JP2017027970A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペース性に優れ、かつ放熱性及び低ノイズ性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】一方主面を有するプリント配線板１０と、前記一方主面に実装されかつ半導体素子を含む表面実装部品としてのＩＣチップ２１と、インダクタンス素子が形成された磁性体基板３０と、を備え、磁性体基板３０にはキャビティ部３１とキャビティ部３１を取り囲む土手部３２とが形成され、土手部３２にはプリント配線板１０への接続用の複数の端子３３が形成され、磁性体基板３０は、キャビティ部３１内にＩＣチップ２１が収容される位置で、プリント配線板１０の前記一方主面に実装されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関し、特には、インダクタンス素子を内蔵した磁性体基板を用いて構成される電子部品に関する。

従来、インダクタンス素子が形成された磁性体基板の一方主面上に、スイッチング素子を含むＩＣ（集積回路）チップやコンデンサなどの各種部品を実装してなるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールが知られている（例えば、特許文献１）。

前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、前記磁性体基板の他方主面でプリント配線板に実装される。そして、バッテリなどの電源からの入力電圧を、前記スイッチング素子でスイッチングし、前記インダクタ素子及び前記チップコンデンサで平滑化して、安定した出力電圧に変換する。当該出力電圧は、前記プリント配線板上の各種の機能回路ブロックに供給される。

前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールによれば、前記インダクタンス素子を小型に形成することができ、かつ前記ＩＣチップ及び前記コンデンサが前記インダクタンス素子の上方に重ねて配置されるため、優れた省スペース性が得られる。

特許第４３２５７４７号公報

前記スイッチング素子は、スイッチング動作において発熱する。しかしながら、前述のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールでは、前記スイッチング素子を含む前記ＩＣチップと前記プリント配線板との間に前記磁性体基板が介在するため、前記プリント配線板への放熱性を高めにくい。また、前記ＩＣチップや前記コンデンサからの輻射ノイズを抑制するために、シールドケースなどによるノイズ対策が別途必要になることもある。

このような放熱及び輻射ノイズの問題は、ＤＣ−ＤＣコンバータには限られず、インダクタンス素子が形成された磁性体基板に発熱性の半導体素子を含む表面実装部品を実装してなる電子部品において、広く生じ得るものである。

そこで、本発明は、省スペース性に優れ、かつ放熱性及び低ノイズ性に優れた電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子部品は、一方主面を有するプリント配線板と、前記一方主面に実装されかつ半導体素子を含む表面実装部品と、インダクタンス素子が形成された磁性体基板と、を備え、前記磁性体基板にはキャビティ部と該キャビティ部を取り囲む土手部とが形成され、前記土手部には前記プリント配線板への接続用の複数の端子が形成され、前記磁性体基板は、前記キャビティ部内に前記表面実装部品が収容される位置で、前記プリント配線板の前記一方主面に実装されている。

この構成によれば、前記表面実装部品が前記プリント配線板に実装されるので、前記表面実装部品で発生した熱は前記プリント配線板に直接伝導して放散される。これにより、表面実装部品が磁性体基板に実装され、表面実装部品の放熱が磁性体基板を介在してなされる完成モジュールと比べて、放熱性が向上する。また、前記表面実装部品が前記キャビティ部内に収容されるので、前記磁性体基板が電磁シールドとして働き、輻射ノイズが抑制される。また、前記表面実装部品と前記磁性体基板とを前記プリント配線板の同じ領域に重ねて配置することになるので、完成モジュールと略同等の省スペース性が得られる。また、前記磁性体基板と前記表面実装部品とを組み合わせた実装要件や機能に関する技術情報に基づいて、ユーザは、前記電子部品を、完成モジュールを導入する場合と同程度のコストで導入することができる。

また、前記磁性体基板は、各々に面内導体と層間導体とを配置した複数の磁性体層を積層してなり、前記インダクタンス素子は、前記複数の磁性体層の前記面内導体を前記層間導体で接続して構成されていてもよい。

