CN112712961A - 电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板 - Google Patents

电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板 Download PDF

Info

Publication number
CN112712961A
CN112712961A CN202011145895.XA CN202011145895A CN112712961A CN 112712961 A CN112712961 A CN 112712961A CN 202011145895 A CN202011145895 A CN 202011145895A CN 112712961 A CN112712961 A CN 112712961A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inductor
wiring
array component
substrate
inductor array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011145895.XA
Other languages
English (en)
Inventor
吉冈由雅
滨田显德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN112712961A publication Critical patent/CN112712961A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2871—Pancake coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Abstract

本发明提供能够提高电路设计的自由度的电感器阵列部件及电感器阵列部件内置基板。电感器阵列部件具备：平板状的主体，包含磁性层，该磁性层包含树脂和在树脂中含有的金属磁性粉；第一电感器布线及第二电感器布线，配置在主体内的同一平面上，且相互相邻；多个第一垂直布线，分别从第一电感器布线的第一端侧和第二端侧、以及第二电感器布线的第一端侧和第二端侧相对于平面向法线方向的第一方向延伸以贯通主体的内部，并在主体的第一主面侧露出；多个第二垂直布线，分别从第一电感器布线的第一端侧和第二端侧、以及第二电感器布线的第一端侧和第二端侧相对于平面向法线方向的第二方向延伸以贯通主体的内部，并在主体的第二主面侧露出。

Description

电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板
技术领域
本发明涉及电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板。
背景技术
以往，作为电感器部件内置基板，有日本特开2004－319875号公报(专利文献1)所记载的基板。该电感器部件内置基板具备绕组结构的电感器部件和埋入有电感器部件的基板。该电感器部件的绕组的线圈直径与基板的厚度方向平行。
另外，在日本特开2014－197590号公报(专利文献2)记载了具备卷绕为平面状的电感器布线、和位于从卷绕了电感器布线的平面的法线方向两侧夹持电感器布线的位置的第一磁性层以及第二磁性层的电感器部件。该电感器部件的外形为长方体，具有与上述法线方向垂直的上表面以及下表面、和与上述法线方向平行的四个侧面。该电感器是表面安装型的芯片部件，电感器布线经由与其外周端连接的引出部(端子电极+引出电极)与外部电极连接。引出部从上述侧面在外部露出，外部电极从上述上表面在外部露出，构成L形的外部端子。
专利文献1：日本特开2004－319875号公报
专利文献2：日本特开2014－197590号公报
随着电感器部件的小型·低高度化，不仅研究以往的表面安装，还对应用了SiP(System in Package：系统封装)技术、PoP(Package on Package：堆叠封装)技术等的电感器部件的三维安装进行研究。例如，通过将电感器部件埋入基板，能够使系统整体小型·轻薄化。然而，在专利文献1的电感器内置基板中，由于电感器部件为绕组结构、绕组的线圈直径与基板的厚度方向平行，所以在使基板变薄的情况下，难以维持电感器部件的特性。
因此，考虑将专利文献2的电感器部件在基板埋入成卷绕了电感器布线的平面与基板的厚度方向正交。由此，能够减小基板的轻薄化对电感器部件的特性造成的影响。
另一方面，专利文献2的电感器部件假定进行表面安装，很难说是与三维安装对应的构成。例如，在专利文献2的电感器部件中，电感器布线通过引出部暂时引出到电感器部件的侧面侧(沿着卷绕了电感器布线的平面的方向＝基板的主面方向)之后与外部端子连接。这在表面安装中，假定了基板的布线图案沿着基板的主面，从侧面侧与电感器部件连接。另一方面，在三维安装中，基板的布线图案从上表面侧或者下表面侧与电感器部件连接，但若如专利文献2的电感器部件那样，电感器布线暂时引出到侧面侧，则布线图案暂时迂回到电感器部件的侧面侧之后与电感器布线连接，而产生不需要的布线引绕。
