JPH1056245A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPH1056245A
JPH1056245A JP224197A JP224197A JPH1056245A JP H1056245 A JPH1056245 A JP H1056245A JP 224197 A JP224197 A JP 224197A JP 224197 A JP224197 A JP 224197A JP H1056245 A JPH1056245 A JP H1056245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
length
printed wiring
wiring board
power supply
ground plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP224197A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohito Oka
尚人 岡
Chiharu Miyazaki
千春 宮崎
Takeshi Uchida
雄 内田
Katsumi Tomiyama
▲勝▼己 富山
Toshio Otake
登志男 大竹
Mitsuhiko Kanda
光彦 神田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP224197A priority Critical patent/JPH1056245A/ja
Publication of JPH1056245A publication Critical patent/JPH1056245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特定周波数における放射ノイズを低減したプ
リント配線板を得る。 【解決手段】 接地面を持つ多層プリント配線板の長方
向の側端側に、接地面に接続する延長接地面を設け、特
定の部品中心またはその部品とプリント配線板接続点を
通る任意の方向に仮想線を延長して上記延長接地面の仮
想線遠端から対向する基板接地面の仮想線端部までの長
さが特定信号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さ
とした。また更に、接地面と電源面を持ち、誘電体層を
隔てて接地面と対向する電源面の任意の端部を結ぶ方向
の長さが接地面の対応する長さと異なり、かつ特定信号
波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、特定周波数にお
ける放射ノイズを低減するプリント配線板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図26は、例えば、特開平7−3029
56号に記載のプリント配線板である。図26におい
て、100はプリント配線板、100aは基板、100
bは穴、110a及び110bは側縁導体部、110e
は中間導体部である。基板100aに設けた穴100b
によって、側縁導体部110a、110bの間に形成さ
れた中間導体部110eを分断して非導体部を設け、そ
の穴100bの位置は、側縁導体部110a、110b
のそれぞれから、それらの相互間の長さの1/4以上離
れた位置に設定している。
【0003】図26に示すこのようなプリント配線板
は、側縁導体部によって構成されたグランドに接続され
たグランド配線パターンを、基板上に開けられた穴によ
って分断し、穴がない場合のグランド配線パターンの長
さが半波長となる周波数の電流成分による放射ノイズを
抑制する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は、上記のように構成されており、配線板に穴を開けて
グランド導体を短くすることで共振周波数を変化させて
放射ノイズを抑制している。しかし、基板面内に穴を開
けると、部品の実装と配線経路が制限されてレイアウト
設計が難しくなり、また、実装密度が低くなる。また、
グランドが配線パターンで構成されている場合にはその
長さを変えることが可能であるが、多層プリント配線板
では、グランド導体面の一部分に穴を開けただけではグ
ランド導体の長さを変えたことにならず、放射ノイズの
抑制効果が低いという課題がある。また更に、電源面と
グランド導体面の長さについても考慮されていず、同一
長で特に半波長の整数倍の場合には共振による放射ノイ
ズが生じるという課題があった。
【0005】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、プリント配線板のグランド導体を長くし
て信号周波数の半波長の整数倍の長さになることを避け
るようにし、または電源面とグランド導体の共振を避け
るようにし、放射ノイズを低減したプリント配線板を得
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、接地面を持つ多層プリント配線板の長方向の
側端側に、接地面に接続する延長接地面を設け、所定の
部品中心またはその部品とプリント配線板接続点を通る
任意の方向に仮想線を延長して上記延長接地面の仮想線
遠端から対向する基板接地面の仮想線端部までの長さが
特定信号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さとし
た。
【0007】また更に、仮想線は、所定の部品中心また
はその部品とプリント配線板接続点を通るプリント配線
板の長方向の延長接地面の最遠端から対向する基板接地
面の端部までの長さとした。
【0008】また更に、仮想線は、所定の部品中心また
はその部品とプリント配線板接続点を通る最遠端の隅方
向の延長接地面の等価接地点から対向する基板接地面の
端部までの長さとした。
【0009】また更に、延長接地面は、基板の持つ接地
面とは別の導体とした。
【0010】また更に、延長接地面は、基板の持つ接地
面との接続面から折り曲げた構造を持つようにした。
【0011】また更に、延長接地面は、接地面以外の中
間導体層または信号層の側端にプリント配線で設けた。
【0012】また、延長接地面に換えて、仮想線上の任
意の点に基板接地面と接続するランド接地面を設け、所
定の部品中心またはその部品とプリント配線板接続点を
通る仮想線を延長して上記ランド接地面までの長さが特
定信号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さとし
た。
【0013】この発明に係るプリント配線板は、接地面
と電源供給導体面(以下、電源面という)を持ち、かつ
接地面と電源面層は誘電体層によって隔てられている多
層プリント配線板において、誘電体層を隔てて接地面と
対向する電源面の任意の端部を結ぶ方向の長さが接地面
の対応する長さと異なり、かつ特定信号波長の1/2の
整数倍の長さを避けた長さとした。
【0014】また更に、電源面の一部にスリットを設
け、このスリットの長さを平行する電源面の辺の1/3
以上の長さとし、かつこのスリットで分断された電源面
の任意の端部とスリット間及び隣接するスリット間の長
さが特定信号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さ
とした。
【0015】また更に、電源面の一部の幅を細くしてマ
イクロストリップ線路構造とし、このマイクロストリッ
プ線路部分及び残存電源面に於ける任意の端部を結ぶ方
向の長さが特定信号波長の1/2の整数倍の長さを避け
た長さとした。
【0016】また更に、電源面と接地面を容量素子で接
続し、電源面の等価長さを特定信号波長の1/2の整数
倍の長さを避けた長さとした。
【0017】また更に、電源面を分割して、この分割部
分をフェライトを貫通した導体またはインダクタンス成
分で導電接続して、分割された電源面の任意の端部と分
割部分間または各分割部分間の長さが特定信号波長の1
/2の整数倍の長さを避けた長さとした。
【0018】また更に、特定信号波長の信号は、プリン
ト配線板で使用する繰り返し周期信号の基本周波数また
はその整数倍の周波数を持つ信号であるとした。
【0019】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1のプリン
ト配線板を図に基づいて説明する。図1は、グランド導
体面を有するプリント配線板の一例、例えば、4層プリ
ント基板の外側の片面を示す平面図である。図1におい
て、1は基板、2は内層に位置するグランド導体面、3
は信号配線パターン、4はIC、5はコネクタである。
図2は、図1に示したプリント配線板の断面図である。
図2において、1は基板、2はグランド導体面、6は電
源用導体面、7は誘電体層である。図3は、放射ノイズ
の発生を説明するための図である。図3(a)は、パル
ス信号の時間変化、即ち、電圧波形を示す図、図3
(b)は、このパルス信号を周波数領域に変換した周波
数スペクトルを示す図である。図4は、放射ノイズにお
ける特定信号の共振周波数の影響を説明するための周波
数スペクトル図である。図において、8は共振周波数の
スペクトルである。図5は、プリント配線板のグランド
導体面の長さについて説明する平面図である。図5
(a)において、1は基板、2は内層に位置するグラン
ド導体面、9は基板上に位置する任意の仮想の直線、1
0(1)は仮想直線9がグランド導体面2の周囲との交
点で切り出された線分である。10a,10bは、線分
10(1)の両端であり、11は上記仮想直線にとって
の基準点である。なお、この仮想直線は、基準点から四
方に無数に描けるが、実用上で重要になるのは、プリン
ト配線板の長辺に並行な線か、もしくは、隅方向への最
長方向への線のいずれかである。
【0020】図6は、実施の形態1におけるプリント配
線板の構成図である。図において、新規な要素は、12
の付加する導体である。10(2)は付加した導体の影
響で伸びた仮想直線9が切り出された新しい線分であ
り、新しい片端10cを持つ。また、10(3),10
(4)は同様にして得られる新しい線分で、それぞれプ
リント配線板の長辺方向と、最長隅方向へのものであ
る。図7は、実施の形態1におけるプリント配線板に付
加する導体の例を示す断面図である。図において、新規
な構成要素は、上記説明した付加する導体12がある。
また、13はスルーホール、14は基板上のパターン、
15は基板上のパターンで構成された付加導体である。
【0021】上記構成のプリント配線板における特定波
長(パルス繰り返し周期)の信号による放射ノイズの説
明をする。図1のグランド導体面を有するプリント配線
板において、基板1の図示した面にIC4、コネクタ5
等の部品が実装され、更に、配線パターン3がレイアウ
トされている。このプリント配線板では、図2の断面図
に示したように、内層にグランド導体面2と電源用導体
面6があり、これらは誘電体層7で隔てられて構成され
る。こうした配線板に高周波ノイズ電流が分布している
と、これが原因で放射ノイズが発生する。基板上のIC
や配線パターンで使用されるパルス信号は、多種類の高
周波数成分を持つ。図3(a)に示す電圧時間変化、即
ち、電圧波形を有するパルス信号は、周波数領域に変換
すると、図3(b)に示す周波数スペクトルを示す。こ
れらの周波数スペクトルを持つ高周波電流は、グランド
導体上にも分布し、この電流によって放射ノイズが発生
する。この際に、グランド導体の長さが高周波電流の波
長に対して、1/2の整数倍の関係にあるときに共振現
象が発生し、同程度の振幅を持つ他の周波数成分の電流
による放射ノイズに比較して、図4に示される共振周波
数スペクトル8のような高レベルの放射ノイズを発生す
る。
【0022】この場合のグランド導体の長さは、図5
(a)に示すように、ノイズ源となる信号の給電点を基
準点11として、この基準点11を通る仮想直線9がグ
ランド導体面2の周囲の2点10a,10bで切り出さ
れる線分10(1)の長さである。また、基板やグラン
ド導体が長方形でない場合は、図5(b)のように、最
外部を通る線分となる。ところで、図6に示すように、
基板1のグランド導体面2に導体12を付加接続する
と、もとのグランド導体面を拡大したことになる。この
とき、グランド導体の長さとなる仮想線分は、10a,
10bを両端とする線分10(1)から、10aと10
cを両端とする線分10(2)になる。この付加したグ
ランド導体12により、グランド導体長が伸びるので、
共振は発生しなくり、放射ノイズを低下させる。即ち、
グランド導体を付加すると、部品の実装や配線パターン
レイアウトに影響なしにプリント配線板の放射ノイズを
低減する。次に、付加する延長接地面の構成を説明す
る。図7(a)の断面図は、内層のグランド導体面2と
スルーホール13で接続されたパターン14を基板の表
面に用意しておき、このパターン14に延長接地面の導
