JPS6016701A - マイクロ波プリント板回路 - Google Patents
マイクロ波プリント板回路Info
- Publication number
- JPS6016701A JPS6016701A JP58124472A JP12447283A JPS6016701A JP S6016701 A JPS6016701 A JP S6016701A JP 58124472 A JP58124472 A JP 58124472A JP 12447283 A JP12447283 A JP 12447283A JP S6016701 A JPS6016701 A JP S6016701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- printed board
- pattern
- pin
- hole
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は小型化、集積化されたマイクロ波通信装置等に
使用されるマイクロ波プリント板回路に関する。
使用されるマイクロ波プリント板回路に関する。
近年、マイクロ波の回路は、導波管で構成されていたも
のが同軸化され、さらにマイクロ波ＩＣの発展と共にプ
リント板上に部品を乗せてこのプリント板をマイクロ波
の伝送回路としてｍ−る事が、広く行なわれる様になっ
ている。
のが同軸化され、さらにマイクロ波ＩＣの発展と共にプ
リント板上に部品を乗せてこのプリント板をマイクロ波
の伝送回路としてｍ−る事が、広く行なわれる様になっ
ている。
従来、この種のプリント板のマイクロ波伝送回路は、第
１図（ａ）、 （ｂ）に示すように、ＩＣ，トランジス
タなどの電気部品１ｔ−取付ける基板４の一面にマイク
ロ波伝送用信号パターン３があり、その裏面には接地す
べきグラウンド面５を設けたものであった。なお、２は
電気部品ｌのピンである。
１図（ａ）、 （ｂ）に示すように、ＩＣ，トランジス
タなどの電気部品１ｔ−取付ける基板４の一面にマイク
ロ波伝送用信号パターン３があり、その裏面には接地す
べきグラウンド面５を設けたものであった。なお、２は
電気部品ｌのピンである。
また、このマイクロ波ＩＣ等の電気部品ｌのビン２の方
向を垂直にした場合には、第２図（ａ）、 （ｂ）。
向を垂直にした場合には、第２図（ａ）、 （ｂ）。
（Ｃ）に示すように、電気部品Ｉｔ設けた基板表面をグ
ラウンド面５とし、基板の裏面にマイクロ波伝送用パタ
ーン３ｔ−設けた構造をとっている。なお。
ラウンド面５とし、基板の裏面にマイクロ波伝送用パタ
ーン３ｔ−設けた構造をとっている。なお。
信号パターン３と電気部品のピノ２とはハンダ９により
接続される。これらのマイクσ波伝送回路は、いづれも
マイクロ波伝送用パターン３が完全にはグラウンド面５
で覆われていないため、これらマイクロ波伝送用パター
ン３が複数個存在する場合にはこれらパターン間におい
て結合を生ずる恐れがある。
接続される。これらのマイクσ波伝送回路は、いづれも
マイクロ波伝送用パターン３が完全にはグラウンド面５
で覆われていないため、これらマイクロ波伝送用パター
ン３が複数個存在する場合にはこれらパターン間におい
て結合を生ずる恐れがある。
従来のマイクロ波ＩＣのようにＩＣ１個当りの利得が小
さい場合にはこのような結合があっても問題となる事は
なく、マイクロ波ＩＣそのもののアイソレージｖｔ／の
少ない方が問題であるとされていた。さらに、これらの
マイクロ波伝送用パターンの一部に変形を加えて、マイ
クロ波ＩＣの間の接続状態を調整し、所望の電気特性を
得るようにしていたため、マイクロ波伝送用パターン全
完全にグラウンド面でシールドする事は考えられていな
かった。
さい場合にはこのような結合があっても問題となる事は
なく、マイクロ波ＩＣそのもののアイソレージｖｔ／の
少ない方が問題であるとされていた。さらに、これらの
マイクロ波伝送用パターンの一部に変形を加えて、マイ
クロ波ＩＣの間の接続状態を調整し、所望の電気特性を
得るようにしていたため、マイクロ波伝送用パターン全
完全にグラウンド面でシールドする事は考えられていな
かった。
一方、マイクロ波ＩＣの性能は、マイクａ波モノリシッ
クＩＣの技術の進歩などにより、同一の形状のＩＣパッ
ケージで、従来のＩＣより高利得で、より高いアイソレ
ーク盲ンをもつものが実現されようとしており、またＩ
Ｃの特性のバラ゛ツキも小さくなろうとしている。この
様な最新のマイクロ波ＩＣｉ用いてより小型の装置全実
現しようとする場合には、パターン間の結合が問題とな
ってくる。
クＩＣの技術の進歩などにより、同一の形状のＩＣパッ
ケージで、従来のＩＣより高利得で、より高いアイソレ
ーク盲ンをもつものが実現されようとしており、またＩ
Ｃの特性のバラ゛ツキも小さくなろうとしている。この
様な最新のマイクロ波ＩＣｉ用いてより小型の装置全実
現しようとする場合には、パターン間の結合が問題とな
ってくる。
本発明の目的は、このような問題を解決し、マイクロ波
ＩＣの間を接続するマイクロ波伝送用パターンをシール
ドすることにより、パターン間の結合を低減し、より安
定でより小形なマイクロ波装置を実現するマイクロ波プ
リント板回路金提供することにある。
ＩＣの間を接続するマイクロ波伝送用パターンをシール
ドすることにより、パターン間の結合を低減し、より安
定でより小形なマイクロ波装置を実現するマイクロ波プ
リント板回路金提供することにある。
本発明の構成は％第１および第２の絶縁層の間に挾んで
マイクロ波伝送用信号パターンを設けかつこれら絶縁層
の外側となる表面および裏面に電気部品の端子と接続さ
れる部分を除いてそれぞれ第１および第２の接地パター
ン金膜けた多層プリント板からなるマイクロ波プリント
板回路において、前記信号パターンの周囲に前記第１お
よび第２の接地パターンの間を接続する複数の接地用ス
ルーホールと、前記電気部品ρ端子、！：蔚記信号パタ
ーンと全接続する信号用スルーホールとを備えることｔ
−特徴とする。
マイクロ波伝送用信号パターンを設けかつこれら絶縁層
の外側となる表面および裏面に電気部品の端子と接続さ
れる部分を除いてそれぞれ第１および第２の接地パター
ン金膜けた多層プリント板からなるマイクロ波プリント
板回路において、前記信号パターンの周囲に前記第１お
よび第２の接地パターンの間を接続する複数の接地用ス
ルーホールと、前記電気部品ρ端子、！：蔚記信号パタ
ーンと全接続する信号用スルーホールとを備えることｔ
−特徴とする。
