JP2000058994A - プリント配線板のコネクタ構造 - Google Patents
プリント配線板のコネクタ構造Info
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- JP2000058994A JP2000058994A JP10229117A JP22911798A JP2000058994A JP 2000058994 A JP2000058994 A JP 2000058994A JP 10229117 A JP10229117 A JP 10229117A JP 22911798 A JP22911798 A JP 22911798A JP 2000058994 A JP2000058994 A JP 2000058994A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の両面の間で信号を支障無く高
速に転送できるようにする。 【解決手段】 プリント基板１０に設けられたスルホー
ル１３を、信号伝送用ではなく、グランドシールドとす
る。スルホール１３中には、その両端に絶縁ビーズ１５
・１５を介して保持したコンタクトピン１６が、スルホ
ール１３の円筒形導体１４と接触させることなく挿通さ
れ、スルホール１３は、その内周面とコンタクトピン１
６との間を空洞１７とした同軸構造となっている。
速に転送できるようにする。 【解決手段】 プリント基板１０に設けられたスルホー
ル１３を、信号伝送用ではなく、グランドシールドとす
る。スルホール１３中には、その両端に絶縁ビーズ１５
・１５を介して保持したコンタクトピン１６が、スルホ
ール１３の円筒形導体１４と接触させることなく挿通さ
れ、スルホール１３は、その内周面とコンタクトピン１
６との間を空洞１７とした同軸構造となっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸構造のスルホ
ールを有するプリント配線板に関する。
ールを有するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の両面に実装された回路素
子を、プリント基板に設けられているスルホールを介し
て接続すると、プリント基板の両面の間で信号を高速に
転送しようとしても、コンデンサ容量の大きいスルホー
ルを信号が通過することで、特性インピーダンスやノイ
ズの影響で波形が歪むため、高速転送できない。
子を、プリント基板に設けられているスルホールを介し
て接続すると、プリント基板の両面の間で信号を高速に
転送しようとしても、コンデンサ容量の大きいスルホー
ルを信号が通過することで、特性インピーダンスやノイ
ズの影響で波形が歪むため、高速転送できない。
【０００３】そこで、従来において高速転送する場合に
は、図４に示すようにスルホールを使わずに、プリント
基板１の片面、つまりＬＳＩチップ２が実装されている
片面のみを使用し、この片面にコネクタ３を設け、この
コネクタ３からケーブル４にて外部配線していた。
は、図４に示すようにスルホールを使わずに、プリント
基板１の片面、つまりＬＳＩチップ２が実装されている
片面のみを使用し、この片面にコネクタ３を設け、この
コネクタ３からケーブル４にて外部配線していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そのため、図４に示す
ように、コネクタ３がＬＳＩチップ２のヒートシンク５
と当たらない程度にプリント基板１を大きくするか、図
５に示すように、ヒートパイプ６等でヒートシンク５を
持ち上げて、コネクタ３をプリント基板１上に実装する
必要があった。しかし、図４の場合には、プリント基板
１のサイズが大きくなるとともに、信号線長さが長くな
ってしまう。図５の場合には、ＬＳＩチップ２の冷却性
が低下するとともに、プリント基板１上の実装高さが高
くなってしまう。
ように、コネクタ３がＬＳＩチップ２のヒートシンク５
と当たらない程度にプリント基板１を大きくするか、図
５に示すように、ヒートパイプ６等でヒートシンク５を
持ち上げて、コネクタ３をプリント基板１上に実装する
必要があった。しかし、図４の場合には、プリント基板
１のサイズが大きくなるとともに、信号線長さが長くな
ってしまう。図５の場合には、ＬＳＩチップ２の冷却性
が低下するとともに、プリント基板１上の実装高さが高
くなってしまう。
【０００５】本発明の目的は、上記のような従来の問題
点に鑑み、プリント基板の両面の間で信号を支障無く高
速に転送できるようにすることにある。
点に鑑み、プリント基板の両面の間で信号を支障無く高
速に転送できるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルホールを
信号伝送用ではなく、グランドシールドのために使用
し、その中に信号伝送用のコネクタピンを挿通させて同
軸構造にすることで、上記の目的を達成したものであ
る。
信号伝送用ではなく、グランドシールドのために使用
し、その中に信号伝送用のコネクタピンを挿通させて同
軸構造にすることで、上記の目的を達成したものであ
る。
【０００７】すなわち、プリント基板に設けられたスル
ホールをグランドシールドとし、このスルホール中にコ
ンタクトピンをスルホールに接触させることなく挿通さ
せ、スルホールの内周面とコンタクトピンとの間は空洞
としたことを特徴とする。
ホールをグランドシールドとし、このスルホール中にコ
ンタクトピンをスルホールに接触させることなく挿通さ
せ、スルホールの内周面とコンタクトピンとの間は空洞
としたことを特徴とする。
【０００８】コンタクトピンは、絶縁ビーズを介してス
ルホールに保持する。絶縁ビーズは、スルホールの両端
に配置すればよい。
ルホールに保持する。絶縁ビーズは、スルホールの両端
に配置すればよい。
【０００９】スルホールに挿通させたコンタクトピンに
よる接続形態としては、プリント基板の片面の配線パタ
ーンと、プリント基板の反対面に設けられたコネクタと
をコンタクトピンで接続する形態、又はプリント基板の
両面の配線パターン同士をコンタクトピンで接続する形
態がある。
よる接続形態としては、プリント基板の片面の配線パタ
ーンと、プリント基板の反対面に設けられたコネクタと
をコンタクトピンで接続する形態、又はプリント基板の
両面の配線パターン同士をコンタクトピンで接続する形
態がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】図１に本発明の一実施例を示す。プリント
基板１０の表面には配線パターン１１がプリントされ、
またこの配線パターン１１に端子を接続させたＬＳＩチ
ップ１２が実装されている。プリント基板１０に設けら
れたスルホール１３は、信号伝送用としてではなく、グ
ランドシールドとするため、スルホール１３の内周面に
形成された鍔付き円筒形導体１４が、プリント基板１０
の表面又は裏面に形成されたグランド用配線パターン
（図示せず）、或いはプリント基板１０の内部に形成さ
れたグランド層（図示せず）と接続されている。
基板１０の表面には配線パターン１１がプリントされ、
またこの配線パターン１１に端子を接続させたＬＳＩチ
ップ１２が実装されている。プリント基板１０に設けら
れたスルホール１３は、信号伝送用としてではなく、グ
ランドシールドとするため、スルホール１３の内周面に
形成された鍔付き円筒形導体１４が、プリント基板１０
の表面又は裏面に形成されたグランド用配線パターン
（図示せず）、或いはプリント基板１０の内部に形成さ
れたグランド層（図示せず）と接続されている。
【００１２】スルホール１３中には、その両端に絶縁ビ
ーズ１５・１５を介して保持したコンタクトピン１６
が、円筒形導体１４と接触させることなく挿通されてお
り、スルホール１３は、その内周面（円筒形導体１４の
内周面）とコンタクトピン１６との間を空洞１７とした
同軸構造となっている。
ーズ１５・１５を介して保持したコンタクトピン１６
が、円筒形導体１４と接触させることなく挿通されてお
り、スルホール１３は、その内周面（円筒形導体１４の
内周面）とコンタクトピン１６との間を空洞１７とした
同軸構造となっている。
【００１３】コンタクトピン１６のＬ形に折曲させた基
端部１６ａは、プリント基板１０の表側で配線パターン
１１と接続されている。また、スルホール１３を貫通し
てプリント基板１０の裏側に突出したコンタクトピン１
６の先端部１６ｂは、プリント基板１０の裏面に実装さ
れたコネクタ１８の接続空間１９中に突入して、そのま
まコネクタ１８の接続端子として機能するようになって
いる。コネクタ１８の接続空間１９の内周面に形成され
た導体２０は、その鍔部２０ａがスルホール１３の円筒
形導体１４の鍔部１４ａと接触して、スルホール１３に
続くグランドシールドとなっている。
端部１６ａは、プリント基板１０の表側で配線パターン
１１と接続されている。また、スルホール１３を貫通し
てプリント基板１０の裏側に突出したコンタクトピン１
６の先端部１６ｂは、プリント基板１０の裏面に実装さ
れたコネクタ１８の接続空間１９中に突入して、そのま
