JPH1154943A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH1154943A
JPH1154943A JP9209112A JP20911297A JPH1154943A JP H1154943 A JPH1154943 A JP H1154943A JP 9209112 A JP9209112 A JP 9209112A JP 20911297 A JP20911297 A JP 20911297A JP H1154943 A JPH1154943 A JP H1154943A
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JP
Japan
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signal line
circuit board
printed circuit
ground
ground conductor
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JP9209112A
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Inventor
Chiharu Miyazaki
千春 宮崎
Naohito Oka
尚人 岡
Takeshi Uchida
雄 内田
Koichi Segami
広一 瀬上
Katsumi Tomiyama
勝己 富山
Shuji Urasaki
修治 浦崎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板より発生する不要電磁波の抑制
および電子機器の内部回路の干渉を抑制することのでき
るプリント基板を提供する。 【解決手段】 プリント基板9の誘電体10の表面に露
出した信号線1の両側に第1および第2のグランド導体
3、4を設けるとともに、信号線の下側に信号線1の下
面を覆うように第3のグランド導体5を設け、ビアホー
ル8により第1、第2および第3のグランド導体3、
4、5を電気的に接続する構成とし、プリント基板の試
作後に信号線1のインピーダンスを調整するためのスタ
ブや部品の追加が可能で、また、プリント基板の表面に
実装された部品と信号線1をビアホールあるいはスルー
ホールを用いずに直接接続することが可能であるため不
要電磁波や内部回路の干渉の抑制効果をより大きくする
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器内部に搭
載されるプリント基板、特にプリント基板より発生する
不要電磁波および電子機器の内部回路の干渉の抑制に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図9は例えば特開平4−296095号
公報に示された従来のプリント基板を示すもので、(a)
が分解斜視図、(b)は(a)のII−II線での断面図であ
る。図において31は第1同軸線基板、33は第1同軸
線パターン、35はアースパターン、37はビアホー
ル、39は第2同軸線基板、41は第2同軸線パター
ン、43は中間アース基板、45、47は外側アース基
板、49はビアホール37の各基板45、31、43、
39、47のアースパターン35を電気的に導通させる
導電部分を示す。
【0003】この構成によれば、第1同軸線パターン3
3の両側にアースパターン35の形成される第1同軸線
基板31と、第2同軸線パターン41の両側にアースパ
ターン35の形成される第2同軸線基板39との間に、
アースパターン35の形成される中間アース基板43を
配置すると共に、第1同軸線基板31および第2同軸線
基板39の外側に、外側アース基板45、47を配置
し、さらに、各基板のアースパターン35を、ビアホー
ル37の導電部分49により電気的に導通し、同軸回路
を基板内に形成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来のプリント基板では以下のような問題があった。
まず、信号線すなわち同軸線がプリント基板の内層に配
置されているためプリント基板の試作後に信号線のイン
ピーダンスを調整するためのスタブや部品を追加するこ
とができない。また、プリント基板の表面に実装された
部品と内層に配置された信号線とを接続するために必ず
ビアホールあるいはスルーホールを用いなければなら
ず、このビアホールあるいはスルーホールによって不要
電磁波や内部回路の干渉を増大させてしまう。また、信
号線の上下にアース基板、信号線の両側にアースパター
ンが必要であることから配線密度が非常に低くなってし
まう。さらに、信号線を2本配線するために5層以上の
