JPS6246270Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、特にパワートランジスタ等の熱を
発生する発熱素子を含む電力増巾回路等の単独構
成体からなる電子回路ユニツトに関するものであ
る。

一般に電力増巾回路は他の回路とともに単一の
基板上に形成されているが、パワートランジスタ
等の発熱素子を含む関係上、そのレイアウトに際
しては放熱器との組合せにおいて設計上特別な注
意を払う必要がある。特に、携帯型もしくは車載
型無線電話装置等の小型な機器においては、放熱
面積が限られてしまうため、設計の自由度が低く
なるばかりでなく、実際の組立作業の面において
もかなりの困難が伴なうものであつた。また、保
守点検等に際しても効率が悪く、アフターサービ
ス上好ましくない。

したがつて、この考案の目的は、発熱素子を含
む回路基板と放熱器とを組合わせてユニツト化
し、かつ、母基板に対して端子ピンを保護しなが
ら簡単かつ確実に接続できるようにした電子回路
ユニツトを提供することにある。

以下、この考案の実施例を添付図面を参照しな
がら詳細に説明する。

第１図および第２図を参照すると、この電子回
路ユニツト１は、発熱素子を有する基板、例えば
プリント配線基板２と、このプリント配線基板２
に取付けられる放熱器３と、この放熱器３との間
でプリント配線基板２を囲むように被せられるシ
ールドケース４とからなり、この実施例において
は、プリント配線基板２には電力増巾回路が形成
されている。すなわち、この電力増巾回路は、パ
ワートランジスタ５および例えばフイードバツク
抵抗として用いられる大形抵抗体６等の熱を発生
する素子とその他スタツド型トランジスタ７や空
心コイル８等を含み、この場合、パワートランジ
スタ５およびトランジスタ７の各々はプリント配
線基板２の同一面側に突出するように設けられる
とともに、上記抵抗体６はプリント配線基板２の
同じ面側において上記放熱器との間で挾持される
ように取付けられている。第５図にはその取付状
態が詳しく示されている。この実施例において
は、抵抗体６は例えばソリツドな板状として形成
されたセラミツク抵抗体からなり、その電極はプ
リント配線基板２に穿設されているスルホール１
７，１７を介して表面側の配線導体にハンダ付け
されている。また、第３図に示されているよう
に、プリント配線基板２の側辺には、図示しない
母基板側に設けられている接続用の雌金具と協働
する複数の端子ピン９が突設されている。放熱器
３は、熱伝導体が高い材料、例えばアルミダイカ
ストのブロツクからなり、このブロツクには上記
したパワートランジスタ５のキヤツプ部分１０を
受入れるように形成された透孔１１と、スタツド
型トランジスタ７に植設されているボルト１２を
挿通するためのボルト挿通孔１３とが穿設されて
いる。この場合、透孔１１の内壁にはその半径方
向に向つて開かれた雌ネジ孔１４を通して雄ネジ
１５が透孔１１内に出没するように取付けられて
いる。したがつて、プリント配線基板２と放熱器
３とは、スタツド型トランジスタ７のボルト１２
をボルト挿通孔１３内に挿通するとともに、パワ
ートランジスタ５のキヤツプ部分１０を透孔１１
内に嵌合させることにより互いに適正に組合せら
れ、かつ、雄ネジ１５を雌ネジ孔１４に螺合して
その端部を透孔１１内に突出させてキヤツプ部分
１０を押えつけ、さらに、ボルト１２にナツト１
６を螺合して締付けることにより、両者はしつか
りと固定される。この場合、抵抗体６は前述した
ようにパワートランジスタ５等と同じくプリント
配線基板２の裏面側に設けられているため、放熱
器３上に押付けられるようにして取付けられる。
したがつて、この抵抗体６から発生する熱は放熱
器３に直接伝達されて効果的に放熱されるため、
この種の抵抗体の発熱に起因する従来の問題点、
すなわちプリント配線基板の反りやハンダの溶融
等が生ずる虞れは殆どない。また、この抵抗体６
はソリツドな板状体として形成されているため、
プリント配線基板２と放熱器３との取付間隔を正
確に設定するスペーサとして兼用することができ
る。なお、抵抗体６と放熱器３との間の熱抵抗を
下げるには、それらの間にシリコングリース等の
熱媒体１８を介在させるとよい。シールドケース
４は、プリント配線基板２の側辺から突出してい
る端子ピン９の部分を残して前記放熱器３との間
でそのプリント配線基板２を囲むように形成され
た箱形体からなり、その開口縁には、図示しない
母基板側に形成されているガイド孔と協働して端
子ピン９を所定の雌金具に導くための複数、この
実施例では２つのガイドピン１９，１９が設けら
れている。また、これに関連して、放熱器３には
母基板側からネジ込まれる図示しない雄ネジを受
ける雌ネジ穴２０，２０が穿設されている。した
がつて、この考案においては、比較的柔軟な各端
子ピン９は上記したガイドピン１９にて保護され
ながら所定の雌金具に正確に差込まれ、その状態
で母基板側から図示しない雄ネジを放熱器３の雌
ネジ穴２０，２０にネジ込むことにより、この電
子回路ユニツト１は図示しない母基板に対してし
つかりと取付けられることになる。その場合、放
熱器３と対面する母基板の表面にハンダランドを
より大きな面積をもつて形成しておき、放熱器３
をそのハンダランドに接触させるようにすれば、
放熱器３の放熱効果をより高めることができる。
なお、この実施例においては、シールドケース４
の開口部に防塵プレート２１が取付けられてい
て、各端子ピン９はその防塵プレート２１に形成
されている小孔２２を通して外方に突出してい
る。この防塵プレート２１は、第４図に示されて
いるように、端子ピン９と放熱器３との絶縁用ス
ペーサーとしても兼用されている。また、上記実
施例では、プリント配線基板２と放熱器３とを互
いに連結固定する手段の一つとしてスタツド型ト
ランジスタ７のボルト１２を利用しているが、こ
の考案はこれに限定されるものではない。一方、
基板２はアルミナ基板から構成されてもよい。

