JPH0464480B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0464480B2 JPH0464480B2 JP20519685A JP20519685A JPH0464480B2 JP H0464480 B2 JPH0464480 B2 JP H0464480B2 JP 20519685 A JP20519685 A JP 20519685A JP 20519685 A JP20519685 A JP 20519685A JP H0464480 B2 JPH0464480 B2 JP H0464480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- modules
- board
- terminals
- high frequency
- jack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
・ 概要
・ 産業上の利用分野
・ 従来の技術（第３，４，５図）
・ 発明が解決しようとする問題点
・ 問題点を解決するための手段
・ 作 用
・ 実施例（第１，２図）
・ 発明の効果
〔概要〕
高周波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃにジ
ヤツク端子１４，１５を内部に突出して設け、接
続基板１７に上記ジヤツク端子１４，１５に対応
する同軸端子１８とピン端子１９を設け、上記ジ
ヤツク端子を同軸端子とピン端子にそれぞれ嵌合
接続して上記各モジユールを上記基板の表裏両面
上に予め定めた対向状態で直接的に接続すること
により、上記各モジユール間の高周波伝送路の不
連続部発生の防止、接続部による不整合発生の防
止、接続部における電波の漏洩及び侵入の防止、
及びモジユール実装上の制約の解消を可能とす
る。
ヤツク端子１４，１５を内部に突出して設け、接
続基板１７に上記ジヤツク端子１４，１５に対応
する同軸端子１８とピン端子１９を設け、上記ジ
ヤツク端子を同軸端子とピン端子にそれぞれ嵌合
接続して上記各モジユールを上記基板の表裏両面
上に予め定めた対向状態で直接的に接続すること
により、上記各モジユール間の高周波伝送路の不
連続部発生の防止、接続部による不整合発生の防
止、接続部における電波の漏洩及び侵入の防止、
及びモジユール実装上の制約の解消を可能とす
る。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、小形、高性能が要求される無線装置
に使用される高周波モジユールの実装方法に関
し、特に相互電磁干渉を防止するため、金属パツ
ケージ（シールドパツケージ）で封止して形成さ
れ所定の機能を有する高周波モジユール間の接続
方法に関するものである。
に使用される高周波モジユールの実装方法に関
し、特に相互電磁干渉を防止するため、金属パツ
ケージ（シールドパツケージ）で封止して形成さ
れ所定の機能を有する高周波モジユール間の接続
方法に関するものである。
無線装置は、一般に、増幅器、発振器等の単位
にモジユール化された各高周波モジユールを接続
して構成される。そして、高周波モジユール間の
接続部としては、電波の漏洩及び侵入を防止でき
ること、高周波伝送路の不連続部が形成されない
こと、接続部による不整合が発生しないこと、モ
ジユール実装上の制約を生じさせないこと等が要
望される。
にモジユール化された各高周波モジユールを接続
して構成される。そして、高周波モジユール間の
接続部としては、電波の漏洩及び侵入を防止でき
ること、高周波伝送路の不連続部が形成されない
こと、接続部による不整合が発生しないこと、モ
ジユール実装上の制約を生じさせないこと等が要
望される。
第３図は第１従来例の説明図、第４図は第２従
来例の説明図、第５図は第４図の矢印Ｂ部の分解
拡大図である。
来例の説明図、第５図は第４図の矢印Ｂ部の分解
拡大図である。
先ず、第３図の第１従来例について説明する。
高周波モジユール２１は主として誘電体基板２２
と、この基板２２を封止する金属パツケージ（シ
ールドパツケージ）２３と、基板２２に貫通固設
されたリード端子２４−１，２４−２とから構成
される。誘電体基板２２は、その上面に分布定数
回路パターン等の導体パターン（図示省略）が設
けられかつ所定のチツプ部品等の小形電子部品
（図示省略）が搭載され、さらに高周波用のリー
ド端子２４−１と、電源及び低周波用（制御用）
のリード端子２４−２が下面側に突出して貫通固
設されている。この基板２２を金属パツケージ２
３で封止することによつて、高周波モジユール２
１が形成される。金属パツケージ２３は底板２３
ａと、これに結合されるカバー２３ｂとから成
り、底板２３ａ上に誘電体基板２２が配設され
る。プリント板２５は各モジユール２１間を接続
するための接続パターン２６と、電源及び低周波
信号用配線（図示省略）等が設けられている。
