JP2001210430A - 高周波信号用コネクタ - Google Patents
高周波信号用コネクタInfo
- Publication number
- JP2001210430A JP2001210430A JP2000018098A JP2000018098A JP2001210430A JP 2001210430 A JP2001210430 A JP 2001210430A JP 2000018098 A JP2000018098 A JP 2000018098A JP 2000018098 A JP2000018098 A JP 2000018098A JP 2001210430 A JP2001210430 A JP 2001210430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- signal
- circuit board
- printed circuit
- frequency signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波信号の伝送において特性インピーダン
スが均一なコネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 一方の信号伝送ピン４ｂは孔５を介して
プリント基板Ｂの裏面上にある電気回路２ｂに接続し、
他方の信号伝送ピン４ａはプリント基板Ｂの表面上にあ
る電気回路２ａに接続したため、従来のディップ型のコ
ネクタにあるような伝送線路としての不要部分を取り除
くことができ、高周波信号に対して優れた伝送特性のコ
ネクタを実現できる。
スが均一なコネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 一方の信号伝送ピン４ｂは孔５を介して
プリント基板Ｂの裏面上にある電気回路２ｂに接続し、
他方の信号伝送ピン４ａはプリント基板Ｂの表面上にあ
る電気回路２ａに接続したため、従来のディップ型のコ
ネクタにあるような伝送線路としての不要部分を取り除
くことができ、高周波信号に対して優れた伝送特性のコ
ネクタを実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板すなわち印刷
回路板に使用される高周波用コネクタに関する。
回路板に使用される高周波用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のディジタル回路技術の進歩により
電気製品においても、ディジタル信号処理回路基板の占
める割合が年々増加している。半田ディップ槽によって
半田付け処理される従来のコネクタの構造を図４と図５
に示す。
電気製品においても、ディジタル信号処理回路基板の占
める割合が年々増加している。半田ディップ槽によって
半田付け処理される従来のコネクタの構造を図４と図５
に示す。
【０００３】これは、プリント基板Ｂに設けられた孔５
ａ，５ｂにコネクタのピン４ａ，４ｂを差し込み、半田
付けにより接合されている。プリント基板Ｂには誘電体
層１表面に信号パターン２ａが形成され、裏面にグラン
ドパターン２ｂが形成されている。３はコネクタ本体で
ある。
ａ，５ｂにコネクタのピン４ａ，４ｂを差し込み、半田
付けにより接合されている。プリント基板Ｂには誘電体
層１表面に信号パターン２ａが形成され、裏面にグラン
ドパターン２ｂが形成されている。３はコネクタ本体で
ある。
【０００４】孔５ｂには導電性のスルーホールメッキ５
ｃが施されている。プリント基板Ｂの表面にある信号パ
ターン２ａはこのスルーホールメッキ５ｃを通してプリ
ント基板Ｂの裏面にまで伸びている。またプリント基板
Ｂの裏面にあるグランドパターン２ｂは孔５ｂを避ける
ように配置されている。６は半田付け箇所を示してい
る。
ｃが施されている。プリント基板Ｂの表面にある信号パ
ターン２ａはこのスルーホールメッキ５ｃを通してプリ
ント基板Ｂの裏面にまで伸びている。またプリント基板
Ｂの裏面にあるグランドパターン２ｂは孔５ｂを避ける
ように配置されている。６は半田付け箇所を示してい
る。
【０００５】また、近年ではＩＥＥＥ１３９４などに代
表されるように高速なディジタル信号を、距離の長いケ
ーブルで接続する場合には、相反する極性を示す差動信
号を用いて信号を伝送する。差動信号は通常のディジタ
ル伝送に比べて信号の動作電圧を小さくしても信号伝送
が可能であり、不要輻射の低減が実現できるため高速信
号伝送に適していると注目されている。
表されるように高速なディジタル信号を、距離の長いケ
ーブルで接続する場合には、相反する極性を示す差動信
号を用いて信号を伝送する。差動信号は通常のディジタ
ル伝送に比べて信号の動作電圧を小さくしても信号伝送
が可能であり、不要輻射の低減が実現できるため高速信
号伝送に適していると注目されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】電気回路の動作周波数
は、電気回路の処理の高機能化、高速化に伴い年々増加
している。現在、パーソナルコンピュータにおいてもＣ
ＰＵ（中央演算処理装置）の周辺においては１００ＭＨ
ｚの動作速度が実現されている。今後さらなる高機能化
・高速化を実現するためには、さらに電気回路の動作周
波数を上げて、信号の高速化を図らなければならない。
は、電気回路の処理の高機能化、高速化に伴い年々増加
している。現在、パーソナルコンピュータにおいてもＣ
ＰＵ（中央演算処理装置）の周辺においては１００ＭＨ
ｚの動作速度が実現されている。今後さらなる高機能化
・高速化を実現するためには、さらに電気回路の動作周
波数を上げて、信号の高速化を図らなければならない。
【０００７】しかし、信号の高速化のためには、電気回
路の信号伝送路の電気的な特性インピーダンスを伝送路
全域において均一にすることや、周囲の配線からの電磁
的な影響すなわち信号のクロストークを防ぐなどの手段
が必要であり、電気回路の集積化とあいまって非常に困
難である。特にプリント基板からコネクタへの接続部分
は伝送線路としての形状や周囲の物質が変化する部分で
あり、この部分での電気的な特性インピーダンスの乱れ
を押さえることが信号の高速化において重要な部分であ
る。
路の信号伝送路の電気的な特性インピーダンスを伝送路
全域において均一にすることや、周囲の配線からの電磁
的な影響すなわち信号のクロストークを防ぐなどの手段
が必要であり、電気回路の集積化とあいまって非常に困
難である。特にプリント基板からコネクタへの接続部分
は伝送線路としての形状や周囲の物質が変化する部分で
あり、この部分での電気的な特性インピーダンスの乱れ
を押さえることが信号の高速化において重要な部分であ
る。
【０００８】これらの手段を実現するために、これまで
に特許２６２７５１７号や特許１９０９２４７号などに
あるように特性インピーダンスを均一にするコネクタ構
造が考案されている。
に特許２６２７５１７号や特許１９０９２４７号などに
あるように特性インピーダンスを均一にするコネクタ構
造が考案されている。
【０００９】上記従来のコネクタでは、特許２６２７５
１７号に見られるように同軸構造のピンを多数集める構
造をとっているが、プリント基板との接続面では基本的
には先に図４で示したディップタイプの接続構造をと
る。プリント基板表面に存在するパターンから見た場
合、プリント基板裏面へと抜けるコネクタピン４ａの部
分７は伝送線路としては不要な部分である。メガヘルツ
・オーダーの信号から見た場合には、この不要部分７は
信号の波長に比べて十分に小さいため無視することがで
きるが、ギガヘルツ・オーダーの信号を考えた場合に
は、不要部分７の長さは無視できないものとなる。
１７号に見られるように同軸構造のピンを多数集める構
造をとっているが、プリント基板との接続面では基本的
には先に図４で示したディップタイプの接続構造をと
る。プリント基板表面に存在するパターンから見た場
合、プリント基板裏面へと抜けるコネクタピン４ａの部
分７は伝送線路としては不要な部分である。メガヘルツ
・オーダーの信号から見た場合には、この不要部分７は
信号の波長に比べて十分に小さいため無視することがで
きるが、ギガヘルツ・オーダーの信号を考えた場合に
は、不要部分７の長さは無視できないものとなる。
【００１０】たとえば、１ＧＨｚのディジタル信号を考
えた場合、矩形波となる信号には１０ＧＨｚ程度の高調
波成分が含まれる。１０ＧＨｚの正弦波の波長は真空中
において３０ｍｍ、高周波基板として用いられるセラミ
ック基板上では約３ｍｍとなる。これに対してコネクタ
ピンの不要部分７の長さ最低でも１ｍｍ程度であり、波
長の１／３となり、無視できない長さであることは明白
である。
えた場合、矩形波となる信号には１０ＧＨｚ程度の高調
波成分が含まれる。１０ＧＨｚの正弦波の波長は真空中
において３０ｍｍ、高周波基板として用いられるセラミ
ック基板上では約３ｍｍとなる。これに対してコネクタ
ピンの不要部分７の長さ最低でも１ｍｍ程度であり、波
長の１／３となり、無視できない長さであることは明白
である。
【００１１】この不要部分７の存在によりディジタル信
号中の高周波成分が乱れることにより、ディジタル信号
そのものの波形が乱れてしまい、高速な信号の伝送を阻
害するだけでなく、不要輻射の増加にもつながるという
問題がある。
号中の高周波成分が乱れることにより、ディジタル信号
そのものの波形が乱れてしまい、高速な信号の伝送を阻
害するだけでなく、不要輻射の増加にもつながるという
問題がある。
【００１２】また、特許１９０９２４７号に見られるよ
うにコネクタとプリント基板間接続の部分において、す
べての相互接続回路のインピーダンスが等しくなる構造
も考案されているが、この構造においては先に述べたよ
うな差動信号を伝送することは不可能である。さらに特
許１９０９２４７号に示す構造ではプリント基板の端面
にしかコネクタを取り付けることができないため、シス
テムとしての構成に制限を加えることになってしまう。
コンピュータなどに見られるようにＣＰＵの搭載された
マザーボードに拡張機能をもつドーターボードを追加す
るような場合には、プリント基板の端面だけでなくあら
ゆる場所に接続用のコネクタを配置することができなけ
れば、システム全体のサイズが大きくなってしまう。
うにコネクタとプリント基板間接続の部分において、す
べての相互接続回路のインピーダンスが等しくなる構造
