CN110797174B - 线圈部件、线圈部件的制造方法 - Google Patents

线圈部件、线圈部件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及线圈部件、线圈部件的制造方法。抑制被层叠的树脂绝缘层间的界面剥离。线圈部件(10)具有：层叠体(12)，层叠有多个树脂绝缘层(31～35)；螺旋状的线圈导体层(41～44)，被配置在树脂绝缘层(31～34)的主面上；以及紧贴层(51～54)，被配置在树脂绝缘层(31～35)彼此的界面，且不与线圈导体层(41～44)连接，紧贴层(51～54)含有与树脂绝缘层(31～35)紧贴性好的金属。

Description

线圈部件、线圈部件的制造方法
技术领域
本公开涉及线圈部件、线圈部件的制造方法。
背景技术
以往，电子部件搭载在各种电子设备上。作为该电子部件之一，例如已知层叠型的线圈部件(例如，参照专利文献1)。层叠型的电感部件具备层叠有多个绝缘层的坯体、和在绝缘层的主面上卷绕的线圈导体层。
专利文献1：日本特开2014－127718号公报
然而，上述的电感部件存在由于在其制造工序中所使用的抗蚀剂的残渣等导致被层叠的绝缘层之间的紧贴力降低的情况。紧贴力的降低导致由于制造工序或安装后的热负荷产生界面剥离。界面剥离由于来自外部的水分的浸入而有可能招致线圈导体层彼此或者线圈导体层内的绝缘电阻值降低、由短路/开路等所造成的电特性的劣化、动作不良。
发明内容
本公开的目的在于抑制被层叠的树脂绝缘层间的界面剥离。
作为本公开的一个方式的线圈部件具有：层叠体，层叠有多个树脂绝缘层；螺旋状的线圈导体层，配置在上述树脂绝缘层的主面上；以及紧贴层，配置于上述多个树脂绝缘层彼此的界面且不与上述线圈导体层连接，上述紧贴层含有与上述树脂绝缘层紧贴性好的金属。
根据该结构，能够抑制被层叠的多个树脂绝缘层彼此的界面的紧贴力的降低，并能够抑制制造工序或安装后的热负荷所造成的界面剥离。
在上述的线圈部件中，优选上述线圈导体层以及上述紧贴层被配置在同一上述树脂绝缘层的主面上。
根据该结构，在由于配置线圈导体层而导致紧贴力容易降低的树脂绝缘层彼此的界面中，能够抑制紧贴力的降低，并能够更有效地抑制界面剥离。
在上述的线圈部件中，优选上述紧贴层包括螺旋状的上述线圈导体层的中心区域的一个平面。
根据该结构，能够抑制螺旋状的线圈导体层的中心区域中的树脂绝缘层之间的紧贴力的降低。
在上述的线圈部件中，优选上述紧贴层包括螺旋状的上述线圈导体层的中心区域的相互分离的多个小片。
根据该结构，能够抑制螺旋状的线圈导体层的中心区域中的树脂绝缘层之间的紧贴力的降低。
在上述的线圈部件中，优选上述紧贴层沿着上述线圈导体层连续地形成。
根据该结构，能够抑制线圈导体层之间的树脂绝缘层之间的紧贴力的降低。
在上述的线圈部件中，优选上述紧贴层沿着上述线圈导体层分离排列多个。
根据该结构，能够抑制线圈导体层之间的树脂绝缘层之间的紧贴力的降低。
在上述的线圈部件中，优选上述层叠体在螺旋状的上述线圈导体层的中心区域中具有通孔，上述通孔在上述多个树脂绝缘层的层叠方向上贯通上述层叠体，并具有填充于上述通孔的内磁路。
根据该结构，由线圈产生的磁通经由内磁路流通，能够提高电感。
在上述的线圈部件中，优选上述线圈导体层和上述紧贴层彼此的材料不同。
根据该结构，线圈导体层和紧贴层分别可以选择最佳的材料。
在上述的线圈部件中，优选上述线圈导体层由含有铬或者钛的种子层和上述种子层上的含有铜的布线层构成，上述紧贴层由铬或者钛构成。
根据该结构，不需要形成用于锚定效果的凹凸，能够容易地抑制树脂绝缘层的紧贴力的降低。
在上述的线圈部件中，优选上述线圈导体层的厚度为1～100μm，上述紧贴层的厚度为0.1μm以下。
根据该结构，能够减少紧贴层对树脂绝缘层的平坦性的影响。
在上述的线圈部件中，优选还具备包括上述层叠体的第一磁性体基板以及第二磁性体基板，在上述层叠体中，在从上述第一磁性体基板朝向上述第二磁性体基板的方向上层叠上述树脂绝缘层。
由于第一磁性体基板以及第二磁性体基板的热膨胀率和构成层叠体的多个树脂绝缘层的热膨胀率的差异，紧贴力容易降低，所以通过紧贴层抑制紧贴力的降低，更有效地发挥界面剥离的抑制效果。
作为本公开的一个方式的线圈部件的制造方法是具有层叠有多个树脂绝缘层的层叠体、和配置在上述树脂绝缘层的一个主面上的螺旋状的线圈导体层的线圈部件的制造方法，具有：在第一树脂绝缘层的上表面形成种子层的工序；在上述种子层的上表面形成抗蚀剂层的工序；在上述抗蚀剂层形成开口部的工序；在上述开口部内的上述种子层的上表面形成布线层的工序；除去上述抗蚀剂层的工序；通过对上述种子层进行局部蚀刻来形成包括上述布线层和被上述布线层覆盖的上述种子层的螺旋状的线圈导体层，并且将与构成上述线圈导体层的上述种子层分离的上述种子层作为紧贴层的工序；以及形成覆盖上述第一树脂绝缘层的上表面、上述线圈导体层以及上述紧贴层的第二树脂绝缘层的工序。
