CN111599569A - 线圈部件 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题在于，提供一种能够抑制内部缺陷的产生的线圈部件。线圈部件(10)具备：多个树脂绝缘层(31～39)在层叠方向(D)上层叠而成的层叠体(12)与形成于层叠体(12)的内部的线圈导体层(41～44)。树脂绝缘层(31、33、35、37、39)是非感光性的第1树脂绝缘层，树脂绝缘层(32、34、36、38)是感光性的第2树脂绝缘层，层叠体(12)具有第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件。
背景技术
以往，电子部件搭载于各种电子设备。作为该电子部件之一，例如公知有层叠型的线圈部件(例如，参照专利文献1)。层叠型的线圈部件具备多个绝缘层层叠而成的层叠体与形成于层叠体的内部的线圈导体层。
专利文献1：日本特开2014－127718号公报
然而，在上述的线圈部件中，存在产生裂缝等内部缺陷之虞。上述的线圈部件所使用的绝缘层的线膨胀系数通常与线圈导体层的线膨胀系数不同。因此，因在制造工序、安装工序中施加的热负荷而积蓄应力，从而产生裂缝等内部缺陷。特别是，这样的内部缺陷容易在绝缘层为由树脂构成的树脂绝缘层的情况下产生。这是因为，在树脂绝缘层中多使用线膨胀系数相当大于线圈导体层的感光性的树脂绝缘层，树脂绝缘层的应力的积蓄也增大。
发明内容
本公开的目的在于，提供一种能够抑制内部缺陷的产生的线圈部件。
作为本公开的一个方式的线圈部件具备：多个树脂绝缘层在层叠方向上层叠而成的层叠体与形成于上述层叠体的内部的第1线圈导体层，上述层叠体具有，包含非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层，且上述第1树脂绝缘层与上述第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
根据该结构，在第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的部分中，线膨胀系数较大的第2树脂绝缘层的应力容易被释放，从而能够抑制裂缝等内部缺陷的产生。
另外，作为本公开的一个方式的线圈部件具备：多个树脂绝缘层在层叠方向上层叠而成的层叠体与形成于上述层叠体的内部的第1线圈导体层，上述层叠体具有，包含第1树脂绝缘层与线膨胀系数大于上述第1树脂绝缘层的第2树脂绝缘层，上述第1树脂绝缘层与上述第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
根据该结构，在第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的部分中，线膨胀系数较大的第2树脂绝缘层的应力容易被释放，从而能够抑制裂缝等内部缺陷的产生。
根据本公开的一个方式，能够提供一种能够抑制内部缺陷的产生的线圈部件。
附图说明
图1是表示第一实施方式的线圈部件的外观的简要立体图。
图2是表示第一实施方式的线圈部件的简要剖视图。
图3是表示线圈导体层的螺旋形状的简要俯视图。
图4是第一实施方式的线圈部件的电路图。
图5是表示第二实施方式的线圈部件的简要剖视图。
图6是表示变更例的线圈部件的外观的简要立体图。
图7是变更例的线圈部件的电路图。
附图标记的说明
10、100、200…线圈部件；12、102、202…层叠体；11…第1基板；13…第2基板；31～39…树脂绝缘层；41～44…线圈导体层(第1线圈导体层、第2线圈导体层)；111～115…树脂绝缘层。
具体实施方式
以下，对各方式进行说明。
此外，附图存在为了使理解变得容易而将构成要素放大表示的情况。构成要素的尺寸比率存在与实际的尺寸比率或者其他的附图中的尺寸比率不同的情况。另外，在剖视图、俯视图中，为了使理解变得容易，而标注阴影线，但存在一部分的构成要素省略阴影线的情况。
(第一实施方式)
以下，对第一实施方式进行说明。
如图1所示，线圈部件10呈大致长方体状。如图2所示，线圈部件10具备：多个树脂绝缘层31～39在层叠方向D上层叠而成的层叠体12与形成于层叠体12的内部的线圈导体层41～44。树脂绝缘层31、33、35、37、39是非感光性的第1树脂绝缘层，树脂绝缘层32、34、36、38是感光性的第2树脂绝缘层，层叠体12具有第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
在图1中，将与线圈部件10的层叠方向D平行的方向设为Z轴方向，从Z轴方向观察，将线圈部件10的长边延伸的方向设为X轴方向，将线圈部件10的短边延伸的方向设为Y轴方向。另外，针对Z轴方向，将线圈部件10的外部端子21a～21d存在这一侧设为下方，将其相反一侧设为上方。
相对于层叠体12，第1基板11与第2基板13分别配设于它层叠方向D两个面。在本实施方式中，第1基板11配设于层叠体12下侧的面，第2基板13配设于层叠体12上侧的面。
第1基板11呈大致长方体状。第1基板11例如由非树脂构成。在本实施方式中，第1基板11由磁性材料构成。第1基板11例如是铁氧体的烧结体。此外，第1基板11也可以是含有磁性体粉的树脂的成型体。磁性体粉例如是铁氧体或者铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧等的树脂材料。在第1基板11是含有磁性体粉的树脂的情况下，若使粒度分布不同的2种或者3种磁性体粉混合，则容易在树脂中适当地分散磁性体粉，从而优选。
外部端子21a～21d形成于第1基板11的下表面角部。从下方观察线圈部件10，各外部端子21a～21d呈大致长方形。外部端子21a～21d通过焊接等连接于供线圈部件10安装的安装基板的焊盘图案。外部端子21a～21d例如通过镀敷、溅射法、蒸镀、打印等形成有Au、Ni、Cu、Ti、Ag等的金属层。另外，外部端子21a～21d也可以是在Cu等基底层上形成Ni、Sn等镀敷层的多层构造。
连接部件22a～22d形成于第1基板11的各角部。各连接部件22a～22d在各自的下端连接于外部端子21a～21d。连接部件22a～22d例如由在外部端子21a～21d的说明中例示的材料、方法形成。连接部件22a～22d可以与外部端子21a～21d形成为一体，也可以分别形成。
如图2所示，线圈导体层41、43在其平面螺旋形状的内周端侧被沿着层叠方向D贯通树脂绝缘层32～35的导通布线51相互电连接，线圈导体层42、44在其平面螺旋形状的内周端侧被沿着层叠方向D贯通树脂绝缘层34～37的导通布线52相互电连接。导通布线51是形成于树脂绝缘层32、33、34、35的开口部32X、33X、34X、35X处的导体。导通布线52是形成于在树脂绝缘层34、35、36、37形成的开口部34Y、35Y、36Y、37Y处的导体。
此外，如图1所示，在层叠体12形成有连接部件61a～61d，并使连接部件61a～61d从层叠体12的角部暴露。连接部件61a～61d即使在层叠体12的下表面侧，也连接部件61a～61d暴露并与连接部件22a～22d电连接。线圈导体层41～44、导通布线51、52、连接部件61a～61d例如由在外部端子21a～21d的说明中例示的材料、方法形成。线圈导体层41～44的厚度优选为1μm以上且100μm以下，特别优选为5μm以上且20μm以下，例如为15μm。
另外，线圈导体层41～44分别在其平面螺旋形状的外周端侧，与连接部件61a～61d的任一个电连接。由此，线圈导体层41～44与外部端子21a～21d电连接。
如图4所示，本实施方式的线圈部件10具有第1线圈L1与第2线圈L2。第1线圈L1连接于外部端子21a与外部端子21c之间，第2线圈L2连接于外部端子21b与外部端子21d之间。
若详细叙述，则如图1以及图2所示，第1线圈L1由线圈导体层41、43以及导通布线51构成。因此，在线圈部件10中，按外部端子21a、连接部件22a、61a、线圈导体层41的外周端、线圈导体层41的内周端、导通布线51、线圈导体层43的内周端、线圈导体层43的外周端、连接部件61c、22c、外部端子21c的顺序进行串联的电连接。相同地，第2线圈L2由线圈导体层42、44以及导通布线52构成。因此，在线圈部件10中，按外部端子21b、连接部件22b、61b、线圈导体层42的外周端、线圈导体层42的内周端、导通布线52、线圈导体层44的内周端、线圈导体层44的外周端、连接部件61d、22d、外部端子21d的顺序进行串联的电连接。但是，作为线圈的连接结构，不限定于上述，例如，也可以是线圈导体层41与线圈导体层44被导通布线51连接，线圈导体层42与线圈导体层43被导通布线52连接的结构。相同地，也可以是线圈导体层41与线圈导体层42被导通布线51连接，线圈导体层43与线圈导体层44被导通布线52连接的结构。
此外，在线圈部件10例如为共模扼流线圈的情况下，在电流从外部端子21a朝向外部端子21c在第1线圈L1中流动的情况下在第1线圈L1的内径侧产生的磁通的朝向(图1所示的Z轴的向上或者向下)，与在电流从外部端子21b朝向外部端子21d在第2线圈L2中流动的情况下在第2线圈L2的内径侧产生的磁通的朝向相同。但是，线圈部件10可以是变压器、线圈阵列等，在第1线圈L1、第2线圈L2产生的磁通的朝向可以相同，也可以反向。
第2基板13呈大致长方体状。第2基板13例如由非树脂构成。在本实施方式中，第2基板13由磁性材料构成。第2基板13例如由在第1基板11中例示的材料构成。第2基板13经由粘合层71、72粘合于层叠体12的上表面。作为粘合层71、72例如能够使用热固化性的聚酰亚胺树脂。
对层叠体12的内部结构进行详述。在线圈部件10中，层叠体12具有：包含非感光性的第1树脂绝缘层和感光性的第2树脂绝缘层，第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的部分。第1树脂绝缘层以及第2树脂绝缘层例如能够使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯环丁烯树脂等各种树脂材料。
具体而言，如图2所示，层叠体12具备在第1基板11上沿层叠方向D层叠的9个树脂绝缘层31～39。树脂绝缘层31、33、35、37、39是非感光性的第1树脂绝缘层，树脂绝缘层32、34、36、38是感光性的第2树脂绝缘层。此外，在图2中，在层叠体12，为了区别非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层，而利用空心框图示非感光性的第1树脂绝缘层，利用点阴纹图示感光性的第2树脂绝缘层。此外，在图2中，对第1基板11和第2基板13标注的点纹不表示感光性。
线圈导体层41形成于树脂绝缘层31的靠上侧的主面与树脂绝缘层32的靠下侧的主面之间。例如如图3所示，线圈导体层41在树脂绝缘层31的靠上侧的主面(上表面)卷绕为平面螺旋(旋涡＝螺旋)状。线圈导体层42形成于树脂绝缘层33的靠上侧的主面与树脂绝缘层34的靠下侧的主面之间。虽未图示，但与线圈导体层41相同，线圈导体层42在树脂绝缘层33的靠上侧的主面(上表面)处形成为平面螺旋状。线圈导体层43形成于树脂绝缘层35的靠上侧的主面与树脂绝缘层36的靠下侧的主面之间。虽未图示，但与线圈导体层41相同，线圈导体层43在树脂绝缘层35的靠上侧的主面(上表面)处形成为平面螺旋状。线圈导体层44形成于树脂绝缘层37的靠上侧的主面与树脂绝缘层38的靠下侧的主面之间。虽未图示，但与线圈导体层41相同，线圈导体层44在树脂绝缘层37的靠上侧的主面(上表面)处形成为平面螺旋状。树脂绝缘层39形成于树脂绝缘层38的上表面。
即，在本实施方式的层叠体12中，线圈导体层41、42、43、44形成于树脂绝缘层31、33、35、37的上方的主面与树脂绝缘层32、34、36、38的下方的主面之间。而且，上方的主面与线圈导体层41、42、43、44接触的树脂绝缘层31、33、35、37，是非感光性的第1树脂绝缘层，下方的主面与线圈导体层41、42、43、44接触的树脂绝缘层32、34、36、38，是感光性的第2树脂绝缘层。由此，在作为因热形成的膨胀收缩比较少的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层31、33、35、37上，形成有线圈导体层41、42、43、44，因此线圈导体层41、42、43、44的形成精度提高。
