JP2006042538A - 超小型電力変換装置及び磁気デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フェライトなどの磁性材料からなる第1の磁性基板の第1の面にコイル用導体パターンを形成し、第1の磁性基板の第2の面に集積回路基板を搭載すると共に入出力用導体パターンを設け、集積回路基板とコイル用導体パターンとは第1の磁性基板のスルーホールを介して接続し、前記コイル用導体パターン上に第2の磁性基板を設け、第1の磁性基板の第2の面側の集積回路基板と入出力用導体パターンの一部とを磁性材料を含有する封止材で封止すると共に、第1の磁性基板の第1の面と第2の磁性基板との間のコイル用導体パターン間を前記封止材で充填する。
【選択図】 図2
Description
第1の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第1の面上に形成されたコイル用導体パターンと、
前記第1の磁性基板の第1の面上に、前記コイル用導体パターンを挟むように配置された第2の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に搭載され、前記コイル用導体パターンと当該第1の磁性基板のスルーホールを介して接続された集積回路基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に形成された前記集積回路基板の入出力用導体パターンとを有し、
前記第1の磁性基板の第2の面において前記集積回路基板が磁性材料を含有する封止材で封止され、更に、前記第1及び第2の磁性基板間の前記コイル用導体パターン間が前記封止材で充填されていることを特徴とする。
第1の面上にコイル用導体パターンが形成され、第2の面上に入出力用導体パターンが形成され、前記コイル用導体パターンと前記入出力用導体パターンとを接続するスルーホールと、封止材が通過可能な封止用ホールとを有する第1の磁性基板の、前記第2の面上に、集積回路基板を搭載する工程と、
前記第1の磁性基板の第1の面上及び前記コイル用導体パターン上に、封止材が通過可能な充填用ホールを有する第2の磁性基板を重ねた状態で、磁性材料を含有する封止剤により前記第1の磁性基板の第2の面上の前記集積回路基板と入出力用導体パターンの一部とを封止すると共に、前記封止材を前記コイル用導体パターン間に充填する封止工程とを有することを特徴とする。
図2は、本実施の形態における電力変換装置の断面図及び平面図である。図2(B)の平面図のA−A'の位置の断面図が図2(A)に示される。本実施の形態における電力変換装置は、フェライトなどの磁性材料により形成された磁性基板1をベースに、コイルLと集積回路基板8とがその表側と裏側にそれぞれ設けられ、全体が磁性材料を含有する樹脂封止剤22により封止されている。磁性基板1には、上側の第1の面に渦巻き状のコイル用導体パターンLが形成されている。一方、磁性基板1の下側の第2の面には、集積回路基板8の入出力端子や基板裏面と接続される入出力用導体パターンI/Oが形成され、その入出力パターンの一部のパターン32が、磁性基板1の中央に設けられたスルーホール24により、第1の面のコイル用導体パターンLの一端と接続される。これらのコイル用導体パターンLや入出力用導体パターンI/Oは、磁性基板1表面に形成されたシリコン酸化膜やタンタル酸化膜などの絶縁膜2上に、後述するメッキ工程により積層された、メッキ下地層3、Cuメッキ層4、半田付け用のNi/Sn層5からなる。スルーホール24の積層構造も同じである。
図3は、第1の磁性基板の製造を示す図である。図3には、第1の磁性基板1の斜視図とそのA−A'断面図が示されている。磁性基板1は、NiZn系フェライト、MnZn系フェライト、センダスト系フェライトのいずれかの粉体を、圧粉成形し、焼成して形成される。あるいは、磁性基板1は、所定の厚さの板状に圧粉成形し焼成した基板を、サンドブラスト法によりパターン成形して形成される。図3の例では、比較的大きな基板内に、3×3の電力変換モジュール用基板が同時に形成されている。斜視図から明らかなとおり、磁性基板1には深さ0.4mm程度のキャビティCVが形成され、磁性基板1の厚さは、例えば0.7mmである。キャビティCVの斜面は、例えば20度程度の傾斜を有する。また、キャビティCV内の底面には、スルーホール24が形成され、キャビティCVの4角には封止剤が通過可能な封止用ホール26及び別のスルーホール(図示せず)が形成される。断面図には、キャビティCVとスルーホール24とが示され、スルーホールには、面取りが施されている。このような第1の磁性基板1は、後述する製造工程の最後に、破線で示す位置で切断され、合計で9個のモジュールに分割される。