高周波モジユール２１は主として誘電体基板２２
と、この基板２２を封止する金属パツケージ（シ
ールドパツケージ）２３と、基板２２に貫通固設
されたリード端子２４−１，２４−２とから構成
される。誘電体基板２２は、その上面に分布定数
回路パターン等の導体パターン（図示省略）が設
けられかつ所定のチツプ部品等の小形電子部品
（図示省略）が搭載され、さらに高周波用のリー
ド端子２４−１と、電源及び低周波用（制御用）
のリード端子２４−２が下面側に突出して貫通固
設されている。この基板２２を金属パツケージ２
３で封止することによつて、高周波モジユール２
１が形成される。金属パツケージ２３は底板２３
ａと、これに結合されるカバー２３ｂとから成
り、底板２３ａ上に誘電体基板２２が配設され
る。プリント板２５は各モジユール２１間を接続
するための接続パターン２６と、電源及び低周波
信号用配線（図示省略）等が設けられている。
この第１従来例は、上記の如く形成されたモジ
ユール２１のリード端子２４−１，２４−２をプ
リント板２５の上側からプリント板２５のスルー
ホールに挿入し、プリント板２５の下側よりハン
ダ付けを行うことにより、各モジユール２１間が
リード端子２４−１と接続パターン２６を介して
接続され、プリント板２５の電源及び低周波信号
用配線とリード端子２４−２を介して基板２２の
配線パターン及び分布定数回路等が接続される。
ユール２１のリード端子２４−１，２４−２をプ
リント板２５の上側からプリント板２５のスルー
ホールに挿入し、プリント板２５の下側よりハン
ダ付けを行うことにより、各モジユール２１間が
リード端子２４−１と接続パターン２６を介して
接続され、プリント板２５の電源及び低周波信号
用配線とリード端子２４−２を介して基板２２の
配線パターン及び分布定数回路等が接続される。
次に、第４図の第２従来例について説明する。
第４図において、３１Ａ，３１Ｂは高周波モジユ
ール、３７は筐体基台部をそれぞれ示す。高周波
モジユール３１Ａ，３１Ｂは、主として、ステム
と呼ばれる金属基板３２と、この基板３２上に配
設されたセラミツク基板（誘電体基板）３３と、
このセラミツク基板３３を封止して金属基板３２
上に固定された金属製のシールドカバー３４と、
金属基板３２に貫通配設された高周波用同軸端子
３５と、セラミツク基板３３に貫通配設された電
源及び低周波用リード端子３６とから構成され
る。金属基板３２にはリード端子３６に対応して
挿通穴３２ａが設けられている。セラミツク基板
３３には、図示してないが、配線パターンが設け
られかつ電子部品が搭載される。シールドカバー
３４はセラミツク基板３３の部品搭載面側を被う
形態で金属基板３２上に固設され、セラミツク基
板３３及び搭載部品に対する電波をシールドする
役割を果す。同軸端子３５は、第５図に拡大して
示すように、内導体３５ａと、内導体３５ａを取
巻いて密着配設された絶縁体（例えば、ガラス）
３５ｂと、絶縁体３５ｂを取巻いて密着配設され
た外導体３５ｃとから成り、外導体３５ｃ部分が
金属基板３２に貫通固設され、内導体３５ａが金
属基板３２の両面上に突出して配設される。リー
ド端子３６はセラミツク基板３３に貫通固設さ
れ、その一端側が金属基板３２の挿通穴３２ａを
貫通し、筐体基台部３７側に突出して配設され
る。筐体基台部３７は、上記した同軸端子３５に
対応する位置に、両端にすり割部３８ａ（第５図）
を有する接続スリーブ３８が配設され、かつ上記
したリード端子３６に対応する位置に挿通穴３７
ａ（第４図）が形成されている。接続スリーブ３
８は、筐体基台部３７が一般に金属であるため、
テフロン等の絶縁体３９（第５図）を介して基台
３７に埋め込まれる。
第４図において、３１Ａ，３１Ｂは高周波モジユ
ール、３７は筐体基台部をそれぞれ示す。高周波
モジユール３１Ａ，３１Ｂは、主として、ステム
と呼ばれる金属基板３２と、この基板３２上に配
設されたセラミツク基板（誘電体基板）３３と、
このセラミツク基板３３を封止して金属基板３２
上に固定された金属製のシールドカバー３４と、
金属基板３２に貫通配設された高周波用同軸端子
３５と、セラミツク基板３３に貫通配設された電
源及び低周波用リード端子３６とから構成され
る。金属基板３２にはリード端子３６に対応して
挿通穴３２ａが設けられている。セラミツク基板
３３には、図示してないが、配線パターンが設け
られかつ電子部品が搭載される。シールドカバー
３４はセラミツク基板３３の部品搭載面側を被う
形態で金属基板３２上に固設され、セラミツク基
板３３及び搭載部品に対する電波をシールドする
役割を果す。同軸端子３５は、第５図に拡大して
示すように、内導体３５ａと、内導体３５ａを取
巻いて密着配設された絶縁体（例えば、ガラス）
３５ｂと、絶縁体３５ｂを取巻いて密着配設され
た外導体３５ｃとから成り、外導体３５ｃ部分が
金属基板３２に貫通固設され、内導体３５ａが金
属基板３２の両面上に突出して配設される。リー
ド端子３６はセラミツク基板３３に貫通固設さ