导通布线51、52形成于树脂绝缘层32～37的开口部32X～37Y。树脂绝缘层32～37的开口部32X～37Y因树脂绝缘层32～37的感光性、非感光性上的差异，能够通过适当的开口方法形成。例如，作为非感光性的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层33、35、37的开口部33X、35X、35Y、37Y例如能够通过喷砂加工法、激光加工法等形成。另外，例如，作为感光性的第2树脂绝缘层的树脂绝缘层32、34、36的开口部32X、34X、34Y、36Y例如能够通过光刻法形成。
(作用)
线圈部件10的层叠体12具有作为非感光性的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层31、33、35、37、39与作为感光性的第2树脂绝缘层的树脂绝缘层32、34、36、38交替层叠的部分。非感光性的第1树脂绝缘层的线膨胀系数小于感光性的第2树脂绝缘层的线膨胀系数。在线圈部件10中，层叠体12具有感光性的第2树脂绝缘层与线膨胀系数小于感光性的第2树脂绝缘层的非感光性的第1树脂绝缘层交替层叠的部分，由此因线圈部件10的制造工序、安装工序、使用环境等的热负荷而在第2树脂绝缘层产生的应力，在它与第1树脂绝缘层的邻接部分容易释放，从而能够抑制层叠体12的裂缝等内部缺陷的产生。
非感光性的第1树脂绝缘层的线膨胀系数接近在线圈导体层41～44中使用的金属(例如Cu)的线膨胀系数。例如，感光性的第2树脂绝缘层的线膨胀系数为30～40，非感光性的第1树脂绝缘层的线膨胀系数为15～20，Cu的线膨胀系数约为16.8。因此，层叠体12具有线膨胀系数接近线圈导体层41～44的非感光性的第1树脂绝缘层，由此与仅使用感光性的第2树脂绝缘层的层叠体相比，能够减小它与线圈导体层41～44的线膨胀系数之差，从而能够抑制因上述热负荷导致的应力的产生本身。
此外，在线圈部件10中，在线圈导体层41与线圈导体层42之间，存在树脂绝缘层32、33，由此第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠。由此，即便在线圈导体层41与线圈导体层42之间的局部的着眼点中，因上述热负荷而在第2树脂绝缘层产生的应力，也在它与第1树脂绝缘层的邻接部分容易释放，从而能够进一步抑制层叠体12的裂缝等内部缺陷的产生，并且也能够抑制线圈导体层41、42的断线的产生。另外，在线圈部件10中，即便在线圈导体层42与线圈导体层43之间、线圈导体层43与线圈导体层44之间也具有相同的结构，从而能够进一步抑制层叠体12的裂缝等的内部缺陷的产生。
另外，在第1基板11、第2基板13采用铁氧体的烧结体的情况下，构成第1基板11、第2基板13的铁氧体的线膨胀系数约为9.8。将作为非感光性的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层31、39层叠于层叠体12的上表面侧与下表面侧，由此与仅使用感光性的第2树脂绝缘层的层叠体相比，能够减小第1基板11与层叠体12之间以及第2基板13与层叠体12之间的线膨胀系数之差。因此，能够抑制第1基板11与层叠体12之间以及第2基板13与层叠体12之间的剥离等内部缺陷的产生。
此外，树脂绝缘层31～39为非感光性的第1树脂绝缘层、感光性的第2树脂绝缘层某一者，能够通过树脂中有无感光性成分来进行辨别。具体而言，例如只要使用X射线衍射法、傅立叶变换红外线分光法等，确认是否存在具有感光性的光官能团即可。
如以上叙述的那样，根据本实施方式，起到以下的效果。