プリント基板が必要であるため、低コスト化、薄型化が
困難である。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、プリント基板より発生する不要電
磁波の抑制および電子機器の内部回路の干渉を抑制する
ことのできるプリント基板に関し、プリント基板の試作
後に信号線のインピーダンスを調整するためのスタブや
部品の追加を可能にするとともに、プリント基板の表面
に実装された部品と信号線をビアホールあるいはスルー
ホールを用いずに直接接続することが可能であるため不
要電磁波や内部回路の干渉の抑制効果をより大きくする
ことができ、また、配線密度の低下を抑えるとともに、
層数の増加を抑え、低コスト化、薄型化が可能なプリン
ト基板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第1の発明は、信号線と、この信号線に沿った方
向の左右両側に形成された第1および第2のグランド導
体と、上記信号線の上下の少なくとも一方に上記信号線
を覆うように形成された第3のグランド導体と、上記第
1、第2および第3のグランド導体の間を電気的に接続
する接続手段と、が誘電体内に形成されたことを特徴と
するプリント基板にある。
【0007】この発明の第2の発明は、上記誘電体表面
に露出して形成された上記信号線に対して、上記第3の
グランド導体が上記信号線の露出した面と反対側に形成
されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント
基板にある。
【0008】この発明の第3の発明は、上記誘電体内に
形成された上記信号線に対して、上記第3のグランド導
体が上記信号線の上下にそれぞれ形成されていることを
特徴とする請求項1に記載のプリント基板にある。
【0009】この発明の第4の発明は、複数の上記信号
線が上記誘電体の信号線に垂直な方向の断面において千
鳥型のマトリックス状になるように形成され、上記第
1、第2および第3のグランド導体が各信号線の両側お
よび上下の少なくとも一方に位置しかつ隣り合う信号線
で共有されるように形成され、さらに上記接続手段で電
気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載
のプリント基板にある。
【0010】この発明の第5の発明は、上記接続手段が
上記第1又は第2のグランド導体と上記第3のグランド
導体の間を電気的に接続するをスルーホール又はビアホ
ールからなり、上記信号線の始端から抑制したい障害波
の上記基板での波長の1/4以内の領域に少なくとも1
つの上記スルーホール又はビアホールを設けたことを特
徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のプリント
基板にある。
【0011】この発明の第6の発明は、信号出力ピンお
よび信号入力ピンの両側の対称位置にグランドピンが配
置された電子部品を上記誘電体上に実装し、上記信号出
力ピンおよび信号入力ピンは上記信号線へ、上記グラン
ドピンは上記信号線の両側に配置された上記第1および
第2のグランド導体にそれぞれ接続したことを特徴とす
る請求項1ないし5のいずれかに記載のプリント基板に
ある。
【0012】この発明の第7の発明は、上記接続手段が
上記第1又は第2のグランド導体と上記第3のグランド
導体の間を電気的に接続するをスルーホール又はビアホ
ールからなり、その間隔を、抑制したい障害波の上記基
板での波長の1/4以下としたことを特徴とする請求項
1ないし6のいずれかに記載のプリント基板にある。
【0013】この発明の第8の発明は、上記第3のグラ
ンド導体の幅を信号線の幅の2倍以上としたことを特徴
とする請求項1ないし7のいずれかに記載のプリント基
板にある。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明を各実施の形態に
従って説明する。 実施の形態1.図1はこの発明によるプリント基板の実
施の形態1の構成を示す部分の斜視図である。図1にお
いて1は信号線、2は他の信号線、3は第1のグランド
導体、4は第2のグランド導体、5は第3のグランド導
体、8は接続手段を構成するビアホール(電気的導通
穴)、9はプリント基板、10は誘電体基板(以下単に誘
電体とする)である。
【0015】この実施の形態に係るプリント基板9は図
1のように、信号線1の両側に第1のグランド導体3お
よび第2のグランド導体4を設けるとともに、信号線1
の上下一方に第3のグランド導体5を設け、第1、第2
および第3のグランド導体3、4、5をビアホール8を
用いて電気的に接続したものである。図1に示されたプ
リント基板9の部分では、誘電体10上の表面に露出し
た信号線1およびその両側に設けられた第1のグランド