この構成によれば、前記磁性体基板を、具体的に、インダクタンス素子を内蔵した磁性体多層基板で構成することができる。

また、前記表面実装部品の天面は前記キャビティ部の底面に接していてもよい。

この構成によれば、前記表面実装部品で発生した熱を、前記プリント配線板だけでなく、前記磁性体基板にも伝導し放散できるので、放熱性がさらに向上する。

また、前記キャビティ部内には、前記磁性体基板と前記表面実装部品とを固着する樹脂が設けられていてもよい。

この構成によれば、前記磁性体基板を前記プリント配線板に実装する前に、前記表面実装部品を前記キャビティ部内に固定しておくことができる。これにより、例えば、１回の工程で、前記磁性体基板と前記キャビティ部内に固着された前記表面実装部品とを前記プリント配線板に実装することができ、実装作業の効率が向上する。

また、前記複数の端子は前記キャビティ部を取り囲む位置に形成されていてもよい。

この構成によれば、前記磁性体基板の実装面である前記土手部と前記プリント配線板との間からの輻射ノイズを軽減できる。

また、前記半導体素子はスイッチング素子であり、前記表面実装部品はさらに１以上のコンデンサを含み、前記インダクタンス素子はチョークコイルであり、前記電子部品はＤＣ−ＤＣコンバータであってもよい。

この構成によれば、放熱性に優れかつ輻射ノイズの小さいＤＣ−ＤＣコンバータが得られる。

また、前記表面実装部品の外部端子のうちの少なくとも１つと前記磁性体基板の前記端子とは、前記プリント配線板に形成された配線を介して電気的に接続されていてもよい。

この構成によれば、前記表面実装部品を前記磁性体基板に実装する場合と比べて、前記磁性体基板内の引き回し配線が減るので、より多くのスペースを前記インダクタンス素子に割り当てることができる。これにより、Ｌ値が大きく、Ｑ値が良好なインダクタンス素子を構成し易くなる。

また、前記キャビティ部内には受動部品がさらに収容され、前記表面実装部品の外部端子のうちの少なくとも一つと前記受動部品とは、前記プリント配線板に形成された配線を介して接続されていてもよい。

この構成によれば、前記表面実装部品と前記受動部品とを前記磁性体基板内に形成された配線で接続する場合と比べて、配線に生じる非所望の寄生インダクタンスを低減できる。

また、前記プリント配線板は、前記表面実装部品と熱的に結合された放熱部材を有してもよい。

この構成によれば、前記表面実装部品で発生した熱を、前記放熱部材を介してより確実に伝導し、放散することができる。

本発明の電子部品によれば、放熱性に優れ、放射ノイズが小さく、かつ小型化に適した電子部品が得られる。

実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータの構造の一例を示す側面図である。 実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータの構造の一例を示す側面図である。 実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータの端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。 実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータの端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。 実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータの端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。 実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータの一例を示す回路図である。 実施の形態１に係る磁性体基板を構成する各層に設けられる導体の配置の一例を示す上面図である。 実施の形態１に係る磁性体基板の構成の一例を示す側面図である。 実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータの構造の一例を示す側面図である。 実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータの構造の一例を示す側面図である。 実施の形態３に係るＤＣ−ＤＣコンバータの端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。 実施の形態３に係るＤＣ−ＤＣコンバータの端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。 実施の形態３に係るＤＣ−ＤＣコンバータの端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。 変形例に係る磁性体基板の構造の一例を示す側面図である。 変形例に係る磁性体基板の構造の一例を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ又は大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

（実施の形態１）
実施の形態１に係る電子部品は、プリント配線板に実装されかつ半導体素子を含む表面実装部品と、キャビティ部を有しかつインダクタンス素子が形成された磁性体基板とを備え、前記磁性体基板が前記プリント配線板に実装されるに際して前記キャビティ部内に前記表面実装部品が収容され、前記表面実装部品が、前記磁性体基板及び前記プリント配線板のうち、前記プリント配線板に実装されるものである。実施の形態１では、そのような電子部品の一例であるＤＣ−ＤＣコンバータについて説明する。

