JPH11329616A - コネクタ及びコネクタを用いた接続構造 - Google Patents
コネクタ及びコネクタを用いた接続構造Info
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- JPH11329616A JPH11329616A JP10136341A JP13634198A JPH11329616A JP H11329616 A JPH11329616 A JP H11329616A JP 10136341 A JP10136341 A JP 10136341A JP 13634198 A JP13634198 A JP 13634198A JP H11329616 A JPH11329616 A JP H11329616A
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- Japan
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- heat conduction
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子装置間の放熱経路を簡略化し、電子装置
の装置構造及びプリント基板上の部品配置等の制約を緩
和し、コネクタの実装間隔を高精度に制作する手間を低
減することを可能とするコネクタ及びこのコネクタを用
いた電子装置間の接続構造を提供する。 【解決手段】 電子装置１１内に設けられたプリント基
板６１上の電子部品７１の熱は、放熱板４１に伝導す
る。そして、雄型コネクタ２０の背面に設けられた金属
部５１を介して雄型コネクタ２０に伝導する。次に、熱
は、雄型コネクタ２０から雌型コネクタ３０へと伝導す
る。そして、雌型コネクタ３０から雌型コネクタ３０の
背面に設けられた金属部５２を介し放熱板４２に伝導
し、放熱される。
の装置構造及びプリント基板上の部品配置等の制約を緩
和し、コネクタの実装間隔を高精度に制作する手間を低
減することを可能とするコネクタ及びこのコネクタを用
いた電子装置間の接続構造を提供する。 【解決手段】 電子装置１１内に設けられたプリント基
板６１上の電子部品７１の熱は、放熱板４１に伝導す
る。そして、雄型コネクタ２０の背面に設けられた金属
部５１を介して雄型コネクタ２０に伝導する。次に、熱
は、雄型コネクタ２０から雌型コネクタ３０へと伝導す
る。そして、雌型コネクタ３０から雌型コネクタ３０の
背面に設けられた金属部５２を介し放熱板４２に伝導
し、放熱される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子装置間
及び複数のプリント基板間において、熱的なコネクタ
と、電気信号用のコネクタとを一体化させたコネクタ
と、このコネクタを用いて、プリント基板上の電子部品
の熱を放熱する接続構造に関する。
及び複数のプリント基板間において、熱的なコネクタ
と、電気信号用のコネクタとを一体化させたコネクタ
と、このコネクタを用いて、プリント基板上の電子部品
の熱を放熱する接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子装置内の電子部品の熱の
放熱は、電子装置内の電気的な接続を行う電気的コネク
タとは別の、熱的なコネクタを介して行われている。実
開平1-101086号公報には、２本のヒートパイプを筒状の
コネクタにより接続して、コネクタ内部での熱抵抗を減
少させ、熱伝達効率を向上する技術が記載されている。
この熱コネクタは熱の伝達のみを達成しており何等の電
気的な接続はなされていない。
放熱は、電子装置内の電気的な接続を行う電気的コネク
タとは別の、熱的なコネクタを介して行われている。実
開平1-101086号公報には、２本のヒートパイプを筒状の
コネクタにより接続して、コネクタ内部での熱抵抗を減
少させ、熱伝達効率を向上する技術が記載されている。
この熱コネクタは熱の伝達のみを達成しており何等の電
気的な接続はなされていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、下記のような問題点がある。
従来技術では、下記のような問題点がある。
【０００４】実開平1-101086号公報記載の熱コネクタ
を、電子装置内での放熱をする場合に採用すると、その
放熱経路を、電子装置内に電気的な接続に要する経路以
外に設ける必要があり、装置が大型化したり、装置構造
が複雑になる。
を、電子装置内での放熱をする場合に採用すると、その
放熱経路を、電子装置内に電気的な接続に要する経路以
外に設ける必要があり、装置が大型化したり、装置構造
が複雑になる。
【０００５】また、プリント基板を有する電子装置内の
電子部品の熱の放熱経路を、プリント基板表裏間に設け
る場合には、プリント基板上の部品配置等に、放熱経路
を設けるがために生じる制約が発生する。例えば、放熱
経路上には高背部品を実装できない等の制約である。ま
た、この制約は、部品間の電気的接続のための部品配置
にも制約を与える。
電子部品の熱の放熱経路を、プリント基板表裏間に設け
る場合には、プリント基板上の部品配置等に、放熱経路
を設けるがために生じる制約が発生する。例えば、放熱
経路上には高背部品を実装できない等の制約である。ま
た、この制約は、部品間の電気的接続のための部品配置
にも制約を与える。
【０００６】また、電子装置内において、熱コネクタ同
士の嵌合と、電気信号用コネクタ同士の嵌合とを行う必
要があるため、熱コネクタと電気信号用コネクタとの実
装間隔を高精度に制作する必要がある。
士の嵌合と、電気信号用コネクタ同士の嵌合とを行う必
要があるため、熱コネクタと電気信号用コネクタとの実
装間隔を高精度に制作する必要がある。
【０００７】本発明の目的は、複数の電子装置間若しく
は複数のプリント基板間での放熱経路を簡略化し、電子
装置の装置構造及びプリント基板上の部品配置等の制約
を緩和し、コネクタの実装間隔を高精度に制作する手間
を低減することを可能とするコネクタ及びこのコネクタ
を用いた電子装置間若しくはプリント基板間の接続構造
を提供する。
は複数のプリント基板間での放熱経路を簡略化し、電子
装置の装置構造及びプリント基板上の部品配置等の制約
を緩和し、コネクタの実装間隔を高精度に制作する手間
を低減することを可能とするコネクタ及びこのコネクタ
を用いた電子装置間若しくはプリント基板間の接続構造
を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、電
気信号用の端子と熱伝導用の端子とを備える。
気信号用の端子と熱伝導用の端子とを備える。
【０００９】また、本発明のコネクタは、凸状に形成さ
れた熱伝導用の第１の端子と電気信号用の端子とを備え
た第１のコネクタ部と、凹状に形成された熱伝導用の第
２の端子と前記第１のコネクタ部の電気信号用の端子に
接続された電気信号用の端子とを備えた第２のコネクタ
部とを備えたコネクタであり、前記第１の端子と前記第
２の端子とが嵌合する。
れた熱伝導用の第１の端子と電気信号用の端子とを備え
た第１のコネクタ部と、凹状に形成された熱伝導用の第
２の端子と前記第１のコネクタ部の電気信号用の端子に
接続された電気信号用の端子とを備えた第２のコネクタ
部とを備えたコネクタであり、前記第１の端子と前記第
２の端子とが嵌合する。
【００１０】本発明の接続構造は、電気信号用の端子と
熱伝導用の端子とを備えた第１のコネクタを実装した基
板と、該基板上の電子部品と、前記第１のコネクタに前
記電子部品の熱を伝導する放熱板とを備えた第１の装置
と、前記第１のコネクタの電気信号用の端子及び前記熱
伝導用端子にそれぞれ接続する電気信号用の端子及び熱
伝導用の端子を備えた前記第１のコネクタに接続された
第２のコネクタを実装した基板と、前記第１のコネクタ
から前記第２のコネクタに伝導された熱が伝導する放熱
板とを備えた第２の装置とからなる。
熱伝導用の端子とを備えた第１のコネクタを実装した基
板と、該基板上の電子部品と、前記第１のコネクタに前
記電子部品の熱を伝導する放熱板とを備えた第１の装置
と、前記第１のコネクタの電気信号用の端子及び前記熱