導体3と第2のグランド導体4によりコプレナー線路を
形成している。さらに、誘電体10内に配置された第3
のグランド導体5が信号線1の下面を覆っている。
【0016】従って、信号線1の下面および両側にグラ
ンド導体が配置されているため、信号線1より発生する
不要電磁波を抑制することができるとともに、誘電体1
0内に配置された他の信号線2との干渉を抑えることが
できる。また、信号線1の上面には何も配置されていな
いため、プリント基板9の試作後に信号線1のインピー
ダンスを調整するためのスタブや部品(図示せず)の追加
が可能である。
【0017】さらに、信号をビアホール8あるいはスル
ーホールを用いて伝送する場合、このビアホールあるい
はスルーホールより不要電磁波が発生したり、スルーホ
ール間で電磁干渉が起こるが、この実施の形態係るプリ
ント基板は、表面に実装された部品(図示せず)と信号線
1をビアホールあるいはスルーホールを用いず直接接続
することが可能であるため、不要電磁波や内部回路の干
渉の抑制効果をより大きくすることができる。
【0018】実施の形態2.図2はこの発明によるプリ
ント基板の実施の形態2の構成を示す部分の斜視図であ
る。図2において、上記実施の形態のものと同一もしく
は相当部分は同一符号で示す。6は誘電体10内に形成
された信号線1の上側にこれを覆うように形成された第
3のグランド導体である。
【0019】この実施の形態に係るプリント基板9は図
2のように、信号線1の両側に第1のグランド導体3お
よび第2のグランド導体4を設けるとともに、信号線の
上下に第3のグランド導体5および6を設け、第1、第
2および第3のグランド導体3、4、5、6をビアホー
ル8を用いて電気的に接続したものである。このプリン
ト基板9は信号線1およびその両側に設けられた第1の
グランド導体3と第2のグランド導体4によりコプレナ
ー線路を形成している。さらに、誘電体10内に配置さ
れた第3のグランド導体5および表面に配置された第3
のグランド導体6が信号線1の上下を覆っている。
【0020】従って、信号線1の上下および両側にグラ
ンド導体が配置されているため、信号線1より発生する
不要電磁波を抑制することができるとともに、基板内に
配置された他の信号線2との干渉を抑えることができ
る。さらに、第3のグランド導体5および6としてベタ
パターン(プリント基板面の広範囲に渡って広がるパタ
ーン)を用いず、信号線1の上下だけとしたため配線密
度を下げることなく不要電磁波および内部回路の干渉を
抑制することのできるプリント基板を得ることができ
る。
【0021】実施の形態3.図3はこの発明によるプリ
ント基板の実施の形態3の構成を示す部分の斜視図であ
る。図3において、上記実施の形態のものと同一もしく
は相当部分は同一符号で示す。7は第1、第2および第
3のグランド導体を示す。
【0022】この実施の形態に係るプリント基板9は図
3のように、千鳥型のマトリックス状に配置された複数
の信号線1、2の、信号線1の場合は信号線の両側およ
び上下にグランド導体7を設け、信号線2の場合は信号
線の両側および上下のいずれかにグランド導体7を設
け、各グランド導体7をビアホール8を用いて電気的に
接続したものである。このプリント基板9では、各信号
線1およびその両側に設けられたグランド導体7により
コプレナー線路を形成している。さらに、誘電体10内
あるいは表面に配置されたグランド導体7が各信号線1
の上下を覆っている。
【0023】従って、信号線1の上下および両側にグラ
ンド導体7が配置されているため、複数の信号線1より
発生する不要電磁波を抑制することができるとともに、
基板内に配置された他の信号線2との干渉を抑えること
ができる。さらに、グランド導体7としてベタパターン
を用いないため配線密度の低下を抑えるとともに、層数
の増加を抑え、低コスト化、薄型化が可能な不要電磁波
および内部回路の干渉を防止したプリント基板を提供す
ることができる。
【0024】実施の形態4.図4はこの発明によるプリ
ント基板の実施の形態4の構成を示す部分の上面図であ
る。図4において、上記実施の形態のものと同一もしく
は相当部分は同一符号で示す。11は第1の電子部品、
12は第2の電子部品である。
【0025】この実施の形態に係るプリント基板9は図
4のように、上述の実施の形態1に記載のプリント基板
9において、グランド導体同志を接続するためのビアホ
ール8を、信号線1の始端から抑制したい不要電磁波あ
るいは干渉波(これらを障害波とする)の波長の1/4以
内の領域に少なくとも1つ以上を設けたものである。こ
こでいう波長は真空中での波長ではなく、プリント基板
9上での伝播波長である。
【0026】このプリント基板9は例えばその表面に信
号を出力する第1の電子部品11および信号を入力する
