JP2018006437A - 複合デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
[1−1.複合デバイスの構成]
図2は、実施の形態1に係る複合デバイス1を模式的に示す断面図である。
次に、複合デバイス1の製造方法について説明する。
本実施の形態に係る複合デバイス1は、第1主面10aから第2主面10bに向かって形成された穴部14(貫通穴)を有するプリント配線板10と、実装基板21および実装基板21の一方主面21aに実装されたIC素子26を有するモジュール部品20とを備えている。プリント配線板10は、第1主面10aに設けられた第1放熱用導体パターン11と、第1放熱用導体パターン11よりも第2主面10b側に設けられた第2放熱用導体パターン12a、12bとを有している。モジュール部品20は、実装基板21の一方主面21aがプリント配線板10の第1主面10aに対向し、かつ、IC素子26が穴部14に収容されるように、プリント配線板10に対して配置され、実装基板21の一方主面21aは、熱伝導性を有する材料を介して第1放熱用導体パターン11に接続され、IC素子26の天面26bは、熱伝導性を有する材料を介して第2放熱用導体パターン12a、12bに接続されている。
図5は、実施の形態1の変形例1に係る複合デバイス1のモジュール部品接続部5Aの断面図である。
図6は、実施の形態1の変形例2に係る複合デバイス1のモジュール部品接続部5Bの断面図である。
図7は、実施の形態1の変形例3に係る複合デバイス1のモジュール部品接続部5Cの断面図である。
図8は、実施の形態2に係る複合デバイス1のモジュール部品接続部5Dの断面図である。
以上、本発明の実施の形態1、2および変形例1、2、3に係る複合デバイスについて説明したが、本発明は、個々の実施の形態1、2および変形例1〜3には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態1、2、変形例1〜3に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
5、5A、5B、5C、5D モジュール部品接続部
10 プリント配線板
10a 第1主面
10b 第2主面
11 第1放熱用導体パターン
12a、12b 第2放熱用導体パターン
13a、13b 第3放熱用導体パターン
14、19 穴部
14a 第1部分
14b 第2部分
14c 第3部分
15a、15b、15c、15d 基材層
16 保護膜
18 放熱用導体パターン
20 モジュール部品
21 実装基板
21a 一方主面
21b 他方主面
22 実装導体パターン
24 内部導体
25 基材層
26 半導体集積回路素子(IC素子)
26a 実装面
26b 天面
26c 側面
27 金属膜
31 第1導電性接合材(熱伝導性を有する材料)
32 第2導電性接合材(熱伝導性を有する材料)
33 導電材料(熱伝導性を有する材料)
34 電子部品用接合材
41、42、43 電子部品
i1、i2 間隔
Z 積層方向
Claims (12)
- 第1主面および第2主面を有し、前記第1主面から前記第2主面側に向かって形成された穴部を有するプリント配線板と、
実装基板、および、前記実装基板の一方主面に実装された半導体集積回路素子を有するモジュール部品と
を備え、
前記プリント配線板は、前記第1主面側に設けられた第1放熱用導体パターンと、前記第1放熱用導体パターンよりも前記第2主面側に設けられた第2放熱用導体パターンとを有し、
前記モジュール部品は、前記実装基板の前記一方主面が前記プリント配線板の前記第1主面に対向し、かつ、前記半導体集積回路素子が前記穴部に収容されるように、前記プリント配線板に対して配置され、
前記実装基板の前記一方主面は、前記第1放熱用導体パターンに直接または熱伝導性を有する材料を介して接続され、前記半導体集積回路素子の実装面と反対の天面は、前記第2放熱用導体パターンに直接または熱伝導性を有する材料を介して接続されている
複合デバイス。 - 前記半導体集積回路素子の前記実装面は、熱伝導性を有する第1導電性接合材を介して前記実装基板の前記一方主面に形成された実装導体パターンに接続され、前記実装導体パターンは、熱伝導性を有する第2導電性接合材を介して前記第1放熱用導体パターンに接続されている
請求項1に記載の複合デバイス。 - 前記半導体集積回路素子の前記天面は、熱伝導性を有する材料を介して前記第2放熱用導体パターンに接続されている
請求項1または2に記載の複合デバイス。 - 前記半導体集積回路素子の前記天面には金属膜が設けられ、前記天面は、前記金属膜および熱伝導性を有する材料を介して前記第2放熱用導体パターンに接続されている
請求項3に記載の複合デバイス。 - 前記半導体集積回路素子の前記天面は、熱伝導性を有する導電材料により覆われ、
前記第2放熱用導体パターンは、グランドに接続される
請求項3または4に記載の複合デバイス。 - 前記穴部は、貫通穴であり、
前記第1放熱用導体パターンは、前記プリント配線板の前記第1主面に設けられ、
前記第2放熱用導体パターンは、前記プリント配線板の前記第2主面に設けられている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合デバイス。 - 前記穴部は、前記第1主面側に位置する第1部分と、前記第1部分よりも第2主面側に位置する第2部分とにより構成され、
前記モジュール部品およびプリント配線板を平面視した場合、前記第1部分の側面は前記半導体集積回路素子より外側に位置し、前記第2部分の側面は前記半導体集積回路素子より内側に位置し、
前記半導体集積回路素子は、前記第1部分に収容されている
請求項6に記載の複合デバイス。 - 前記穴部は、前記第1部分と、前記第2部分と、前記第1部分よりもさらに第1主面側に位置する第3部分とにより構成され、
前記第3部分の側面と前記半導体集積回路素子の側面との間隔は、前記第1部分の側面と前記半導体集積回路素子の側面との間隔よりも大きい
請求項7に記載の複合デバイス。 - 前記穴部は、窪み穴であり、
前記第1放熱用導体パターンは、前記プリント配線板の前記第1主面に設けられ、
前記第2放熱用導体パターンは、前記プリント配線板の内部に設けられている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合デバイス。 - 前記実装基板の前記一方主面には、前記半導体集積回路素子とは異なる電子部品が実装され、
前記電子部品は、前記穴部に収容されている
請求項1〜9のいずれか1項に記載の複合デバイス。 - 前記プリント配線板の内部には、一端が前記穴部に露出した第3放熱用導体パターンが設けられている
請求項1〜10のいずれか1項に記載の複合デバイス。 - 前記モジュール部品は、DC−DCコンバータモジュール部品である
請求項1〜11のいずれか1項に記載の複合デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2016128191A JP6651999B2 (ja) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 複合デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2016
- 2016-06-28 JP JP2016128191A patent/JP6651999B2/ja active Active
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