JPH0136366Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の属する技術分野〕 本考案は印刷配線板を２重に実装したいわゆる
２重実装方式の小形無線機に係り、特に小形無線
機に使用されている電力増幅用ハイブリツドIC
の取り付け機構に関する。

〔従来技術〕

無線機は益々小形化、薄形化の方向にあり、そ
の狭いスペース内で無線機の性能および信頼性を
確保し、かつ保守性や作業性の向上を計らなけれ
ばならない。この点を考慮して無線機の無線回路
に使用される電力増幅用ハイブリツドICを印刷
配線板に取り付け、筐体に実装する必要がある。

従来の取り付け機構には第１図及び第２図示の
ようなものがある。第１図の従来の取り付け機構
は、印刷配線板２の一辺部に電力増幅用ハイブリ
ツドIC１が同一面で半田付けされ、筐体６の内
部に、挿入した印刷配線板２とIC１をそれぞれ
の取り付け穴２ａ，１ａを利用してネジ止めした
構成であるため、印刷配線板２を２重実装した場
合、窺６の厚さがIC１の存在によつて増大する
ことはなく無線機の薄形化を達成できるが、筐体
６の横断面積がIC１の面積分だけ増大するので、
無線機の小形化が非常に困難になる。

また第２図の従来の取り付け機構は、印刷配線
板２の部品面に電力増幅用ハイブリツドIC１が
垂直に半田付けされ、筐体６の内部に、挿入され
た印刷配線板２とIC１をそれぞれの取り付け穴
２ａ，１ａを利用してネジ止めした構成であるた
め、筐体６の横断面積がIC１の存在によつて増
大することはなく、無線機の小形化に有利である
が、印刷配線板を２重実装した場合、印刷配線板
からのIC１の高さが他の部品の高さより高いた
め、その分だけ筐体６の厚さを増す必要があり、
高密度実装化や薄形化を行う上で障害となる。

〔考案の目的〕

本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、無
線機の小形化・薄形化を達成でき、しかも無線機
の性能・信頼性を確保し、かつ保守性・作業性の
優れた電力増幅用ハイブリツドICの取り付け機
構を提供することを目的とするもので、今後の小
形無線機に十分に適用できるものである。

〔考案の構成〕

本考案取り付け機構は、上記の目的を達成する
ため、第３図〜第５図示のように対向する２つの
開口１４ａ，１５ａを有する筐体６のほぼ中央部
に、２つの開口側部分１４，１５に区分するシー
ルド用仕切り板７を有し、この仕切り板７の折り
曲げ部７１を一方の開口１５ａに沿わせて筐体６
の一側面６１に連接せしめ、筐体６の２つの開口
側部分１４，１５にそれぞれ半田付け面を内側に
して印刷配線板２，３を実装し、前記仕切り板７
の折り曲げ部７１と筐体６の一側面６１間に形成
された室９において前記一方の印刷配線板２の半
田付け面に垂直に電力増幅用ハイブリツドIC１
を配置し、かつこのIC１のリード部を一方の印
刷配線板２の部品面に固定し、このIC１と筐体
６の一側面６１との間に、一方の印刷配線板２の
一辺部に固定したIC保持兼放熱用の金属板４を
挿設すると共に、前記仕切り板７の折り曲げ部７
１でかつ一方の開口１５ａに沿う部分７１ａに設
けた穴１０に、止め金具５の雌ネジ部５ａを挿入
し、この雌ネジ部５ａに、前記IC１の取り付け
穴１ａとこれに適合して前記金属板４及び筐体６
の一側面６１に設けた取り付け穴４ａ及び６１ａ
を通して筐体６外より挿入したネジ８を螺着して
なる。

〔実施例の構成〕

以下図面によつて本考案の一実施例を説明す
る。

第３図は本考案取り付け機構の一実施例を示す
部分分解斜視図、第４図は本考案における筐体を
第３図の下方より見た斜視図、第５図は本考案取
り付け機構における電力増幅用ハイブリツドIC
の取り付け周りの断面図である。

第３図〜第５図において、６は対向する２つの
開口１４ａ，１５ａを有する筐体で、そのほゞ中
央部には２つの開口側部分１４，１５に区分する
シールド用仕切り板７が設けられている。この仕
切り板７の折り曲げ部７１は一方の開口１５ａに
沿わせて筐体６の一側面６１に連接されている。

２，３はそれぞれ筐体６の２つの開口側部分１
４，１５に半田付け面を内側にしてそれぞれの取
り付け穴２ａ，３ａを利用してネジ（図示せず）
により取り付けられて実装された印刷配線板であ
る。仕切り板７はこれらの印刷配線板２，３を電
気的にシールドするためのものである。電力増幅
用ハイブリツドIC１は仕切り板７の折り曲げ部
７１と筐体６の一側面６１間に形成された室９に
おいて一方の印刷配線板２の半田付け面に垂直に
ゴム板１３を介して配置され、そのリード部は印
刷配線板２の部品面に半田付けにより固定されて
いる。１１はIC１のリード部の半田付け部分を
示す。

IC１と筐体６の一側面６１との間にはIC保持
兼放熱用のＬ形金属板４が挿設され、この金属板
４の基部は一方の印刷配線板２の一辺部の部品面
に半田付けにより固定されている。１２はＬ形金
属板４の半田付け部分である。Ｌ形金属板４は熱
伝導のよい軟質金属で作られ、IC保持と放熱を
兼ねている。

仕切り板７の折り曲げ部７１でかつ一方の開口
１５ａに沿う部分７１ａにはIC１をネジ止めす
るための止め金具５の２つの雌ネジ部５ａを挿入
する２つの角穴１０が設けられ、この各角穴１０
にIC１の２つの取り付け穴１ａとこれに適合し
て金属板４及び筐体６の一側面６１にそれぞれ設
けた２つの取り付け穴４ａ及び６１ａを通して筐
体６外より挿入したネジ８が螺着されている。

〔実施例の組立及び作用〕

上記の構成においてその組立順序を説明する。
一方の印刷配線板２の半田付け面に垂直に電力増
幅用ハイブリツドIC１をゴム板１３を介して配
置し、かつこのIC１のリード部を一方の印刷配
線板２の部品面に半田付けにより固定し、一方の
印刷配線板２の一辺部の部品面に、IC１に接し
てＬ形金属板４の基部を半田付けにより固定す
る。

このIC１及びＬ形金属板４を固定した一方の
印刷配線板２を、第３図示のように半田付け面を
内側にして仕切り板７により区切られた筐体６の
他方の開口側部分１４に挿入し、一方の印刷配線
板２の取り付け穴２ａを利用してネジにより取り
付ける。そして、仕切り板７の折り曲げ部７１で
かつ一方の開口１５ａに沿う部分７１ａに設けた
２つの角穴１０に止め金具５の２つの雌ネジ部５
ａを挿入し、この各雌ネジ部５ａに筐体６の一側
面６１に設けた２つの取り付け穴６１ａ、Ｌ形金
属板４の２つの取り付け穴４ａ及びIC１の取り
付け穴１ａを通して筐体６外より挿入したネジ８
を螺着し、IC１をＬ形金属板４と共に筐体６の
一側面６１に固定する。他方の印刷配線板３は第
３図示のように半田付け面を内側にして一方の開
口側部分１５を挿入し、この他方の印刷配線板３
の取り付け穴３ａを利用してネジにより取り付け
る。

このように取り付けられた２つの印刷配線板
２，３は仕切り板７により電気的にシールドされ
て互いに影響を及ぼすことはない。またIC１は
Ｌ形金属板４に接して筐体６の一側面６１にネジ
止めされ、機械的に動かないように保持されると
共に、IC１の熱は金属板４より筐体６の一側面
６１を通して放熱される。