も考案されているが、この構造においては先に述べたよ
うな差動信号を伝送することは不可能である。さらに特
許１９０９２４７号に示す構造ではプリント基板の端面
にしかコネクタを取り付けることができないため、シス
テムとしての構成に制限を加えることになってしまう。
コンピュータなどに見られるようにＣＰＵの搭載された
マザーボードに拡張機能をもつドーターボードを追加す
るような場合には、プリント基板の端面だけでなくあら
ゆる場所に接続用のコネクタを配置することができなけ
れば、システム全体のサイズが大きくなってしまう。
【００１３】本発明は、高周波信号に対して波形の乱れ
を発生させるような不要部分を低減でき、差動信号に対
しても優れた伝送特性を実現し、かつ位置の制限を加え
ることのないコネクタを提供することを目的とする。
を発生させるような不要部分を低減でき、差動信号に対
しても優れた伝送特性を実現し、かつ位置の制限を加え
ることのないコネクタを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波信号用コ
ネクタは、信号伝送に必要となる一対の信号伝送ピンの
一方は孔を介してプリント基板の裏面上にある電気回路
に接続し、前記一対の信号伝送ピンの他方はプリント基
板の表面上にある電気回路に接続したことを特徴とす
る。
ネクタは、信号伝送に必要となる一対の信号伝送ピンの
一方は孔を介してプリント基板の裏面上にある電気回路
に接続し、前記一対の信号伝送ピンの他方はプリント基
板の表面上にある電気回路に接続したことを特徴とす
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態を図
１から図３に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
す。
１から図３に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
す。
【００１６】高周波信号用コネクタＡは、コネクタ本体
３とコネクタピン４ａ，４ｂで構成されている。この高
周波信号用コネクタが実装されるプリント基板Ｂは、表
面上に形成され特性イピーダンスに応じた幅の信号パタ
ーン２ａが、裏面にはグランドパターン２ｂが形成され
ている。
３とコネクタピン４ａ，４ｂで構成されている。この高
周波信号用コネクタが実装されるプリント基板Ｂは、表
面上に形成され特性イピーダンスに応じた幅の信号パタ
ーン２ａが、裏面にはグランドパターン２ｂが形成され
ている。
【００１７】コネクタピン４ａはプリント基板Ｂの表面
上に折り曲げられて信号パターン２ａに半田付けされ、
コネクタピン４ｂはプリント基板Ｂに穿設された孔５を
介してプリント基板Ｂの裏面側のグランドパターン２ｂ
に半田付けされている。
上に折り曲げられて信号パターン２ａに半田付けされ、
コネクタピン４ｂはプリント基板Ｂに穿設された孔５を
介してプリント基板Ｂの裏面側のグランドパターン２ｂ
に半田付けされている。
【００１８】このとき、コネクタピン４ａとコネクタピ
ン４ｂの間隔を、信号パターン２ａとグランドパターン
２ｂとの間隔、すなわち誘電体層１の厚みと同じにする
とともに、コネクタ本体３を形成する物質として、プリ
ント基板Ｂの誘電体層１と同じ誘電率を持つ物質を選択
することにより、信号パターン２ａとグランドパターン
２ｂからなる特性インピーダンスと、コネクタピン４
ａ，４ｂからなる特性インピーダンスを等しくすること
ができ、高周波信号の伝送特性をさらに向上させること
ができる。
ン４ｂの間隔を、信号パターン２ａとグランドパターン
２ｂとの間隔、すなわち誘電体層１の厚みと同じにする
とともに、コネクタ本体３を形成する物質として、プリ
ント基板Ｂの誘電体層１と同じ誘電率を持つ物質を選択
することにより、信号パターン２ａとグランドパターン
２ｂからなる特性インピーダンスと、コネクタピン４
ａ，４ｂからなる特性インピーダンスを等しくすること
ができ、高周波信号の伝送特性をさらに向上させること
ができる。
【００１９】上記の実施の形態では、信号パターン２ａ
と対向するグランドパターン２ｂは、広い導電面のグラ
ンドパターンであったが、２ｂは信号パターン２ａと同
じかそれに近い幅の信号パターンに形成して、信号パタ
ーン２ａとグランドパターン２ｂとのペアで差動信号を
伝送することもでき、それらのパターンの組の間隔とパ
ターン間の誘電率を等しく保つことにより特性インピー
ダンスを均一に保つことができ、優れた伝送特性を実現
することができる。これにより信号の不必要な乱れを抑
えることができるため、不要輻射の低減も実現すること
ができる。
と対向するグランドパターン２ｂは、広い導電面のグラ
ンドパターンであったが、２ｂは信号パターン２ａと同
じかそれに近い幅の信号パターンに形成して、信号パタ
ーン２ａとグランドパターン２ｂとのペアで差動信号を
伝送することもでき、それらのパターンの組の間隔とパ
ターン間の誘電率を等しく保つことにより特性インピー
ダンスを均一に保つことができ、優れた伝送特性を実現
することができる。これにより信号の不必要な乱れを抑
えることができるため、不要輻射の低減も実現すること
ができる。
【００２０】（実施の形態２）図３は本発明の（実施の
形態２）を示す。この（実施の形態２）ではコネクタピ
ン４ａ，４ｂの先端をプリント基板Ｂに対して垂直な方
向に伸ばして構成されている。コネクタピン４ａ，４ｂ
の基端部の回路との接続構造は（実施の形態１）と同じ
である。
形態２）を示す。この（実施の形態２）ではコネクタピ
ン４ａ，４ｂの先端をプリント基板Ｂに対して垂直な方
向に伸ばして構成されている。コネクタピン４ａ，４ｂ
の基端部の回路との接続構造は（実施の形態１）と同じ
である。
【００２１】このように構成した場合には、マザー基板
と拡張基板を接続するような基板間接続に適したコネク
タを実現することができる。
と拡張基板を接続するような基板間接続に適したコネク
タを実現することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明の高周波信号用コネ
クタによれば、信号伝送に必要となる一対の信号伝送ピ
ンの一方は孔を介して前記基板の裏面上にある電気回路
に接続し、前記一対の信号伝送ピンの他方は基板の表面
上にある電気回路に接続したため、従来のディップ型の
コネクタにあるような伝送線路としての不要部分を取り
除くことができ、高周波信号の波形の乱れを引き起こす
ことなく信号を伝送することができる。また、プリント
基板上のパターン間の特性インピーダンスとコネクタピ
ン間の特性インピーダンスを等しくすることにより、さ
らに高周波信号に対し対して優れた伝送特性を提供する
とともに不要輻射を低減することもできる。
クタによれば、信号伝送に必要となる一対の信号伝送ピ
ンの一方は孔を介して前記基板の裏面上にある電気回路
に接続し、前記一対の信号伝送ピンの他方は基板の表面
上にある電気回路に接続したため、従来のディップ型の
コネクタにあるような伝送線路としての不要部分を取り
除くことができ、高周波信号の波形の乱れを引き起こす
ことなく信号を伝送することができる。また、プリント
基板上のパターン間の特性インピーダンスとコネクタピ
ン間の特性インピーダンスを等しくすることにより、さ
らに高周波信号に対し対して優れた伝送特性を提供する
とともに不要輻射を低減することもできる。
【図１】本発明の（実施の形態１）の高周波信号用コネ
クタを実装したプリント基板の断面図
クタを実装したプリント基板の断面図
【図２】同実施の形態の要部の拡大断面図
【図３】本発明の（実施の形態２）の高周波信号用コネ
クタを実装したプリント基板の断面図
クタを実装したプリント基板の断面図
【図４】従来の高周波信号用コネクタを実装したプリン
ト基板の断面図
ト基板の断面図
【図５】同従来例の拡大断面図
Ａ 高周波信号用コネクタ Ｂ プリント基板 １ 誘電体層 ２ａ 信号パターン ２ｂ グランドパターン ３ コネクタ本体 ４ａ，４ｂ コネクタピン ５ 孔
Claims (1)
- 【請求項１】信号伝送に必要となる一対の信号伝送ピン
の一方は孔を介してプリント基板の裏面上にある電気回
路に接続し、前記一対の信号伝送ピンの他方はプリント
基板の表面上にある電気回路に接続した高周波信号用コ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018098A JP2001210430A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 高周波信号用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018098A JP2001210430A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 高周波信号用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210430A true JP2001210430A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18544994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018098A Pending JP2001210430A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 高周波信号用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001210430A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101311738B1 (ko) | 2012-01-18 | 2013-09-26 | 주식회사 기가레인 | 인쇄회로기판 결합 커넥터 및 인쇄회로기판과 커넥터 간 결합방법 |
| JP2016181349A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 第一精工株式会社 | コネクタ装置及びその組立方法 |
| JP2020030978A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社デンソー | 基板モジュール |