れ、その一端側が金属基板３２の挿通穴３２ａを
貫通し、筐体基台部３７側に突出して配設され
る。筐体基台部３７は、上記した同軸端子３５に
対応する位置に、両端にすり割部３８ａ（第５図）
を有する接続スリーブ３８が配設され、かつ上記
したリード端子３６に対応する位置に挿通穴３７
ａ（第４図）が形成されている。接続スリーブ３
８は、筐体基台部３７が一般に金属であるため、
テフロン等の絶縁体３９（第５図）を介して基台
３７に埋め込まれる。
この第２従来例では、各モジユール３１Ａ，３
１Ｂの同軸端子３５とリード端子３６を、筐体基
台部３７の接続スリーブ３８と挿通穴３７ａにそ
れぞれ挿入して各モジユール３１Ａ，３１Ｂを基
台部３７に固定することによつて、各モジユール
３１Ａ，３１Ｂ間が接続される。この場合、接続
スリーブ３８にはその両端から各モジユール３１
Ａ，３１Ｂの同軸端子３５（内導体３５ａ）が密
着状で挿入されて接続される。
１Ｂの同軸端子３５とリード端子３６を、筐体基
台部３７の接続スリーブ３８と挿通穴３７ａにそ
れぞれ挿入して各モジユール３１Ａ，３１Ｂを基
台部３７に固定することによつて、各モジユール
３１Ａ，３１Ｂ間が接続される。この場合、接続
スリーブ３８にはその両端から各モジユール３１
Ａ，３１Ｂの同軸端子３５（内導体３５ａ）が密
着状で挿入されて接続される。
上記第１従来例（第３図）にあつては、各高周
波モジユール２１の高周波用リード端子２４−１
間をプリント板２５に設けた接続パターン２６を
介して接続しているため、この接続部が高周波信
号の伝送線路として不連続部となり、接続部によ
る整合不良が発生し易く、また、この接続部で電
波の漏洩及び侵入が生じて高周波用リード端子２
４−１間に不要な電磁干渉が発生し易いという問
題がある。また、第２従来例（第４，５図）にあ
つては、リード端子３６が各高周波モジユール３
１Ａ，３１Ｂの搭載側と反対側の基台部３７の表
面上に突出するため、モジユール３１Ａ，３１Ｂ
を実装する際に、このリード端子３６の突出部を
避ける必要があり、モジユール実装の自由度が制
約されるという問題がある。
波モジユール２１の高周波用リード端子２４−１
間をプリント板２５に設けた接続パターン２６を
介して接続しているため、この接続部が高周波信
号の伝送線路として不連続部となり、接続部によ
る整合不良が発生し易く、また、この接続部で電
波の漏洩及び侵入が生じて高周波用リード端子２
４−１間に不要な電磁干渉が発生し易いという問
題がある。また、第２従来例（第４，５図）にあ
つては、リード端子３６が各高周波モジユール３
１Ａ，３１Ｂの搭載側と反対側の基台部３７の表
面上に突出するため、モジユール３１Ａ，３１Ｂ
を実装する際に、このリード端子３６の突出部を
避ける必要があり、モジユール実装の自由度が制
約されるという問題がある。
本発明は、このような問題点にかんがみて創作
されたもので、高周波電波の漏洩を防止し、端子
間の不要な電磁干渉の発生を防止し、かつ高周波
モジユール実装の自由度を向上し得る高周波モジ
ユールの実装方法を提供することを目的としてい
る。
されたもので、高周波電波の漏洩を防止し、端子
間の不要な電磁干渉の発生を防止し、かつ高周波
モジユール実装の自由度を向上し得る高周波モジ
ユールの実装方法を提供することを目的としてい
る。
上記問題点を解決するための手段として、本発
明では、誘電体基板１２をシールドパツケージ１
３内に封止して成る高周波モジユール１１Ａ，１
１Ｂ，１１Ｃの入出力端子をジヤツク端子１４，
１５として形成し、該ジヤツク端子１４，１５を
上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内部に
突出させて上記誘電体基板１２に直立固設し、上
記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを実装する
ための接続基板１７を多層プリント板として形成
し、該プリント板の表裏両面の表層導体をアース
導体層１７ａ，１７ｂとし、かつ内層導体を配線
パターン１７ｃ，１７ｄ，１７ｅとして形成し、
上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの高周波
用ジヤツク端子１４と嵌合接続すべき同軸端子１
８を上記接続基板１７に貫通固設してその内導体
１８ａが基板１７の表裏両面上に突出した形態に
配設し、上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
の電源及び低周波用ジヤツク端子１５と嵌合接続
すべきピン端子１９を上記接続基板１７の配線パ
ターン１７ｃ，１７ｅそれぞれに直立固設して基
板１７の表裏両面上に突出した形態に配設し、上
記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの各ジヤツ
ク端子１４，１５を上記基板１７の同軸端子１８