図１は、実施の形態１に係るＤＣ−ＤＣコンバータ１の構造の一例を示す側面図である。図１に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、プリント配線板１０、ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３、及び磁性体基板３０を備える。ここで、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が、表面実装部品の一例である。

プリント配線板１０は、一方主面（図１の例では上面）、当該一方主面に形成された磁性体基板３０への接続用の端子１１、及び内部に形成された配線導体１２を有する。

磁性体基板３０は、キャビティ部３１、キャビティ部３１を取り囲む土手部３２、土手部３２に形成されたプリント配線板１０への接続用の端子３３、及び、インダクタンス素子を形成するコイル導体３４を有する。磁性体基板３０の詳細な構造については、後述する。

図１は、プリント配線板１０に、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が実装された後、かつ磁性体基板３０が実装される前の状態を示す。図１に示す状態で、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３は、所定の端子１１に導電性接合剤１９にて実装され、磁性体基板３０を実装するための端子１１には、導電性接合剤１９が配置されている。

導電性接合剤１９は、一例として、はんだであり、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３は、はんだペーストの印刷及びリフローにより、プリント配線板１０に実装されてもよい。また、ＩＣチップ２１は、ワイヤボンディングによりプリント配線板１０に接続されても構わない。

図２は、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の完成状態での構造の一例を示す側面図である。図２は、図１のプリント配線板１０に、さらに磁性体基板３０を実装した状態を示す。図２に示す状態で、ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３、及び磁性体基板３０内のインダクタンス素子（コイル導体３４）は、プリント配線板１０内の配線導体１２で電気的に接続され、後述するＤＣ−ＤＣコンバータ回路を形成する。

動作の際にＩＣチップ２１で生じた熱は、配線導体１２に伝導し放散される。つまり、配線導体１２は、ＩＣチップ２１と熱的に結合され、放熱部材としても機能する。例えば、安定したグランド電位を供給するために設けられる広い配線導体１２（いわゆるベタパターン）は、高い熱伝導率と大きな熱容量を有するので放熱にも有効である。なお、配線導体１２の一部は、電気的な接続を持たない放熱専用の部材として設けられていてもよい。また、ＩＣチップ２１の天面はキャビティ部３１の底面に接していてもよく、この場合、ＩＣチップ２１で発生した熱を、プリント配線板１０だけでなく、磁性体基板３０にも伝導し放散できるので、放熱性がさらに向上する。

図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃは、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。

図３Ａは、部品実装前のプリント配線板１０の一方主面を示す。プリント配線板１０の前記一方主面には、ＩＣチップ２１への接続用の端子１１ａ、コンデンサ２２、２３への接続用の端子１１ｂ、及び磁性体基板３０への接続用の端子１１ｃが露出し、内部の配線導体１２にて、所定の端子間が接続されている。

図３Ｂは、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が実装された後で、かつ磁性体基板３０が実装される前のプリント配線板１０の前記一方主面を示す。この状態は図１に対応しており、端子１１ａ、１１ｂには、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が実装され、端子１１ｃは前記一方主面上に露出している。

図３Ｃは、磁性体基板３０が実装された後のプリント配線板１０の前記一方主面を示す。この状態は図２に対応しており、端子１１ｃは磁性体基板３０の端子３３と接続され、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３は磁性体基板３０のキャビティ部３１内に収容される。

次に、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の回路及び動作について説明する。

図４は、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の回路の一例を示す回路図である。図４でのスイッチングＩＣ、コンデンサＣ１、Ｃ２、インダクタＬ及び配線は、前述のＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３、及び磁性体基板３０内のインダクタンス素子（コイル導体３４）、プリント配線板１０の端子１１及び配線導体１２にそれぞれ対応する。

図４に示すＤＣ−ＤＣコンバータ回路において、コンデンサＣ１の一端及び他端は、入力端子Ｖｉｎ及びグランド端子ＧＮＤにそれぞれ接続され、コンデンサＣ２の一端及び他端は、出力端子Ｖｏｕｔ及びグランド端子ＧＮＤにそれぞれ接続されている。スイッチングＩＣ（ＳＷＩＣ）のコイル端子Ｌｏは、インダクタＬを介して出力端子Ｖｏｕｔに接続され、フィードバック端子ＦＢは、出力端子Ｖｏｕｔに接続されている。

このＤＣ−ＤＣコンバータ回路は、入力端子Ｖｉｎに供給された入力電圧を、スイッチングＩＣに内蔵されているスイッチング素子を所定の周波数にてスイッチングさせ、インダクタＬ１とコンデンサＣ２とにより平滑することにより、所望の出力電圧を出力端子Ｖｏｕｔに出力する。当該スイッチング素子は、例えばＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）であってもよい。

スイッチングＩＣは、フィードバック端子ＦＢに入力された出力電圧に基づいて、例えば、スイッチング周波数を一定としてパルス幅を可変するＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御することによって、出力電圧を設定電圧に安定させるように制御する。

次に、磁性体基板３０の構造について説明する。磁性体基板３０は、複数のセラミック基材層を積層して構成される多層基板である。

図５は、磁性体基板３０を構成する各層に設けられる導体の配置の一例を示す上面図である。図５では、積層の順に、磁性体層３６１〜３６６での導体及び開口部の配置が示されている。磁性体層３６１〜３６６には、開口部３１１、３１２、端子３３、面内導体３４４〜３４６、及び層間導体３５１〜３５５が設けられる。

開口部３１１、３１２は、キャビティ部３１を形成する。面内導体３４４、３４５、３４６は、コイル導体３４の一例であり、磁性体層の主面に沿って形成される。層間導体３５１〜３５５は、磁性体層を厚み方向に貫通して形成された導体である。面内導体３４４、３４５、３４６が、層間導体３５４、３５５によって、螺旋形状に接続されることにより、インダクタンス素子が形成される。

磁性体層３６１〜３６６は、例えば、磁性セラミックス基材で構成される。磁性セラミックスには、例えば、磁性フェライトセラミックスが用いられる。具体的には、酸化鉄を主成分とし、亜鉛、ニッケル及び銅のうち少なくとも１つ以上を含むフェライトが用いられ得る。

端子３３、面内導体３４４〜３４６及び層間導体３５１〜３５５には、例えば、銀を主成分とする金属又は合金が用いられ得る。端子３３には、例えば、ニッケル、パラジウム、又は金によるめっきが施されていてもよい。

磁性体基板３０の各層を構成する磁性フェライトセラミックスは、いわゆるＬＴＣＣセラミックス（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）であってもよく、その場合、磁性体基板３０の焼成温度が銀の融点以下であって、前記導体に銀を用いることが可能になる。抵抗率の低い銀を用いて面内導体３４４〜３４６及び層間導体３５１〜３５５を構成することで、損失が少なく電力効率などの回路特性に優れたＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成される。特に、前記導体に銀を用いることで、例えば大気などの酸化性雰囲気下で磁性体基板３０を焼成できる。

図６は、磁性体基板３０を構成する各層を積層の順に示した分解積層図である。

磁性体基板３０は、例えば、図５の配置に従って、導体が形成される予定位置に導体ペーストを配置し、また開口部をくりぬいた磁性の複数のセラミックグリーンシートを準備し、図６の順に重ねて未焼成積層体ブロックに一体化し、当該未焼成積層体ブロックを一括して焼成することにより作製される。

このようにしてインダクタンス素子が内部に形成された磁性体基板３０が構成される。前述したように、磁性体基板３０は、ＩＣチップ２１、及びコンデンサ２２、２３をキャビティ部３１内に収容する位置でプリント配線板１０に実装され、ＤＣ−ＤＣコンバータ１が構成される。

