JP3011197B1 - プリント配線板のコネクタ構造 - Google Patents

プリント配線板のコネクタ構造

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JP3011197B1
JP3011197B1 JP22911798A JP22911798A JP3011197B1 JP 3011197 B1 JP3011197 B1 JP 3011197B1 JP 22911798 A JP22911798 A JP 22911798A JP 22911798 A JP22911798 A JP 22911798A JP 3011197 B1 JP3011197 B1 JP 3011197B1
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

【要約】 【課題】 プリント基板の両面の間で信号を支障無く高
速に転送できるようにする。 【解決手段】 プリント基板10に設けられたスルホー
ル13を、信号伝送用ではなく、グランドシールドとす
る。スルホール13中には、その両端に絶縁ビーズ15
・15を介して保持したコンタクトピン16が、スルホ
ール13の円筒形導体14と接触させることなく挿通さ
れ、スルホール13は、その内周面とコンタクトピン1
6との間を空洞17とした同軸構造となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸構造のスルホ
ールを有するプリント配線板のコネクタ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板の両面に実装された回路素
子を、プリント基板に設けられているスルホールを介し
て接続すると、プリント基板の両面の間で信号を高速に
転送しようとしても、コンデンサ容量の大きいスルホー
ルを信号が通過することで、特性インピーダンスやノイ
ズの影響で波形が歪むため、高速転送できない。
【0003】そこで、従来において高速転送する場合に
は、図3に示すようにスルホールを使わずに、プリント
基板1の片面、つまりLSIチップ2が実装されている
片面のみを使用し、この片面にコネクタ3を設け、この
コネクタ3からケーブル4にて外部配線していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そのため、図3に示す
ように、コネクタ3がLSIチップ2のヒートシンク5
と当たらない程度にプリント基板1を大きくするか、図
4に示すように、ヒートパイプ6等でヒートシンク5を
持ち上げて、コネクタ3をプリント基板1上に実装する
必要があった。しかし、図3の場合には、プリント基板
1のサイズが大きくなるとともに、信号線長さが長くな
ってしまう。図4の場合には、LSIチップ2の冷却性
が低下するとともに、プリント基板1上の実装高さが高
くなってしまう。
【0005】本発明の目的は、上記のような従来の問題
点に鑑み、プリント基板の両面におけるコネクタとLS
Iチップとの間で、信号を支障無く高速に転送できるよ
うにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルホールを
信号伝送用ではなく、グランドシールドのために使用
し、その中に信号伝送用のコネククトピンを挿通させて
同軸構造にするとともに、このコネククトピンをそのま
まコネクタの接続端子として利用することで、上記の目
的を達成したものである。
【0007】すなわち、プリント基板に設けられたスル
ホールの内周面に円筒形導体を形成して、該円筒形導体
をグランドに接続することによりスルホールをグランド
シールドとし、このスルホール中にコンタクトピンを円
筒形導体と接触させることなく絶縁ビーズを介して挿通
保持して、円筒形導体とコンタクトピンとの間が空洞と
なる同軸構造とする。また、プリント基板の反対側に突
出したコンタクトピンの先端部は、プリント基板の反対
側に実装されたコネクタの接続空間中に突入させて、該
コネクタの接続端子とし、また該コネクタの接続空間の
内周面に形成された導体を、スルホールの円筒形導体と
接触させてスルホールに続くグランドシールドとしたも
のである。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
【0009】図1に本発明の一実施例を示す。プリント
基板10の表面には配線パターン11がプリントされ、
またこの配線パターン11に端子を接続させたLSIチ
ップ12が実装されている。プリント基板10に設けら
れたスルホール13は、信号伝送用としてではなく、グ
ランドシールドとするため、スルホール13の内周面に
形成された鍔付き円筒形導体14が、プリント基板10
の表面又は裏面に形成されたグランド用配線パターン
(図示せず)、或いはプリント基板10の内部に形成さ
れたグランド層(図示せず)と接続されている。
【0010】スルホール13中には、その両端に絶縁ビ
ーズ15・15を介して保持したコンタクトピン16
が、円筒形導体14と接触させることなく挿通されてお
り、スルホール13は、その内周面(円筒形導体14の
内周面)とコンタクトピン16との間を空洞17とした
同軸構造となっている。
【0011】コンタクトピン16のL形に折曲させた基
端部16aは、プリント基板10の表側で配線パターン
11と接続されている。また、スルホール13を貫通し
てプリント基板10の裏側に突出したコンタクトピン1
6の先端部16bは、プリント基板10の裏面に実装さ
れたコネクタ18の接続空間19中に突入して、そのま
まコネクタ18の接続端子として機能するようになって
いる。コネクタ18の接続空間19の内周面に形成され
た導体20は、その鍔部20aがスルホール13の円筒
形導体14の鍔部14aと接触して、スルホール13に
続くグランドシールドとなっている。
【0012】図2は、図1の構造にてLSIチップ12
をケーブル21を用いて外部と接続する使用例を示す。
コネクタ18は、LSIチップ12のヒートシンク22
とはプリント基板10を挟んで反対側になるので、ヒー
トシンク22の下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。また、LSIチップ12からの信号は、配線
パターン11、コンタクトピン16、ケーブル21の順
に伝送され、スルホール13自体は信号の伝送に介在し
ない。
【0013】従って、スルホール13は、インピーダン
スコントロールやノイズシールドとして使用すること
で、プリント基板10の表側と裏側の間における信号伝
送を高速に行える。また、スルホール13とコンタクト
ピン16との間に一部分だけ絶縁ビーズ15を介在させ
ることにより、スルホール13内は空気となるので、比
誘電率が小さくなり、一層の高速転送が可能となる。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、スルホールとコネクタ
とを連続してグランドシールドされた同軸構造としたの
で、コンデンサ容量が大きいスルホールを信号伝送用に
は使用しないで、インピーダンスコントロールやノイズ
シールドに利用できる。また、コネクタとLSIチップ
のヒートシンクとを、プリント基板を挟んで互いに反対
の配置関係にできるので、コネクタの配置位置として、
ヒートシンクの下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。更に、スルホール内が空気となるので、比誘
電率が小さくなり、プリント基板の両面におけるコネク
タとLSIチップとの間で信号の高速転送を支障なく行
える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】上記実施例の使用例を示す側面図である。
【図3】従来構造の使用例を示す側面図である。
【図4】従来構造の他の使用例を示す側面図である。
【符号の説明】 10 プリント基板 11 配線パターン 12 LSIチップ 13 スルホール 14 円筒形導体 15 絶縁ビーズ 16 コンタクトピン 17 空洞 18 コネクタ 19 接続空間 20 導体 21 ケーブル 22 ヒートシンク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/11 H05K 1/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板に設けられたスルホールの内
    周面に円筒形導体を形成して、該円筒形導体をグランド
    に接続することによりスルホールをグランドシールドと
    し、このスルホール中にコンタクトピンを円筒形導体と
    接触させることなく絶縁ビーズを介して挿通保持して、
    円筒形導体とコンタクトピンとの間が空洞となる同軸構
    造とするとともに、プリント基板の反対側に突出したコ
    ンタクトピンの先端部を、プリント基板の反対側に実装
    されたコネクタの接続空間中に突入させて、該コネクタ
    の接続端子とし、また該コネクタの接続空間の内周面に
    形成された導体を、前記円筒形導体と接触させてスルホ
    ールに続くグランドシールドとしたことを特徴とするプ
    リント配線板のコネクタ構造。
JP22911798A 1998-08-13 1998-08-13 プリント配線板のコネクタ構造 Expired - Fee Related JP3011197B1 (ja)

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