(1－1)线圈部件10具备：多个树脂绝缘层31～39层叠而成的层叠体12与形成于层叠体12的内部的线圈导体层41、42、43、44。树脂绝缘层31、33、35、37、39是非感光性的第1树脂绝缘层，树脂绝缘层32、34、36、38是感光性的第2树脂绝缘层。层叠体12具有非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
作为非感光性的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层31、33、35、37、39的线膨胀系数小于作为光性的第2树脂绝缘层的树脂绝缘层32、34、36、38的线膨胀系数。因此，因线圈部件10的制造工序中的热固化、安装工序中的回流处理、使用环境中的温度变化等而在第2树脂绝缘层产生的应力在与第1树脂绝缘层的邻接部分容易被释放，从而能够抑制层叠体12中的裂缝等内部缺陷的产生。
(1－2)层叠体12具有作为线膨胀系数接近线圈导体层41、42、43、44的非感光性的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层31、33、35、37、39。由此，与仅具有感光性的第2树脂绝缘层的层叠体相比，能够减小层叠体12与线圈导体层41～44间的线膨胀系数之差，从而能够抑制因上述热负荷导致的应力的产生本身。由此，能够更加抑制层叠体12中的裂缝等内部缺陷的产生。
(1－3)层叠体12在层叠体12的上表面侧与下表面侧具备作为非感光性的第1树脂绝缘层的树脂绝缘层31、39。因此，与仅具有感光性的第2树脂绝缘层的层叠体相比，能够减小层叠体12与第1基板11之间以及层叠体12与第2基板13之间的线膨胀系数之差。因此，能够抑制层叠体12与第1基板11之间以及层叠体12与第2基板13之间的剥离等内部缺陷的产生。
(第二实施方式)
以下，对第二实施方式进行说明。
此外，第二实施方式的线圈部件所含的层叠体的构造与第一实施方式不同。在第二实施方式中，外观等与第一实施方式相同，因此对相同的构成部件标注相同的附图标记，根据附图对不同的部分进行说明。
图5是第二实施方式的线圈部件100的简要剖视图。
线圈部件100在第1基板11上具备在层叠方向D上层叠多个树脂绝缘层111～115而成的层叠体102与形成于层叠体102的内部的线圈导体层41～44。树脂绝缘层111、113、115是非感光性的第1树脂绝缘层，树脂绝缘层112、114是感光性的第2树脂绝缘层，层叠体102是具有第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的部分。此外，在图5中，在层叠体102中，为了区别非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层，非感光性的第1树脂绝缘层为空心框，感光性的第2树脂绝缘层由点纹图示。此外，在图5中，对第1基板11以及第2基板13标注的点纹不表示感光性。
线圈导体层41形成于树脂绝缘层111的靠上侧的主面与树脂绝缘层112的靠下侧的主面之间。线圈导体层42形成于树脂绝缘层112的靠上侧的主面与树脂绝缘层113的靠下侧的主面之间。线圈导体层43形成于树脂绝缘层113的靠上侧的主面与树脂绝缘层114的靠下侧的主面之间。线圈导体层44形成于树脂绝缘层114的靠上侧的主面与树脂绝缘层115的靠下侧的主面之间。
在本实施方式的层叠体102中，下方的主面与线圈导体层42、44接触的树脂绝缘层113、115，是非感光性的第1树脂绝缘层，上方的主面与线圈导体层42、44接触的树脂绝缘层112、114，是感光性的第2树脂绝缘层。同上方的主面与线圈导体层42、44接触的树脂绝缘层112、114相比，下方的主面与线圈导体层42、44接触的树脂绝缘层113、115也与线圈导体层42、44的侧面接触，由此接触面积相对地增大。因此，与线圈导体层42、44的接触面积较大的树脂绝缘层113、115是接近线圈导体层42、44的线膨胀系数的非感光性的第1树脂绝缘层，由此能够抑制线圈导体层42、44附近的应力的产生本身。