上記した実施例の説明から明らかなように、こ
の考案によれば、シールドケース４の開口縁にガ
イドピン１９が設けられていることにより、プリ
ント配線基板２の側辺から突出されている端子ピ
ン９を保護しながら同端子ピン９を相手方の雌金
具に正確に差込むことができるプラグイン構造の
電子回路ユニツトが提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による電子回路ユニツトの斜
視図、第２図はシールドケースを分離した状態に
おける断面図、第３図はシールドケースを取外し
た状態における平面図、第４図は第３図における
−線断面図、第５図は抵抗体の取付状態を説
明するための拡大断面図である。 図中、１は電子回路ユニツト、２はプリント配
線基板、３は放熱器、４はシールドケース、５は
パワートランジスタ、６は抵抗体、９は端子ピ
ン、１１は透孔、１９はガイドピン、２１は防塵
プレートである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 他の回路基板に対する接続用の端子ピンを有
   しかつパワートランジスタ等の熱を発生する発
   熱素子を含む電子回路が形成されている基板
   と、前記発熱素子の発熱部分を介して前記基板
   に取付けられるように形成されたアルミダイカ
   ストブロツク等からなる放熱器と、該放熱器と
   の間で前記基板を囲むように前記放熱器に取付
   けられるシールドケースとを備えてなる電子回
   路ユニツトにおいて、 前記シールドケースは他の回路基板側に形成
   されているガイド孔と協働して前記端子ピンを
   所定の差込み位置に案内するためのガイドピン
   を備えていることを特徴とする電子回路ユニツ
   ト。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、前記シ
   ールドケースは前記端子ピンを突出させるため
   の開口部を有し、該開口部には前記端子ピン挿
   通用の小孔を有する防塵プレートが取付けられ
   ていることを特徴とする電子回路ユニツト。