記螺子孔１５に螺着することで、取付
け部１３と前記カバー６とが密着固着される様になって
いる。
【００２２】前記放熱シールド板１１は前記フランジ部
１２ａ，１２ｂに於いて、前記逃げ孔１４を挿通する螺
子１６により発熱部品３と共に前記ヒートシンク４に共
締される。
１２ａ，１２ｂに於いて、前記逃げ孔１４を挿通する螺
子１６により発熱部品３と共に前記ヒートシンク４に共
締される。
【００２３】前記放熱シールド板１１はシールドケース
７の内部を仕切り、前記シールドケース７内での電磁波
の干渉を避ける機能を有すると共に、発熱部品３の熱を
前記カバー６に伝達する伝熱部材としての機能を有して
いる。
７の内部を仕切り、前記シールドケース７内での電磁波
の干渉を避ける機能を有すると共に、発熱部品３の熱を
前記カバー６に伝達する伝熱部材としての機能を有して
いる。
【００２４】上記した様に、前記放熱シールド板１１は
前記発熱部品３に螺子により固着され、又前記カバー６
に螺子により固着されているので、前記発熱部品３と前
記放熱シールド板１１間の熱抵抗は小さく、同様に放熱
シールド板１１と前記カバー６間の熱抵抗も小さいの
で、前記発熱部品３の熱は前記カバー６に効率よく伝達
される。更に、放熱シールド板１１の取付けに半田付け
作業を伴わないので、組立作業性はよい。
前記発熱部品３に螺子により固着され、又前記カバー６
に螺子により固着されているので、前記発熱部品３と前
記放熱シールド板１１間の熱抵抗は小さく、同様に放熱
シールド板１１と前記カバー６間の熱抵抗も小さいの
で、前記発熱部品３の熱は前記カバー６に効率よく伝達
される。更に、放熱シールド板１１の取付けに半田付け
作業を伴わないので、組立作業性はよい。
【００２５】而して、前記発熱部品３で発生した熱は前
記ヒートシンク４から放熱されると共に前記カバー６か
らも放熱される。従って、前記ヒートシンク４による放
熱量が低減するので、該ヒートシンク４の放熱容量は小
さくてよい。
記ヒートシンク４から放熱されると共に前記カバー６か
らも放熱される。従って、前記ヒートシンク４による放
熱量が低減するので、該ヒートシンク４の放熱容量は小
さくてよい。
【００２６】尚、前記フランジ部１２ａ，１２ｂ、取付
け部１３の曲げ角を鋭角とし、放熱シールド板１１の側
面形状をＺ形状とすれば、シールドケース７と放熱シー
ルド板１１間の寸法誤差をＺ形状が吸収するので、フラ
ンジ部１２ａ，１２ｂと発熱部品３及び取付け部１３と
カバー６との密着度が増し、熱抵抗が小さくなる。又、
前記フランジ部１２ａ，１２ｂと取付け部１３間の垂直
部を湾曲させ垂直部の湾曲の伸縮により製作誤差を吸収
する様にしてもよい。
け部１３の曲げ角を鋭角とし、放熱シールド板１１の側
面形状をＺ形状とすれば、シールドケース７と放熱シー
ルド板１１間の寸法誤差をＺ形状が吸収するので、フラ
ンジ部１２ａ，１２ｂと発熱部品３及び取付け部１３と
カバー６との密着度が増し、熱抵抗が小さくなる。又、
前記フランジ部１２ａ，１２ｂと取付け部１３間の垂直
部を湾曲させ垂直部の湾曲の伸縮により製作誤差を吸収
する様にしてもよい。
【００２７】又、前記カバー６にフィンを形成し、カバ
ー６からより効率よく放熱されるようにしてもよい。
ー６からより効率よく放熱されるようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、発熱部
品を有する電子機器の筐体構造に於いて、シールドケー
スが一面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンク
の対向面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を
仕切る放熱シールド板の一端を発熱部品と共にヒートシ
ンクに螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めしたの
で、ヒートシンクが負担する放熱量が減少し、ヒートシ
ンクの小型化が可能であり、電子機器の小型化が図れ、
又組立作業に半田付けがなくなるので作業性が向上する
等の優れた効果を発揮する。
品を有する電子機器の筐体構造に於いて、シールドケー
スが一面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンク
の対向面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を
仕切る放熱シールド板の一端を発熱部品と共にヒートシ
ンクに螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めしたの
で、ヒートシンクが負担する放熱量が減少し、ヒートシ
ンクの小型化が可能であり、電子機器の小型化が図れ、
又組立作業に半田付けがなくなるので作業性が向上する
等の優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示すカバーを取外した平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ矢視図である。
【図４】本実施の形態に使用される放熱シールド板の平
面図である。
面図である。
【図５】該放熱シールド板の側面図である。
【図６】該放熱シールド板の正面図である。
【図７】従来例のカバーを取外した平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ矢視図である。
【図９】図７のＤ−Ｄ矢視図である。
１ 配線基板 ３ 発熱部品 ４ ヒートシンク ５ 仕切ケース ６ カバー ７ シールドケース １１ 放熱シールド板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 貴 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 須藤 雅樹 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 大久保 陽一 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA11 CC22 GG01 GG05 GH03 5E322 AA01 AB01 5F036 BB05 BC03 BC09
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱部品を有する電子機器の筐体構造に
於いて、シールドケースが一面にヒートシンクを有する
と共に該ヒートシンクの対向面にカバーを有し、前記シ
ールドケースの内部を仕切る放熱シールド板の一端を発
熱部品と共にヒートシンクに螺子止めし、他端を前記カ
バーに螺子止めしたことを特徴とする電子機器の筐体構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000277884A JP2002093964A (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000277884A JP2002093964A (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002093964A true JP2002093964A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18763135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000277884A Pending JP2002093964A (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002093964A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7894183B2 (en) | 2008-04-25 | 2011-02-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Shielded and insulated heat removing system |
| JP2011159689A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランスモジュール及び電子装置 |
| US8181921B2 (en) | 2008-03-24 | 2012-05-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Platform telescoping mechanism |
| JPWO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2012-11-15 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
-
2000
- 2000-09-13 JP JP2000277884A patent/JP2002093964A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8181921B2 (en) | 2008-03-24 | 2012-05-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Platform telescoping mechanism |
| US7894183B2 (en) | 2008-04-25 | 2011-02-22 | Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. | Shielded and insulated heat removing system |
| JPWO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2012-11-15 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
| JP2011159689A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランスモジュール及び電子装置 |
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