另外，在不仅包括如专利文献2的电感器部件那样具有L形的外部端子的电感器部件，还包括使外部端子仅从上表面或者下表面露出的底面电极型的电感器部件等的表面安装型的电感器部件中，外部端子基本靠近侧面侧而配置。这是因为在表面安装中，电感器部件焊接于基板，所以为了防止焊料的润湿扩散所引起的电极间短路，而尽量使外部端子间的间隔较宽。另一方面，在三维安装中，电感器部件与基板的布线图案的连接并不限定于焊接。由此，有较宽的外部端子间的间隔导致不需要的布线引绕的担心。
发明内容
因此，本公开的课题在于提供通过也与三维安装对应，而能够提高电路设计的自由度的电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板。
为了解决上述课题，本公开的一方式的电感器阵列部件具备：
平板状的主体，包含磁性层，上述磁性层包含树脂和在上述树脂中含有的金属磁性粉；
第一电感器布线以及第二电感器布线，配置在上述主体内的同一平面上，并且相互相邻；
多个第一垂直布线，分别从上述第一电感器布线的第一端侧和第二端侧、以及上述第二电感器布线的第一端侧和第二端侧相对于上述平面向法线方向的第一方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第一主面侧露出；以及
多个第二垂直布线，分别从上述第一电感器布线的上述第一端侧和上述第二端侧、以及上述第二电感器布线的上述第一端侧和上述第二端侧相对于上述平面向法线方向的第二方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第二主面侧露出。
根据本公开的电感器阵列部件，第一、第二垂直布线相对于第一、第二电感器布线向第一方向以及第二方向引出，从而与布线的连接的自由度提高。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，相对于上述多个第一垂直布线的各个第一垂直布线，从相同的位置向上述第二方向延伸的上述第二垂直布线的中心轴与该第一垂直布线的中心轴存在于同一轴上。
这里，存在于同一轴上不仅包含中心轴完全重合的情况，也包含实质上重合的情况。具体而言，在中心轴偏移第一、第二垂直布线的宽度的10％左右的情况下，也作为制造上的偏差，而认为存在于同一轴上。
根据上述实施方式，由于成对的第一垂直布线、第二垂直布线的中心轴存在于同一轴上，所以能够降低电感器阵列部件的正反的物理差异以及电差异。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，相对于上述多个第一垂直布线的各个第一垂直布线，从相同的位置向上述第二方向延伸的上述第二垂直布线的截面积与该第一垂直布线的截面积不同。
这里，截面积是指与垂直布线延伸的方向正交的横剖面上的面积。
根据上述实施方式，能够根据在电感器布线流过的电流密度，选择所连接的第一、第二垂直布线。因此，不需要使各垂直布线为一样的截面积，通过减小一部分的垂直布线的截面积，而增大其周围的磁性层的体积，从而能够相对于相同的部件外形而提高电感。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，还具备覆盖上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的至少一部分的非磁性体的绝缘层。
根据上述实施方式，能够提高第一、第二电感器布线的绝缘性。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述绝缘层包含环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂以及乙烯醚类树脂中的至少一种。
根据上述实施方式，通过对绝缘层使用绝缘性有机树脂，能够提高电感器布线与磁性层的紧贴力。另外，与对绝缘层使用无机类材料的情况相比较，绝缘层较柔软，所以能够给予电感器阵列部件柔软性，能够提高机械强度、对热冲击的耐性。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述多个第一垂直布线以及上述多个第二垂直布线中的至少一个包含：从上述第一电感器布线或者上述第二电感器布线的上述第一端或者上述第二端向上述法线方向延伸并贯通上述绝缘层的内部的导通孔导体、以及从上述导通孔导体向上述法线方向延伸并贯通上述磁性层的内部的柱状布线。
根据上述实施方式，能够在贯通绝缘层的内部的导通孔导体和贯通磁性层的内部的柱状布线中，使用不同的工艺，制造的自由度提高。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，在从相同的位置向上述法线方向延伸的上述第一垂直布线以及上述第二垂直布线的组中，一方包含上述导通孔导体和上述柱状布线，另一方不包含上述导通孔导体。