及びピン端子１９にそれぞれ嵌合接続し、上記モ
ジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを上記基板１７
の表裏両面上に予め定めた対向状態で実装するこ
とにより、上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃ間の電気的接続を行なうことを特徴とする高周
波モジユールの実装方法を提供する。
明では、誘電体基板１２をシールドパツケージ１
３内に封止して成る高周波モジユール１１Ａ，１
１Ｂ，１１Ｃの入出力端子をジヤツク端子１４，
１５として形成し、該ジヤツク端子１４，１５を
上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内部に
突出させて上記誘電体基板１２に直立固設し、上
記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを実装する
ための接続基板１７を多層プリント板として形成
し、該プリント板の表裏両面の表層導体をアース
導体層１７ａ，１７ｂとし、かつ内層導体を配線
パターン１７ｃ，１７ｄ，１７ｅとして形成し、
上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの高周波
用ジヤツク端子１４と嵌合接続すべき同軸端子１
８を上記接続基板１７に貫通固設してその内導体
１８ａが基板１７の表裏両面上に突出した形態に
配設し、上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
の電源及び低周波用ジヤツク端子１５と嵌合接続
すべきピン端子１９を上記接続基板１７の配線パ
ターン１７ｃ，１７ｅそれぞれに直立固設して基
板１７の表裏両面上に突出した形態に配設し、上
記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの各ジヤツ
ク端子１４，１５を上記基板１７の同軸端子１８
及びピン端子１９にそれぞれ嵌合接続し、上記モ
ジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを上記基板１７
の表裏両面上に予め定めた対向状態で実装するこ
とにより、上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃ間の電気的接続を行なうことを特徴とする高周
波モジユールの実装方法を提供する。
高周波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのジ
ヤツク端子１４，１５を接続基板１７の同軸端子
１８とピン端子１９にそれぞれ嵌合接続してモジ
ユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを基板１７の表裏
両面上に予め定めた対向状態で実装することによ
り、モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ間を直接
的に接続することができる。これにより、各モジ
ユール間の高周波伝送線路の不連続部の発生を防
止して接続部の不整合を避けることができ、かつ
接続部から電波の漏洩及び侵入を防止して不要な
電磁干渉の発生を防止することができる。またピ
ン端子１９を接続基板１７表裏両面上にそれぞれ
独立して設けることができる。
ヤツク端子１４，１５を接続基板１７の同軸端子
１８とピン端子１９にそれぞれ嵌合接続してモジ
ユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを基板１７の表裏
両面上に予め定めた対向状態で実装することによ
り、モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ間を直接
的に接続することができる。これにより、各モジ
ユール間の高周波伝送線路の不連続部の発生を防
止して接続部の不整合を避けることができ、かつ
接続部から電波の漏洩及び侵入を防止して不要な
電磁干渉の発生を防止することができる。またピ
ン端子１９を接続基板１７表裏両面上にそれぞれ
独立して設けることができる。
第１図は本発明の実施例の説明図（但し、高周
波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと接続基板
１７とを分離して示す）、第２図は第１図の矢印
Ａ部の部分拡大図である。
波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと接続基板
１７とを分離して示す）、第２図は第１図の矢印
Ａ部の部分拡大図である。
第１図において、符号１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
は高周波モジユール、１４，１５はジヤツク端子
（雌形端子）、１７は接続基板（多層プリント板）、
