JP2010010550A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010010550A JP2010010550A JP2008170208A JP2008170208A JP2010010550A JP 2010010550 A JP2010010550 A JP 2010010550A JP 2008170208 A JP2008170208 A JP 2008170208A JP 2008170208 A JP2008170208 A JP 2008170208A JP 2010010550 A JP2010010550 A JP 2010010550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting structure
- coil pattern
- circuit board
- transmission line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 電子部品の実装構造は、絶縁基板の内部に信号伝送線路が形成されている回路基板2の主面上にチップコイルから成る電子部品1が実装されており、電子部品1は、コイルパターン5が回路基板2の主面に沿った面上に形成されており、回路基板2は、信号伝送線路がコイルパターン5の下方に位置しないように形成されている。
【選択図】 図1
Description
アルミナセラミックスから成るセラミック層を16層積層した積層構造を有する絶縁基体の内層に、Ag系から成る螺旋状のコイルパターン5を、メタライズ法により形成した電子部品1を作製した。コイルパターン5は、セラミック層間に形成された方形状で環状の導体パターンをビアホール等の貫通導体で接続して螺旋状にしたものである。コイルパターン5を成す導体パターンの厚みは18μm、幅は150μmとした。
樹脂から成る多層構造の絶縁基板を有し、電子部品1側の第1の主面に入出力電極3aが形成され、第1の主面に対向する第2の主面に入出力電極3bが形成され、内部に信号伝送線路を含む内層導体層6が形成された回路基板2を準備した。
図2に示す電子部品の実装構造における各部品を以下のようにして作製した。
コイルパターン5は、回路基板2の主面(第1の主面)に垂直な面上に形成されており、図2のように磁束が横方向に周回するものとした。他の構成は実施例と同様とした。
実施例と同様の構成とした。
図3に示す電子部品の実装構造における各部品を以下のようにして作製した。
実施例と同様の構成とした。
信号伝送線路がコイルパターン5の下方に位置するように形成した。その他の構成は実施例と同様とした。
図4に示す電子部品の実装構造における各部品を以下のようにして作製した。
コイルパターン5は、回路基板2の主面(第1の主面)に垂直な面上に形成されており、図4のように磁束が横方向に周回するものとした。他の構成は実施例と同様とした。
信号伝送線路がコイルパターン5の下方に位置するように形成した。その他の構成は実施例と同様とした。
1a:導電接続部
2:回路基板
3a,3b:入出力電極
5:コイルパターン
6:内層導体層
Claims (9)
- 絶縁基板の内部に信号伝送線路を有する回路基板の主面上にチップコイルから成る電子部品が実装されている電子部品の実装構造であって、前記電子部品は、コイルパターンが前記回路基板の主面に沿った面上に形成されており、前記回路基板は、前記信号伝送線路が前記コイルパターンの下方に位置しないように形成されている電子部品の実装構造。
- 前記回路基板は、前記信号伝送線路が平面視で前記コイルパターンの内側に入り込まないように形成されている請求項1に記載の電子部品の実装構造。
- 前記回路基板は、前記コイルパターンの下方の部位が絶縁基板部のみである請求項1または請求項2に記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品は、高周波信号が入力される請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品は、矩形波の高周波信号が入力される請求項4に記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品は、1MHz以上の高周波信号が入力される請求項4または請求項5に記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品は、電圧振幅が3V以上の高周波信号が入力される請求項4乃至6のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
- 前記信号伝送線路は、電圧振幅が100mV以下の信号が伝送される請求項1乃至7のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
- 前記回路基板は、前記絶縁基板が樹脂から成る請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008170208A JP5178351B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008170208A JP5178351B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010010550A true JP2010010550A (ja) | 2010-01-14 |
JP5178351B2 JP5178351B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=41590655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008170208A Expired - Fee Related JP5178351B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5178351B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9148106B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-09-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device |
WO2018097112A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法 |
US20210257143A1 (en) * | 2020-02-18 | 2021-08-19 | Tdk Corporation | Circuit board provided with coil component |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1056245A (ja) * | 1996-06-04 | 1998-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2001177040A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路とこの半導体集積回路を実装したプリント回路基板、およびこのプリント回路基板を用いた液晶表示装置 |
JP2004266228A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Seiko Epson Corp | 多層プリント配線板および多層プリント配線板のパターンレイアウト方法 |
JP2005327931A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Sony Corp | 集積化インダクタおよびそれを用いた受信回路 |
-
2008
- 2008-06-30 JP JP2008170208A patent/JP5178351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1056245A (ja) * | 1996-06-04 | 1998-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2001177040A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路とこの半導体集積回路を実装したプリント回路基板、およびこのプリント回路基板を用いた液晶表示装置 |
JP2004266228A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Seiko Epson Corp | 多層プリント配線板および多層プリント配線板のパターンレイアウト方法 |
JP2005327931A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Sony Corp | 集積化インダクタおよびそれを用いた受信回路 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9148106B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-09-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device |
WO2018097112A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法 |
JP6380716B1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、および多層基板の製造方法 |
US10893618B2 (en) | 2016-11-28 | 2021-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer substrate |
US20210257143A1 (en) * | 2020-02-18 | 2021-08-19 | Tdk Corporation | Circuit board provided with coil component |
CN113345698A (zh) * | 2020-02-18 | 2021-09-03 | Tdk株式会社 | 具备线圈部件的电路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5178351B2 (ja) | 2013-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200373079A1 (en) | Inductor component and inductor-component incorporating substrate | |
KR102025708B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
KR101670184B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
US20150116950A1 (en) | Coil component, manufacturing method thereof, coil component-embedded substrate, and voltage adjustment module having the same | |
JP6478001B2 (ja) | 電子部品 | |
KR102642913B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
US6683523B2 (en) | Laminated impedance device | |
KR101532172B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
JP2010177380A (ja) | コモンモードフィルタ及びその実装構造 | |
US10861757B2 (en) | Electronic component with shield plate and shield plate of electronic component | |
JP2013105756A (ja) | 基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板 | |
JP2016072407A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
WO2014199887A1 (ja) | フレキシブルインダクタの取り付け構造および電子機器 | |
KR102047561B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
JP5178351B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
WO2017179586A1 (ja) | 表面実装型シールド部材及び回路モジュール | |
JP2013045848A (ja) | チップインダクタ | |
JP2017017175A (ja) | 多層配線基板、高周波回路、通信装置、及び多層配線基板の製造方法 | |
KR20130134099A (ko) | 반도체 기판 및 반도체 기판 제조 방법 | |
JP2008258464A (ja) | 回路基板および差動伝送機器 | |
JP2005322861A (ja) | 回路基板及び該回路基板におけるノイズの低減方法 | |
JP2017034501A (ja) | プリント基板 | |
JP5617614B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP2011086655A (ja) | 積層インダクタおよび回路モジュール | |
US11239813B2 (en) | Resonant circuit element and circuit module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130108 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |