JPS608453Y2 - 回路基板の実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ハイブリッドＩＣとして構成された回路基板
の実装構造に関し、とくに回路基板とプリント基板を取
着部材に］状の押え金具で一括固着するようにした回路
基板の実装構造に関するものである。

同軸ケーブルを使用して高速度パルスあるいは高周波を
伝送する通信施設等において、中継器を密閉筐体に収容
して地下のマンホールに設置することが行われており、
ＦＤＭ方式およびＰＣＭ方式等の通信機器装置において
は高度の信頼性と精度、とくに電気特性の精度が要求さ
れる。

また消費電力も筐体の小形化とともに内部回路の高密度
実装によりかなり大きいので熱放散が問題となる。

信頼性と精度を満足させるために、この種の装置を構成
する各種の回路には薄膜ＩＣを使用し、また放熱性をよ
くするために上記ハイブリッドＩＣ回路基板に接して放
熱性のよい放熱板を配置することは周知である。

このような従来の回路基板の実装構造を第１図および第
２図に示す。

すなわち第１図は従来の回路基板の実装構造を示す斜視
図であって、Ｕ字形の放熱板１の外周の３方はアース金
具６によって包囲され、４隅をＬアングル状の受は金具
５によりアース金具６および放熱板１に固定されている
。

アース金具６の上縁部で限られる放熱板１の上面にＩＣ
回路基板２を搭載し、さらに受は金具５の上にはアース
金具６の上縁部に沿って２枚のプリント板７が搭載され
、押え金具３をそれぞれ対応する受は金具５にねじ止め
等により、前記回路基板２と２枚のプリント板７を同時
に固定する。

ところが前記回路基板２はセラミック材等からなってお
り、破損し易いので押え金具３との間にシリコンゴム等
からなる緩衝部材４を介在させている。

第２図は第１図において直線超および直線間を含む平面
の要部側面図を示す斜視図で、前回と同等の部分につい
ては同一符号で記した。

プリント板７の表面には、アース金具６側の縁辺部にア
ースパターン１２、および信号パターン１１が設けられ
ている。

アース金具６の上縁部は折曲げられて折曲部６′を形威
し、該折曲部６′とプリント板７のアースパターン１２
とが半田付は等により電気的および機械的に結合されて
いる。

回路基板２にもアースパターン１２′や信号パターン１
１′が設けられており、これらのパターンは、プリント
板７の対応するパターンの接続端部を接続用リード１０
でもって、その両端をそれぞれ半田付等により半田付は
接続される。

このような従来の回路基板の実装構造は構造が複雑なた
め部品点数が多く、しかもプリント板が小形のため所定
の調整部品等の搭載が困難な問題点があった。

本考案は、前記の問題点を解消すべくなされたもので、
取着部材の形状を改善して、プリント板を大形にし、し
かも回路基板とプリント板を放熱性を具えた取着部材に
押え金具で一括固着するような構造とすることに着目し
たものである。

簡単に述べると、本考案は、箱体に複数い突出部を設け
た取着部材を固着し、該突出部に対応する複数の孔を設
けたプリント板を、前記取着部材の突出部を前記プリン
ト板に設けた複数の孔に嵌入載置し、さらに前記取着部
材の突出部上にハイブリッドＩＣ回路として構成された
回路基板を搭載して、該回路基板を挟圧するよう前記複
数の突出部に対応した位置に緩衝部材を配置し、該緩衝
部材を対となる］状の押え金具で押圧して、該押え金具
で前記回路基板とプリント板を取着部材に一括螺着する
ようにしたことを特徴とするものである。

以下図面を参照しながら本考案に係る回路基板の実装構
造について詳細に説明する。

第３図は、本考案の一実施例を説明するための斜視図、
第４図は第３図の要部側断面図で、前回と同等の部分に
ついては同一符号を付した。

２１は複数の突出部２１１を設け、箱体２０に固着する
取着部材、２２は前記取着部材２１の突出部２１１に対
応する孔２２１を設け、所定の回路部品１３等を搭載し
たプリント板である。