第2の電子部品12が実装され、これら電子部品の間に
信号線1が配線されている。信号線1の両側および下面
にはグランド導体7が配置され、両側のグランド導体と
下面のグランド導体はそれぞれビアホール8で電気的に
接続されている。ただし、信号線1の両側に配置された
グランド導体7は信号線1の両側でその電位が等しくな
ければならず、もし、この電位が等しくならなかった場
合には不要電磁波および他の配線との干渉が急激に増加
してしまう。
【0027】従って、両側のグランド導体7を下面のグ
ランド導体7を介してショートするビアホール8を配置
する位置によって不要電磁波の強度や干渉の量は変化す
る。不要電磁波や干渉を抑制するためには信号線1の始
端の近くにビアホール8を配置する必要があり、この実
施の形態では信号線1の始端からビアホール8までの距
離(d1)を抑制したい不要電磁波あるいは干渉波の波長
の1/4以下としたことにより、信号線の両側に配置す
るグランド導体7の電位差を無くし、不要電磁波および
内部回路の干渉を抑制することができる。
【0028】実施の形態5.図5および図6はこの発明
によるプリント基板の実施の形態5の構成を示す部分の
斜視図である。図において、上記実施の形態のものと同
一もしくは相当部分は同一符号で示す。13は信号出力
ピン、14は信号入力ピン、15は第1のグランドピ
ン、16は第2のグランドピン、17はその他のピンで
ある。
【0029】この実施の形態に係るプリント基板9は図
5および図6のように、上述の実施の形態1および4に
記載のプリント基板9において、信号を出力する第1の
電子部品11として、信号出力ピン13の両サイドの対
称な位置に第1のグランドピン15および第2のグラン
ドピン16が配置された部品を用い、この第1のグラン
ドピン15および第2のグランドピン16が信号線1の
両側に配置された第1のグランド導体3および第2のグ
ランド導体4にそれぞれ接続されている。
【0030】また、信号を入力する第2の電子部品12
として、信号入力ピン14の両サイドの対称な位置に第
1のグランドピン15および第2のグランドピン16が
配置された部品を用い、この第1のグランドピン15お
よび第2のグランドピン16が信号線1の両側に配置さ
れた第1のグランド導体3および第2のグランド導体4
にそれぞれ接続されている。なお、信号線1の両側に配
置された第1のグランド導体3および第2のグランド導
体4と信号線1の下面に配置された第3のグランド導体
5はビアホール8によって電気的に接続されている。
【0031】以上のようにプリント基板を構成したた
め、信号線1の両側に配置された第1のグランド導体3
と第2のグランド導体4は電位が等しくなり、信号線1
より発生する不要電磁波および他のピン17や他の配線
との間に発生する干渉を抑制することができる。
【0032】実施の形態6.図7はこの発明によるプリ
ント基板の実施の形態6の構成を示す部分の斜視図であ
る。図において、上記実施の形態のものと同一もしくは
相当部分は同一符号で示す。この実施の形態に係るプリ
ント基板9は図7のように、上述の実施の形態2に記載
のプリント基板9において、信号線1の両側に配置され
た第1のグランド導体3および第2のグランド導体4と
上下の配置された第3のグランド導体5および6をそれ
ぞれ接続するために複数のビアホール8を用い、その間
隔(d2)を、抑制したい不要電磁波あるいは干渉波の波
長の1/4以下としたものである。
【0033】信号線1の上下に配置された第3のグラン
ド導体5、6には信号に含まれる各周波数成分の定在波
が存在する。この定在波が大きければその周波数におけ
る不要電磁波や他の信号線2との干渉も増大してしま
う。定在波の大きさは、例えば定在波の存在する導体の
両端がグランドに接続されているとすると、この導体の
長さが定在波の波長の1/2の整数倍のときに極大とな
る。定在波を抑制するためには、抑制したい定在波の波
長の1/2以下となるよう、できるだけ狭い間隔で定在
波の存在する導体をグランドに接続する必要がある。
【0034】この実施の形態に係るプリント基板9で
は、信号線1の上下に配置された第3のグランド導体5
および6を複数のビアホール8を用い、抑制したい不要
電磁波あるいは干渉波の波長の1/4以下の間隔でそれ
ぞれ第1のグランド導体3および第2のグランド導体4
に接続しているため、第3のグランド導体5および6上
に存在する定在波を抑制することができる。従って、プ
リント基板より発生する不要電磁波および他の信号線2
との干渉を抑制することができる。
【0035】実施の形態7.図8はこの発明によるプリ
ント基板の実施の形態7の構成を示す部分の斜視図であ
る。図において、上記実施の形態のものと同一もしくは
相当部分は同一符号で示す。この実施の形態に係るプリ
ント基板9は図8のように、上述の実施の形態2および