まコネクタ１８の接続端子として機能するようになって
いる。コネクタ１８の接続空間１９の内周面に形成され
た導体２０は、その鍔部２０ａがスルホール１３の円筒
形導体１４の鍔部１４ａと接触して、スルホール１３に
続くグランドシールドとなっている。
【００１４】図２は、図１の構造にてＬＳＩチップ１２
をケーブル２１を用いて外部と接続する使用例を示す。
コネクタ１８は、ＬＳＩチップ１２のヒートシンク２２
とはプリント基板１０を挟んで反対側になるので、ヒー
トシンク２２の下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。また、ＬＳＩチップ１２からの信号は、配線
パターン１１、コンタクトピン１６、ケーブル２１の順
に伝送され、スルホール１３自体は信号の伝送に介在し
ない。
をケーブル２１を用いて外部と接続する使用例を示す。
コネクタ１８は、ＬＳＩチップ１２のヒートシンク２２
とはプリント基板１０を挟んで反対側になるので、ヒー
トシンク２２の下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。また、ＬＳＩチップ１２からの信号は、配線
パターン１１、コンタクトピン１６、ケーブル２１の順
に伝送され、スルホール１３自体は信号の伝送に介在し
ない。
【００１５】従って、スルホール１３は、インピーダン
スコントロールやノイズシールドとして使用すること
で、プリント基板１０の表側と裏側の間における信号伝
送を高速に行える。また、スルホール１３とコンタクト
ピン１６との間に一部分だけ絶縁ビーズ１５を介在させ
ることにより、スルホール１３内は空気となるので、比
誘電率が小さくなり、一層の高速転送が可能となる。
スコントロールやノイズシールドとして使用すること
で、プリント基板１０の表側と裏側の間における信号伝
送を高速に行える。また、スルホール１３とコンタクト
ピン１６との間に一部分だけ絶縁ビーズ１５を介在させ
ることにより、スルホール１３内は空気となるので、比
誘電率が小さくなり、一層の高速転送が可能となる。
【００１６】図３は本発明の他の実施例を示す。この例
は、プリント基板１０の裏側も表側と同様の構造とし
て、表側のＬＳＩチップ１２Ａと裏側のＬＳＩチップ１
２Ｂとを、表側の配線パターン１１Ａ、コンタクトピン
１６及び裏側の配線パターン１１Ｂを介して接続したも
のである。
は、プリント基板１０の裏側も表側と同様の構造とし
て、表側のＬＳＩチップ１２Ａと裏側のＬＳＩチップ１
２Ｂとを、表側の配線パターン１１Ａ、コンタクトピン
１６及び裏側の配線パターン１１Ｂを介して接続したも
のである。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、コンデンサ容量が大き
いスルホールを信号伝送用には使用しないで、インピー
ダンスコントロールやノイズシールドに利用でき、また
スルホール内が空気となるので、比誘電率が小さくな
り、プリント基板の両面の間で信号の高速転送を支障な
く行える。
いスルホールを信号伝送用には使用しないで、インピー
ダンスコントロールやノイズシールドに利用でき、また
スルホール内が空気となるので、比誘電率が小さくな
り、プリント基板の両面の間で信号の高速転送を支障な
く行える。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】上記実施例の使用例を示す側面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来構造の使用例を示す側面図である。
【図５】従来構造の他の使用例を示す側面図である。
１０ プリント基板 １１ 配線パターン １２ ＬＳＩチップ １３ スルホール １４ 円筒形導体 １５ 絶縁ビーズ １６ コンタクトピン １７ 空洞 １８ コネクタ １９ 接続空間 ２０ 導体 ２１ ケーブル ２２ ヒートシンク
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年９月１３日（１９９９．９．１
３）
３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 プリント配線板のコネクタ構造
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸構造のスルホ
ールを有するプリント配線板のコネクタ構造に関する。
ールを有するプリント配線板のコネクタ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の両面に実装された回路素