なお、上記では、プリント配線板１０、表面実装部品（ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３）、及び磁性体基板３０により構成される電子部品を、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の例で説明したが、当該電子部品はＤＣ−ＤＣコンバータには限られない。上記と同様の構成で、かつＩＣチップ２１の機能に応じて様々な電子部品を実現することができる。

例えば、ＩＣチップ２１として近距離無線通信の制御用のＩＣチップを用いることで、近距離無線通信を行う電子部品を実現してもよい。この場合、磁性体基板３０のインダクタンス素子を開磁路コイルとして形成し、当該開磁路コイルをアンテナコイルに利用してもよい。また、例えば、ＩＣチップ２１としてデジタルアンプ用のＩＣチップを用いることで、Ｄ級アンプを実現してもよい。この場合、磁性体基板３０のインダクタンス素子をローパスフィルタに利用してもよい。このように、ＤＣ−ＤＣコンバータに限定されない各種の機能を有する電子部品を、実施の形態に係る電子部品の構成で実現できる。

実施の形態に係る電子部品の構成によれば、次のような効果が得られる。

第１に、良好な放熱性が得られる。前記表面実装部品が前記プリント配線板に実装されるので、前記表面実装部品で発生した熱は前記プリント配線板に直接伝導して放散される。これにより、表面実装部品が磁性体基板に実装された完成モジュールと比べて、放熱性が向上する。

放熱性の向上は、表面実装部品で生じる熱が、磁性体基板の介在なしに、前記プリント配線板に直接放熱されることにより達成される。また、前記プリント配線板に設けられている配線導体が、前記表面実装部品と熱的に結合された放熱部材として機能することも、放熱性の向上に寄与している。

また、前記表面実装部品の天面を前記キャビティ部の底面に接して配置し、前記表面実装部品で発生した熱を、前記プリント配線板だけでなく、前記磁性体基板にも伝導し放散することで、放熱性をさらに向上することもできる。

第２に、輻射ノイズが抑制される。これは、前記表面実装部品が前記キャビティ部内に収容されるので、前記磁性体基板が電磁シールドとして働くためである。

第３に、省スペース性に優れる。前記表面実装部品と前記磁性体基板とを前記プリント配線板の同じ領域に重ねて配置することになるので、完成モジュールと略同等の優れた省スペース性が得られる。

前記電子部品の構成によれば、さらに、次のような効果も得られる。

前記表面実装部品の外部端子のうちの少なくとも１つと前記磁性体基板の端子とは、前記プリント配線板に形成された配線を介して電気的に接続される。そのため、前記表面実装部品を前記磁性体基板に実装する場合と比べて、前記磁性体基板内の引き回し配線を削減して、より多くのスペースを前記インダクタンス素子に割り当てることができる。これにより、Ｌ値が大きく、Ｑ値が良好なインダクタンス素子を構成し易くなる。

また、前記表面実装部品の外部端子のうちの少なくとも一つとキャビティ部内に収容された受動部品（例えばコンデンサ）とが、前記プリント配線板に形成された配線を介して接続されているので、前記表面実装部品と前記受動部品とを前記磁性体基板内に形成された配線で接続する場合と比べて、配線に生じる非所望の寄生インダクタンスを低減できる。

上述の電子部品は、前記プリント配線板、前記表面実装部品、及び前記磁性体基板からなる組部品として提供されてもよく、前記磁性体基板のみが半製品として提供されてもよい。前記磁性体基板と前記表面実装部品とを組み合わせた実装要件や機能に関する技術情報に基づいて、ユーザは、前記電子部品を、完成モジュールを導入する場合と同程度のコストで導入することができる。前記技術情報には、例えば、前記プリント配線板に設けるべき端子パターンや、前記表面実装部品の品種を指定する情報が含まれてもよい。

（実施の形態２）
実施の形態２に係る電子部品は、実施の形態１に係る電子部品と比べて、磁性体基板のキャビティ部内に、前記磁性体基板と前記表面実装部品とを固着する樹脂が設けられている点が異なる。以下、実施の形態２に係る電子部品について、ＤＣ−ＤＣコンバータの例で説明する。