体12を接続する構造を示している。図7(b)は、グ
ランド導体面2が基板1より小さい場合、付加する延長
接地面の導体12を基板表面のパターン15で構成し、
内層のグランド導体面2とスルーホール13等で接続す
る構造を示している。
【0023】以上のように、プリント配線板のグランド
導体上の任意の仮想線の線分が、当該プリント配線板上
に分布する特定信号の共振周波数の波長に相当する場合
に、グランド導体を付加して等価的なグランド導体長を
伸長する。こうして、共振周波数の波長から外すことが
でき、共振は発生しなくり、放射ノイズを低下させる。
【0024】図8(a)は、周期性パルス信号の時間変
化の電圧波形を、図8(b)は、この周期性パルス信号
を周波数領域に変換した周波数スペクトルを示す図であ
る。f0 は、周期の基本周波数、f1 ,f2 ,・・・
は、高調波周波数成分である。プリント配線板上のパル
ス信号の中で、高レベルの放射ノイズを発生する原因と
なるものは、一般には周期的なパルス信号、即ち、特定
周期の繰り返し信号である。パルス信号が周期性の信号
の場合、この周波数スペクトルは、その周期Tの逆数を
基本周波数f0 とし、その整数倍の高調波周波数成分f
0 ,f1 ,f2,・・・の周波数を持つ。従って、放射
ノイズを低減するには、いずれの高調波成分に対しても
共振しない長さを選定することが大切である。従って、
実施の形態1に係るプリント配線板において、特定の周
波数を基板上の信号配線パターンで使用される周期波信
号またはICで使用される周期波信号の基本周波数の整
数倍の周波数とすることにより、信号配線パターンに分
布する周期波信号の基本周波数と、その高調波周波数の
波長が、基板のグランド導体長に対応した共振周波数と
なる場合の放射ノイズを低減することができる。
【0025】実施例1.上記の思想を具体的にプリント
配置板上の部品配置に適用した例を説明する。図9は、
実施例1のプリント配線板を説明するための平面図であ
る。1は基板、2は内層に位置するグランド導体面、9
は基板上に位置する仮想直線、10(1)は仮想直線9
がグランド導体面2の周囲との交点で切り出される線分
である。10a,10bは線分の両端であり、16は周
期波信号を生成するIC、11は基準点、12は付加し
た延長接地面である。まず、例えば、プリント配線板上
で特定波長の周期信号が使用される場合、図9のグラン
ド導体面には、この信号による電流が誘起する。従っ
て、上記放射ノイズが減るよう、つまり、共振がおきな
いように延長接地面12を付加する。
【0026】また、図9のIC 16自体がクロック発
生器のように、特定周期(波長)の繰り返し信号発生器
である場合も、放射ノイズを低減する必要がある。図9
の点11をIC 16の中心位置とし、この点から任意
方向、特に長辺に並行な仮想線分10(3)、隅方向へ
の最長仮想線分10(4)が、上記IC 16の特定周
期の共振点を避ける長さにする。
【0027】上記ICは、自体が周期性信号を出力する
のではなく、入力とするICであっても事情は同様であ
る。この場合にも、共振点を避けるよう延長接地面を付
加する。
【0028】実施例2.図10は、実施例2のプリント
配線板を説明するための平面図である。17は周期波信
号を出力するIC、18は出力端子または入力端子であ
る。他は実施例1と同様の要素である。実施例1におい
ては、周期信号を使用する、生成する、出力する、入力
するICの中心位置を基準点とした。本実施例では、基
準点11を、出力端子18から信号配線パターン3との
接続点とする。以降の放射ノイズを避けるための付加
は、実施例1と同様に行う。即ち、仮想線分は、実用的
にはプリント配線板の長い方向に並行な線分(3)と、
最遠方向への線分10(4)に対して周期性信号の波長
の1/2の整数倍を避ける長さになるよう延長接地面を
付加する。周期性信号の高調波に対しても、同様の考慮
をする。また、18がICへの入力端子である場合も同
様である。
【0029】実施例3.図11は、実施例3のプリント
配線板を説明するための平面図である。19は周期波信
号が入力または出力されるコネクタ、20は入力端子ま
たは出力端子である。他の番号の要素は、他の実施例の
同番号の要素と同様のものである。
【0030】実施例1においては、対象部品はICであ
った。本実施例では、この部品として、コネクタ19が
実装されている場合を述べる。この場合、信号はコネク
タ19の入力端子20から信号配線パターン3に供給さ
れるので、基準点11を入力端子20と信号配線パター
ン3との接続点とする。以降の延長接地面の付加は、実
施例1と同様に検討でき、周期波信号が入力されるコネ
クタの入力端子を基準点11とする。ここを通る仮想線
分の長さが共振波長の1/2の整数倍を避けることで、
放射ノイズを低減することができる。このような線分1
0(3),10(4)が得られるように延長接地面を付
加する。また、20が出力端子である場合も同様であ
る。
【0031】実施の形態2.図12は、本実施の形態の
プリント配線板において付加する導体の他の接続例を示
す断面図である。図において、1は基板、2はグランド
導体面、12(1)は付加する導体、14は基板上のパ
ターンである。図12(a)は、延長接地面をL形に、
図12(b)は、コの字形に製作して接続した場合を示
している。先に述べた実施の形態では、付加する延長接
地面は、プリント配線板と並行な平面である場合を説明
した。しかし、プリント配線板のグランド導体を拡張す
るために付加する導体12を、基板に沿った方向に伸ば
すと、図7に示すように、このプリント配線板の平面的
なサイズが拡大し、筐体への組み込み等に不具合を発生
する。そこで、図12に示すように、付加する延長接地
面12(1)の様に、付加グランド導体を上側や内側に
曲げた構造とすることで、プリント配線板の平面的な面
積を小さくすることができる。付加する導体12(1)
は当然、グランド導体を下側に拡張する構造にしても良
い。従って、実施例1から3に係るプリント配線板にお
いて、付加した導体をその一部分または全部が基板の周
囲またはその内側に位置するようにしたことにより、こ
の導体を付加したことでのプリント配線板の平面面積の
拡大を防ぎ、かつ、放射ノイズを低減する。
【0032】周期性パルス信号は図8に示した様に、基
本周波数の整数倍の周波数成分を含む。そこで、線分1
0(1)の長さが、基本周波数の整数倍の周波数成分の
一つfn の波長λ0nに対して(n/2)*λ0nの関係に
ならないようにするために、付加する導体12を接続し