子を、プリント基板に設けられているスルホールを介し
て接続すると、プリント基板の両面の間で信号を高速に
転送しようとしても、コンデンサ容量の大きいスルホー
ルを信号が通過することで、特性インピーダンスやノイ
ズの影響で波形が歪むため、高速転送できない。
子を、プリント基板に設けられているスルホールを介し
て接続すると、プリント基板の両面の間で信号を高速に
転送しようとしても、コンデンサ容量の大きいスルホー
ルを信号が通過することで、特性インピーダンスやノイ
ズの影響で波形が歪むため、高速転送できない。
【０００３】そこで、従来において高速転送する場合に
は、図３に示すようにスルホールを使わずに、プリント
基板１の片面、つまりＬＳＩチップ２が実装されている
片面のみを使用し、この片面にコネクタ３を設け、この
コネクタ３からケーブル４にて外部配線していた。
は、図３に示すようにスルホールを使わずに、プリント
基板１の片面、つまりＬＳＩチップ２が実装されている
片面のみを使用し、この片面にコネクタ３を設け、この
コネクタ３からケーブル４にて外部配線していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そのため、図３に示す
ように、コネクタ３がＬＳＩチップ２のヒートシンク５
と当たらない程度にプリント基板１を大きくするか、図
４に示すように、ヒートパイプ６等でヒートシンク５を
持ち上げて、コネクタ３をプリント基板１上に実装する
必要があった。しかし、図３の場合には、プリント基板
１のサイズが大きくなるとともに、信号線長さが長くな
ってしまう。図４の場合には、ＬＳＩチップ２の冷却性
が低下するとともに、プリント基板１上の実装高さが高
くなってしまう。
ように、コネクタ３がＬＳＩチップ２のヒートシンク５
と当たらない程度にプリント基板１を大きくするか、図
４に示すように、ヒートパイプ６等でヒートシンク５を
持ち上げて、コネクタ３をプリント基板１上に実装する
必要があった。しかし、図３の場合には、プリント基板
１のサイズが大きくなるとともに、信号線長さが長くな
ってしまう。図４の場合には、ＬＳＩチップ２の冷却性
が低下するとともに、プリント基板１上の実装高さが高
くなってしまう。
【０００５】本発明の目的は、上記のような従来の問題
点に鑑み、プリント基板の両面におけるコネクタとＬＳ
Ｉチップとの間で、信号を支障無く高速に転送できるよ
うにすることにある。
点に鑑み、プリント基板の両面におけるコネクタとＬＳ
Ｉチップとの間で、信号を支障無く高速に転送できるよ
うにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルホールを
信号伝送用ではなく、グランドシールドのために使用
し、その中に信号伝送用のコネククトピンを挿通させて
同軸構造にするとともに、このコネククトピンをそのま
まコネクタの接続端子として利用することで、上記の目
的を達成したものである。
信号伝送用ではなく、グランドシールドのために使用
し、その中に信号伝送用のコネククトピンを挿通させて
同軸構造にするとともに、このコネククトピンをそのま
まコネクタの接続端子として利用することで、上記の目
的を達成したものである。
【０００７】すなわち、プリント基板に設けられたスル
ホールの内周面に円筒形導体を形成して、該円筒形導体
をグランドに接続することによりスルホールをグランド
シールドとし、このスルホール中にコンタクトピンを円
筒形導体と接触させることなく絶縁ビーズを介して挿通
保持して、円筒形導体とコンタクトピンとの間が空洞と
なる同軸構造とする。また、プリント基板の反対側に突
出したコンタクトピンの先端部は、プリント基板の反対
側に実装されたコネクタの接続空間中に突入させて、該
コネクタの接続端子とし、また該コネクタの接続空間の
内周面に形成された導体を、スルホールの円筒形導体と
接触させてスルホールに続くグランドシールドとしたも
のである。
ホールの内周面に円筒形導体を形成して、該円筒形導体
をグランドに接続することによりスルホールをグランド
シールドとし、このスルホール中にコンタクトピンを円
筒形導体と接触させることなく絶縁ビーズを介して挿通
保持して、円筒形導体とコンタクトピンとの間が空洞と
なる同軸構造とする。また、プリント基板の反対側に突
出したコンタクトピンの先端部は、プリント基板の反対
側に実装されたコネクタの接続空間中に突入させて、該
コネクタの接続端子とし、また該コネクタの接続空間の
内周面に形成された導体を、スルホールの円筒形導体と
