JP2013045848A - チップインダクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板の表面実装用又は内蔵用のチップインダクタであって、磁性体層11中に埋設されたコイル12を構成する内部導体と、前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と交差する位置において配設され、前記内部導体の一端及び他端が電気的に接続された一対の電極13と、前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と平行な面上に配設された電磁波ノイズ吸収層14と、を具える。
【選択図】図1
Description
配線基板の表面実装用又は内蔵用のチップインダクタであって、
磁性体層中に埋設されたコイルを構成する内部導体と、
前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と交差する位置において配設され、前記内部導体の一端及び他端が電気的に接続された一対の電極と、
前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と平行な面上に配設された電磁波ノイズ吸収層と、
を具えることを特徴とする、チップインダクタに関する。
図1は、本実施形態のチップインダクタの概略構成を示す断面図であり、図2は、図1に示すチップインダクタの上平面図である。また、図3は、図1及び図2に示すチップインダクタを配線基板の表面に実装したモジュールを示す断面図である。
図5は、図1及び図2に示すチップインダクタを配線基板に内蔵したモジュールを示す断面図である。なお、図5において、チップインダクタ10の構成は簡略化して描いている。また、図1〜図3に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に対しては同一の符号を用いている。また、チップインダクタ10の構成及び特徴については、図1及び図2に関連して詳細に説明しているので、本実施形態においては説明を省略する。
図6は、本実施形態のチップインダクタの概略構成を示す断面図である。なお、図1〜図5に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の符号を用いている。
11 磁性体層
12,12’ コイル
121,122,123,124 内部導体
125 導体軸
13 電極
14 電磁波ノイズ吸収層
20 配線基板
21 第1の配線層
22 第2の配線層
23 第3の配線層
24 第4の配線層
25 第5の配線層
26 第6の配線層
31 第1の絶縁層
32 第2の絶縁層
33 第3の絶縁層
41 第1の層間接続体
42 第2の層間接続体
43 第3の層間接続体
44 第4の層間接続体
45 第5の層間接続体
65 導電層
Claims (7)
- 配線基板の表面実装用又は内蔵用のチップインダクタであって、
磁性体層中に埋設されたコイルを構成する内部導体と、
前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と交差する位置において配設され、前記内部導体の一端及び他端が電気的に接続された一対の電極と、
前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と平行な面上に配設された電磁波ノイズ吸収層と、
を具えることを特徴とする、チップインダクタ。 - 前記電磁波ノイズ吸収層は、前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と平行な2つの面上に配設されたことを特徴とする、請求項1に記載のチップインダクタ。
- 前記電磁波ノイズ吸収層は、樹脂中に磁性体粒子が分散して形成されたことを特徴とする、請求項1又は2に記載のチップインダクタ。
- 前記磁性体粒子は、フェライト、カーボニル鉄、モリブデンパーマロイ及びセンダストからなる群より選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする、請求項3に記載のチップインダクタ。
- 前記樹脂は、エポキシ樹脂及びポリイミドの少なくとも一方であることを特徴とする、請求項3又は4に記載のチップインダクタ。
- 前記電磁波ノイズ吸収層上に形成された導電層を具えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一に記載のチップインダクタ。
- 前記導電層は導電性ペーストからなることを特徴とする、請求項6に記載のチップインダクタ。
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