以下図面により本発明の詳細な説明する。
第３図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）は本発明の一実施例
にマイクロ波ＩＣを実装した状態の正面図、断面図およ
び裏面図であり、第１図、第２図と同一番号のものは同
一構成要素を示している。この実施例は、上下の絶縁体
４０間にマイクロ波伝送用信号パターン３ｔ−設け、こ
れら絶縁体４の表面と裏面とにグラウンド用パターン５
．６を設けた多層プリント板を用いたものである。この
多層プリント板には、これらグラウンド用パターン５．
６の間を接続するスルーホール７と、このプリント板の
裏面でマイクロ波ＩＣＩのピン２と信号パター７３とを
ハンダ９により接続するスルーホール８とが設けられて
いる。この信号パターン３はプリント板の絶縁体４によ
って上下を覆われ、さらにプリント板正面のグラウンド
パターン５とその裏面のグラウンドパターン６とによっ
て覆われている。これらグラウンドパターン５．６はパ
ターン３０ｓｔｙｔ囲むように設けられたスルーホール
７によって接続されている。このようにマイクロ波伝送
用バター／３はＩＣのピン２とのハンダ付けのためのわ
ずかな部分を除いて上下共グラウンドパターン５゜６で
覆われており、かつパターン３の横方向もスルーホール
７によってシールドされた構造となっている。
にマイクロ波ＩＣを実装した状態の正面図、断面図およ
び裏面図であり、第１図、第２図と同一番号のものは同
一構成要素を示している。この実施例は、上下の絶縁体
４０間にマイクロ波伝送用信号パターン３ｔ−設け、こ
れら絶縁体４の表面と裏面とにグラウンド用パターン５
．６を設けた多層プリント板を用いたものである。この
多層プリント板には、これらグラウンド用パターン５．
６の間を接続するスルーホール７と、このプリント板の
裏面でマイクロ波ＩＣＩのピン２と信号パター７３とを
ハンダ９により接続するスルーホール８とが設けられて
いる。この信号パターン３はプリント板の絶縁体４によ
って上下を覆われ、さらにプリント板正面のグラウンド
パターン５とその裏面のグラウンドパターン６とによっ
て覆われている。これらグラウンドパターン５．６はパ
ターン３０ｓｔｙｔ囲むように設けられたスルーホール
７によって接続されている。このようにマイクロ波伝送
用バター／３はＩＣのピン２とのハンダ付けのためのわ
ずかな部分を除いて上下共グラウンドパターン５゜６で
覆われており、かつパターン３の横方向もスルーホール
７によってシールドされた構造となっている。
なお、この図では省略しているが、マイクロ波ＩＣの電
源供給用ピンを含む他のピンに対するパターンは、シー
ルドを良好にするため、裏面のグラウンドパターン６の
一部を使用してそのピンの内側にスルーホールを設けれ
ばよい。さらに、他のマイクロ波伝送用パターンを近接
して位置させる場合には第２層にスルーホール７を結び
、かつパターン３とは接しないように形成した方が良い
。
源供給用ピンを含む他のピンに対するパターンは、シー
ルドを良好にするため、裏面のグラウンドパターン６の
一部を使用してそのピンの内側にスルーホールを設けれ
ばよい。さらに、他のマイクロ波伝送用パターンを近接
して位置させる場合には第２層にスルーホール７を結び
、かつパターン３とは接しないように形成した方が良い
。
なお、このマイクロ波プリント板回路の製造方法として
は、所定のパターンを設けた二板のプリント板を張付け
る方法や、両面に所定のパターンを設けた一板のプリン
ト板の上に厚膜絶縁層を設けてその絶縁層上にグラウン
ドパターンを形成する方法などがある。
は、所定のパターンを設けた二板のプリント板を張付け
る方法や、両面に所定のパターンを設けた一板のプリン
ト板の上に厚膜絶縁層を設けてその絶縁層上にグラウン
ドパターンを形成する方法などがある。
本発明によれば、プリント板回路のマイクロ波伝送用パ
ターン全シールドする事が出来るので、より高い利得の
マイクロ波ＩＣを多段に接続し、かつこれらＩＣｉつめ
て実装しても安定して動作することが出来る。
ターン全シールドする事が出来るので、より高い利得の
マイクロ波ＩＣを多段に接続し、かつこれらＩＣｉつめ
て実装しても安定して動作することが出来る。
第１図（ａ）、 （ｂ）は従来のマイクロ波プリント板
回路の一例の正面図お−よび断面図、第２図ｔａ）、
ｔｂ）１（Ｃ）は従来の他のマイクロ波プリント板回路
の他側を示す正面図、断面図および裏面図、第３図（ａ
）。 （ｂ）、 （Ｃ）は本発明の実施例し；マイクロ波ＩＣ
を実装した正面図、断面図および裏面図である。図にお
いて
回路の一例の正面図お−よび断面図、第２図ｔａ）、
ｔｂ）１（Ｃ）は従来の他のマイクロ波プリント板回路
の他側を示す正面図、断面図および裏面図、第３図（ａ
）。 （ｂ）、 （Ｃ）は本発明の実施例し；マイクロ波ＩＣ
を実装した正面図、断面図および裏面図である。図にお
いて
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第１および第２の絶縁層の間に挾んでマイクロ波伝送用
信号パターンを設けかつこれら絶縁層の外側となる表面
および裏面に電気部品の端子と接続される部分を除いて
それぞれ第１および第２の接地パターンを設けた多層プ
リント板からなるマイクロ波プリント板回路において、
前記信号パターンの周囲に前記第１および第２の接地パ
ターンの間を接続する複数の接地用スルーホールと、前
記電気部品の端子と前記信号パターンとを接続す、−。 る信号用スルーホールとを備えること’に特徴とするマ
イクロ波プリント板回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124472A JPS6016701A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | マイクロ波プリント板回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124472A JPS6016701A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | マイクロ波プリント板回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016701A true JPS6016701A (ja) | 1985-01-28 |
Family