無線機の分解は上記組立の場合とは逆の順序で
行うことができ、２つの印刷配線板２，３を筐体
６より容易に取り外すことができる。

〔考案の効果〕

上述のように本考案によれば、互いに半田付け
面を内側にして配置した２つの印刷配線板２，３
間を仕切るシールド用仕切り板７の折り曲げ部７
１と筐体６の一側面６１間に形成された室９にお
いて一方の印刷配線板２の半田付け面に垂直に電
力増幅用ハイブリツドIC１を配置し、かつこの
IC１のリード部を一方の印刷配線板２の部品面
に固定し、該IC１の高さを他方の印刷配線板３
の方に逃がして他方の印刷配線板３の部品の高さ
内に収めることができるので、第２図示のように
IC１を印刷配線板２の部品面側に垂直に固定す
る従来例に比べて筐体６の厚さを薄くでき、また
第１図示のようにIC１を印刷配線板２に同一面
で固定する従来例に比べて筐体６の横断面積を小
さくできる。その結果、無線機の小形化・薄形化
が達成できる。

しかも２つの印刷配線板２，３はシールド用仕
切り板７により電気的にシールドされて互いに影
響を及ぼすことはなく、またIC１と筐体６の一
側面６１との間には一方の印刷配線板２の一辺部
に固定したIC保持兼放熱用の金属板４を挿設し、
仕切り板７の折り曲げ部７１でかつ一方の開口１
５ａに沿う部分７１ａに設けた穴１０に、止め金
具５の雌ネジ部５ａを挿入してこの雌ネジ部５ａ
と筐体６外より挿入したネジ８によつてIC１を
金属板４を介して筐体６の一側面６１に固定する
ことによりIC１の固定と放熱を確実に行うこと
ができるから、無線機の性能・信頼性を確保で
き、かつ組立及び分解を容易にできて作業性・保
守性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の取り付け機構の２例
を示す部分分解斜視図、第３図は本考案取り付け
機構の一実施例を示す部分分解斜視図、第４図は
本考案における筐体を第３図の下方より見た斜視
図、第５図は本考案取り付け機構における電力増
幅用ハイブリツドICの取り付け周りの断面図で
ある。 １……電力増幅用ハイブリツドIC、１ａ……
取り付け穴、２……一方の印刷配線板、３……他
方の印刷配線板、４……IC保持兼放熱用の金属
板、４ａ……取り付け穴、５……止め金具、５ａ
……雌ネジ部、６……筐体、６１……一側面、６
１ａ……取り付け穴、７……シールド用仕切り
板、７１……折り曲げ部、７１ａ……一方の開口
１５ａに沿う部分、８……ネジ、９……室、１０
……穴、１１……ICリード部の半田付け部分、
１２……金属板基部の半田付け部分、１４ａ，１
５ａ……開口、１４，１５……開口側部分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 対向する２つの開口１４ａ，１４ｂを有する筐
   体６のほぼ中央部に、２つの開口側部分１４，１
   ５に区分するシールド用仕切り板７を有し、この
   仕切り板７の折り曲げ部７１を一方の開口１５ａ
   に沿わせて筐体６の一側面６１に連接せしめ、筐
   体６の２つの開口側部分１４，１５にそれぞれ半
   田付け面を内側にして印刷配線板２，３を実装
   し、前記仕切り板７の折り曲げ部７１と筐体６の
   一側面６１間に形成された室９において前記一方
   の印刷配線板２の半田付け面に垂直に電力増幅用
   ハイブリツドIC１を配置し、かつこのICのリー
   ド部を一方の印刷配線板２の部品面に固定し、こ
   のIC１と筐体６の一側面６１との間に、一方の
   印刷配線板２の一辺部に固定したIC保持兼放熱
   用の金属板４を挿設すると共に、前記仕切り板７
   の折り曲げ部７１でかつ一方の開口１５ａに沿う
   部分７１ａに設けた穴１０に、止め金具５の雌ネ
   ジ部５ａを挿入し、この雌ネジ部５ａに、前記
   IC１の取り付け穴１ａとこれに適合して前記金
   属板４及び筐体６の一側面６１に設けた取り付け
   穴４ａ及び６１ａを通して筐体６外より挿入した
   ネジ８を螺着してなる小形無線機における電力増
   幅用ハイブリツドICの取り付け機構。