导通布线51是形成于树脂绝缘层112的开口部112X与树脂绝缘层113的开口部113X的导体。导通布线52是形成于树脂绝缘层113的开口部113Y与树脂绝缘层114的开口部114Y的导体。树脂绝缘层112、113、114的开口部112X、113X、113Y、114Y能够与上述的第一实施方式相同地形成。
如以上叙述的那样，根据本实施方式，起到以下的效果。
(2－1)线圈部件100具备多个树脂绝缘层111～115层叠而成的层叠体102与形成于层叠体102的内部的线圈导体层41～44。树脂绝缘层111、113、115是非感光性的第1树脂绝缘层，树脂绝缘层112、114是感光性的第2树脂绝缘层。层叠体102具有非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层交替层叠的部分。因此，因线圈部件100的制造工序中的热固化、安装工序中的回流处理、使用环境中的温度变化等而在第2树脂绝缘层产生的应力在与第1树脂绝缘层的邻接部分容易被释放，从而能够抑制层叠体102中的裂缝等内部缺陷的产生。
(2－2)层叠体102具有线膨胀系数接近线圈导体层41～44的非感光性的第1树脂绝缘层。由此，与仅具有感光性的第2树脂绝缘层的层叠体相比，能够减小与层叠体102的线圈导体层41～44的线膨胀系数之差，从而能够抑制因上述热负荷导致的应力的产生本身。由此，能够更加抑制层叠体102中的裂缝等内部缺陷的产生。
(2－3)层叠体102具有将树脂绝缘层111～115层叠而成的构造。因此，能够以较少的层叠数构成层叠体102，从而能够减少制造成本、制造工时。
(变更例)
此外，上述各实施方式也可以以以下的方式进行实施。
·在上述各实施方式中，形成具有2个线圈L1、L2的线圈部件10、100，但也可以形成包含1个或者3个以上的线圈的线圈部件。
图6以及图7所示的线圈部件200是具有3个线圈L1、L2、L3的线圈部件。该线圈部件200具备：层叠体202、夹持层叠体202的第1基板201和第2基板203、以及外部端子221a～221f、连接部件222a～222f。
外部端子221a～221c形成于第1基板201的下表面的一个长边的两端部和中央部，外部端子221d～221f形成于第1基板201的下表面的另一个长边的两端部和中央部。外部端子221a～221f通过焊接等连接于供线圈部件200安装的安装基板。
如图7所示，第1线圈L1连接于外部端子221a与外部端子221d之间，第2线圈L2连接于外部端子221b与外部端子221e之间，第3线圈L3连接于外部端子221c与外部端子221f之间。即使在这样的线圈部件200中，也与上述各实施方式的层叠体12、102相同，层叠体202具有非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层交替层叠的部分，由此能够抑制层叠体202的内部缺陷的产生。
·在上述各实施方式中，也可以适当地变更树脂绝缘层的感光性与非感光性，使层叠体具有非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层交替层叠的部分。例如，在第一实施方式中，也可以是，下方的主面与线圈导体层41、42、43、44接触的树脂绝缘层32、34、36、38是非感光性的第1树脂绝缘层，上方的主面与线圈导体层41、42、43、44接触的树脂绝缘层31、33、35、37是感光性的第2树脂绝缘层。此外，树脂绝缘层39可以是非感光性的第1树脂绝缘层，也可以是感光性的第2树脂绝缘层。另外，在第二实施方式中，也可以是，树脂绝缘层111、113、115是感光性的第2树脂绝缘层，树脂绝缘层112、114是非感光性的第1树脂绝缘层。此外，在上述各实施方式以及各变更例中，层叠体所含的非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层的层数能够适当地变更。