伝導用端子にそれぞれ接続する電気信号用の端子及び熱
伝導用の端子を備えた前記第１のコネクタに接続された
第２のコネクタを実装した基板と、前記第１のコネクタ
から前記第２のコネクタに伝導された熱が伝導する放熱
板とを備えた第２の装置とからなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】図１は、本実施の形態の接続構造を示す図
である。
である。
【００１３】図1を参照すると、電子装置１１内に設け
られたプリント基板６１上の電子部品７１の熱は、放熱
板４１に伝導する。そして、雄型コネクタ２０の背面に
設けられた金属部５１を介して雄型コネクタ２０に伝導
する。次に、熱は、雄型コネクタ２０から雌型コネクタ
３０へと伝導する。そして、雌型コネクタ３０から雌型
コネクタ３０の背面に設けられた金属部５２を介し放熱
板４２に伝導し、放熱される。尚、金属部５１は放熱板
４１に接し、また、金属部５２は放熱板４２に接してい
る。
られたプリント基板６１上の電子部品７１の熱は、放熱
板４１に伝導する。そして、雄型コネクタ２０の背面に
設けられた金属部５１を介して雄型コネクタ２０に伝導
する。次に、熱は、雄型コネクタ２０から雌型コネクタ
３０へと伝導する。そして、雌型コネクタ３０から雌型
コネクタ３０の背面に設けられた金属部５２を介し放熱
板４２に伝導し、放熱される。尚、金属部５１は放熱板
４１に接し、また、金属部５２は放熱板４２に接してい
る。
【００１４】次に、図１ないし図３を参照して、本実施
の形態で用いる雄型コネクタ２０及び雌型コネクタ３０
の構造を説明する。
の形態で用いる雄型コネクタ２０及び雌型コネクタ３０
の構造を説明する。
【００１５】図２(a)及び図３(a)はそれぞれ、雄型コネ
クタ２０及び雌型コネクタ３０の正面からの外観を示す
図であり、図２(b)及び図３(b)はそれぞれＡ−Ａ及びＢ
−Ｂでの断面図である。
クタ２０及び雌型コネクタ３０の正面からの外観を示す
図であり、図２(b)及び図３(b)はそれぞれＡ−Ａ及びＢ
−Ｂでの断面図である。
【００１６】図２を参照すると、雄型コネクタ２０は、
電気信号用端子（雄型）２２と、雄型コネクタ２０を貫
通して雄型コネクタ２０の前面方向に突出している突起
２１とがモールド樹脂２３により一体構造となってい
る。また、図３を参照すると、雌型コネクタ３０は、電
気信号用端子（雌型）３２と、雌型コネクタ３０を貫通
する穴３１とがモールド樹脂３３により一体構造となっ
ている。電気信号用端子２２及び電気信号用端子３２は
電気信号用の端子であり、それぞれプリント基板６１及
び６２への実装形態は、スルーホール実装若しくは表面
実装の形を採用する。
電気信号用端子（雄型）２２と、雄型コネクタ２０を貫
通して雄型コネクタ２０の前面方向に突出している突起
２１とがモールド樹脂２３により一体構造となってい
る。また、図３を参照すると、雌型コネクタ３０は、電
気信号用端子（雌型）３２と、雌型コネクタ３０を貫通
する穴３１とがモールド樹脂３３により一体構造となっ
ている。電気信号用端子２２及び電気信号用端子３２は
電気信号用の端子であり、それぞれプリント基板６１及
び６２への実装形態は、スルーホール実装若しくは表面
実装の形を採用する。
【００１７】雄型コネクタ２０と雌型コネクタ３０とは
接続されて使用される。このとき、電気信号用端子２２
は電気信号用端子３２に接続される。また、突起２１は
穴３１に嵌合して、雌雄のコネクタを挿抜する際の位置
決め（ガイド）の役割を果たす。
接続されて使用される。このとき、電気信号用端子２２
は電気信号用端子３２に接続される。また、突起２１は
穴３１に嵌合して、雌雄のコネクタを挿抜する際の位置
決め（ガイド）の役割を果たす。
【００１８】さらに、突起２１は雄型コネクタ２０の背
面において金属部５１と接しており、雄型コネクタ２０
の前面に突出した先端部は、雌型コネクタ３０の穴３１
に嵌合した際に、雌型コネクタ３０の背面に設けられた
金属部５２と接するように設けられ、雄型コネクタ２０
から雌型コネクタ３０への熱伝導を行う。
面において金属部５１と接しており、雄型コネクタ２０
の前面に突出した先端部は、雌型コネクタ３０の穴３１
に嵌合した際に、雌型コネクタ３０の背面に設けられた
金属部５２と接するように設けられ、雄型コネクタ２０
から雌型コネクタ３０への熱伝導を行う。
【００１９】金属部５１、５２は雌雄のコネクタの電気
信号用端子の背面には設けられてはいない。尚、金属部
には熱伝導性が優れた金属を使用し、突起２１にはヒー
トパイプ等の熱伝導性が優れた材質を用いる。以下同様
である。
信号用端子の背面には設けられてはいない。尚、金属部
には熱伝導性が優れた金属を使用し、突起２１にはヒー
トパイプ等の熱伝導性が優れた材質を用いる。以下同様
である。
【００２０】また、上記の実施の形態では金属部は、雌
雄のコネクタの背面にのみ設けられているが、図４に示
すように金属部を設けることもできる。
雄のコネクタの背面にのみ設けられているが、図４に示
すように金属部を設けることもできる。
【００２１】図４(ａ)を参照すると、金属部５１に加え
て、雄型コネクタ２０の突起２１をモールド樹脂２３内
で囲むように金属部５３が設けられている。尚、金属部
５１と金属部５３とは一体となっている。図４(ｂ)を参
照すると、金属部５２に加えて、雌型コネクタ３０の穴
３１を覆うように金属部５４が設けられている。尚、金
属部５２と金属部５４とは一体となっている。また、金
属部５４は、穴３１に嵌合する突起２１と接する。この
ような構成を採用すると、突起２１と金属部との接触面
が増加するため、熱伝導効率を向上することができる。
て、雄型コネクタ２０の突起２１をモールド樹脂２３内
で囲むように金属部５３が設けられている。尚、金属部
５１と金属部５３とは一体となっている。図４(ｂ)を参
照すると、金属部５２に加えて、雌型コネクタ３０の穴
３１を覆うように金属部５４が設けられている。尚、金
属部５２と金属部５４とは一体となっている。また、金
属部５４は、穴３１に嵌合する突起２１と接する。この
ような構成を採用すると、突起２１と金属部との接触面
が増加するため、熱伝導効率を向上することができる。
【００２２】ただし、金属部は必ずしも必要ではなく、
雄型コネクタ２０の背面においてガイド２１を放熱板４
１に直接接しさせ、雌型コネクタ３０の穴３１を介して
ガイド２１を放熱板４２に接させることもできる。
雄型コネクタ２０の背面においてガイド２１を放熱板４
１に直接接しさせ、雌型コネクタ３０の穴３１を介して
ガイド２１を放熱板４２に接させることもできる。
【００２３】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】図５は、本実施の形態の接続構造を示す図
である。
である。
【００２５】図５を参照すると、電子装置１３内に設け
られたプリント基板６３上の電子部品７２の熱は、放熱
板４３に伝導する。そして、雄型コネクタ８０の背面に
突き抜けて設けられた突起８１を介して雄型コネクタ８
０に伝導する。次に、雄型コネクタ８０から雌型コネク
タ９０へと熱は伝導する。そして、雌型コネクタ９０か
ら雌型コネクタ９０の背面に設けられた突起９２を介し
放熱板４４に伝導し、放熱される。尚、突起８１の後端
は放熱板４１に接し、また、突起９２は放熱板４４に接
している。
られたプリント基板６３上の電子部品７２の熱は、放熱
板４３に伝導する。そして、雄型コネクタ８０の背面に
突き抜けて設けられた突起８１を介して雄型コネクタ８
０に伝導する。次に、雄型コネクタ８０から雌型コネク
タ９０へと熱は伝導する。そして、雌型コネクタ９０か
ら雌型コネクタ９０の背面に設けられた突起９２を介し
放熱板４４に伝導し、放熱される。尚、突起８１の後端
は放熱板４１に接し、また、突起９２は放熱板４４に接
している。
【００２６】次に、本実施の形態で用いる雄型コネクタ
８０及び雌型コネクタ９０の構造を説明する。
８０及び雌型コネクタ９０の構造を説明する。
【００２７】本実施の形態で用いる雄型コネクタ８０及
び雌型コネクタ９０の正面からの外観は図２(a)及び図
３(a)に示した第１の実施の形態で用いた雄型コネクタ
２０及び雌型コネクタ３０と同様である。