図７は、実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータ２の構造の一例を示す側面図である。図７のＤＣ−ＤＣコンバータ２は、図１のＤＣ−ＤＣコンバータ１と比べて、キャビティ部３１内に樹脂２９が設けられ、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が、樹脂２９により、磁性体基板３０のキャビティ部３１内に固着されている点が異なる。

図７は、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が磁性体基板３０に樹脂２９で固着された後、かつプリント配線板１０に実装される前の状態を示す。図７に示すように、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３は、プリント配線板１０に実装される前に、樹脂２９で磁性体基板３０に固着されてもよい。

図８は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２の完成状態での構造の一例を示す側面図である。図８は、図７のプリント配線板１０に、磁性体基板３０、ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３を実装した状態を示す。図８に示す状態で、ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３、及び磁性体基板３０内のインダクタンス素子（コイル導体３４）は、プリント配線板１０内の配線導体１２で電気的に接続され、図４のＤＣ−ＤＣコンバータ回路を形成する。

ＤＣ−ＤＣコンバータ２によっても、ＤＣ−ＤＣコンバータ１と同様に、放熱性の向上、輻射ノイズの抑制、及び省スペース性の効果が得られる。さらに、ＤＣ−ＤＣコンバータ２では、ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３を、磁性体基板３０に固着された状態で、磁性体基板３０とともにプリント配線板１０に実装できる。これにより、ＩＣチップ２１、コンデンサ２２、２３、及び磁性体基板３０を１回の工程（例えば１回のはんだペーストの印刷及びリフロー工程）で実装し、実装作業を効率化することが可能になる。

（実施の形態３）
実施の形態３に係る電子部品は、実施の形態１に係る電子部品と比べて、磁性体基板３０をプリント配線板１０に実装するための端子の形状が異なる。以下、実施の形態３に係る電子部品について、ＤＣ−ＤＣコンバータの例で説明する。

図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、ＤＣ−ＤＣコンバータ３の端子及び部材の配置の一例を示す上面図である。

図９Ａは、部品実装前のプリント配線板１０の一方主面を示す。図３Ａのプリント配線板１０と比べて、磁性体基板３０への接続用の端子１１ｄの形状が変更されている。この変更に対応して、磁性体基板３０においても、プリント配線板１０への接続用の端子３３の形状が変更される。

図９Ｂは、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３が実装された後で、かつ磁性体基板３０が実装される前のプリント配線板１０の前記一方主面を示す。

図９Ｃは、磁性体基板３０が実装された後のプリント配線板１０の前記一方主面を示す。この状態で、端子１１ｄは磁性体基板３０の端子３３と接続され、ＩＣチップ２１及びコンデンサ２２、２３は磁性体基板３０のキャビティ部３１内に収容される。

ＤＣ−ＤＣコンバータ３では、磁性体基板３０が、キャビティ部３１を取り囲む位置に形成された端子３３で、プリント配線板１０に接続されるので、磁性体基板３０の実装面である土手部３２とプリント配線板１０との間からの輻射ノイズを軽減できる。

（変形例）
以上、本発明の実施の形態に係る電子部品について説明したが、本発明は、個々の実施の形態には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

例えば、実施の形態では、磁性体基板を構成する複数の磁性体層のうちの一部にコイル導体を設けた例を示したが、コイル導体は、全ての磁性体層に設けてもよい。

図１０は、そのような磁性体基板３０ａの構造の一例を示す側面図である。磁性体基板３０ａは、磁性体基板３０ではコイル導体が設けられていない磁性体層３６２、３６３にもコイル導体３４を設けて構成される。磁性体基板３０ａによれば、土手部３２内の領域も使って、Ｌ値が大きく、Ｑ値が良好なインダクタンス素子を形成することができる。