根据上述实施方式，第一垂直布线以及第二垂直布线中的另一方不包含导通孔导体，在另一侧没有绝缘层，所以即使是相同的部件外形，也能够提高电感器阵列部件的直流重叠特性，即使是相同的特性，也能够实现电感器阵列部件的轻薄化。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述多个第一垂直布线以及上述多个第二垂直布线与上述金属磁性粉之间的最小距离为200nm以下。
根据上述实施方式，能够增加金属磁性粉的填充量，所以能够提高电感。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线与上述金属磁性粉之间的最小距离为200nm以下。
根据上述实施方式，能够增加金属磁性粉的填充量，所以能够提高电感。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，
上述磁性层包含具有凹凸且与上述平面平行的主面，
上述磁性层的上述主面的上述凹凸的算术平均粗糙度Ra为上述磁性层的厚度T的1/10以下。
根据上述实施方式，由于磁性层的主面的凹凸较小，所以在埋入电感器阵列部件时，不容易对电感器阵列部件的表面凹凸施加应力，能够防止电感器阵列部件的破损。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，还具备设置于上述磁性层的表面的覆盖膜。
根据上述实施方式，在磁性层的表面设置外部端子的情况下，覆盖膜能够提高外部端子间的绝缘性。另外，覆盖膜能够遮住磁性层的表面的损伤。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，还具备在上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的上述法线方向上层叠的多个电感器布线。
根据上述实施方式，通过在第一电感器布线以及第二电感器布线层叠多个电感器布线，能够削减安装面积。并且，若串联连接所层叠的电感器布线，则能够提高电感。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，
还具备将在上述法线方向上不同的层的电感器布线连接的多个层间导通孔导体，
上述多个层间导通孔导体的至少一个层间导通孔导体的中心轴与上述第一垂直布线以及上述第二垂直布线的各自的中心轴不同。
根据上述实施方式，能够抑制形成层间导通孔导体时的凹陷，所以能够提供稳定的品质的电感器阵列部件。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的从上述法线方向观察到的内部磁路的内切圆的1/30以上1/3以下。
根据上述实施方式，能够增大可取得的导磁率，能够将金属磁性粉稳定地填充到内部磁路。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线与上述第二电感器布线之间的最大距离的1/30以上1/3以下。
根据上述实施方式，能够增大可取得的导磁率，能够将金属磁性粉稳定地填充到第一电感器布线与第二电感器布线之间。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述金属磁性粉的平均粒径为上述磁性层的厚度T的1/10以上2/3以下。
根据上述实施方式，能够增大可取得的导磁率，能够提高有效导磁率。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述磁性层还包含铁素体粉。
根据上述实施方式，铁素体粉的相对导磁率较高，所以能够提高磁性层的每单位体积的导磁率亦即有效导磁率。另外，能够提高磁性层的绝缘性。
优选在电感器阵列部件的一实施方式中，上述磁性层包含由绝缘体构成的非磁性粉。
根据上述实施方式，磁性层包含由二氧化硅填料等绝缘体构成的非磁性粉，所以能够提高磁性层的绝缘性。
优选在电感器阵列部件内置基板的一实施方式中，具备：
上述电感器阵列部件；
基板，埋入有上述电感器阵列部件；以及
基板布线，包含向沿着上述基板的主面的方向延伸的图案部和向上述基板的厚度方向延伸的基板导通孔部，
上述基板布线在上述基板导通孔部与上述电感器阵列部件连接。
根据上述实施方式，能够提高电路设计的自由度。
优选在电感器阵列部件内置基板的一实施方式中，上述基板布线的上述图案部配置为与配置有上述电感器布线的平面平行。
根据上述实施方式，能够使电感器阵列部件内置基板薄型化。
根据本公开的一方式的电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板，能够提高电路设计的自由度。
附图说明
图1A是表示第一实施方式的电感器阵列部件的透视俯视图。
图1B是表示第一实施方式的电感器阵列部件的剖视图。
图2是图1B的A部放大图。
图3是表示其它的电感器阵列部件的剖视图。