び雌型コネクタ９０の正面からの外観は図２(a)及び図
３(a)に示した第１の実施の形態で用いた雄型コネクタ
２０及び雌型コネクタ３０と同様である。
【００２８】図５を参照すると、雄型コネクタ８０の突
起８１はコネクタを前面から背面に貫通し、前面及び背
面の双方に突出している。また、雌型コネクタ９０の背
面にはコネクタを貫通する穴９１に連続する突起９２が
コネクタに対して突出して設けられている。
起８１はコネクタを前面から背面に貫通し、前面及び背
面の双方に突出している。また、雌型コネクタ９０の背
面にはコネクタを貫通する穴９１に連続する突起９２が
コネクタに対して突出して設けられている。
【００２９】雄型コネクタ８０と雌型コネクタ９０とは
接続されて使用される。雄型コネクタ８０の突起８１の
コネクタ前面の突出部は、雌型コネクタ９０の穴９１に
嵌合し、雌雄のコネクタを挿抜する際の位置決め（ガイ
ド）の役割を果たす。
接続されて使用される。雄型コネクタ８０の突起８１の
コネクタ前面の突出部は、雌型コネクタ９０の穴９１に
嵌合し、雌雄のコネクタを挿抜する際の位置決め（ガイ
ド）の役割を果たす。
【００３０】さらに、雄型コネクタ８０背面で突起８１
の突出部は放熱板４３と接しており、雄型コネクタ８０
前面の突出部は、雌型コネクタ９０の穴９１に嵌合した
際、雌型コネクタ９０の突起９２と接する。このよう
に、放熱板４３の熱は雌雄のコネクタを介して放熱板４
４に伝導し、放熱される。
の突出部は放熱板４３と接しており、雄型コネクタ８０
前面の突出部は、雌型コネクタ９０の穴９１に嵌合した
際、雌型コネクタ９０の突起９２と接する。このよう
に、放熱板４３の熱は雌雄のコネクタを介して放熱板４
４に伝導し、放熱される。
【００３１】上記２つの本発明の実施の形態では、２つ
の電子装置間において放熱を行う実施の形態であった
が、放熱を複数の電子装置間において行う場合であって
も上記２つの実施の形態と同様の放熱構造を採用でき
る。また、１つの電子装置内において、複数のプリント
基板間で放熱を行う場合も、本発明の上記２つの実施の
形態と同様の接続構造を採用できる。
の電子装置間において放熱を行う実施の形態であった
が、放熱を複数の電子装置間において行う場合であって
も上記２つの実施の形態と同様の放熱構造を採用でき
る。また、１つの電子装置内において、複数のプリント
基板間で放熱を行う場合も、本発明の上記２つの実施の
形態と同様の接続構造を採用できる。
【００３２】
【発明の効果】このように、本発明のコネクタは、熱コ
ネクタと電気信号用のコネクタとを一体化し、電気的及
び熱的な経路が１つのコネクタで形成されることによ
り、複数の電子装置間での放熱経路を簡略化し、電子装
置の装置構造及びプリント基板上の部品配置等の制約を
緩和するという効果がある。また、複数のプリント基板
間で電気的及び熱的な経路を設ける場合においても同様
の効果がある。
ネクタと電気信号用のコネクタとを一体化し、電気的及
び熱的な経路が１つのコネクタで形成されることによ
り、複数の電子装置間での放熱経路を簡略化し、電子装
置の装置構造及びプリント基板上の部品配置等の制約を
緩和するという効果がある。また、複数のプリント基板
間で電気的及び熱的な経路を設ける場合においても同様
の効果がある。
【００３３】また、従来は、熱コネクタと電気信号用コ
ネクタとの実装間隔の双方を個別に高精度に制作する必
要があったが、本発明のコネクタは、熱コネクタと電気
信号用コネクタとを一体としているため、コネクタの実
装間隔を高精度に制作する手間を低減できるという効果
がある。
ネクタとの実装間隔の双方を個別に高精度に制作する必
要があったが、本発明のコネクタは、熱コネクタと電気
信号用コネクタとを一体としているため、コネクタの実
装間隔を高精度に制作する手間を低減できるという効果
がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態の接続構造を示す図
である。
である。
【図２】雄型コネクタの外観図及び断面図である。
【図３】雌型コネクタの外観図及び断面図である。
