JPS5827529Y2 - ストリップ線路基板取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は集積回路化された高周波ストリップライン回路
の取付構造に関するものである。

近年、高周波領域における集積回路化が進められその多
くは、分布定数線路によるストリップライン回路でその
基板材料は誘電体損失の少ないセラミック板が用いられ
ている。

しかし、セラミック板は非常に硬度が高いので、この基
板を電子装置の内に実装する際に、機械的な歪および環
境条件による破損を防止するための取付方法の工夫が必
要である。

従来、この種の回路の電子装置内への実装は第１図のよ
うに、装置の筺体１ｖｃ基板導体接地層２を直接接続す
るか、又は第２図のように一枚の金層板γを介して取付
ける場合が多かった。

まず、第１図の場合は筐体１が堅牢でかつ基板３を筐体
ＩＫ接続するために特殊な取付部品６が必要であり、さ
らに接地面の接触が不安定になる。

また、第２図の場合は金属板７を基板導体接地層２に直
接半田付等により溶接するため金属板Ｔの材質の吟味が
必要で、通常高価なコバーな多量に使用することになり
、不経済であり、さらに金属の一枚板を用いるので重く
なる。

このように従来の実装方法では確実性、重量、経済性等
に欠点があった。

本考案の目的は、かかる従来の欠点を解決したストリッ
プライン回路の取付構造を提供することにある。

本考案によれば、誘電体基板の接地面に接続する金属板
を枠構造にし、さらに枠の空間部に補強と電気的な不要
共振を吸収するために誘電体損失のある充てん材を充て
んする構造が得られる。

以下、第３図の本考案の実施例により本考案を詳細に説
明する。

第３図の側断面図において、集積回路化した任意の回路
の配線導体４と部品類５がセラミックなどの誘電体基板
３の一面に配置され、基板３の他面には導体接地層２が
全面にわたって形成される。

この導体接地層２に取付けのための金属取付枠９が半田
付されもこの金属取付枠９は第４図のように中抜きをし
、重量の軽減、材料使用量の削減を計ると同時に半田付
を容易にしている。

材質はセラミックとほぼ同じ熱膨張係数を有するコバー
などが適当である。

この状態でも第２図のような従来構造にくらべ軽量で経
済的な取付方法が実現出来ているがさらに本考案の特徴
としていることは振動や、衝撃などのきびしい機械環境
にすぐれた性能を発揮するために金属取付枠９の空間部
にポリウレタン系やシリコン系の充てん材１０（例えば
、米国会社Ｅｍｅｒｓｏｎ ＆ Ｃｕｍｉｎｇ、Ｉｎｃ
製エコソープ（Ｅｃｃｏｓｒｂ ＭＦ）がある）を充て
んすることにある。

特にこの充てん材１０を誘電体損失の多い電波吸収性を
有する材質にした場合には軽量化等のためにあけた金属
取付枠９の空間部の電気的な共振を減衰させることが出
来、機械的、電気的に安定なストリップライン回路の取
付構造を提供出来る。

この様な構造は重量、機械的、熱的環境条件の厳しい要
求のある宇宙用応用装置に用いた場合、非常に効果的な
ストリップライン回路となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来のストリップライン回路の構造の
断面図、第３図は本考案の実施例の断面図、第４図は本
考案に用いる金属取付枠の斜視図である。 図において、１・・・・・・電子装置の筐体、２・・・
・・・導体接地層、３・・・・・・誘電体基板、４・・
・・・配線導体、５・・・・・・電気回路部品、６・・
・・・導板取付部品、７・・・・・・金属取付板、８・
・・・・・取付ネジ、９・・・・・・金属取付枠、１０
・・・・・・充てん材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体基板の一方の面に導体配線力；形成されもう一方
   の面に導体による接地面が形成されたストリップ線路基
   板を筐体などの接地体へ取付ける取付構造において、前
   記線路基板の接地面と前記接地体との間に導体による取
   付枠を設け、かつこの取付枠の間に誘電体損失の大きい
   材料を充填したことを特徴とするストリップ線路基板取
   付構造。