また、実施の形態では、磁性体基板を構成する全ての基材層が磁性体層である例を示したが、磁性体基板には非磁性体層が積層されていてもよい。

図１１は、そのような磁性体基板３０ｂの構造の一例を示す側面図である。磁性体基板３０ｂは、例えば、磁性体基板３０の磁性体層３６１を非磁性体層３８１に変更し、さらに非磁性体層３８２を追加して構成される。磁性体基板３０ｂでは、非磁性体層３８１、３８２が一方主面及び他方主面として露出する。非磁性体層３８１、３８２は、磁性体層３６２〜３６６と比べて透磁率が小さい低透磁率又は非磁性のセラミックス基材で構成される。非磁性のセラミックスには、例えば、非磁性フェライトセラミックスやアルミナを主成分とするアルミナセラミックスが用いられ得る。

一般に、磁性のセラミックス基材は非磁性のセラミックス基材と比べて機械的強度に劣るため、磁性体基板３０ｂでは、非磁性体層を一方主面及び他方主面に配置することによって、機械的強度を補強することができる。また、積層の中ほどの基材層を非磁性体層としてもよく、この場合は、インダクタンス素子に、直流重畳特性でのＬ値の変化を緩和した磁気特性を持たせることができる。

本発明は、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータなどの、インダクタンス素子を内蔵した磁性体基板を用いて構成される電子部品として広く利用できる。

１、２、３ ＤＣ−ＤＣコンバータ
１０ プリント配線板
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 端子
１２ 配線導体
１９ 導電性接合剤
２１ ＩＣチップ
２２、２３ コンデンサ
２９ 樹脂
３０、３０ａ、３０ｂ 磁性体基板
３１ キャビティ部
３２ 土手部
３３ 端子
３４ コイル導体
３１１、３１２ 開口部
３４４〜３４６ 面内導体
３５１〜３５５ 層間導体
３６１〜３６６ 磁性体層
３８１、３８２ 非磁性体層

Claims (9)

1. 一方主面を有するプリント配線板と、
   前記一方主面に実装されかつ半導体素子を含む表面実装部品と、
   インダクタンス素子が形成された磁性体基板と、
   を備え、
   前記磁性体基板にはキャビティ部と該キャビティ部を取り囲む土手部とが形成され、
   前記土手部には前記プリント配線板への接続用の複数の端子が形成され、
   前記磁性体基板は、前記キャビティ部内に前記表面実装部品が収容される位置で、前記プリント配線板の前記一方主面に実装されている、
   電子部品。
2. 前記磁性体基板は、各々に面内導体と層間導体とを配置した複数の磁性体層を積層してなり、
   前記インダクタンス素子は、前記複数の磁性体層の前記面内導体を前記層間導体で接続して構成されている、
   請求項１に記載の電子部品。
3. 前記表面実装部品の天面は前記キャビティ部の底面に接している、
   請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記キャビティ部内には、前記磁性体基板と前記表面実装部品とを固着する樹脂が設けられている、
   請求項１から３の何れか１項に記載の電子部品。
5. 前記複数の端子は前記キャビティ部を取り囲む位置に形成されている、
   請求項１から４の何れか１項に記載の磁性体基板。
6. 前記半導体素子はスイッチング素子であり、
   前記表面実装部品はさらに１以上のコンデンサを含み、
   前記インダクタンス素子はチョークコイルであり、
   前記電子部品はＤＣ−ＤＣコンバータである、
   請求項１から５の何れか１項に記載の電子部品。
7. 前記表面実装部品の外部端子のうちの少なくとも１つと前記磁性体基板の前記端子とは、前記プリント配線板に形成された配線を介して電気的に接続されている、
   請求項１から６の何れか１項に記載の電子部品。
8. 前記キャビティ部内には受動部品がさらに収容され、前記表面実装部品の外部端子のうちの少なくとも一つと前記受動部品とは、前記プリント配線板に形成された配線を介して接続されている、
   請求項１から７の何れか１項に記載の電子部品。
9. 前記プリント配線板は、前記表面実装部品と熱的に結合された放熱部材を有する、
   請求項１から８の何れか１項に記載の電子部品。

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