| JP7271780B1 (ja) * | 2022-12-26 | 2023-05-11 | ソフトバンク株式会社 | 回転コネクタ |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000018098A patent/JP2001210430A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101311738B1 (ko) | 2012-01-18 | 2013-09-26 | 주식회사 기가레인 | 인쇄회로기판 결합 커넥터 및 인쇄회로기판과 커넥터 간 결합방법 |
| JP2016181349A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 第一精工株式会社 | コネクタ装置及びその組立方法 |
| JP2020030978A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社デンソー | 基板モジュール |
| CN110859023A (zh) * | 2018-08-23 | 2020-03-03 | 株式会社电装 | 电路板模块和组装电路板模块的方法 |
| JP7271780B1 (ja) * | 2022-12-26 | 2023-05-11 | ソフトバンク株式会社 | 回転コネクタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8044746B2 (en) | Flexible interconnect cable with first and second signal traces disposed between first and second ground traces so as to provide different line width and line spacing configurations | |
| TWI248330B (en) | High frequency and wide band impedance matching via | |
| US20050201065A1 (en) | Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards | |
| US6024587A (en) | High speed circuit interconnection apparatus | |
| TW200805810A (en) | High speed connector | |
| US11490504B2 (en) | High-speed trace breakout methods and systems | |
| CN103298249A (zh) | 印刷电路板 | |
| JP2003272774A (ja) | Ｆｐｃケーブル用コネクタ | |
| US7274271B2 (en) | Signal transmission structure having alignment hole for coaxial cable connector | |
| JP5320704B2 (ja) | 多層プリント基板、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造 | |
| JP5544102B2 (ja) | 基板の接続方式および基板の接続方法 | |
| US6608258B1 (en) | High data rate coaxial interconnect technology between printed wiring boards | |
| WO2023246608A1 (zh) | 电路板及终端 | |
| JP2001210430A (ja) | 高周波信号用コネクタ | |
| JP2002134868A (ja) | 高速回路基板相互接続 | |
| JP2009266427A (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH10327004A (ja) | 同軸コネクタを有する回路モジュール | |
| JP2011096954A (ja) | 配線基板 | |
| JP2003178827A (ja) | 高速通信装置用マルチコネクタ及びこの高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との実装方法 | |
| JP4381701B2 (ja) | 同軸コネクタと多層基板との接続構造 | |
| CN205921814U (zh) | 一种电路板装置及电子设备 | |
| JP2008153386A (ja) | ディジタル信号伝送基板及びコンピュータ | |
| JPS59148289A (ja) | コネクタ | |
| JPH01140570A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2758321B2 (ja) | 回路基板 |