JP2011096954A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路2および信号線路2を所定の間隔で取り囲む接地導体層3から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における信号線路2の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体4に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と接地導体層3との間隔は、信号線路2の両側における間隔G1よりも信号線路2の延長方向における間隔G2が広くなっているか、前記端部と接地導体層3との間の前記絶縁層に、信号線路2の延長方向を横切る溝が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明の二番目の配線基板は、絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路および該信号線路を所定の間隔で取り囲む接地導体層から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における前記信号線路の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と前記接地導体層との間の前記絶縁層に、前記信号線路の延長方向を横切る溝が形成されていることを特徴とするものである。
なお、信号線路2および接地導体層3は、絶縁基板1がセラミックス材料から成る場合であれば、タングステンやモリブデン、銅等の金属粉末焼結体から成り、絶縁基板1が樹脂材料から成る場合であれば、銅箔や銅めっき層から成る。
2 信号線路
3 接地導体層
4 貫通導体
7 溝部
Claims (3)
- 絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路および該信号線路を所定の間隔で取り囲む接地導体層から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における前記信号線路の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と前記接地導体層との前記間隔は、前記信号線の両側における間隔よりも前記信号線の延長方向における間隔が広くなっていることを特徴とする配線基板。
- 前記信号線の延長方向における前記間隔が前記信号線の両側における前記間隔の1.5〜5倍であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路および該信号線路を所定の間隔で取り囲む接地導体層から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における前記信号線路の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と前記接地導体層との間の前記絶縁層に、前記信号線の延長方向を横切る溝が形成されていることを特徴とする配線基板。
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