JPS6016701A - マイクロ波プリント板回路 - Google Patents
マイクロ波プリント板回路Info
- Publication number
- JPS6016701A JPS6016701A JP58124472A JP12447283A JPS6016701A JP S6016701 A JPS6016701 A JP S6016701A JP 58124472 A JP58124472 A JP 58124472A JP 12447283 A JP12447283 A JP 12447283A JP S6016701 A JPS6016701 A JP S6016701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- printed board
- pattern
- pin
- hole
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は小型化、集積化されたマイクロ波通信装置等に
使用されるマイクロ波プリント板回路に関する。
使用されるマイクロ波プリント板回路に関する。
近年、マイクロ波の回路は、導波管で構成されていたも
のが同軸化され、さらにマイクロ波ICの発展と共にプ
リント板上に部品を乗せてこのプリント板をマイクロ波
の伝送回路としてm−る事が、広く行なわれる様になっ
ている。
のが同軸化され、さらにマイクロ波ICの発展と共にプ
リント板上に部品を乗せてこのプリント板をマイクロ波
の伝送回路としてm−る事が、広く行なわれる様になっ
ている。
従来、この種のプリント板のマイクロ波伝送回路は、第
1図(a)、 (b)に示すように、IC,トランジス
タなどの電気部品1t−取付ける基板4の一面にマイク
ロ波伝送用信号パターン3があり、その裏面には接地す
べきグラウンド面5を設けたものであった。なお、2は
電気部品lのピンである。
1図(a)、 (b)に示すように、IC,トランジス
タなどの電気部品1t−取付ける基板4の一面にマイク
ロ波伝送用信号パターン3があり、その裏面には接地す
べきグラウンド面5を設けたものであった。なお、2は
電気部品lのピンである。
また、このマイクロ波IC等の電気部品lのビン2の方
向を垂直にした場合には、第2図(a)、 (b)。
向を垂直にした場合には、第2図(a)、 (b)。
(C)に示すように、電気部品It設けた基板表面をグ
ラウンド面5とし、基板の裏面にマイクロ波伝送用パタ
ーン3t−設けた構造をとっている。なお。
ラウンド面5とし、基板の裏面にマイクロ波伝送用パタ
ーン3t−設けた構造をとっている。なお。
信号パターン3と電気部品のピノ2とはハンダ9により
接続される。これらのマイクσ波伝送回路は、いづれも
マイクロ波伝送用パターン3が完全にはグラウンド面5
で覆われていないため、これらマイクロ波伝送用パター
ン3が複数個存在する場合にはこれらパターン間におい
て結合を生ずる恐れがある。
接続される。これらのマイクσ波伝送回路は、いづれも
マイクロ波伝送用パターン3が完全にはグラウンド面5
で覆われていないため、これらマイクロ波伝送用パター
ン3が複数個存在する場合にはこれらパターン間におい
て結合を生ずる恐れがある。
従来のマイクロ波ICのようにIC1個当りの利得が小
さい場合にはこのような結合があっても問題となる事は
なく、マイクロ波ICそのもののアイソレージvt/の
少ない方が問題であるとされていた。さらに、これらの
マイクロ波伝送用パターンの一部に変形を加えて、マイ
クロ波ICの間の接続状態を調整し、所望の電気特性を
得るようにしていたため、マイクロ波伝送用パターン全
完全にグラウンド面でシールドする事は考えられていな
かった。
さい場合にはこのような結合があっても問題となる事は
なく、マイクロ波ICそのもののアイソレージvt/の
少ない方が問題であるとされていた。さらに、これらの
マイクロ波伝送用パターンの一部に変形を加えて、マイ
クロ波ICの間の接続状態を調整し、所望の電気特性を
得るようにしていたため、マイクロ波伝送用パターン全