图4A是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4B是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4C是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4D是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4E是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4F是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4G是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4H是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4I是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4J是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4K是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4L是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图4M是说明第一实施方式的电感器阵列部件的制法的说明图。
图5是表示第二实施方式的电感器阵列部件的剖视图。
图6A是表示第三实施方式的电感器阵列部件的透视俯视图。
图6B是第三实施方式的电感器阵列部件的剖视图。
图7A是表示第四实施方式的电感器阵列部件的透视俯视图。
图7B是第四实施方式的电感器阵列部件的剖视图。
图8是第五实施方式的电感器阵列部件内置基板的剖视图。
附图标记说明：1、1A～1D…电感器阵列部件，5…电感器阵列部件内置基板，6…基板，6f…基板布线，10…主体，10a…第一主面，10b…第二主面，11…磁性层，13…内部磁路，15…绝缘层，21、21C…第一电感器布线，21a…第一端，21b…第二端，22、22C…第二电感器布线，22a…第一端，22b…第二端，23…第三电感器布线，25…导通孔导体，28…层间导通孔导体，31…第一柱状布线，32…第二柱状布线，41…第一外部端子，42…第二外部端子，50…覆盖膜，51…第一垂直布线，52…第二垂直布线，100…树脂，101…金属磁性粉。
具体实施方式
以下，通过图示的实施方式对本公开的一方式的电感器阵列部件进行详细说明。此外，附图包含一部分示意性的图示，有未反映实际的尺寸、比率的情况。
(第一实施方式)
(构成)
图1A是表示电感器阵列部件的第一实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的X－X剖视图。图2是图1B的A部放大图。使用图1A、图1B以及图2，对电感器阵列部件1进行说明。
电感器阵列部件1是例如安装于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子产品等电子设备，例如整体为长方体形状的部件。但是，电感器阵列部件1的形状并不特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
电感器阵列部件1具有主体10、绝缘层15、电感器布线21、22、垂直布线51、52、外部端子41、42以及覆盖膜50。
第一电感器布线21由导电性材料构成，卷绕为平面状。换句话说，在该实施方式中，第一电感器布线21是螺旋布线。这里，螺旋布线是指在平面上延伸的曲线(二维曲线)，该曲线描绘的匝数既可以超过一圈，也可以小于一圈，另外，也可以具有向不同的方向卷绕的多个曲线，也可以在一部分具有直线。
在图中，将相对于卷绕有第一电感器布线21的平面的法线方向设为Z方向(上下方向)，以下，将作为正Z方向的第一方向设为上侧，将作为反Z方向的第二方向设为下侧。此外，Z方向在其它的实施方式、实施例中也相同。在从上侧观察时，第一电感器布线21从作为内周端的第一端21a朝向作为外周端的第二端21b向顺时针方向卷绕为漩涡状。第一端21a以及第二端21b也可以不是精确的端部而稍微进入内侧，或者也可以有成为电流路径的突出部。
第二电感器布线22是与第一电感器布线21相同的构成，从作为内周端的第一端22a朝向作为外周端的第二端22b向顺时针方向卷绕为漩涡状。第一电感器布线21与第二电感器布线22在主体10内的同一平面上并列配置，并相互相邻。
第一电感器布线21以及第二电感器布线22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au、Fe、或包含这些金属的合金等低电阻的金属材料构成。能够降低第一电感器布线21以及第二电感器布线22的直流电阻。作为第一电感器布线21以及第二电感器布线22的实施例，厚度为45μm，布线宽度为50μm，布线间空间(匝间距)为10μm。
主体10为平板状。主体10具有位于上侧的第一主面10a、和与第一主面10a对置并位于下侧的第二主面10b。主体10包含磁性层11。磁性层11的第一主面相当于主体10的第一主面10a，磁性层11的第二主面相当于主体10的第二主面10b。