１８は同軸端子（雄形端子）、１９はピン端子
（雄形端子）をそれぞれ示す。
は高周波モジユール、１４，１５はジヤツク端子
（雌形端子）、１７は接続基板（多層プリント板）、
１８は同軸端子（雄形端子）、１９はピン端子
（雄形端子）をそれぞれ示す。
各高周波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
は、主として誘電体基板１２と、基板１２を封止
する金属パツケージ１３と、モジユール１１Ａ，
１１Ｂ，１１Ｃの入出力端子として基板１２に配
設されたジヤツク端子１４，１５とから機能モジ
ユールとして構成される。誘電体基板１２は、そ
の上面に分布定数回路パターン等の導体パターン
１２ａが設けられかつ所定のチツプ部品等の電子
部品１６が搭載されて機能回路が形成され、基板
１２の下面（裏面）にはアース導体膜１２ｂが設
けられ、さらにモジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃの入出力端子としてジヤツク端子１４，１５が
モジユールの内部に突出して固設されている。こ
の場合ジヤツク端子１４は高周波用として、そし
てジヤツク端子１５は電源及び低周波用として配
設される。金属パツケージ１３は底板１３ａと、
これに結合される密閉カバー１３ｂとから成り、
底板１３ａ上に誘電体基板１２が配置固設され
る。このように誘電体基板１２を金属パツケージ
１３内に封止することにより、誘電体基板１２が
外部と電波的にシールドされて、高周波モジユー
ル１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが形成される。尚、ジ
ヤツク端子１４，１５の入口１４ａ，１５ａに対
応して誘電体基板１２と金属パツケージ１３の底
板１３ａとに挿通穴１２ｃと１３ｃとがそれぞれ
設けられている。
は、主として誘電体基板１２と、基板１２を封止
する金属パツケージ１３と、モジユール１１Ａ，
１１Ｂ，１１Ｃの入出力端子として基板１２に配
設されたジヤツク端子１４，１５とから機能モジ
ユールとして構成される。誘電体基板１２は、そ
の上面に分布定数回路パターン等の導体パターン
１２ａが設けられかつ所定のチツプ部品等の電子
部品１６が搭載されて機能回路が形成され、基板
１２の下面（裏面）にはアース導体膜１２ｂが設
けられ、さらにモジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃの入出力端子としてジヤツク端子１４，１５が
モジユールの内部に突出して固設されている。こ
の場合ジヤツク端子１４は高周波用として、そし
てジヤツク端子１５は電源及び低周波用として配
設される。金属パツケージ１３は底板１３ａと、
これに結合される密閉カバー１３ｂとから成り、
底板１３ａ上に誘電体基板１２が配置固設され
る。このように誘電体基板１２を金属パツケージ
１３内に封止することにより、誘電体基板１２が
外部と電波的にシールドされて、高周波モジユー
ル１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが形成される。尚、ジ
ヤツク端子１４，１５の入口１４ａ，１５ａに対
応して誘電体基板１２と金属パツケージ１３の底
板１３ａとに挿通穴１２ｃと１３ｃとがそれぞれ
設けられている。
接続基板１７は、第２図に拡大して示すよう
に、多層プリント板として形成されたもので、そ
の表裏両面の表層導体（上下両面層）がアース導
体層１７ａ，１７ｂとして形成され、内層導体が
配線パターン１７ｃ，１７ｄ，１７ｅとして形成
されている。接続基板１７には、モジユール１１
Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのジヤツク端子１４と１５に
対応した位置に同軸端子１８とピン端子１９がそ
れぞれ配設される。尚、第２図において、符号１
７ｆ，１７ｇは接着剤、１７ｈ，１７ｉは絶縁層
をそれぞれ示す。
に、多層プリント板として形成されたもので、そ
の表裏両面の表層導体（上下両面層）がアース導
体層１７ａ，１７ｂとして形成され、内層導体が
配線パターン１７ｃ，１７ｄ，１７ｅとして形成
されている。接続基板１７には、モジユール１１
Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのジヤツク端子１４と１５に
対応した位置に同軸端子１８とピン端子１９がそ
れぞれ配設される。尚、第２図において、符号１
７ｆ，１７ｇは接着剤、１７ｈ，１７ｉは絶縁層
をそれぞれ示す。
同軸端子１８は、第２図に拡大して示すよう
に、内導体１８ａと、内導体１８ａを取巻いて密
着配設された絶縁体（例えば、テフロン、ガラス
等）１８ｂと、絶縁体１８ｂを取巻いて密着配設
された外導体１８ｃとから成り、外導体１８ｃ部
分が接続基板１７に貫通固設され、内導体１８ａ
が基板１７の表裏両面上に突出した形態で配設さ
れる。ピン端子１９は、第２図に拡大して示すよ