た場合、線分10(2)の長さが他の周波数成分fn2
の波長λ0n2 に対して(n/2)*λ0n2 の関係に
なってしまうと、放射ノイズを低減することができなく
なる。そこで、プリント配線板において付加する導体1
2を、これを基板のグランド導体面と同一面内に展開し
ても、線分10(2)が、他の周波数成分と共振関係に
ならない長さにする必要がある。そこで、付加した導体
を含めて実施の形態1の線分を決定して、しかもこの線
分が他の特定の周波数の波長λ01に対しても(n/2)
*λ01の関係にならないようにすると、他の特定の周波
数成分における放射ノイズの増加も防げる。
【0033】実施の形態3.図13は、本実施の形態の
グランド接続用のランドを持つプリント配線板の平面図
である。図において、1は基板、2は内層に位置するグ
ランド導体面、9は基板上に位置する仮想直線、10
(1)は仮想直線9がグランド導体面2の周囲との交点
で切り出される線分である。10a,10bは線分の両
端であり、11は基準点、21は接地用ランドである。
接地用ランド21は、グランド導体面2に接続されてい
る。
【0034】実施の形態1,実施の形態2のプリント配
線板においては、付加する導体12によって線分10
(1)を線分10(2)と延長することでグランド導体
長を変化させて放射ノイズを抑制した。電子機器では通
常、導電性の筐体やシールド板を使用しており、これら
をフレームグランド(FG)とすることがある。プリン
ト配線板のグランド導体をFGに接続しても、グランド
導体長を変化させることができる。この場合、接地用ラ
ンド21を設けて、積極的に利用することができる。プ
リント配線板の放射ノイズを抑制するために、基板のグ
ランド導体をFGに接続することは、一般的な手法であ
る。しかしながら、その位置までは考慮されていないた
め、実施の形態1で説明したように、グランド導体の長
さが共振周波数の波長に対応した場合は、効果が得られ
ない。本実施の形態では、延長接地面に換えて線分上の
所定の位置に接地用ランドを設け、この接地用ランドを
フレームグランドに接続することで線分10(1)の長
さを、(n/2)*λ0 の関係から外すことを説明す
る。このようにしても、放射ノイズを低減することがで
きる。なお、このランド位置の設定であるが、実際の設
定では上記各実施の形態とは逆に、一旦仮想直線を(n
/2)*λ0 の関係に近くなるよう線分を定め、その後
に、その仮想直線上にランドを設けて(n/2)*λ0
の波長を外す設定が一般的である。
【0035】なお、グランド導体長が特定の共振周波数
の波長に相当した場合に、放射ノイズを避けるよう接地
用ランドを設けたが、共振周波数の波長に相当していな
い場合でも、更に、その長さが(n/2)*λ0 の関係
から外れた数値をとるような配置に設定する。こうする
ことで線分の長さを(n/2)*λ0 に近接した関係か
ら離すことができ、放射ノイズを低減する。
【0036】実施の形態4.上記の実施の形態では接地
面の長さと特定信号波長とについて記述した。放射ノイ
ズの低減には実は電源からの、または電源面と接地面の
共振による放射も重要な影響を及ぼす。従って以降の実
施の形態では、電源面からの、または電源面と接地面と
の共振による放射ノイズの低減について述べる。図14
ないし図16は、本実施の形態のプリント配線板の動作
を説明するための説明図である。図14は図2に示した
プリント配線板の電源面6、グランド導体(接地)面
2、誘電体層7の構造を示す図である。図において、3
1は等価的な電流源である。また、図15は図14に示
した構成の伝送線路モデルを示す図である。図に於い
て、31は等価的な電流源、30は、電源面6とグラン
ド導体面2と誘電体層7で構成された伝送線路である。
伝送線路は、電源面6の長辺方向、短辺方向、対角線方
向のいずれの方向にも形成され、それぞれの長さが以下
に述べる特定信号の波長と対比される。図16は本実施
の形態におけるプリント配線板の電源面とグランド導体
面を示す図である。図に於いて、6は電源面、2はグラ
ンド導体面である。なお、図16(a)、(b)では、
図2に示したプリント配線板の電源面とグランド導体面
の構成のみを抽出して示している。
【0037】図14に示したように、内層の電源面6と
グランド導体面2は、誘電体層7で隔てられて構成され
る。また配線パターン3は、例えば、4層構成の場合、
一般に表面と裏面の信号配線パターンの層1にある。図
2は、電源面6、グランド導体面2、信号配線パターン
の層1の4層構成を示している。通常は電源面6とグラ
ンド導体面2は同形状、同面積であり、基板面全体に位
置する。ところで、こうした配線板に高周波ノイズ電流
が分布していると、実施の形態1で述べたように、これ
が原因で図3、図4で示される放射ノイズが発生する。
この高周波電流はICのスイッチング動作により、電源
面6とグランド導体面2間の電圧から供給される。これ
を電源面6とグランド導体面2の構成でみると図15の
ように、電源面6に電流源31が接続された構成にな
る。これは電流源31を含む両端開放の伝送線路30と
みなすことができる。従って、この伝送線路30の長さ
が、高周波電流の周波数と誘電体層7の誘電率と光速か
ら計算される伝搬波長の1/2の整数倍の関係にあると
きに共振現象が発生し、同程度の振幅をもつ他の周波数
成分の電流による放射ノイズに比較して、高レベルの放
射ノイズを発生する。この例として、図4に示す放射ノ
イズの周波数スペクトルに於ける共振周波数のスペクト
ル8のように観測される。また、伝送線路30の長さ
は、電源面6の長辺方向、短辺方向、対角線方向等の任
意の長さが考えられる。
【0038】本実施の形態のプリント配線板は、電源面
と接地面の長さを変えて伝送路としての共振が起きない
ようにしている。図16(a)、(b)は、本実施の形
態のプリント配線板における電源面6とグランド導体面
2だけをを示す図である。即ち、図2に示した構造のプ
リント配線板から電源用導体面とグランド導体面の構成
のみを抽出して示している。電源面6をグランド導体面
2より小さく構成することで、図15の伝送線路30の
長さが、伝搬波長の1/2の整数倍の関係ならないよう
にし、共振しないようにした。これによって、放射ノイ
ズを低下させることが可能である。従って、部品の実装
や配線パターンレイアウトに影響を与えずに放射ノイズ
を低減することができる。さらに、電源用導体面の長さ
そのものを変化させているため、放射ノイズの低減効果
