JP2016171191A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板20は、絶縁基板1と、信号配線層2と、信号電極パッド3と、開口部(9a、9b)を有する複数の接地配線層4と、貫通導体8と接続ランド(5a、5b)とを含む信号導体群と、信号導体群を取り囲んでいるとともに開口部の外側で接地配線層4に接続された接地貫通導体7とを備えている。第2開口部9bと信号電極パッド3と間において、信号導体群の特性インピーダンスと信号電極パッド3の特性インピーダンスとの差が、信号電極パッド3に近い側の方が第2開口部9bに近い側よりも小さくなっていることから、信号電極パッド3近傍で特性インピーダンスが急激に変化することを抑制できるので、高周波帯域における電気信号の伝送特性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
の接続部分における互いの特性インピーダンスの差が高周波信号の反射の一因であり、この接続部分で特性インピーダンスが急に変化することが上記課題の原因であることを突き止め、本発明を完成させるに至った。
お、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が用いられるときの上下を特定するものではない。なお、複数の実施形態は、別々に実施するに限られず、併せて実施してもよい。
図1は本発明の第1の実施形態の配線基板を示す要部拡大断面図である。また、図2(a)は図1のA−A線における断面図であり、図2(b)は図1のB−B線における断面図である。
設定されている。これに対して、信号電極パッド3の特性インピーダンス(差動インピーダンス)は、接地配線層4との間に生じる容量成分の影響等によって例えば約85〜95Ω程度と小さい。この場合には、信号導体群の特性インピーダンス(差動インピーダンス)は、第2開口部9b側では約100Ω程度であり、信号電極パッド3側では約85〜95Ω程度で
あるように、調整される。信号導体群等の特性インピーダンス(差動インピーダンス)は、例えば、特性インピーダンス(差動インピーダンス)の測定箇所をオシロスコープに接続して反射波を測定するTDR(Time Domain Reflectometry)測定によって測定するこ
とができる。 また、複数の第1接続ランド5aの平面視における大きさが互いに異なるため、平面透視における複数の第1接続ランド5aの外周が重ならない。そのため、複数の第1接続ランド5a近傍にデラミネーション(密着不良)が生じることを防ぐこともできる。すなわち、複数の第1接続ランド5aの外周が重なってしまうと、その外周部のみに絶縁基板1となるグリーンシート積層体を積層する際の圧力が集中してしまい、複数の第1接続ランド5aの外側部に積層圧力がかからず、絶縁層1a同士が密着せずに、焼成後に空隙となってしまう可能性がある。これに対して、複数の第1接続ランド5aのそれぞれの外周同士を互いに重ならないようにすることで、積層圧力を分散することができる。言い換えれば、第1接続ランド5aが設けられた部分でも複数の絶縁層1a(グリーンシート積層体)を偏りなく加圧することができる。そのため、層間の密着性を向上させることが従来技術の配線基板よりも容易である。
すくなってしまい、電気的接続不良が起こりやすくなってしまう可能性がある。このような場合でも、第1開口部9aと第2開口部9bとの間の複数の絶縁層1a間の少なくとも一部に、第1接続ランド5aを配置しない層を設けることで、信号電極パッド3の平坦度を良好に(高く)することができる。また、第1の形態で説明したようなグリーンシート積層体としての厚みを平準化し、積層圧力のばらつきを低減し、デラミネーションを防ぐことも可能である。
図4は、本発明の第2の実施形態の配線基板を示す要部拡大断面図である。図4において図1と同様の部位には同様の符号を付している。第2の実施形態の配線基板20においては、信号貫通導体が第2開口部9bから信号電極パッド3に向かって、平面視の大きさが大きくなっている。これ以外の部位については、前述した第1の実施形態の配線基板20と同様である。第2の実施形態の配線基板20において、第1の実施形態の配線基板20と同様の部位については説明を省略する。
図5は、本発明の第3の実施形態の配線基板を示す要部拡大断面図である。図5において図1と同様の部位には同様の符号を付している。第3の実施形態の配線基板20においては、第1接続ランド5aおよび信号貫通導体が第2開口部9bから信号電極パッド3に向かって、平面視の大きさが大きくなっている。これ以外の部位については、前述した第1の実施形態の配線基板20と同様である。第3の実施形態の配線基板20において、第1の実施形態の配線基板20と同様の部位については説明を省略する。第3の実施形態の配線基板は、上記第1および第2の実施形態を併せて実施した例とみなすこともできる。
信号貫通導体が平面視で第2開口部9b側が小さく、信号電極パッド3側が大きくなるような形状となっている。言い換えれば、複数の貫通導体8のそれぞれについて、その側面が傾斜または湾曲している。これ以外の部位については、前述した第3の実施形態の配線基板20と同様である。第3の実施形態の変形例の配線基板20において、第3の実施形態の配線基板20と同様の部位については説明を省略する。
図7は、本発明の第4の実施形態の配線基板を示す要部拡大断面図である。図7において図1等と同様の部位には同様の符号を付している。図7の例では、複数の接地貫通導体7が上側から下側に向かって次第に信号貫通導体に近づくように配置されている。すなわち、複数の貫通導体8と複数の接地貫通導体7との平面視における距離が、第2開口部9bに近い側から信号電極パッド3に近い側に向かって次第に小さくなっている。これ以外については第1の実施形態と同様である。この同様の事項については説明を省略する。