うに、内層導体の配線パターン１７ｃと１７ｅに
それぞれ直立固設され、基板１７の表裏両面上に
突出した形態で配設される。
に、内導体１８ａと、内導体１８ａを取巻いて密
着配設された絶縁体（例えば、テフロン、ガラス
等）１８ｂと、絶縁体１８ｂを取巻いて密着配設
された外導体１８ｃとから成り、外導体１８ｃ部
分が接続基板１７に貫通固設され、内導体１８ａ
が基板１７の表裏両面上に突出した形態で配設さ
れる。ピン端子１９は、第２図に拡大して示すよ
うに、内層導体の配線パターン１７ｃと１７ｅに
それぞれ直立固設され、基板１７の表裏両面上に
突出した形態で配設される。
本実施例では、モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１
１Ｃが相互に電気的接続を必要とする場合、第１
図に示すように、モジユール１１Ａを基板１７の
表面側（上面側）から、そしてモジユール１１
Ｂ，１１Ｃを基板１７の裏面側（下面側）から基
板１７に近接させ、次いで各モジユールのジヤツ
ク端子１４，１５をこれらに対応する同軸端子１
８とピン端子１９にそれぞれ嵌合接続させて各モ
ジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを基板１７の表
裏両面上に実装することにより、各モジユール１
１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ相互が直接的に接続され
る。
１Ｃが相互に電気的接続を必要とする場合、第１
図に示すように、モジユール１１Ａを基板１７の
表面側（上面側）から、そしてモジユール１１
Ｂ，１１Ｃを基板１７の裏面側（下面側）から基
板１７に近接させ、次いで各モジユールのジヤツ
ク端子１４，１５をこれらに対応する同軸端子１
８とピン端子１９にそれぞれ嵌合接続させて各モ
ジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを基板１７の表
裏両面上に実装することにより、各モジユール１
１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ相互が直接的に接続され
る。
以上説明したようにに、本発明によれば、高周
波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの入出力端
子としてジヤツク端子１４，１５をモジユール１
１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内部に突出して設け、接
続基板１７に高周波用の同軸端子１８と、電波及
び低周波用のピン端子１９を設け、ジヤツク端子
１４，１５を同軸端子１８とピン端子１９に嵌合
接続させることにより、モジユール１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃ間を同軸端子１８を介して直接的に接
続することができるので、モジユール１１Ａ，１
１Ｂ，１１Ｃ間の高周波信号伝送線路の不連続部
の発生を防止して不整合を避けることができると
共に、電波の漏洩及び侵入を防止して不要な電磁
干渉の発生を防止することができ、かつ高周波信
号の接続損失の低減化ができ、また、接続基板１
７の表裏両面上にそれぞれピン端子１９を独立し
て設けることができるので、モジユール実装上の
制約を解消することができるという好ましい効果
が得られる。
波モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの入出力端
子としてジヤツク端子１４，１５をモジユール１
１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内部に突出して設け、接
続基板１７に高周波用の同軸端子１８と、電波及
び低周波用のピン端子１９を設け、ジヤツク端子
１４，１５を同軸端子１８とピン端子１９に嵌合
接続させることにより、モジユール１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃ間を同軸端子１８を介して直接的に接
続することができるので、モジユール１１Ａ，１
１Ｂ，１１Ｃ間の高周波信号伝送線路の不連続部
の発生を防止して不整合を避けることができると
共に、電波の漏洩及び侵入を防止して不要な電磁
干渉の発生を防止することができ、かつ高周波信
号の接続損失の低減化ができ、また、接続基板１
７の表裏両面上にそれぞれピン端子１９を独立し
て設けることができるので、モジユール実装上の
制約を解消することができるという好ましい効果
が得られる。
第１図は本発明の実施例の説明図、第２図は第
１図の矢印Ａ部の部分拡大図、第３図は第１従来
例の説明図、第４図は第２従来例の説明図、第５
図は第４図の矢印Ｂ部の分解拡大図である。 第１，２図において、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