も高い。また、基板面内に穴を開けることがないため、
部品の実装や配線パターンレイアウトに影響を与えず、
部品の実装と配線経路が制限されて、レイアウト設計が
難しくなることや、実装密度が低くなることがない。こ
のとき図16(b)に示したように、電源面6とグラン
ド導体面2の片端は特に揃える必要はない。また、上記
では電源面が接地面より短い例を示したが逆に電源面を
接地面より長くし、しかし特定信号波長の1/2の整数
倍をさける長さとしてもよい。
【0039】図17は、本実施の形態における他のプリ
ント配線板の説明図である。図17では、長方形でない
電源面61における任意の長さ、即ち、長辺方向の最大
長L1、短辺方向の最大長L2、各頂点間の長さL3,
4,5,6,7を示している。この図では、プリント配
線板の電源面のみを示している。
【0040】図17のように、電源面61の長辺方向の
最大長L1、短辺方向の最大長L2、各頂点間の長さL
3,4,5,6,7を特定信号波長の1/2の整数倍を
避ける長さにすることで放射ノイズを低下させることが
可能である。
【0041】実施の形態5.電源の長さが特定信号波長
の1/2の整数倍となることを避ける他の工夫を説明す
る。図18は本実施の形態におけるプリント配線板の電
源面とグランド導体面を示す図である。図に於いて、6
2はスリットを設けた電源面、2はグランド導体面であ
る。図では、プリント配線板の電源面とグランド導体面
の構成のみを抽出して示している。図19は、本実施の
形態における更に他のプリント配線板の電源面のみを抽
出して示した図である。図に於いて、63はスリットを
設けた電源面である。
【0042】図18において、電源面62は一部にスリ
ットを設け、このスリットから基板の端部及び他のスリ
ットまでの距離が、特定の周波数の伝搬波長λの1/2
の整数倍の長さにならないようにしている。これにより
誘電体層を挟んだグランド導体面と電源用導体面は共振
を起こさない。これによって、放射ノイズを低下させる
ことが可能である。また、部品の実装や配線パターンレ
イアウトに影響を与えない等の利点は、上記実施の形態
と同様に得られる。また更に、電源用導体面をスリット
によって分割したため、電源用導体面をプリント配線板
の全領域に配置することができる。しかもスリットは何
箇所設けてもよので、電源用導体面の長さを自由に短く
することができる。スリットの長さはその始点から対向
する辺までの長さの1/3以上とる。スリットはグラン
ド導体面の、片側の辺にのみ設けてもよいが、図18の
ように両側の面に交互に設けることで、スリットによっ
て区切られる導体面の最大長を短くすることができる。
図19では幅方向を切断するようにスリットを設けてい
る。これにより電源用導体面の幅方向の長さを変えるこ
とができる。
【0043】実施の形態6.電源面の長さ設定に対する
他の工夫を説明する。図20は、本実施の形態における
プリント配線板の電源面とグランド導体面のみを抽出し
て示す図である。図に於いて、64は一部分の幅を狭く
した電源面、2はグランド導体面である。また、図21
(a)、(b)は、本実施の形態における他のプリント
配線板の電源面のみを抽出してその形状を示す図であ
る。図に於いて、65、66は電源面である。
【0044】図20において、電源面64は、一部の幅
を細くしてマイクロストリップ線路構造としている。そ
して、電源面の部分及びマイクロストリップ線路構造の
部分が共に、特定の周波数の伝搬波長λの1/2の整数
倍の長さになることを避けたので、それぞれの部分に於
いてグランド導体面と電源面が共振しないようにした。
これによって、放射ノイズを低下させることが可能であ
る。従って、部品の実装や配線パターンレイアウトに影
響を与えずに放射ノイズを低減することができる。さら
に、その他の利点も上記実施の形態と同様である。ま
た、図21(a)の電源用導体面65のようにマイクロ
ストリップ線路構造の部分は直線形状でなくてもよい。
また、図21(b)の電源用導体面66のようにマイク
ロストリップ線路構造の部分を、中間部分に設けてもよ
い。
【0045】実施の形態7.電源面の実際の長さを変え
る代わりに、インピーダンスを変えて等価的な長さを変
えるようにしてもよい。図22は本実施の形態における
プリント配線板の発明に関わる部分のみを示した斜視図
である。図に於いて、66は電源面、41は容量素子で
ある。図23は図22に示した電源面と対向する接地面
で構成される伝送線路モデルを示す図である。図に於い
て、32は電源面、グランド導体面、誘電体層で構成さ
れた伝送線路で、42は容量素子41を合計した容量で
ある。
【0046】図22のプリント配線では、電源面の端部
付近に容量素子を設けてグランド導体面と電源面の間に
接続した。これを伝送線路モデルで示すと図23になる
が、電源面66の長さに、容量42のリアクタンスと等
価な終端開放線路の長さを加えた長さが、特定の周波数
の伝搬波長λの1/2の整数倍の長さになることを避け
るように設定する。この終端開放線路は、プリント配線
板のグランド導体面と電源面と誘電体層によって構成さ
れる伝送線路の特性インピーダンスと伝搬定数を持ち、
共振を起こさないようになる。これによる放射ノイズを
低下や、その他の利点は、他の実施の形態と同様であ
る。また、電源用導体面を基板の全領域に残すことがで
きる。また、容量を変更することで、プリント配線板の
設計後、製造後でも必要に応じて共振周波数を変更する
ことができる。図22では容量素子を片端だけに実装し
ているが、両端に接続してもよいし、必要に応じて他の
辺に実装して、その位置で電源とグランド間に接続して
もよい。
【0047】図24は本実施の形態における他のプリン
ト配線板の電源面のみを抽出した図である。図に於い
て、67は分割した電源面、51はインダクタンス素子
またはフェライトを貫通した導体である。また、図25
は図24の電源面と対向する接地面で構成される等価的
な伝送線路モデルを示す図である。
【0048】本実施の形態では、電源面を分割し、分割
した電源面の長さが特定の周波数の伝搬波長λの1/2
の整数倍の長さにないように設定した。これにより、グ
ランド導体面と電源用導体面が共振を起こさないように
し、放射ノイズを低下させることが可能である。また、
分割した電源用導体面をインダクタンスまたはフェライ
トを貫通した導体で接続したので、分割した電源用導体
面間のノイズ結合を抑制し、放射ノイズの抑制効果を高
めることができる。その他の利点も他の実施の形態と同
様に得られる。図24では、電源面を長辺方向にのみ3
分割に分断しているが、短辺方向にも分断できるし、必
要に応じて何分割してもよい。
【0049】実施の形態4及び形態6のプリント配線板
によれば、基板上にグランド導体面はあるが電源面がな
い領域が形成されてしまう。そこで、電源用導体面がな
い領域にあり、かつ電源を必要とする部品には電源面か
ら配線パターンで給電すればよい。こうすれば、グラン
ド導体面があり電源面がない領域に実装された部品に対
しても、電源面のサイズを変更することなく電源を供給
することができる。
【0050】上記の電源面の任意の辺の長さを変えた場
合のノイズ放射に関して、実施の形態1において詳述し
たことが同様に適用される。即ち、図8に基づいて説明
したように、パルス信号が周期性の信号の場合、この周
波数スペクトルは、その周期Tの逆数を基本周波数f0
とする高調波周波数成分f0 、f1 、f2 、・・・とな
る。これらは基本周波数f0 の整数倍(1以上)の周波
数である。この周期波パルス信号が使用されると、その
高調波成分を持つ放射ノイズを発生する。この周波数の
いずれかに於て共振現象が発生すると他の周波数成分の
電流による放射ノイズに比較して、高レベルの放射ノイ
ズを発生する。従って、特定の周波数の信号として、プ
リント配線板で使用される周期波信号の、繰り返し基本
周波数の整数倍の周波数を持つ信号を対象とし、この波
長の1/2波長と、その整数倍周波数の波長を避ける必
要がある。こうすることでグランド導体面と電源面の共
振による放射ノイズを抑制することができる。
【0051】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、特定
の繰り返し周波数を持つ信号の波長λ0 に対して、基板
上に設定した基準点を通る任意の仮想直線の接地面と対
向する線分の長さを延長したので、放射ノイズを低減す
るという効果がある。また、導体の長さそのものを延長
させているため、放射ノイズの低減効果も高い。また、
部品の実装や配線パターンレイアウトに影響を与えず、
部品の実装と配線経路に制限がなく、レイアウト設計の
自由度が高いという効果もある。
【0052】また、延長接地面の導体を折り曲げて基板
の周囲またはその内側にととどめたので、基板の平面面
積を拡大しないでも放射ノイズを低減することができる
という効果がある。
【0053】また、延長接地面に換えて、基準点からの
仮想線分の長さを(n/2)*λ0の関係から外すよう
接地を設けたので、基板の平面面積を拡大しないでも放
射ノイズを低減する効果がある。
【0054】また、電源面と接地面で構成される線路を
特定信号の波長の1/2を外すようにしたので、放射ノ
イズを減らし、かつ部品実装の自由度を補償できる効果
がある。
【0055】また、電源面の端部付近容量素子を接続し
たので、プリント配線板の設計後、製造後でも対象共振
周波数に対する等価的な長さを変えられる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 グランド導体面を有するプリント配線板の外
側の片面を示す斜視図である。
【図2】 プリント配線板の断面図である。
【図3】 放射ノイズの発生を説明するための図であ
る。
【図4】 放射ノイズにおける共振周波数の影響を説明
する周波数スペクトル図である。
【図5】 本発明に関連してプリント配線板のグランド
導体面と仮想直線について説明する平面図である。
【図6】 この発明の実施の形態1に係るプリント配線
板の平面図である。
【図7】 この発明の実施の形態1に係るプリント配線
板に付加する延長接地導体の接続を示す断面図である。
【図8】 周期性パルス信号の時間変化とパルス信号の
基本波と高調波の周波数スペクトルを示す図である。
【図9】 実施例1のプリント配線板の平面図である。
【図10】 実施例2のプリント配線板の平面図であ
る。
【図11】 実施例3のプリント配線板の平面図であ
る。
【図12】 実施の形態2に係るプリント配線板に付加
する延長接地導体の接続を示す断面図である。
【図13】 この発明の実施の形態3に係るプリント配
線板のグランド接続用のランドを示す平面図である。
【図14】 プリント配線板の電源面とグランド導体面
と誘電体層の構造と等価電流源を示す図である。
【図15】 図14に示した両面で構成される伝送線路
モデルを示す図である。
【図16】 本発明の実施の形態4に関わるプリント配
線板における電源面とグランド導体面の構成図である。
【図17】 実施の形態4の他のプリント配線板におけ
る電源面を示す図である。
【図18】 本発明の実施の形態5における電源面とグ
ランド導体面の構成図である。
【図19】 実施の形態5の他の電源面を示す図であ
る。
【図20】 本発明の実施の形態6における電源面とグ
ランド導体面の構成図である。
【図21】 実施の形態6の他の電源面を示す図であ
る。
【図22】 本発明の実施の形態7におけるプリント配
線板の斜視図である。
【図23】 図22の構成の両面が形成する伝送モデル
を示す図である。
【図24】 実施の形態7の他の電源面を示す図であ
る。
【図25】 図24に示した構成の両面が形成する伝送
線路モデルを示す図である。
【図26】 従来例のプリント配線板を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1 基板、2 内層に位置するグランド導体(接地)
面、3 信号配線パターン、4 IC、5 コネクタ、
6,61,62,63,64,65,66,67電源
(用導体)面、7 誘電体層、8 共振周波数のスペク
トル、9 仮想直線、10(1) 仮想直線9がグラン
ド導体面2の周囲との交点で切り出される線分、10
(2) 付加導体を含むグランド導体面で切り出される
線分、10a,10b 線分の両端、10c 付加した
導体による線分の片端、11 基準点、12 付加する
導体(付加接地面)、12(1) 付加する導体、13
スルーホール、14 基板上のパターン、15 基板
上のパターンによって構成された付加する導体、16
周期波信号を生成するIC、17 周期波信号を出力す
るIC、18 出力/入力端子、19 周期波信号が入
力されるコネクタ、20入力/出力端子、21 接地用
ランド、30,32 等価伝送線路、31 等価電流
源、41 容量素子、42 等価容量、51 フェライ
トを貫通した導体またはインダクタンス素子、100
プリント配線板、100a 基板、100b 穴、11