6に記載のプリント基板9において、信号線1の上下に
設けた第3のグランド導体5および6の幅を信号線1の
幅の2倍以上としたものである。信号線1の上下に配置
されたグランド導体をベタパターンにした場合、非常に
多くのスペースが必要であり、配線密度を低下させてし
まう。
【0036】この実施の形態に係るプリント基板9で
は、上下に配置されたグランド導体としてベタパターン
をもちいず、幅が信号線1の2倍以上(配線密度を最も
上げるには2倍程度に抑える)のパターンとしたため、
配線密度の低下を抑えた不要電磁波や内部回路の干渉を
防止したプリント基板を提供することができる。
【0037】
【発明の効果】上記のようにこの発明の第1の発明で
は、信号線と、この信号線に沿った方向の左右両側に形
成された第1および第2のグランド導体と、上記信号線
の上下の少なくとも一方に上記信号線を覆うように形成
された第3のグランド導体と、上記第1、第2および第
3のグランド導体の間を電気的に接続する接続手段と、
が誘電体内に形成されるようにしたので、プリント基板
より発生する不要電磁波の抑制および電子機器の内部回
路の干渉を抑制することができるプリント基板を提供で
きる等の効果が得られる。
【0038】この発明の第2の発明では、上記誘電体表
面に露出して形成された上記信号線に対して、上記第3
のグランド導体が上記信号線の露出した面と反対側に形
成されているので、プリント基板の試作後に信号線のイ
ンピーダンスを調整するためのスタブや部品の追加が可
能であり、また、プリント基板の表面に実装された部品
と信号線をビアホールあるいはスルーホールを用いずに
直接接続することが可能であるため不要電磁波や内部回
路の干渉の抑制効果をより大きくすることができるプリ
ント基板を提供できる等の効果が得られる。
【0039】この発明の第3の発明では、上記誘電体内
に形成された上記信号線に対して、上記第3のグランド
導体が上記信号線の上下にそれぞれ形成されているの
で、上下左右にグランド導体を配置することにより、プ
リント基板より発生する不要電磁波および電子機器の内
部回路の干渉をさらに抑制することができるプリント基
板を提供できる等の効果が得られる。
【0040】この発明の第4の発明では、複数の上記信
号線が上記誘電体の信号線に垂直な方向の断面において
千鳥型のマトリックス状になるように形成され、上記第
1、第2および第3のグランド導体が各信号線の両側お
よび上下の少なくとも一方に位置しかつ隣り合う信号線
で共有されるように形成され、さらに上記接続手段で電
気的に接続するようにしたので、配線密度の低下を抑え
るとともに、層数の増加を抑え、低コスト化、薄型化が
可能な、不要電磁波および内部回路の干渉を防止するこ
とのできるプリント基板を提供できる等の効果が得られ
る。
【0041】この発明の第5の発明では、上記接続手段
が上記第1又は第2のグランド導体と上記第3のグラン
ド導体の間を電気的に接続するをスルーホール又はビア
ホールからなり、上記信号線の始端から抑制したい障害
波の上記基板での波長の1/4以内の領域に少なくとも
1つの上記スルーホール又はビアホールを設けたので、
信号線の両側に配置するグランド導体の電位差を無く
し、不要電磁波および内部回路の干渉を抑制することが
できるプリント基板を提供できる等の効果が得られる。
【0042】この発明の第6の発明では、信号出力ピン
および信号入力ピンの両側の対称位置にグランドピンが
配置された電子部品を上記誘電体上に実装し、上記信号
出力ピンおよび信号入力ピンは上記信号線へ、上記グラ
ンドピンは上記信号線の両側に配置された上記第1およ
び第2のグランド導体にそれぞれ接続したので、信号線
の両側に配置するグランド導体の電位差を無くし、不要
電磁波および内部回路の干渉を抑制することができるプ
リント基板を提供できる等の効果が得られる。
【0043】この発明の第7の発明では、上記接続手段
が上記第1又は第2のグランド導体と上記第3のグラン
ド導体の間を電気的に接続するをスルーホール又はビア
ホールからなり、その間隔を、抑制したい障害波の上記
基板での波長の1/4以下としたので、グランド導体上
に定在波が発生することを抑えるため不要電磁波および
内部回路の干渉を抑制することができるプリント基板を
提供できる等の効果が得られる。
【0044】この発明の第8の発明では、上記第3のグ
ランド導体の幅を信号線の幅の2倍以上としたので、ベ
タパターンを用いないことにより配線密度の低下を抑え
た不要電磁波や内部回路の干渉を防止したプリント基板
を提供できる等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明によるプリント基板の実施の形態1
の構成を示す部分の斜視図である。
【図2】 この発明によるプリント基板の実施の形態2
の構成を示す部分の斜視図である。
【図3】 この発明によるプリント基板の実施の形態3
の構成を示す部分の斜視図である。
【図4】 この発明によるプリント基板の実施の形態4
の構成を示す部分の上面図である。
【図5】 この発明によるプリント基板の実施の形態5
の構成を示す部分の斜視図である。
【図6】 この発明によるプリント基板の実施の形態5
の構成を示す部分の斜視図である。
【図7】 この発明によるプリント基板の実施の形態6
の構成を示す部分の斜視図である。
【図8】 この発明によるプリント基板の実施の形態7
の構成を示す部分の斜視図である。
【図9】 従来のプリント基板を示すもので、(a)が分
解斜視図、(b)は(a)のII−II線での断面図である。
【符号の説明】
1,2 信号線、3 第1のグランド導体、4 第2の
グランド導体、5,6第3のグランド導体、7 グラン
ド導体、8 ビアホール、9 プリント基板、10 誘
電体、11 第1の電子部品、12 第2の電子部品、
13 信号出力ピン、14 信号入力ピン、15 第1
のグランドピン、16 第2のグランドピン、17 ピ
ン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬上 広一 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 富山 勝己 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 浦崎 修治 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号線と、 この信号線に沿った方向の左右両側に形成された第1お
    よび第2のグランド導体と、 上記信号線の上下の少なくとも一方に上記信号線を覆う
    ように形成された第3のグランド導体と、 上記第1、第2および第3のグランド導体の間を電気的
    に接続する接続手段と、 が誘電体内に形成されたことを特徴とするプリント基
    板。
  2. 【請求項2】 上記誘電体表面に露出して形成された上
    記信号線に対して、上記第3のグランド導体が上記信号
    線の露出した面と反対側に形成されていることを特徴と
    する請求項1に記載のプリント基板。
  3. 【請求項3】 上記誘電体内に形成された上記信号線に
    対して、上記第3のグランド導体が上記信号線の上下に
    それぞれ形成されていることを特徴とする請求項1に記
    載のプリント基板。
  4. 【請求項4】 複数の上記信号線が上記誘電体の信号線
    に垂直な方向の断面において千鳥型のマトリックス状に
    なるように形成され、上記第1、第2および第3のグラ
    ンド導体が各信号線の両側および上下の少なくとも一方
    に位置しかつ隣り合う信号線で共有されるように形成さ
    れ、さらに上記接続手段で電気的に接続されていること
    を特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
  5. 【請求項5】 上記接続手段が上記第1又は第2のグラ
    ンド導体と上記第3のグランド導体の間を電気的に接続
    するをスルーホール又はビアホールからなり、上記信号
    線の始端から抑制したい障害波の上記基板での波長の1
    /4以内の領域に少なくとも1つの上記スルーホール又
    はビアホールを設けたことを特徴とする請求項1ないし
    4のいずれかに記載のプリント基板。
  6. 【請求項6】 信号出力ピンおよび信号入力ピンの両側
    の対称位置にグランドピンが配置された電子部品を上記
    誘電体上に実装し、上記信号出力ピンおよび信号入力ピ
    ンは上記信号線へ、上記グランドピンは上記信号線の両
    側に配置された上記第1および第2のグランド導体にそ
    れぞれ接続したことを特徴とする請求項1ないし5のい
    ずれかに記載のプリント基板。
  7. 【請求項7】 上記接続手段が上記第1又は第2のグラ
    ンド導体と上記第3のグランド導体の間を電気的に接続
    するをスルーホール又はビアホールからなり、その間隔
    を、抑制したい障害波の上記基板での波長の1/4以下
    としたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに
    記載のプリント基板。
  8. 【請求項8】 上記第3のグランド導体の幅を信号線の
    幅の2倍以上としたことを特徴とする請求項1ないし7
    のいずれかに記載のプリント基板。
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