完全にグラウンド面でシールドする事は考えられていな
かった。
一方、マイクロ波ICの性能は、マイクa波モノリシッ
クICの技術の進歩などにより、同一の形状のICパッ
ケージで、従来のICより高利得で、より高いアイソレ
ーク盲ンをもつものが実現されようとしており、またI
Cの特性のバラ゛ツキも小さくなろうとしている。この
様な最新のマイクロ波ICi用いてより小型の装置全実
現しようとする場合には、パターン間の結合が問題とな
ってくる。
クICの技術の進歩などにより、同一の形状のICパッ
ケージで、従来のICより高利得で、より高いアイソレ
ーク盲ンをもつものが実現されようとしており、またI
Cの特性のバラ゛ツキも小さくなろうとしている。この
様な最新のマイクロ波ICi用いてより小型の装置全実
現しようとする場合には、パターン間の結合が問題とな
ってくる。
本発明の目的は、このような問題を解決し、マイクロ波
ICの間を接続するマイクロ波伝送用パターンをシール
ドすることにより、パターン間の結合を低減し、より安
定でより小形なマイクロ波装置を実現するマイクロ波プ
リント板回路金提供することにある。
ICの間を接続するマイクロ波伝送用パターンをシール
ドすることにより、パターン間の結合を低減し、より安
定でより小形なマイクロ波装置を実現するマイクロ波プ
リント板回路金提供することにある。
本発明の構成は%第1および第2の絶縁層の間に挾んで
マイクロ波伝送用信号パターンを設けかつこれら絶縁層
の外側となる表面および裏面に電気部品の端子と接続さ
れる部分を除いてそれぞれ第1および第2の接地パター
ン金膜けた多層プリント板からなるマイクロ波プリント
板回路において、前記信号パターンの周囲に前記第1お
よび第2の接地パターンの間を接続する複数の接地用ス
ルーホールと、前記電気部品ρ端子、!:蔚記信号パタ
ーンと全接続する信号用スルーホールとを備えることt
−特徴とする。
マイクロ波伝送用信号パターンを設けかつこれら絶縁層
の外側となる表面および裏面に電気部品の端子と接続さ
れる部分を除いてそれぞれ第1および第2の接地パター
ン金膜けた多層プリント板からなるマイクロ波プリント
板回路において、前記信号パターンの周囲に前記第1お
よび第2の接地パターンの間を接続する複数の接地用ス
ルーホールと、前記電気部品ρ端子、!:蔚記信号パタ
ーンと全接続する信号用スルーホールとを備えることt
−特徴とする。
以下図面により本発明の詳細な説明する。
第3図(a)、 (b)、 (C)は本発明の一実施例
にマイクロ波ICを実装した状態の正面図、断面図およ
び裏面図であり、第1図、第2図と同一番号のものは同
一構成要素を示している。この実施例は、上下の絶縁体
40間にマイクロ波伝送用信号パターン3t−設け、こ
れら絶縁体4の表面と裏面とにグラウンド用パターン5
.6を設けた多層プリント板を用いたものである。この
多層プリント板には、これらグラウンド用パターン5.
6の間を接続するスルーホール7と、このプリント板の
裏面でマイクロ波ICIのピン2と信号パター73とを
ハンダ9により接続するスルーホール8とが設けられて
いる。この信号パターン3はプリント板の絶縁体4によ
って上下を覆われ、さらにプリント板正面のグラウンド
パターン5とその裏面のグラウンドパターン6とによっ
て覆われている。これらグラウンドパターン5.6はパ
ターン30styt囲むように設けられたスルーホール
7によって接続されている。このようにマイクロ波伝送
用バター/3はICのピン2とのハンダ付けのためのわ
ずかな部分を除いて上下共グラウンドパターン5゜6で
覆われており、かつパターン3の横方向もスルーホール
7によってシールドされた構造となっている。
にマイクロ波ICを実装した状態の正面図、断面図およ
び裏面図であり、第1図、第2図と同一番号のものは同
一構成要素を示している。この実施例は、上下の絶縁体
40間にマイクロ波伝送用信号パターン3t−設け、こ
れら絶縁体4の表面と裏面とにグラウンド用パターン5
.6を設けた多層プリント板を用いたものである。この
多層プリント板には、これらグラウンド用パターン5.