なお、この工程において、スルーホール24の孔がメッキ層で塞がらないようにする必要があり、最低100μm以上の孔が確保されるように、磁性基板1のスルーホール24のサイズとメッキ層の膜厚を決める。
図9は、本実施の形態の変形例1を示す図である。この変形例1では、第1の磁性基板1にキャビティを設けずに、集積回路基板を搭載する面に、入出力端子用導体パターンを形成した入出力端子用磁性基板を設け、その入出力端子用磁性基板で囲まれたキャビティ内に集積回路基板を搭載する。それ以外の構成は、図2〜図8の実施例と同じである。
第1の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第1の面上に形成されたコイル用導体パターンと、
前記第1の磁性基板の第1の面上に、前記コイル用導体パターンを挟むように配置された第2の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に搭載され、前記コイル用導体パターンと当該第1の磁性基板のスルーホールを介して接続された集積回路基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に形成された前記集積回路基板の入出力用導体パターンとを有し、
前記第1の磁性基板の第2の面において前記集積回路基板が磁性材料を含有する封止材で封止され、更に、前記第1及び第2の磁性基板間の前記コイル用導体パターン間が前記封止材で充填されていることを特徴とする電力変換装置。
前記第1の磁性基板には、前記封止材の通過を可能にする封止用ホールが形成されていることを特徴とする電力変換装置。
前記第2の磁性基板には、前記コイル用導体パターンへの封止材の充填を可能にする充填用ホールが形成されていることを特徴とする電力変換装置。
前記第1及び第2の磁性基板は、磁性材料を成形し焼成した所定の厚みを有する基板であることを特徴とする電力変換装置。
前記第1の磁性基板の第2の面側に、前記集積回路基板を収納するキャビティが設けられ、当該キャビティが磁性材料含有封止材により埋められて前記集積回路基板が封止され、前記キャビティの底面及び斜面から上面にかけて前記集積回路基板に接続される入出力用導体パターンが設けられ、底面及び斜面上の入出力用導体パターンは前記封止材により封止され、上面に露出された入出力用導体パターンにより外部との接続が行われることを特徴とする電力変換装置。
前記第1の磁性基板の第2の面上に、前記入出力用導体パターンに接続され、スルーホールを有する第3の磁性基板からなる入出力端子部材を有し、当該入出力端子部材により囲まれた凹部に前記集積回路基板が収容され、前記封止材により封止されていることを特徴とする電力変換装置。
前記第1の磁性基板の第2の面上に、前記入出力用導体パターンのうち電源用入出力用導電パターンとグランド用導電パターンとの間に接続され、前記入出力端子部材と同等の高さを有するコンデンサ部材を有することを特徴とする電力変換装置。
前記第1の磁性基板の第2の面上であって、前記入出力用導体パターン上に設けられた複数の導体ボール端子を有することを特徴とする電力変換装置。
前記集積回路基板は、第1の直流電源を供給され、前記コイル用導体パターンの一端側に間欠的に電流を供給するスイッチング回路を有し、前記コイル用導体パターンの他端側に前記第1の直流電源と異なる電圧レベルの第2の直流電源を生成することを特徴とする電力変換装置。
第1の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第1の面上に形成されたコイル用導体パターンと、
前記第1の磁性基板の第1の面上に、前記コイル用導体パターンを挟むように配置された第2の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に搭載され、前記コイル用導体パターンと当該第1の磁性基板のスルーホールを介して接続された集積回路基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に形成された前記集積回路基板の入出力用導体パターンとを有し、
前記第1の磁性基板の第2の面において前記集積回路基板が磁性材料を含有する封止材で封止され、更に、前記第1及び第2の磁性基板間の前記コイル用導体パターン間が前記封止材で充填されていることを特徴とする磁気デバイス。
第1の面上にコイル用導体パターンが形成され、第2の面上に入出力用導体パターンが形成され、前記コイル用導体パターンと前記入出力用導体パターンとを接続するスルーホールと、封止材が通過可能な封止用ホールとを有する第1の磁性基板の、前記第2の面上に、集積回路基板を搭載する工程と、