接触させてスルホールに続くグランドシールドとしたも
のである。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００９】図１に本発明の一実施例を示す。プリント
基板１０の表面には配線パターン１１がプリントされ、
またこの配線パターン１１に端子を接続させたＬＳＩチ
ップ１２が実装されている。プリント基板１０に設けら
れたスルホール１３は、信号伝送用としてではなく、グ
ランドシールドとするため、スルホール１３の内周面に
形成された鍔付き円筒形導体１４が、プリント基板１０
の表面又は裏面に形成されたグランド用配線パターン
（図示せず）、或いはプリント基板１０の内部に形成さ
れたグランド層（図示せず）と接続されている。
基板１０の表面には配線パターン１１がプリントされ、
またこの配線パターン１１に端子を接続させたＬＳＩチ
ップ１２が実装されている。プリント基板１０に設けら
れたスルホール１３は、信号伝送用としてではなく、グ
ランドシールドとするため、スルホール１３の内周面に
形成された鍔付き円筒形導体１４が、プリント基板１０
の表面又は裏面に形成されたグランド用配線パターン
（図示せず）、或いはプリント基板１０の内部に形成さ
れたグランド層（図示せず）と接続されている。
【００１０】スルホール１３中には、その両端に絶縁ビ
ーズ１５・１５を介して保持したコンタクトピン１６
が、円筒形導体１４と接触させることなく挿通されてお
り、スルホール１３は、その内周面（円筒形導体１４の
内周面）とコンタクトピン１６との間を空洞１７とした
同軸構造となっている。
ーズ１５・１５を介して保持したコンタクトピン１６
が、円筒形導体１４と接触させることなく挿通されてお
り、スルホール１３は、その内周面（円筒形導体１４の
内周面）とコンタクトピン１６との間を空洞１７とした
同軸構造となっている。
【００１１】コンタクトピン１６のＬ形に折曲させた基
端部１６ａは、プリント基板１０の表側で配線パターン
１１と接続されている。また、スルホール１３を貫通し
てプリント基板１０の裏側に突出したコンタクトピン１
６の先端部１６ｂは、プリント基板１０の裏面に実装さ
れたコネクタ１８の接続空間１９中に突入して、そのま
まコネクタ１８の接続端子として機能するようになって
いる。コネクタ１８の接続空間１９の内周面に形成され
た導体２０は、その鍔部２０ａがスルホール１３の円筒
形導体１４の鍔部１４ａと接触して、スルホール１３に
続くグランドシールドとなっている。
端部１６ａは、プリント基板１０の表側で配線パターン
１１と接続されている。また、スルホール１３を貫通し
てプリント基板１０の裏側に突出したコンタクトピン１
６の先端部１６ｂは、プリント基板１０の裏面に実装さ
れたコネクタ１８の接続空間１９中に突入して、そのま
まコネクタ１８の接続端子として機能するようになって
いる。コネクタ１８の接続空間１９の内周面に形成され
た導体２０は、その鍔部２０ａがスルホール１３の円筒
形導体１４の鍔部１４ａと接触して、スルホール１３に
続くグランドシールドとなっている。
【００１２】図２は、図１の構造にてＬＳＩチップ１２
をケーブル２１を用いて外部と接続する使用例を示す。
コネクタ１８は、ＬＳＩチップ１２のヒートシンク２２
とはプリント基板１０を挟んで反対側になるので、ヒー
トシンク２２の下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。また、ＬＳＩチップ１２からの信号は、配線
パターン１１、コンタクトピン１６、ケーブル２１の順
に伝送され、スルホール１３自体は信号の伝送に介在し
ない。
をケーブル２１を用いて外部と接続する使用例を示す。
コネクタ１８は、ＬＳＩチップ１２のヒートシンク２２
とはプリント基板１０を挟んで反対側になるので、ヒー
トシンク２２の下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。また、ＬＳＩチップ１２からの信号は、配線
パターン１１、コンタクトピン１６、ケーブル２１の順
に伝送され、スルホール１３自体は信号の伝送に介在し
ない。
【００１３】従って、スルホール１３は、インピーダン
スコントロールやノイズシールドとして使用すること
で、プリント基板１０の表側と裏側の間における信号伝
送を高速に行える。また、スルホール１３とコンタクト
ピン１６との間に一部分だけ絶縁ビーズ１５を介在させ
ることにより、スルホール１３内は空気となるので、比
誘電率が小さくなり、一層の高速転送が可能となる。
スコントロールやノイズシールドとして使用すること
で、プリント基板１０の表側と裏側の間における信号伝
送を高速に行える。また、スルホール１３とコンタクト
ピン１６との間に一部分だけ絶縁ビーズ１５を介在させ
ることにより、スルホール１３内は空気となるので、比
誘電率が小さくなり、一層の高速転送が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、スルホールとコネクタ
とを連続してグランドシールドされた同軸構造としたの
で、コンデンサ容量が大きいスルホールを信号伝送用に
は使用しないで、インピーダンスコントロールやノイズ
シールドに利用できる。また、コネクタとＬＳＩチップ
のヒートシンクとを、プリント基板を挟んで互いに反対
の配置関係にできるので、コネクタの配置位置として、
ヒートシンクの下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。更に、スルホール内が空気となるので、比誘
電率が小さくなり、プリント基板の両面におけるコネク
タとＬＳＩチップとの間で信号の高速転送を支障なく行
える。
とを連続してグランドシールドされた同軸構造としたの
で、コンデンサ容量が大きいスルホールを信号伝送用に
は使用しないで、インピーダンスコントロールやノイズ
シールドに利用できる。また、コネクタとＬＳＩチップ
のヒートシンクとを、プリント基板を挟んで互いに反対
の配置関係にできるので、コネクタの配置位置として、
ヒートシンクの下面の範囲内でこれと対向する配置が可
能になる。更に、スルホール内が空気となるので、比誘
電率が小さくなり、プリント基板の両面におけるコネク
タとＬＳＩチップとの間で信号の高速転送を支障なく行
える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】上記実施例の使用例を示す側面図である。
【図３】従来構造の使用例を示す側面図である。
【図４】従来構造の他の使用例を示す側面図である。
【符号の説明】 １０ プリント基板 １１ 配線パターン １２ ＬＳＩチップ １３ スルホール １４ 円筒形導体 １５ 絶縁ビーズ １６ コンタクトピン １７ 空洞 １８ コネクタ １９ 接続空間 ２０ 導体 ２１ ケーブル ２２ ヒートシンク
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】削除
Claims (5)
- 【請求項１】プリント基板に設けられたスルホールをグ
ランドシールドとし、このスルホール中にコンタクトピ
ンをスルホールに接触させることなく挿通させ、スルホ
ールの内周面とコンタクトピンとの間は空洞としたこと
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】コンタクトピンを、絶縁ビーズを介してス
ルホールに保持したことを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板。 - 【請求項３】絶縁ビーズをスルホールの両端に配置した
ことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。 - 【請求項４】スルホールに挿通させたコンタクトピン
が、プリント基板の片面の配線パターンと、プリント基
板の反対面に設けられたコネクタとを接続していること
を特徴とする請求項１、２又は３記載のプリント配線
板。 - 【請求項５】スルホールに挿通させたコンタクトピン
が、プリント基板の両面の配線パターン同士を接続して
いることを特徴とする請求項１、２又は３記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22911798A JP3011197B1 (ja) | 1998-08-13 | 1998-08-13 | プリント配線板のコネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-08-13 JP JP22911798A patent/JP3011197B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020069147A (ko) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | 에프씨아이 | 회로 기판 장착용 헤더 조립체 |
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