0a 側縁導体部、110b 側縁導体部、110e
中間導体部。
フロントページの続き (72)発明者 富山 ▲勝▼己 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 大竹 登志男 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 神田 光彦 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接地面を持つ多層プリント配線板の長方
    向の側端側に上記接地面に接続する延長接地面を設け、 所定の部品中心または該部品とプリント配線板接続点を
    通る任意の方向に仮想線を延長して上記延長接地面の仮
    想線遠端から対向する基板接地面の仮想線端部までの長
    さが特定信号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さ
    としたプリント配線板。
  2. 【請求項2】 仮想線は、所定の部品中心または該部品
    とプリント配線板接続点を通るプリント配線板の長方向
    の延長接地面の最遠端から対向する基板接地面の端部ま
    での長さとしたことを特徴とする請求項1記載のプリン
    ト配線板。
  3. 【請求項3】 仮想線は、所定の部品中心または該部品
    とプリント配線板接続点を通る最遠端の隅方向の延長接
    地面の最遠端から対向する基板接地面の端部までの長さ
    としたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線
    板。
  4. 【請求項4】 延長接地面は、基板の持つ接地面とは別
    の導体としたことを特徴とする請求項1記載のプリント
    配線板。
  5. 【請求項5】 延長接地面は、基板の持つ接地面との接
    続面から折り曲げた構造を持つことを特徴とする請求項
    4記載のプリント配線板。
  6. 【請求項6】 延長接地面は、接地面以外の中間導体層
    または信号層の側端にプリント配線で設けたことを特徴
    とする請求項1記載のプリント配線板。
  7. 【請求項7】 延長接地面に換えて、仮想線上の任意の
    点に基板の接地面と接続するランド接地面を設け、所定
    の部品中心または該部品とプリント配線板接続点を通る
    仮想線を延長して上記ランド接地面までの長さが特定信
    号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さとしたこと
    を特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
  8. 【請求項8】 接地面と電源供給導体面(以下、電源面
    という)を持ち、かつ上記2つの層は誘電体層によって
    隔てられている多層プリント配線板において、 誘電体層を隔てて上記接地面と対向する電源面の任意の
    端部を結ぶ方向の長さが上記接地面の対応する長さと異
    なり、かつ特定信号波長の1/2の整数倍の長さを避け
    た長さとしたプリント配線板。
  9. 【請求項9】 電源面の一部にスリットを設け、該スリ
    ットの長さを平行する電源面の辺の1/3以上の長さと
    し、かつ該スリットで分断された電源面の任意の端部と
    スリット間及び隣接するスリット間の長さが特定信号波
    長の1/2の整数倍の長さを避けた長さとしたことを特
    徴とする請求項8記載のプリント配線板。
  10. 【請求項10】 電源面の一部の幅を細くしてマイクロ
    ストリップ線路構造とし、該マイクロストリップ線路部
    分及び残存電源面の任意の端部を結ぶ方向の長さが特定
    信号波長の1/2の整数倍の長さを避けた長さとしたこ
    とを特徴とする請求項8記載のプリント配線板。
  11. 【請求項11】 電源面と接地面を容量素子で接続し、
    上記電源面の等価長さを特定信号波長の1/2の整数倍
    の長さを避けた長さとしたことを特徴とする請求項8ま
    たは請求項10記載のプリント配線板。
  12. 【請求項12】 電源面を分割して、該分割部分をフェ
    ライトを貫通した導体またはインダクタンス成分で導電
    接続して、上記分割された電源面の任意の端部と分割部
    分間または分割部分間の長さが特定信号波長の1/2の
    整数倍の長さを避けた長さとしたことを特徴とする請求
    項8記載のプリント配線板。
  13. 【請求項13】 特定信号波長の信号は、プリント配線
    板で使用する繰り返し周期信号の基本周波数またはその
    整数倍の周波数を持つ信号とすることを特徴とする請求
    項1または請求項8記載のプリント配線板。
JP224197A 1996-06-04 1997-01-09 プリント配線板 Pending JPH1056245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP224197A JPH1056245A (ja) 1996-06-04 1997-01-09 プリント配線板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-141672 1996-06-04
JP14167296 1996-06-04
JP224197A JPH1056245A (ja) 1996-06-04 1997-01-09 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1056245A true JPH1056245A (ja) 1998-02-24

Family

ID=26335595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP224197A Pending JPH1056245A (ja) 1996-06-04 1997-01-09 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1056245A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043760A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Nec Corp 多層プリント回路基板