ID=14886357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58124472A Pending JPS6016701A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | マイクロ波プリント板回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016701A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136094A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | 富士通株式会社 | 高周波トランジスタの実装方法 |
| JPS63149902A (ja) * | 1986-12-13 | 1988-06-22 | Nec Corp | マイクロ波回路 |
| JPS63111002U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-16 | ||
| JPH03139895A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高速電子部品用基板 |
| EP0633715A2 (en) * | 1989-02-21 | 1995-01-11 | TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. | Printed circuit board |
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
| WO1999053564A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Raytheon Company | Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board |
| US6291776B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Thermal deformation management for chip carriers |
| US6351031B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-02-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing substrate of the same |
| JP2003502972A (ja) * | 1999-06-17 | 2003-01-21 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | 電気伝送装置 |
| WO2003019999A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Raytheon Company | Low cost, large scale rf hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP58124472A patent/JPS6016701A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136094A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | 富士通株式会社 | 高周波トランジスタの実装方法 |
| JPS63149902A (ja) * | 1986-12-13 | 1988-06-22 | Nec Corp | マイクロ波回路 |
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| EP0633715A3 (en) * | 1989-02-21 | 1995-07-26 | Tatsuta Densen Kk | Printed circuit board. |
| JPH03139895A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高速電子部品用基板 |
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
| WO1999053564A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Raytheon Company | Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board |
| US6291776B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Thermal deformation management for chip carriers |
| JP2003502972A (ja) * | 1999-06-17 | 2003-01-21 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | 電気伝送装置 |
| US6351031B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-02-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing substrate of the same |
| US6693029B2 (en) | 1999-10-12 | 2004-02-17 | Fujitsu Limited | Method of forming an insulative substrate having conductive filled vias |
| WO2003019999A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Raytheon Company | Low cost, large scale rf hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards |
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