根据该结构，能够容易地形成可以抑制被层叠的多个树脂绝缘层之间的紧贴力的降低的线圈部件。
在上述的线圈部件的制造方法中，优选形成上述种子层的工序包括：在上述第一树脂绝缘层的上表面形成第一种子层的工序，所述第一种子层由与上述第一树脂绝缘层以及上述第二树脂绝缘层紧贴性好的金属构成；以及在上述第一种子层的上表面形成与上述第一种子层不同的材料的第二种子层的工序。
在上述的线圈部件的制造方法中，优选除去未被上述布线层覆盖的上述第二种子层，对未被上述布线层以及上述第二种子层覆盖的上述第一种子层进行局部除去，来将与被上述布线层以及上述第二种子层覆盖的第一种子层分离的第一种子层作为上述紧贴层。
根据该结构，能够通过对第一种子层进行局部除去而容易地形成紧贴层。
作为本公开的一个方式的线圈部件的制造方法是具有层叠有多个树脂绝缘层的层叠体和配置在上述树脂绝缘层的一个主面上的螺旋状的线圈导体层的线圈部件的制造方法，具有：在第一树脂绝缘层的上表面形成种子层的工序；在上述种子层的上表面形成抗蚀剂层的工序；在上述抗蚀剂层形成开口部的工序；在上述开口部内的上述种子层的上表面形成布线层的工序；除去上述抗蚀剂层的工序；通过蚀刻来除去层叠有上述布线层的种子层以外的部分的全部种子层，从而形成螺旋状的线圈导体层的工序，所述螺旋状的线圈导体层包括上述布线层和被上述布线层覆盖的种子层；在上述第一树脂绝缘层的上表面形成紧贴层的工序，所述紧贴层由与上述第一树脂绝缘层紧贴性好的金属构成；以及形成覆盖上述第一树脂绝缘层的上表面、上述线圈导体层以及上述紧贴层的第二树脂绝缘层的工序。
根据该结构，能够容易地形成可以抑制被层叠的多个树脂绝缘层之间的紧贴力的降低的线圈部件。
在上述的线圈部件的制造方法中，优选上述紧贴层在螺旋状的上述线圈导体层的中心部分包括一个平面，或者相互分离的多个小片，上述线圈部件的制造方法具有：通过激光加工在螺旋状的上述线圈导体层的中心部分形成通孔的工序，上述通孔在层叠方向上贯通上述多个树脂绝缘层；以及在上述通孔中填充磁性体的工序。
根据该结构，激光被紧贴层散射，通过该激光所形成的通孔的内径变大。由此，填充于通孔中的磁性体的体积变大，所以能够提高电感。
根据本公开的一个方式，能够抑制被层叠的树脂绝缘层间的界面剥离。
附图说明
图1是表示第一实施方式的线圈部件的外观的示意立体图。
图2是表示第一实施方式的线圈部件的示意剖视图。
图3是表示第一实施方式的线圈导体以及紧贴层的示意俯视图。
图4是表示线圈导体以及紧贴层的结构的一个例子的示意剖视图。
图5的(a)～(c)是表示线圈导体以及紧贴层的制造工序的示意剖视图。
图6的(a)～(c)是表示线圈导体以及紧贴层的制造工序的示意剖视图。
图7的(a)～(c)是表示线圈导体以及紧贴层的制造工序的示意剖视图。
图8的(a)～(c)是表示线圈导体以及紧贴层的制造工序的变形例的示意剖视图。
图9是表示变形例的线圈部件的示意剖视图。
图10是表示变形例的线圈导体以及紧贴层的示意俯视图。
图11是表示第二实施方式的线圈部件的示意剖视图。
图12是表示第二实施方式的线圈导体以及紧贴层的示意俯视图。
图13是表示形成图11的层叠体的开口部的工序的示意剖视图。
图14是表示比较例的在层叠体形成开口部的工序的示意剖视图。
图15是表示比较例的线圈部件的示意剖视图。
图16是表示第二实施方式的变形例的对层叠体的加工的示意剖视图。
图17是表示第二实施方式的变形例的线圈导体层以及紧贴层的示意俯视图。
附图标记的说明
10、100…线圈部件，11、13…磁性体基板，12…层叠体，14…内磁路，31～35…树脂绝缘层，41～44…线圈导体层，51～54…紧贴层，81…第一种子层，82…第二种子层，83…布线层
具体实施方式
以下，对各方式进行说明。
此外，附图存在为了使理解变得容易而放大表示构成要素的情况。构成要素的尺寸比率有时与实际的尺寸比率，或者其它附图中的尺寸比率不同。另外，在剖视图或俯视图中，为了使理解变得容易而施加阴影线，但一部分的构成要素有时省略阴影线。
(第一实施方式)
以下，对第一实施方式进行说明。
如图1所示，线圈部件10大致呈长方体状。线圈部件10具有层叠有多个树脂绝缘层31～35的层叠体12、配置在树脂绝缘层31～34的主面上的螺旋状的线圈导体层41～44、配置于多个树脂绝缘层31～35彼此的界面且不与线圈导体层41～44连接的紧贴层51～54、夹着层叠体12的第一磁性体基板11以及第二磁性体基板13、以及外部端子21。在以下的说明中，在将线圈部件10的层叠方向定义为Z轴方向，从Z轴方向俯视时，将长边延伸的方向设为X轴方向，将短边延伸的方向定义为Y轴方向。另外，将从Z轴方向观察称为俯视。