6の間を接続するスルーホール7と、このプリント板の
裏面でマイクロ波ICIのピン2と信号パター73とを
ハンダ9により接続するスルーホール8とが設けられて
いる。この信号パターン3はプリント板の絶縁体4によ
って上下を覆われ、さらにプリント板正面のグラウンド
パターン5とその裏面のグラウンドパターン6とによっ
て覆われている。これらグラウンドパターン5.6はパ
ターン30styt囲むように設けられたスルーホール
7によって接続されている。このようにマイクロ波伝送
用バター/3はICのピン2とのハンダ付けのためのわ
ずかな部分を除いて上下共グラウンドパターン5゜6で
覆われており、かつパターン3の横方向もスルーホール
7によってシールドされた構造となっている。
なお、この図では省略しているが、マイクロ波ICの電
源供給用ピンを含む他のピンに対するパターンは、シー
ルドを良好にするため、裏面のグラウンドパターン6の
一部を使用してそのピンの内側にスルーホールを設けれ
ばよい。さらに、他のマイクロ波伝送用パターンを近接
して位置させる場合には第2層にスルーホール7を結び
、かつパターン3とは接しないように形成した方が良い
。
源供給用ピンを含む他のピンに対するパターンは、シー
ルドを良好にするため、裏面のグラウンドパターン6の
一部を使用してそのピンの内側にスルーホールを設けれ
ばよい。さらに、他のマイクロ波伝送用パターンを近接
して位置させる場合には第2層にスルーホール7を結び
、かつパターン3とは接しないように形成した方が良い
。
なお、このマイクロ波プリント板回路の製造方法として
は、所定のパターンを設けた二板のプリント板を張付け
る方法や、両面に所定のパターンを設けた一板のプリン
ト板の上に厚膜絶縁層を設けてその絶縁層上にグラウン
ドパターンを形成する方法などがある。
は、所定のパターンを設けた二板のプリント板を張付け
る方法や、両面に所定のパターンを設けた一板のプリン
ト板の上に厚膜絶縁層を設けてその絶縁層上にグラウン
ドパターンを形成する方法などがある。
本発明によれば、プリント板回路のマイクロ波伝送用パ
ターン全シールドする事が出来るので、より高い利得の
マイクロ波ICを多段に接続し、かつこれらICiつめ
て実装しても安定して動作することが出来る。
ターン全シールドする事が出来るので、より高い利得の
マイクロ波ICを多段に接続し、かつこれらICiつめ
て実装しても安定して動作することが出来る。
第1図(a)、 (b)は従来のマイクロ波プリント板
回路の一例の正面図お−よび断面図、第2図ta)、
tb)1(C)は従来の他のマイクロ波プリント板回路
の他側を示す正面図、断面図および裏面図、第3図(a
)。 (b)、 (C)は本発明の実施例し;マイクロ波IC
を実装した正面図、断面図および裏面図である。図にお
いて
回路の一例の正面図お−よび断面図、第2図ta)、
tb)1(C)は従来の他のマイクロ波プリント板回路
の他側を示す正面図、断面図および裏面図、第3図(a
)。 (b)、 (C)は本発明の実施例し;マイクロ波IC
を実装した正面図、断面図および裏面図である。図にお
いて
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第1および第2の絶縁層の間に挾んでマイクロ波伝送用
信号パターンを設けかつこれら絶縁層の外側となる表面
および裏面に電気部品の端子と接続される部分を除いて
それぞれ第1および第2の接地パターンを設けた多層プ
リント板からなるマイクロ波プリント板回路において、
前記信号パターンの周囲に前記第1および第2の接地パ
ターンの間を接続する複数の接地用スルーホールと、前
記電気部品の端子と前記信号パターンとを接続す、−。 る信号用スルーホールとを備えること’に特徴とするマ
イクロ波プリント板回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58124472A JPS6016701A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | マイクロ波プリント板回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58124472A JPS6016701A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | マイクロ波プリント板回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6016701A true JPS6016701A (ja) | 1985-01-28 |
Family
ID=14886357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58124472A Pending JPS6016701A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | マイクロ波プリント板回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6016701A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136094A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | 富士通株式会社 | 高周波トランジスタの実装方法 |
JPS63149902A (ja) * | 1986-12-13 | 1988-06-22 | Nec Corp | マイクロ波回路 |
JPS63111002U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-16 | ||
JPH03139895A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高速電子部品用基板 |
EP0633715A2 (en) * | 1989-02-21 | 1995-01-11 | TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. | Printed circuit board |
WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
WO1999053564A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Raytheon Company | Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board |
US6291776B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Thermal deformation management for chip carriers |
US6351031B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-02-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing substrate of the same |
JP2003502972A (ja) * | 1999-06-17 | 2003-01-21 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | 電気伝送装置 |
WO2003019999A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Raytheon Company | Low cost, large scale rf hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP58124472A patent/JPS6016701A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136094A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | 富士通株式会社 | 高周波トランジスタの実装方法 |
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EP0633715A3 (en) * | 1989-02-21 | 1995-07-26 | Tatsuta Densen Kk | Printed circuit board. |
JPH03139895A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高速電子部品用基板 |
WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
WO1999053564A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Raytheon Company | Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board |
US6291776B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Thermal deformation management for chip carriers |
JP2003502972A (ja) * | 1999-06-17 | 2003-01-21 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | 電気伝送装置 |
US6351031B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-02-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing substrate of the same |
US6693029B2 (en) | 1999-10-12 | 2004-02-17 | Fujitsu Limited | Method of forming an insulative substrate having conductive filled vias |
WO2003019999A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Raytheon Company | Low cost, large scale rf hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards |
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