JP2006261479A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Ricoh Co Ltd 多層プリント回路基板と電子機器
JP2008251777A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toshiba Corp 回路基板モジュール、情報処理装置およびインピーダンス低減方法
JP2010010550A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Corp 電子部品の実装構造
JP2010073900A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Toshiba Corp プリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板におけるemi抑制方法
JP2014175438A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Nec Corp 配線基板、及び電子装置
WO2019056747A1 (zh) * 2017-09-21 2019-03-28 西安中兴新软件有限责任公司 一种接地的方法及印制电路板的制图装置
JPWO2018128120A1 (ja) * 2017-01-06 2019-04-25 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043760A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Nec Corp 多層プリント回路基板
JP4599678B2 (ja) * 2000-07-19 2010-12-15 日本電気株式会社 多層プリント回路基板
JP2006261479A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Ricoh Co Ltd 多層プリント回路基板と電子機器
JP4671333B2 (ja) * 2005-03-18 2011-04-13 株式会社リコー 多層プリント回路基板と電子機器
JP2008251777A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toshiba Corp 回路基板モジュール、情報処理装置およびインピーダンス低減方法
JP2010010550A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Corp 電子部品の実装構造
JP2010073900A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Toshiba Corp プリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板におけるemi抑制方法
JP2014175438A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Nec Corp 配線基板、及び電子装置
JPWO2018128120A1 (ja) * 2017-01-06 2019-04-25 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US10932357B2 (en) 2017-01-06 2021-02-23 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic apparatus
WO2019056747A1 (zh) * 2017-09-21 2019-03-28 西安中兴新软件有限责任公司 一种接地的方法及印制电路板的制图装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6937480B2 (en) Printed wiring board
JP5931851B2 (ja) ノイズ抑制構造を有する回路基板
US8004369B2 (en) Arrangement structure of electromagnetic band-gap for suppressing noise and improving signal integrity
TWI415560B (zh) 降低電磁輻射的結構與方法,以及電性物件與其製造方法
JP3698896B2 (ja) 給電系インピーダンス低減方法および回路基板ならびに電子機器
US5835979A (en) Wiring pattern preventing EMI radiation
US5912597A (en) Printed circuit board
US7016198B2 (en) Printed circuit board having outer power planes
JPH1056245A (ja) プリント配線板
US6215076B1 (en) Printed circuit board with noise suppression
De Paulis et al. Practical EBG application to multilayer PCB: Impact on power integrity
JP3958351B2 (ja) 伝送線路装置
JP3542028B2 (ja) Emi対策を施した回路基板
JP2004015534A (ja) クロストーク抑制部材及びデジタル信号伝送線路
WO2014136595A1 (ja) 構造体、配線基板及び電子装置
JPH09205290A (ja) 低emi構造を有する回路基板
JP6565938B2 (ja) 構造体および配線基板
JP2000223800A (ja) 配線基板及びその製造方法
JPH1154943A (ja) プリント基板
JP2001326432A (ja) プリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器
JP6593350B2 (ja) 構造体および配線基板
JP2002171047A (ja) 電子機器およびフラットケーブル実装方法
KR100345842B1 (ko) 마이크로 스트립라인형 전압제어발진기
JP2002368355A (ja) プリント配線板
KR100448194B1 (ko) 인쇄회로기판