第一磁性体基板11呈长方体状。在第一磁性体基板11中，在俯视时的各角部形成有外部端子21。第一磁性体基板11的材料例如是含有磁性体粉的树脂材料。磁性体粉例如是铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧树脂等树脂材料。另外，作为第一磁性体基板11的材料，可以混合粒度分布不同的2或者3种的磁性体粉。另外，作为第一磁性体基板11的材料，例如可以使用烧结的铁氧体陶瓷、由铁氧体预烧粉末以及粘合剂构成的糊剂、铁氧体材料的生片等。
外部端子21在第一磁性体基板11的下表面露出，通过焊料等与安装线圈部件10的安装基板连接。此外，外部端子21也可以延伸到第一磁性体基板11的下表面。
如图2所示，层叠体12具有在第一磁性体基板11上层叠有多个(在本实施方式中为五个)树脂绝缘层31～35的结构。
多个线圈导体层41～44通过贯通树脂绝缘层32～34的导体通孔61、62相互连接。另外，多个线圈导体层41～44经由图1所示的连接部件71与外部端子21连接。在本实施方式中，线圈部件10例如是包括两个线圈的共模扼流圈，各线圈的端部与外部端子21连接。
作为具体的连接构成，例如，一个线圈具有按照外部端子21、连接部件71、线圈导体层41的外周端、线圈导体层41的内周端、导体通孔61、线圈导体层43的内周端、线圈导体层43的外周端、连接部件71、外部端子21的顺序连接的结构。另外，此时，另一个线圈具有按照外部端子21、连接部件71、线圈导体层42的外周端、线圈导体层42的内周端、导体通孔62、线圈导体层44的内周端、线圈导体层44的外周端、连接部件71、外部端子21的顺序连接的结构。但是，作为线圈的连接构成，并不限于上述，例如，也可以是线圈导体层41和线圈导体层44通过导体通孔61连接，线圈导体层42和线圈导体层43通过导体通孔62连接的结构。同样地，也可以是线圈导体层41和线圈导体层42通过导体通孔61连接，线圈导体层43和线圈导体层44通过导体通孔62连接的结构。
在层叠体12的上表面配设有第二磁性体基板13。第二磁性体基板13呈长方体状。第二磁性体基板13的材料例如是含有磁性体粉的树脂材料。磁性体粉例如是Fe、Si、Cr等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧树脂等树脂材料。另外，作为第二磁性体基板13的材料，可以混合粒度分布不同的2或者3种的磁性体粉。另外，作为第二磁性体基板13的材料，例如可以使用烧结的铁氧体陶瓷、由铁氧体预烧粉末以及粘合剂构成的糊剂、铁氧体材料的生片等。
对层叠体12的内部结构进行详述。
如图2所示，树脂绝缘层31形成为覆盖第一磁性体基板11的上表面。线圈导体层41以及紧贴层51被配置在同一树脂绝缘层31的一个主面(上表面)上。根据该结构，在由于线圈导体层41的配置而导致紧贴力易于降低的树脂绝缘层31、32的界面中，能够抑制紧贴力的降低，并能够更有效地抑制界面剥离。
树脂绝缘层32形成为覆盖树脂绝缘层31的上表面、线圈导体层41以及紧贴层51。这样，紧贴层51被配置在树脂绝缘层31、32的界面。紧贴层51的厚度形成得比线圈导体层41的厚度薄。优选，线圈导体层41的厚度为1μm～100μm，特别优选为5μm～20μm，例如约为15μm。紧贴层51的厚度若为0.1μm以下则能够减少对树脂绝缘层32的平坦性的影响，所以更优选。
如图3所示，线圈导体层41在树脂绝缘层31的一个主面(上面)上形成为平面螺旋(spiral)状。紧贴层51形成为与线圈导体层41分离，且不与线圈导体层41电连接。特别是紧贴层51不与线圈导体层41～44的任何一个电连接。本实施方式的紧贴层51包括平面螺旋状的线圈导体层41之间的线状部51a、和平面螺旋状的线圈导体层41的中心部分的一个平面51b。线状部51a沿着平面螺旋状的线圈导体层41连续地形成，为平面螺旋状。平面51b是长方形平板状，具有比线圈导体层41以及线状部51a的线宽度大的宽度。此外，对平面51b的形状没有特别限制，也可以是圆形平板状、椭圆形平板状、正方形平板状、四边形以外的多边形平板状等。
如图2所示，线圈导体层42～44以及紧贴层52～54分别被配置在对应的同一树脂绝缘层32～34的一个主面(上面)上。而且，最上层的树脂绝缘层35形成为覆盖下层的树脂绝缘层34的一个主面(上表面)、线圈导体层44以及紧贴层54。这样，紧贴层52～54分别配置在对应的树脂绝缘层32～35的界面。
此外，图2所示的线圈导体层42～44虽然没有进行图示，但与线圈导体层41同样地形成为平面螺旋状。另外，紧贴层52～54虽然没有进行图示，但与紧贴层51同样地形成，不与线圈导体层41～44的任何一个电连接。
作为树脂绝缘层31～35的材料，例如可以使用聚酰亚胺、丙烯酸、苯酚、环氧树脂等树脂。
线圈导体层41～44由具有导电性的金属，例如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)以及含有它们的合金构成，紧贴层51～54含有与树脂绝缘层31～35紧贴性好的金属例如钛(Ti)、Cr，具体而言，是Ti、Cr的单一金属层、含有Ti、Cr的合金层(例如氮化钛(TiN)层)等。此外，优选，紧贴层51～54含有同线圈导体层41～44相比较与树脂绝缘层31～35紧贴性好的金属。在本实施方式中，如以下的一个例子所示，线圈导体层41～44和紧贴层51～54由不同的金属构成。
对线圈导体层41以及紧贴层51的一个例子进行说明。
如图4所示，在树脂绝缘层31的上表面31a形成有线圈导体层41和紧贴层51。
线圈导体层41由三层的金属层81、82、83构成。第一金属层81例如由Ti构成，第二金属层82例如由通过后述的工法所形成的薄膜的Cu构成，第三金属层83例如由通过后述的工法所形成的薄膜的Cu构成。
紧贴层51由一层的金属层构成，例如由Ti构成。该紧贴层51例如能够和线圈导体层41的第一金属层81在一个工序中形成，换句话说，能够同时形成。此外，也能够在不同的工序中形成紧贴层51和线圈导体层41的第一金属层81。
线圈导体层42～44与上述的线圈导体层41同样地由三层的金属层81～83构成。另外，紧贴层52～54与上述的紧贴层51同样地由一层的金属层构成，例如由Ti构成。而且，和构成线圈导体层42～44的第一金属层81在一个工序中形成紧贴层52～54。此外，也能够通过不同的工序形成紧贴层52～54、和构成线圈导体层42～44的第一金属层81。
如上述那样，线圈导体层41～44和紧贴层51～54由不同的金属构成并不仅限于是相互完全不同的金属的层的情况。如上述那样，即使线圈导体层41～44包括与紧贴层51～54相同的Ti的金属层81，但如果包括作为不同的金属的Cu的金属层82、83，则由不同的金属构成。
(线圈部件的制造方法)
对于线圈部件10的形成方法，以层叠体12所包含的两个树脂绝缘层31、32、一个树脂绝缘层31的主面的线圈导体层41以及紧贴层51的形成方法为中心进行说明。此外，为了便于说明，存在对最终成为线圈部件10的构成要素的部分标注最终的构成要素的附图标记进行说明的情况。
如图5的(a)所示，在第一磁性体基板11上形成树脂绝缘层31。作为树脂绝缘层31的材料，可以使用聚酰亚胺等树脂。树脂绝缘层31例如可以通过旋涂、印刷、干膜的粘贴等形成。
如图5的(b)所示，在树脂绝缘层31上形成第一种子层81。作为第一种子层81的材料，使用以与用于树脂绝缘层31的树脂紧贴性好的Ti、Cr等金属、以那些金属的合金等为主成分的导电性材料。第一种子层81例如可以通过溅射、蒸镀等干式镀覆、无电解镀覆、金属箔粘贴等形成。第一种子层81的厚度可以设为例如0.1μm。
如图5的(c)所示，在第一种子层81上形成第二种子层82。作为第二种子层82的材料，可以使用以电阻低的Cu、Ag等金属、这些金属的合金等为主成分的导电性材料。第二种子层82例如可以通过溅射、蒸镀等干式镀覆、无电解镀覆、金属箔粘贴等形成。第二种子层82的厚度可以设为例如0.1μm。
如图6的(a)所示，在第二种子层82上形成抗蚀剂层91。作为抗蚀剂层91，例如可以使用感光性树脂。抗蚀剂层91例如可以通过旋涂、印刷、干膜的粘贴等形成。
如图6的(b)所示，在抗蚀剂层91形成开口部91X(图案化)。开口部91X形成为使成为线圈导体层41(参照图4)的部分的第二种子层82露出。开口部91X例如通过光刻，使用掩模对感光性树脂进行曝光，并进行显影以及清洗而形成。
如图6的(c)所示，在抗蚀剂层91的开口部91X内形成布线层83。
作为布线层83的材料，可以使用以电阻低的Cu、Ag等金属、这些金属的合金等为主成分的导电性材料。例如，通过将第一种子层81以及第二种子层82利用于镀覆供电层的电镀法，在抗蚀剂层91的开口部91X内的第二种子层82的上表面形成布线层83。布线层83的厚度例如可以设为10μm。
如图7的(a)所示，除去抗蚀剂层91(参照图6的(c))。例如，通过浸渍于剥离液来除去抗蚀剂层91。
如图7的(b)所示，通过湿式蚀刻，除去将布线层83作为掩模露出的第二种子层82、和第一种子层81的一部分。通过弱化对第一种子层81的蚀刻，使得被布线层83和第二种子层82覆盖的第一种子层81以外的部分的第一种子层81局部保留，除去第一种子层81的一部分。此外，优选保留的第一种子层81与被布线层83以及第二种子层82覆盖的第一种子层81电分离。根据该工序，形成由第一种子层81、第二种子层82以及布线层83构成的线圈导体层41、并由剩下的第一种子层81形成紧贴层51。
如图7的(c)所示，形成覆盖从紧贴层51和线圈导体层41露出的树脂绝缘层31的上表面31a、紧贴层51以及线圈导体层41的树脂绝缘层32。
树脂绝缘层32例如可以通过旋涂、印刷、干膜的粘贴等形成。
以下，在反复同样的工序形成层叠体12后，在层叠体12的上表面粘贴第二磁性体基板13，由此线圈部件10完成。
＜制造方法的变形例＞
也能够在不同的工序中形成图4所示的线圈导体层41的第一金属层81和紧贴层51。
实施图5的(a)～图8的(a)所示的工序，形成第一种子层81、第二种子层82、布线层83，并除去抗蚀剂层91。
如图8的(a)所示，通过湿式蚀刻，除去将布线层83作为掩模而露出的第二种子层82以及第一种子层81。
如图8的(b)所示，在树脂绝缘层31上形成紧贴层51。作为紧贴层51的材料，使用以与用于树脂绝缘层31等的树脂紧贴性好的Ti、Cr等金属、这些金属的合金等为主成分的导电性材料。紧贴层51例如可以通过经由金属掩模的干式镀覆、图案形成的金属箔的粘贴、光刻等形成。
如图8的(c)所示，形成覆盖从紧贴层51和线圈导体层41露出的树脂绝缘层31的上表面31a、紧贴层51以及线圈导体层41的树脂绝缘层32。树脂绝缘层32例如可以通过旋涂、印刷、干膜的粘贴等形成。
(作用)
线圈部件10具有层叠有多个树脂绝缘层31～35的层叠体12、配置在树脂绝缘层31～34的主面上的平面螺旋状的线圈导体层41～44、以及配置在树脂绝缘层31～35彼此的界面且不与线圈导体层41～44连接的紧贴层51～54，紧贴层51～54包括与树脂绝缘层31～35紧贴性好的金属。
通过这些紧贴层51～54，在被层叠的树脂绝缘层31～35中，能够抑制树脂绝缘层31～35彼此的界面的紧贴力的降低，较难产生制造工序或安装后的热负荷所造成的界面剥离。因此，能够抑制由绝缘电阻值的降低所引起的、电特性的劣化、动作不良。
另外，由于通过紧贴层51～54能够抑制树脂绝缘层31～35中的界面剥离，所以能够抑制线圈部件10中的外观不良。
由于紧贴层51～54仅通过弱化对第一种子层81的蚀刻便能够形成，所以不需要用于获得凹凸等所带来的锚定效果的工序、化学处理，因而能够容易地形成线圈部件10，并能够抑制加工所花费的成本的上升。
如图6的(a)～图的6(c)所示，在形成线圈导体层41～44以及紧贴层51～54的工序中，使用具有开口部91X的抗蚀剂层91。该抗蚀剂层91使用感光性树脂并通过曝光、显影、清洗而形成。感光性树脂的曝光使用例如紫外线等短波长的光。线圈导体层41～44以及紧贴层51～54的形成所使用的第一种子层81例如使用Ti、Cr等金属，这些金属反射用于曝光的短波长的光的一部分。在线圈部件10中，由于第一种子层81的一部分作为紧贴层51～54而留下，能够减少之后的曝光工序中的短波长的光对下层的树脂绝缘层的影响。
如以上所述那样，根据本实施方式，起到以下的效果。
(1－1)线圈部件10具有层叠有多个树脂绝缘层31～35的层叠体12、配置在树脂绝缘层31～34的主面上的平面螺旋状的线圈导体层41～44、以及配置于树脂绝缘层31～35彼此的界面且不与线圈导体层41～44连接的紧贴层51～54，紧贴层51～54含有与树脂绝缘层31～35紧贴性好的金属。
通过这些紧贴层51～54，在被层叠的树脂绝缘层31～35中，能够抑制树脂绝缘层31～35彼此的界面的紧贴力的降低，较难产生制造工序或安装后的热负荷所造成的界面剥离。因此，能够抑制界面剥离。
(1－2)由于通过紧贴层51～54能够抑制树脂绝缘层31～35中的界面剥离，所以能够抑制线圈部件10中的外观不良。
(1－3)由于紧贴层51～54仅通过弱化对第一种子层81的蚀刻便能够形成，所以不需要用于获得凹凸等所带来的锚定效果的工序或化学处理，因而能够容易地形成线圈部件10，并能够抑制加工所花费的成本的上升。
(1－4)优选紧贴层51～54的厚度为0.1μm以下，能够抑制对树脂绝缘层31～35的平坦性的影响。
(1－5)优选还具备夹着层叠体12的第一磁性体基板11以及第二磁性体基板13，在层叠体12中，在从第一磁性体基板11朝向第二磁性体基板13的方向上层叠树脂绝缘层31～35。第一磁性体基板11以及第二磁性体基板13和树脂绝缘层31～35由于热膨胀率的差异而紧贴力容易降低。与此相对，通过设置紧贴层51～54，从而抑制紧贴力的降低，更有效地发挥界面剥离的抑制效果。
(第一实施方式的变形例)
在线圈部件10中，紧贴层51～54是沿着平面螺旋状的线圈导体层41～44连续地形成的平面螺旋状的线状部51a、形成在线圈导体层41～44的中心部分的平板状的平面51b，但紧贴层51～54并不限于该形状。
如图9以及图10所示，在线圈部件10a中，紧贴层51～54由多个小片51c、51d构成。如图10所示，多个小片51c沿着平面螺旋状的线圈导体层41相互分离，并且与线圈导体层41分离排列。另外，多个小片51d在平面螺旋状的线圈导体层41的中心部分中相互分离，并且与线圈导体层41分离排列。多个小片51c、51d是正方形，线宽度、线长度都小于线圈导体层41的线宽度。即使这样构成紧贴层51，也获得与上述实施方式同样的效果。此外，小片51c、51d是正方形，但并不限于此，也可以是长方形、其它多边形状、圆形状、椭圆形、它们的组合等。
(第二实施方式)
以下，对第二实施方式的线圈部件进行说明。
此外，在该实施方式中，存在对与上述实施方式相同的构成部件标注相同的附图标记，并省略其说明的一部分或者全部的情况。
如图11所示，线圈部件100具有第一磁性体基板11、层叠有多个树脂绝缘层31～35的层叠体12、配置在树脂绝缘层31～34的一个主面上的线圈导体层41～44、配置在多个树脂绝缘层31～35彼此的界面的紧贴层51～54、以及第二磁性体基板13。
如图12所示，线圈导体层41在树脂绝缘层31的一个主面(上面)中形成为平面螺旋状。紧贴层51形成为与线圈导体层41分离，且不与线圈导体层41电连接。本实施方式的紧贴层51包括平面螺旋状的线圈导体层41之间的线状部51a、和平面螺旋状的线圈导体层41的中心部分的一个平面51b。线状部51a沿着平面螺旋状的线圈导体层41连续地形成。
此外，图11所示的线圈导体层42～44虽然没有进行图示，但与线圈导体层41同样地形成为平面螺旋状。另外，紧贴层52～54虽然没有进行图示，但与紧贴层51同样地形成。
如图11所示，在层叠体12中形成有贯通层叠体12的上表面和下表面之间的通孔12X。在通孔12X形成有填充磁性体材料而成的内磁路14。内磁路14与层叠体12上的第二磁性体基板13一体地形成。而且，第二磁性体基板13经由内磁路14与第一磁性体基板11磁性连结。
内磁路14以及第二磁性体基板13例如是含有磁性体粉的树脂材料。磁性体粉例如是Fe、Si、Cr等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧树脂等树脂材料。另外，作为内磁路14以及第二磁性体基板13的材料，可以混合粒度分布不同的2或者3种的磁性体粉。另外，作为内磁路14以及第二磁性体基板13的材料，例如可以使用烧结的铁氧体陶瓷、由铁氧体预烧粉末以及粘合剂构成的糊剂、铁氧体材料的生片等。此外，第二磁性体基板13和内磁路14无需一体地形成，例如，第二磁性体基板13可以是烧结的铁氧体陶瓷、内磁路14可以是含有磁性体粉的树脂材料。
内磁路14具有比树脂绝缘层31～35高的导磁率，并提高通过流向线圈导体层41～44的电流而产生的磁通的密度。根据这样的结构，能够大幅度地提高线圈部件100的电感。
图11所示的层叠体12的通孔12X例如通过激光加工而形成。
如图13所示，朝向层叠体12的上表面12a例如照射激光110。激光110的照射例如可以使用CO2激光、UV－YAG激光等激光加工机。在层叠体12中，朝向平面螺旋状的线圈导体层41的中心区域照射激光110。在照射激光110的区域形成有紧贴层51。紧贴层51使照射的激光110散射。在层叠体12中，通过散射的激光111，通孔12X的内径变大。这样散射的激光111所造成的影响有效地作用到通孔12X中较深的位置，即，下层的树脂绝缘层31的一侧。因此，能够形成层叠体12的上表面12a中的开口口径与层叠体12的下表面12b中的开口口径之差较小的通孔12X。
如图14所示，作为比较例，在没有紧贴层的层叠体12的情况下，从层叠体12的上表面12a照射的激光110没有被散射，而到达到下层的树脂绝缘层31。一般对于激光，与中心部的照射强度相比较，周边部分的照射强度弱，根据照射强度，加工性产生差异。因此，通过激光的形成的通孔的形状例如与入射侧的通孔的直径相比较，通孔的底部一侧的直径趋于变小。因此，如图15所示，形成层叠体12的下表面12b中的直径较小的通孔12X。该情况下，根据形成于通孔12X的内磁路14的剖面积(与层叠方向正交的平面中的内磁路14的面积)，通过内磁路14的磁通变少，妨碍电感的提高。
与此相对，在本实施方式的线圈部件100中，在照射激光110的位置形成紧贴层51～54，由于这些紧贴层51～54使照射的激光110散射，所以能够形成层叠体12的下表面12b侧的直径较大的通孔12X。因此，形成于该通孔12X的内磁路14的剖面积也变大，能够提高线圈部件100中的电感。
通过散射的激光111，通孔12X的内径变大。因此，填充至通孔12X的内磁路14的体积变多，埋入该通孔12X中的磁性体的量增加，所以与线圈导体层41～44交链的磁通增加，电感提高。由此，例如，在线圈部件100为共模扼流圈的情况下，噪声截止特性提高。
如以上所述那样，根据本实施方式，除了上述的第一实施方式的效果之外，还起到以下的效果。
(2－1)在线圈部件100中，在照射激光110的位置形成紧贴层51～54，由于这些紧贴层51～54使照射的激光110散射，所以能够形成层叠体12的下表面12b侧中的直径较大的通孔12X。因此，形成于该通孔12X的内磁路14的剖面积也变大，能够提高线圈部件100中的电感。
(2－2)由于填充至通孔12X的内磁路14的体积变多，埋入该通孔12X的磁性体的量增加，所以与线圈导体层41～44交链的磁通增加，噪声截止特性提高。
(第二实施方式的变形例)
如图16以及图17所示，在形成包含多个小片51d的紧贴层51的情况下，通过多个小片51d使激光110更散射，所以能够容易地形成更大的直径的通孔12X。
(其它变形例)
另外，上述各实施方式也可以以以下的方式实施。
·在上述各实施方式中，设为包括两个线圈的线圈部件10、100，但也可以为包括一个或者三个以上的线圈的线圈部件。例如，也可以为使线圈部件10的线圈导体层41～44全部串联连接，并包括一个线圈的电感部件。另外，线圈导体层的数量没有限定，树脂绝缘层和紧贴层的接触面为最低限度只要有一个即可。另外，线圈导体层是平面螺旋(spiral)状，但也可以是立体螺旋(Helical)状。此外，平面螺旋状意味在同一平面上描绘卷绕1周以上的螺旋的漩涡形状，立体螺旋状意味描绘沿着中心轴线以恒定的直径卷绕的螺旋的螺旋形状。另外，线圈导体层也可以是组合平面螺旋和立体螺旋的形状。
·线圈导体层41～44以及紧贴层51～54无需配置在同一树脂绝缘层31～34的主面上。具体而言，也可以存在仅线圈导体层41～44，或者仅紧贴层51～54配置在主面上的树脂绝缘层31～34。
·上述的各实施方式也可以各种组合每个实施方式的要素。例如，针对上述第一实施方式，将图3所示的紧贴层51设为包括线圈导体层41之间的线状部51a、和线圈导体层41的中心区域的平面51b的一方。同样地，也可以将图10所示的紧贴层51设为包括线圈导体层41之间的小片51c、和线圈导体层41的中心区域的小片51d的一方。
·对于线圈部件，对磁性体基板、外部端子、连接部件等构成要素，没有限定数量、有无。
·线圈部件的制造方法只是例示，并不限于实施方式的方法。例如，线圈导体层41～44通过半添加工序形成，但也可以通过减成、加成等工序形成。

Claims (14)

1.一种线圈部件，具有：
层叠体，层叠有多个树脂绝缘层；
螺旋状的线圈导体层，配置在上述树脂绝缘层的主面上；以及
紧贴层，配置于上述多个树脂绝缘层彼此的界面且不与上述线圈导体层连接，
上述紧贴层含有与上述树脂绝缘层紧贴性好的金属，
上述紧贴层为钛（Ti）或铬（Cr）的单一金属层或者氮化钛（TiN）层，
上述线圈导体层以及上述紧贴层配置在同一上述树脂绝缘层的主面上，
上述紧贴层形成为与上述螺旋状的线圈导体层分离，且不与上述线圈导体层电连接，上述紧贴层包括上述螺旋状的线圈导体层之间的线状部，
上述线状部沿着上述螺旋状的线圈导体层连续地形成。
2.一种线圈部件，具有：
层叠体，层叠有多个树脂绝缘层；
螺旋状的线圈导体层，配置在上述树脂绝缘层的主面上；以及
紧贴层，配置于上述多个树脂绝缘层彼此的界面且不与上述线圈导体层连接，
上述紧贴层含有与上述树脂绝缘层紧贴性好的金属，
上述紧贴层为钛（Ti）或铬（Cr）的单一金属层或者氮化钛（TiN）层，
上述线圈导体层以及上述紧贴层配置在同一上述树脂绝缘层的主面上，
上述紧贴层形成为与上述螺旋状的线圈导体层分离，且不与上述线圈导体层电连接，上述紧贴层包括上述螺旋状的线圈导体层的中心区域的一个平面，
上述一个平面为长方形平板状，具有比上述螺旋状的线圈导体层的线宽度大的宽度。
3.一种线圈部件，具有：
层叠体，层叠有多个树脂绝缘层；
螺旋状的线圈导体层，配置在上述树脂绝缘层的主面上；以及
紧贴层，配置于上述多个树脂绝缘层彼此的界面且不与上述线圈导体层连接，
上述紧贴层含有与上述树脂绝缘层紧贴性好的金属，
上述紧贴层为钛（Ti）或铬（Cr）的单一金属层或者氮化钛（TiN）层，