另外，层叠体只要具有第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠的“部分”即可，无需遍布层叠体的全部的树脂绝缘层中，使第1树脂绝缘层与第2树脂绝缘层交替层叠。例如，在粘合层71、72附近等，也可以使两层以上的第1树脂绝缘层或者两层以上的第2树脂绝缘层连续地层叠。此外，“具有交替层叠的部分”只要在层叠体存在至少按第1树脂绝缘层、第2树脂绝缘层、第1树脂绝缘层的顺序层叠的3层的部分或者按第2树脂绝缘层、第1树脂绝缘层、第2树脂绝缘层的顺序层叠的3层的部分中任一种即可。另外，上述3层的部分也可以离散地存在多个。
·在上述实施方式中，虽为具备平面螺旋状的线圈导体层的线圈部件，但也可以为具备螺旋在层叠方向D上进展的立体螺旋(螺旋状)的线圈导体层的线圈部件、具备形成于层叠的树脂绝缘层的主面之间的1匝以下的线圈导体层的线圈部件等。
·在上述实施方式中，针对粘合层71、72，也可以是非感光性、感光性中任一种。在减小它们与第1基板11、第2基板13间的线膨胀系数之差的情况下，优选粘合层71、72为非感光性，在减小它们与层叠体的线膨胀系数之差的情况下，优选粘合层71、72为感光性。
·对于上述各实施方式以及变更例，线圈导体层的卷绕数也可以不足1周。
·对于上述各实施方式以及变更例，也可以适当地变更线圈导体层的厚度。
·在上述各实施方式以及变更例中，也可以省略第2基板13。
Claims (11)
1.一种线圈部件，其特征在于，具备：
多个树脂绝缘层在层叠方向上层叠而成的层叠体、以及
形成于所述层叠体的内部的第1线圈导体层，
所述层叠体具有，包含非感光性的第1树脂绝缘层与感光性的第2树脂绝缘层，且所述第1树脂绝缘层与所述第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述第1树脂绝缘层的线膨胀系数小于所述第2树脂绝缘层的线膨胀系数。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，
所述第1线圈导体层形成于所述多个树脂绝缘层的主面之间。
4.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，
下方的主面与所述第1线圈导体层接触的所述树脂绝缘层是所述第1树脂绝缘层，
上方的主面与所述第1线圈导体层接触的所述树脂绝缘层是所述第2树脂绝缘层。
5.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，
下方的主面与所述第1线圈导体层接触的所述树脂绝缘层是所述第2树脂绝缘层，
上方的主面与所述第1线圈导体层接触的所述树脂绝缘层是所述第1树脂绝缘层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
进一步具备形成于所述第1线圈导体层上方的第2线圈导体层，
在所述第1线圈导体层与所述第2线圈导体层之间，所述第1树脂绝缘层与所述第2树脂绝缘层交替层叠。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
具备相对于所述层叠体配设于所述层叠方向上的一个面且由非树脂构成的基板。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
具备相对于所述层叠体分别配设于所述层叠方向上的双面且由非树脂构成的一对基板。
9.根据权利要求7或8所述的线圈部件，其特征在于，
所述基板由磁性材料构成。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
进一步具有将所述层叠体与所述基板接合的粘合层。
11.一种线圈部件，其特征在于，具备：
多个树脂绝缘层在层叠方向上层叠而成的层叠体、以及
形成于所述层叠体内部的第1线圈导体层，
所述层叠体具有，包含第1树脂绝缘层与线膨胀系数大于所述第1树脂绝缘层的第2树脂绝缘层，且所述第1树脂绝缘层与所述第2树脂绝缘层交替层叠的部分。
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