取着部材２１は箱体２０にねじ９により固着され該取着
部材２２１の突出部２１１に対応するプリント板２２の
孔２１１に前記突出部２１１を挿通させてプリント板２
２を取着部材２１の段部上に載置し、しかるのち前記取
着部材２１の突出部２１１上にハイブリッドＩＣ回路基
板２を載置して前記プリント板２２と所定間隙をおいて
重畳するような状態で、押え金具３をそれぞれ対応する
取着部材２１にねじ８等により、前記回路基板２とプリ
ント板２２を同じ取着部材２１に固定するようにしたも
のである。

ところでセラミック材等からなる前記回路基板２は破損
し易いので該回路基板２と前記押え金具３との間に例え
ばシリコンゴム等からなる緩衝部材４を介在せしめる。

プリント板２２および回路基板２の表面にはそれぞれ対
応する複数のアースパターンを含む信号パターン１１お
よび１１′（図は一対のみ示す）等が設けられており、
これら信号パターン等の接続端部を接続用リード１０で
もって、その両端をそれぞれ半田付等により接続する。

回路基板２の表面には導体薄膜、抵抗薄膜が所定に設け
られ、かつその他愛動素子および能動素子が設けられて
、所定の機能を有する回路が構成されている（図示せず
）。

したがって回路基板２上の回路に対しては使用に適する
ように精密に調整を行うが、この際回路基板２を加工す
ることなく、例えば抵抗について言えば、その抵抗の両
端子から信号パターンとしてプリント板２２上の対応す
る信号パターンに導き、プリント板２２上における信号
パターンに例えば調整用抵抗（固定抵抗あるいは小型可
変抵抗）１３等を接続することにより、プリント板２２
上において調整を行うようにしたものである。

また上記ハイブリッドＩＣ回路基板２はその上面に搭載
構成された回路素子からの発熱が基板に伝達され、この
伝達された熱によって基板自体の温度が上昇する。

しかして回路基板２は実施例の場合４隅で取着部材２１
の突出部２１１の上面と圧接されており、この接触面か
ら高伝熱性乃至放熱性を具えた取着部材２１への伝熱が
効率よく行なわれ、回路基板２とそれに搭載されている
回路素子との安定動作温度が維持されることになる。

なお取着部材は熱伝導性の良好な例えばアルミニウム等
の金属からなっており、これから、さらには箱体２０へ
伝熱して放熱する。

なお、本実施例では回路基板２が１段の場合について詳
述したが、取着部材２１の突出部２１１を段付形状とす
れば、複数段の実装も可能である。

以上の説明から明らかなように、本考案によれば放熱性
を具えた取着部材に突出部を設け、この突出部を挿通す
る孔をプリント板に形成したことにより、プリント板が
１枚の大形化とすることが可能となるので回路設計が容
易となり、しかも回路基板とプリント板を取着部材に押
え金具で一括固着するようにできるので、従来における
アース金具とか、折曲部とアースパターンとの半田付は
等が不要となり、部品点数の減少ができ作業時間も短縮
できるので、コストダウンに寄与する所モ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板の実装構造を示す斜視図、第２
図は従来の回路基板の実装構造の要部側面図を示す斜視
図、第３図は本考案に係る回路基板の実装構を説明する
ための斜視図、第４図は第３図の要部側断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・回路基板、３・
・・・・・押え金具、４・・・・・・緩衝部材、５・・
・・・・受は金具、６・・・・・・アース金具、７およ
び２２・・・・・・プリント板、８・・・・・・ねじ、
９・・・・・・ねじ、１０・・・・・・接続用リード、
１１および１１′・・・・・・信号パターン、１２およ
び１２′・・・・・・アースパターン、２０・・・・・
・箱体、２１・・・・・・取着部材、２１１・・・・・
・突出部、２２１・・・・・・孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 箱本に複数の突出部を設けた取着部材を固着し、該突出
   部に対応する複数の孔を設けたプリント板を、前記取着
   部材をプリント板に設けた複数の孔に嵌入載置し、さら
   に前記取着部材の突出部上にハイブリッドＩＣ回路とし
   て構成された回路基板を搭載して、該回路基板を挟圧す
   るよう前記複数の突出部に対応した位置に緩衝部材を配
   置し、該緩衝部材を対となる］状を形成した押え金具で
   押圧して、該押え金具前記回路基板とプリント板を取着
   部材に一括螺着するようにしたことを特徴とする回路基
   板の実装構造。