【図４】金属部の配置の例を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の接続構造を示す図
である。
である。
１１，１２，１３，１４：電子装置 ２０，８０：雄型コネクタ ２１，８１，９２：突起 ２２，３２：電気信号用端子 ２３，３３：モールド樹脂 ３０，９０：雌型コネクタ ３１，９１：穴 ４１，４２，４３，４４：放熱板 ５１，５２，５３，５４：金属部 ６１，６２，６３，６４：プリント基板 ７１，７２：電子部品
Claims (7)
- 【請求項１】 電気信号用の端子と熱伝導用の端子とを
備えたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 凸状に形成された熱伝導用の第１の端子
と電気信号用の端子とを備えた第１のコネクタ部と、凹
状に形成された熱伝導用の第２の端子と前記第１のコネ
クタ部の電気信号用の端子に接続された電気信号用の端
子とを備えた第２のコネクタ部とを備えたコネクタであ
り、前記第１の端子と前記第２の端子とが嵌合すること
を特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 前記第１のコネクタ部及び前記第２のコ
ネクタ部の熱伝導用の端子と前記電気信号用の端子と
は、電気絶縁性を有する本体に埋込まれていることを特
徴とする請求項２記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記第１のコネクタ部は、該第１のコネ
クタ部背面に前記第１の端子と接続する金属部を備え、
前記第２のコネクタ部は、該第２のコネクタ部背面に前
記第２の端子と接続し、前記第１の端子と接触する金属
部を備えたことを特徴とする請求項３記載のコネクタ。 - 【請求項５】 前記第１のコネクタ部の内部において、
前記第１のコネクタ部背面に設けられた前記金属部は、
前記第１の端子を囲み、前記第２のコネクタ部の内部に
おいて、前記第２のコネクタ部背面に設けられた前記金
属部は、前記第２の端子を覆うことを特徴とする請求項
４記載のコネクタ。 - 【請求項６】 電気信号用の端子と熱伝導用の端子とを
備えた第１のコネクタを実装した基板と、該基板上の電
子部品と、前記第１のコネクタに前記電子部品の熱を伝
導する放熱板とを備えた第１の装置と、 前記第１のコネクタの電気信号用の端子及び前記熱伝導
用端子にそれぞれ接続する電気信号用の端子及び熱伝導
用の端子を備えた前記第１のコネクタに接続された第２
のコネクタを実装した基板と、前記第１のコネクタから
前記第２のコネクタに伝導された熱が伝導する放熱板と
を備えた第２の装置とからなることを特徴とする接続構
造。 - 【請求項７】 前記第１のコネクタの熱伝導用の端子は
凸状に形成され、前記第２のコネクタの熱伝導用の端子
は凹状に形成され、前記凸状に形成された熱伝導用の端
子と前記凹状に形成された熱伝導用の端子とが嵌合する
ことを特徴とする請求項６記載の接続構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136341A JPH11329616A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | コネクタ及びコネクタを用いた接続構造 |
| US09/314,133 US6111751A (en) | 1998-05-19 | 1999-05-19 | Connector and connecting structure using connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136341A JPH11329616A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | コネクタ及びコネクタを用いた接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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