上述线圈导体层以及上述紧贴层配置在同一上述树脂绝缘层的主面上，
上述紧贴层包括沿着上述螺旋状的线圈导体层相互分离并且从上述螺旋状的线圈导体层分离排列多个的第一小片，上述第一小片的线宽度、线长度都小于上述线圈导体层的线宽度。
4.一种线圈部件，具有：
层叠体，层叠有多个树脂绝缘层；
螺旋状的线圈导体层，配置在上述树脂绝缘层的主面上；以及
紧贴层，配置于上述多个树脂绝缘层彼此的界面且不与上述线圈导体层连接，
上述紧贴层含有与上述树脂绝缘层紧贴性好的金属，
上述紧贴层为钛（Ti）或铬（Cr）的单一金属层或者氮化钛（TiN）层，
上述线圈导体层以及上述紧贴层配置在同一上述树脂绝缘层的主面上，
上述紧贴层包括在上述螺旋状的线圈导体层的中心区域相互分离并且从上述螺旋状的线圈导体层分离排列多个的第二小片，上述第二小片的线宽度、线长度都小于上述线圈导体层的线宽度。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的线圈部件，其中，
上述层叠体在螺旋状的上述线圈导体层的中心区域中具有通孔，上述通孔在上述多个树脂绝缘层的层叠方向上贯通上述层叠体，
并具有填充于上述通孔的内磁路。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的线圈部件，其中，
上述线圈导体层和上述紧贴层相互的材料不同。
7.根据权利要求6所述的线圈部件，其中，
上述线圈导体层由含有铬或者钛的种子层和上述种子层上的含有铜的布线层构成，
上述紧贴层包括铬或者钛。
8.根据权利要求1~4中任意一项所述的线圈部件，其中，
上述线圈导体层的厚度为1～100μm，
上述紧贴层的厚度为0.1μm以下。
9.根据权利要求1~4中任意一项所述的线圈部件，其中，
还具备包括上述层叠体的第一磁性体基板以及第二磁性体基板，
在上述层叠体中，在从上述第一磁性体基板朝向上述第二磁性体基板的方向上层叠上述树脂绝缘层。
10.一种线圈部件的制造方法，所述线圈部件具有层叠有多个树脂绝缘层的层叠体、和配置在上述树脂绝缘层的一个主面上的螺旋状的线圈导体层，所述线圈部件的制造方法具有：
在第一树脂绝缘层的上表面形成种子层的工序；
在上述种子层的上表面形成抗蚀剂层的工序；
在上述抗蚀剂层形成开口部的工序；
在上述开口部内的上述种子层的上表面形成布线层的工序；
除去上述抗蚀剂层的工序；
通过对上述种子层进行局部蚀刻来形成包括上述布线层和被上述布线层覆盖的上述种子层的螺旋状的线圈导体层，并且将与构成上述线圈导体层的上述种子层分离的上述种子层作为紧贴层的工序；以及
形成覆盖上述第一树脂绝缘层的上表面、上述线圈导体层以及上述紧贴层的第二树脂绝缘层的工序。
11.根据权利要求10所述的线圈部件的制造方法，其中，
形成上述种子层的工序包括：
在上述第一树脂绝缘层的上表面形成第一种子层的工序，所述第一种子层由与上述第一树脂绝缘层以及上述第二树脂绝缘层紧贴性好的金属构成；以及
在上述第一种子层的上表面形成与上述第一种子层不同的材料的第二种子层的工序。
12.根据权利要求11所述的线圈部件的制造方法，其中，
除去未被上述布线层覆盖的上述第二种子层，对未被上述布线层以及上述第二种子层覆盖的上述第一种子层进行局部除去，来将与被上述布线层以及上述第二种子层覆盖的第一种子层分离的第一种子层作为上述紧贴层。
13.一种线圈部件的制造方法，所述线圈部件具有层叠有多个树脂绝缘层的层叠体、和配置在上述树脂绝缘层的一个主面上的螺旋状的线圈导体层，所述线圈部件的制造方法具有：
在第一树脂绝缘层的上表面形成种子层的工序；
在上述种子层的上表面形成抗蚀剂层的工序；
在上述抗蚀剂层形成开口部的工序；
在上述开口部内的上述种子层的上表面形成布线层的工序；
除去上述抗蚀剂层的工序；
通过蚀刻来除去层叠有上述布线层的种子层以外的部分的全部种子层，从而形成螺旋状的线圈导体层的工序，所述螺旋状的线圈导体层包括上述布线层和被上述布线层覆盖的种子层；
在上述第一树脂绝缘层的上表面形成紧贴层的工序，所述紧贴层由与上述第一树脂绝缘层紧贴好的金属构成；以及
形成覆盖上述第一树脂绝缘层的上表面、上述线圈导体层以及上述紧贴层的第二树脂绝缘层的工序。
14.根据权利要求10～13中的任意一项所述的线圈部件的制造方法，其中，
上述紧贴层在螺旋状的上述线圈导体层的中心部分包括一个平面，或者相互分离的多个小片，
上述线圈部件的制造方法具有：
通过激光加工在螺旋状的上述线圈导体层的中心部分形成通孔的工序，上述通孔在层叠方向上贯通上述多个树脂绝缘层；以及
在上述通孔中填充磁性体的工序。
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