前記第1の磁性基板の第1の面上及び前記コイル用導体パターン上に、封止材が通過可能な充填用ホールを有する第2の磁性基板を重ねた状態で、磁性材料を含有する封止剤により前記第1の磁性基板の第2の面上の前記集積回路基板と入出力用導体パターンの一部とを封止すると共に、前記封止材を前記コイル用導体パターン間に充填する封止工程とを有することを特徴とする磁気デバイスの製造方法。
前記封止工程において、前記封止材が前記第1の磁性基板の第2の面側から供給され、前記第2の磁性基板の封止用ホールを介して前記封止材が前記第2の面から第1の面に向けて供給され、前記第1の磁性基板の充填用ホールを介して前記封止材が供給されることを特徴とする磁気デバイスの製造方法。
22:磁性材料含有封止材、24:スルーホール、25:スルーホール
26:封止用ホール、28:充填用ホール
L:コイル用導体パターン、I/O:入出力用導体パターン
Claims (5)
- スイッチング動作を行う集積回路基板とその出力端に接続されるインダクタンス素子とを一体にモジュール化した電力変換装置において、
第1の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第1の面上に形成されたコイル用導体パターンと、
前記第1の磁性基板の第1の面上に、前記コイル用導体パターンを挟むように配置された第2の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に搭載され、前記コイル用導体パターンと当該第1の磁性基板のスルーホールを介して接続された集積回路基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に形成された前記集積回路基板の入出力用導体パターンとを有し、
前記第1の磁性基板の第2の面において前記集積回路基板が磁性材料を含有する封止材で封止され、更に、前記第1及び第2の磁性基板間の前記コイル用導体パターン間が前記封止材で充填されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、
前記第1の磁性基板には、前記封止材の通過を可能にする封止用ホールが形成されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または2において、
前記第2の磁性基板には、前記コイル用導体パターンへの封止材の充填を可能にする充填用ホールが形成されていることを特徴とする電力変換装置。 - 集積回路基板とその出力端に接続されるインダクタンス素子とを一体にモジュール化した磁気デバイスにおいて、
第1の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第1の面上に形成されたコイル用導体パターンと、
前記第1の磁性基板の第1の面上に、前記コイル用導体パターンを挟むように配置された第2の磁性基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に搭載され、前記コイル用導体パターンと当該第1の磁性基板のスルーホールを介して接続された集積回路基板と、
前記第1の磁性基板の第2の面上に形成された前記集積回路基板の入出力用導体パターンとを有し、
前記第1の磁性基板の第2の面において前記集積回路基板が磁性材料を含有する封止材で封止され、更に、前記第1及び第2の磁性基板間の前記コイル用導体パターン間が前記封止材で充填されていることを特徴とする磁気デバイス。 - 集積回路基板とその出力端に接続されるインダクタンス素子とを一体にモジュール化した磁気デバイスの製造方法において、
第1の面上にコイル用導体パターンが形成され、第2の面上に入出力用導体パターンが形成され、前記コイル用導体パターンと前記入出力用導体パターンとを接続するスルーホールと、封止材が通過可能な封止用ホールとを有する第1の磁性基板の、前記第2の面上に、集積回路基板を搭載する工程と、
前記第1の磁性基板の第1の面上及び前記コイル用導体パターン上に、封止材が通過可能な充填用ホールを有する第2の磁性基板を重ねた状態で、磁性材料を含有する封止剤により前記第1の磁性基板の第2の面上の前記集積回路基板と入出力用導体パターンの一部とを封止すると共に、前記封止材を前記コイル用導体パターン間に充填する封止工程とを有することを特徴とする磁気デバイスの製造方法。
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