図8は、本発明の第5の実施形態の配線基板を示す要部拡大断面図である。図8において図1等と同様の部位には同様の符号を付している。図8の例では、複数の絶縁層1aの層間に、それぞれ第1開口部9aを有する複数の接地配線層4が設けられている。また、上側から下側に向かって、接地配線層4(第1開口部9aの外周)と複数の貫通導体8のそれぞれ(つまり信号貫通導体)との間の距離が次第に近付くように、第1開口部9aの開口寸法が次第に小さくなっている。すなわち、この配線基板20は、第1開口部9aを有する接地配線層4を複数有しており、複数の第1開口部9aの平面視における大きさが、第2開口部9bに近い側から信号電極パッド3に近い側に向かって次第に小さくなっている。これ以外については第1の実施形態と同様である。この同様の事項については説明を省略する。
。
図9は本発明の第6の実施形態の配線基板を示す要部拡大断面図である。また、図10(a)は図9のA−A線における断面図であり、図10(b)は図9のB−B線における断面図である。図9および図10において図1等と同様の部位には同様の符号を付している。
り、信号電極パッドは、直径が約0.45mmのものとした。接地貫通導体は、直径が約0.075mmの円柱状とした。
円形状の第2開口部はそれぞれの直径が0.12mmのものとし、一対の第2接続ランドはそれぞれの直径が0.1mmのものとした。
、実施例の配線基板においてはそれぞれ直径が約0.1〜0.3mmとし, 第2開口部に近い側から信号電極パッドに近い側に向かって第1接続ランドの直径が大きい形状とした。
体群の特性インピーダンス(差動インピーダンス)が、第2開口部と信号電極パッドとの間で、第2開口部に近い側から信号電極パッド側にかけて約100Ωから約90Ωまで次第に
小さくなり、信号電極パッド側で約90Ωであった。
1a・・絶縁層
2・・・信号配線層
3・・・信号電極パッド
4・・・接地配線層
5a・・第1接続ランド
5b・・第2接続ランド
7・・・接地貫通導体
8・・・貫通導体
9a・・第1開口部
9b・・第2開口部
20・・・配線基板
Claims (7)
- 互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板と、
該絶縁基板の内部または上面に形成された信号配線層と、
前記絶縁基板の下面に形成された信号電極パッドと、
前記複数の絶縁層の間に形成され、開口部を有する複数の接地配線層と、
前記開口部において前記複数の絶縁層をそれぞれに厚み方向に貫通しているとともに互いに上下に連結された複数の貫通導体を有しており、一端が前記信号配線層に電気的に接続され他端が前記信号電極パッドに接続された信号貫通導体と、前記複数の貫通導体間に設けられた複数の接続ランドとを含む信号導体群と、
該信号導体群を取り囲むようにして前記複数の絶縁層を貫通するとともに、前記開口部の外側で前記接地配線層に接続された複数の接地貫通導体とを備えており、
前記複数の接地配線層の前記開口部のうち少なくとも前記絶縁基板の下面に最も近い接地配線層の第1開口部は、平面視において前記信号電極パッドよりも大きく、
前記複数の接続ランドのうち前記第1開口部に対応して設けられた複数の第1接続ランドは、それぞれに、前記複数の接地導体層の前記開口部のうち前記第1開口部よりも小さい第2開口部に対応して設けられた第2接続ランドよりも大きく、
前記第2開口部と前記信号電極パッドとの間において、前記信号導体群の特性インピーダンスと前記信号電極パッドの特性インピーダンスとの差が、前記信号電極パッドに近い側の方が前記第2開口部に近い側よりも小さいことを特徴とする配線基板。 - 前記信号導体群の特性インピーダンスと前記信号電極パッドの特性インピーダンスとの差が、前記第2開口部に近い側から前記信号電極パッドに近い側に向かって次第に小さくなっていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記複数の第1接続ランドは、平面視におけるそれぞれの大きさが、前記第2開口部に近い側から前記信号電極パッドに近い側に向かって次第に大きくなっていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記複数の貫通導体は、平面視におけるそれぞれの大きさが、前記第2開口部に近い側から前記信号電極パッドに近い側に向かって次第に大きくなっていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記複数の貫通導体と前記複数の接地貫通導体との平面視における距離は、前記第2開口部に近い側から前記信号電極パッドに近い側に向かって次第に小さくなっていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 第1開口部を有する接地配線層を複数備えており、複数の前記第1開口部の平面視における大きさが、前記第2開口部に近い側から前記信号電極パッドに近い側に向かって次第に小さくなっていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記複数の貫通導体のうち前記第1開口部と前記第2開口部との間に位置する貫通導体間の少なくとも一部において、前記第1接続ランドが設けられていないことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の配線基板。
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