は高周波モジユール、１２は誘電体基板、１３は
金属パツケージ（シールドパツケージ）、１４，
１５はジヤツク端子（雌形端子）、１６は電子部
品、１７は接続基板（多層プリント板）、１７ａ，
１７ｂはアース導体層（表層）、１７ｃ，１７ｄ，
１７ｅは配線導体層（内層）、１７ｆ，１７ｇは
接着剤、１７ｈ，１７ｉは絶縁層、１８は同軸端
子（雄形端子）、１８ａは内導体、１８ｂは絶縁
体（例えば、テフロン、ガラス等）、１８ｃは外
導体、１９はピン端子（雄形端子）、をそれぞれ
示す。
１図の矢印Ａ部の部分拡大図、第３図は第１従来
例の説明図、第４図は第２従来例の説明図、第５
図は第４図の矢印Ｂ部の分解拡大図である。 第１，２図において、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
は高周波モジユール、１２は誘電体基板、１３は
金属パツケージ（シールドパツケージ）、１４，
１５はジヤツク端子（雌形端子）、１６は電子部
品、１７は接続基板（多層プリント板）、１７ａ，
１７ｂはアース導体層（表層）、１７ｃ，１７ｄ，
１７ｅは配線導体層（内層）、１７ｆ，１７ｇは
接着剤、１７ｈ，１７ｉは絶縁層、１８は同軸端
子（雄形端子）、１８ａは内導体、１８ｂは絶縁
体（例えば、テフロン、ガラス等）、１８ｃは外
導体、１９はピン端子（雄形端子）、をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 誘電体基板１２をシールドパツケージ１３内
に封止して成る高周波モジユール１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃの入出力端子をジヤツク端子１４，１
５として形成し、該ジヤツク端子１４，１５を上
記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内部に突
出させて上記誘電体基板１２に直立固設し、 上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを実装
するための接続基板１７を多層プリント板として
形成し、該プリント板の表裏両面の表層導体をア
ース導体層１７ａ，１７ｂとし、かつ内層導体を
配線パターン１７ｃ，１７ｄ，１７ｅとして形成
し、 上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの高周
波用ジヤツク端子１４と嵌合接続すべき同軸端子
１８を上記接続基板１７に貫通固設してその内導
体１８ａが基板１７の表裏両面上に突出した形態
に配設し、上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃの電源及び低周波用ジヤツク端子１５と嵌合接
続すべきピン端子１９を上記接続基板１７の配線
パターン１７ｃ，１７ｅそれぞれに直立固設して
基板１７の表裏両面上に突出した形態に配設し、 上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの各ジ
ヤツク端子１４，１５を上記基板１７の同軸端子
１８及びピン端子１９にそれぞれ嵌合接続し、上
記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを上記基板
１７の表裏両面上に予め定めた対向状態で実装す
ることにより、上記モジユール１１Ａ，１１Ｂ，
１１Ｃ間の電気的接続を行なうことを特徴とする
高周波モジユールの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20519685A JPS6266652A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 高周波モジユ−ルの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20519685A JPS6266652A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 高周波モジユ−ルの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266652A JPS6266652A (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0464480B2 true JPH0464480B2 (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=16502993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20519685A Granted JPS6266652A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 高周波モジユ−ルの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266652A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430297A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Ibiden Co Ltd | Shielded package for surface mounting component |
| JPH0541594Y2 (ja) * | 1988-01-26 | 1993-10-20 | ||
| JP2793824B2 (ja) * | 1989-01-11 | 1998-09-03 | イビデン株式会社 | 電子回路基板 |
| JPH02260499A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-23 | Sony Corp | フィルタ装置 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP20519685A patent/JPS6266652A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6266652A (ja) | 1987-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5450046A (en) | Composite microwave circuit module assembly and its connection structure | |
| EP0162474B1 (en) | A printed circuit board and a circuit assembly for a radio apparatus | |
| KR20010078394A (ko) | 집적회로소자용 접속모듈 및 그에 적합한 집적회로소자 | |
| US5083236A (en) | Inductor structure with integral components | |
| US7471520B2 (en) | Impedance matching external component connections with uncompensated leads | |
| EP0660649B1 (en) | Mounting structure for electronic component | |
| US6087912A (en) | High frequency multi-layer module comprising a dielectric resonator | |
| EP1349271B1 (en) | Electronic device for supplying DC power comprising a noise filter | |
| JPH0464480B2 (ja) | ||
| JPS6016701A (ja) | マイクロ波プリント板回路 | |
| JP2643655B2 (ja) | マイクロ波回路素子 | |
| JP2008263360A (ja) | 高周波基板装置 | |
| JP2001223604A (ja) | 無線通信モジュール | |
| RU225033U1 (ru) | Корпус модуля оптического передатчика на базе радиофотонной интегральной схемы для широкополосных систем передачи, приема и обработки радиосигналов | |
| JP2661570B2 (ja) | 高周波装置 | |
| JPS632406A (ja) | マイクロ波モジユ−ル | |
| JPS6077499A (ja) | 高周波装置の配線構造 | |
| JP2005057696A (ja) | 高周波装置および無線装置 | |
| JPH11284291A (ja) | 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置 | |
| KR100270069B1 (ko) | 비가역 소자 및 그 제조방법 | |
| KR19990001810A (ko) | 비가역소자(isolator) 및 그 제조방법 | |
| KR100270070B1 (ko) | 비가역 소자 및 그 제조방법 | |
| JP2643858B2 (ja) | 複合マイクロ波集積回路 | |
| JP2002198712A (ja) | 導波管変換基板及び高周波モジュール | |
| JPH06112345A (ja) | 高周波集積回路の実装方法および実装構造 |