磁性层11从Z方向的两侧夹持电感器布线21、22，并且也配置在电感器布线21、22的内侧、外侧。这样，磁性层11相对于电感器布线21、22构成闭磁路。磁性层11在电感器布线21、22的内侧构成内部磁路13。
磁性层11包含树脂100、和在树脂100中含有的金属磁性粉101。通过金属磁性粉101，能够提高直流重叠特性，通过树脂100，使金属磁性粉101间电绝缘，能够降低高频下的损耗(铁损)。
优选树脂100包含环氧类树脂或者丙烯酸类树脂中的至少一种。由此，能够提高磁性层11的绝缘性，另外，由于基于树脂100的应力缓和效果，能够提高磁性层11的机械强度。树脂100例如包含环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、酚醛类树脂以及乙烯醚类树脂中的至少一种。
优选金属磁性粉101包含Fe类磁性粉。由此，能够得到优异的直流重叠特性。作为Fe类磁性粉，例如是FeSiCr等FeSi类合金、FeCo类合金、NiFe等Fe类合金、或者它们的非晶体合金。可以单独或者组合使用这些Fe类磁性粉。
优选磁性层11还包含铁素体粉。由此，由于铁素体粉的相对导磁率较高，所以能够提高磁性层11的每单位体积的导磁率亦即有效导磁率，另外，能够提高磁性层11的绝缘性。作为铁素体粉，例如是NiZn类铁素体以及MnZn类铁素体。可以单独或者组合使用这些铁素体粉。
优选磁性层11包含由绝缘体构成的非磁性粉。据此，磁性层11通过包含由二氧化硅填料等绝缘体构成的非磁性粉，能够提高磁性层的绝缘性。此外，也可以主体10不仅包含磁性层11，还包含绝缘体。
绝缘层15埋入主体10(磁性层11)内。绝缘层15与第一电感器布线21以及第二电感器布线22直接接触，覆盖第一电感器布线21以及第二电感器布线22。由此，能够提高第一、第二电感器布线21、22的绝缘性。此外，绝缘层15也可以覆盖第一电感器布线21以及第二电感器布线22的一部份，或者也可以与第一电感器布线21或者第二电感器布线22直接接触，或者也可以配置为与第一电感器布线21以及第二电感器布线22隔开间隔。更具体而言，绝缘层15也可以仅覆盖第一电感器布线21以及/或者第二电感器布线22的底面，也可以仅覆盖顶面以及侧面。另外，此时，既可以覆盖底面、顶面以及侧面的整个面，也可以仅覆盖该面的一部分，也可以覆盖多个一部分。
绝缘层15不包含磁性体，即为非磁性体，包含绝缘性材料。绝缘性材料例如是绝缘性有机树脂，更具体而言，包含环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、乙烯醚类树脂中的至少一种。若绝缘层15包含这些绝缘性有机树脂，则第一电感器布线21以及第二电感器布线22与磁性层11所包含的树脂100经由绝缘层15的上述树脂而紧贴，所以作为结果，能够使第一电感器布线21以及第二电感器布线22与磁性层11的紧贴力提高。另外，绝缘层15的绝缘性有机树脂与无机类材料相比较，绝缘层15较柔软，所以能够给予电感器阵列部件1柔软性，能够提高机械强度、对热冲击的耐性。此外，绝缘层15也可以包含二氧化硅等非磁性体的填料，该情况下，能够实现绝缘层15的强度、加工性、电特性的提高。
多个第一垂直布线51分别从第一电感器布线21的第一端21a侧以及第二端21b侧、以及第二电感器布线22的第一端22a侧以及第二端22b侧向第一方向(正Z方向)延伸以贯通主体10的内部，并在主体10的第一主面10a侧露出。具体而言，多个第一垂直布线51包含分别从第一电感器布线21的第一端21a以及第二端21b、以及第二电感器布线22的第一端22a以及第二端22b向第一方向延伸并贯通绝缘层15的内部的导通孔导体25、和从导通孔导体25向第一方向延伸并贯通磁性层11的内部的第一柱状布线31。
多个第二垂直布线52分别从第一电感器布线21的第一端21a侧以及第二端21b侧、以及第二电感器布线22的第一端22a侧以及第二端22b侧向第二方向(反Z方向)延伸以贯通主体10的内部，并在主体10的第二主面10b侧露出。具体而言，多个第二垂直布线52包含分别从第一电感器布线21的第一端21a以及第二端21b、以及第二电感器布线22的第一端22a以及第二端22b向第二方向延伸并贯通绝缘层15的内部的导通孔导体25、和从导通孔导体25向第二方向延伸并贯通磁性层11的内部的第二柱状布线32。
外部端子41、42与第一、第二电感器布线21、22电连接，从主体10的第一、第二主面10a、10b露出。外部端子41、42覆盖主体10的第一、第二主面10a、10b的一部分，经由垂直布线51、52与第一、第二电感器布线21、22电连接。外部端子41、42由导电性材料构成。导电性材料例如是Cu、Ni以及Au中的至少一种，或者它们的合金。另外，外部端子41、42也可以是层叠了多个金属膜的多层金属膜。
多个第一外部端子41分别设置于主体10的第一主面10a以及第二主面10b。在第一主面10a，多个第一外部端子41分别与第一电感器布线21的第一端21a所连接的第一垂直布线51以及第二电感器布线22的第一端22a所连接的第一垂直布线51连接。第一外部端子41覆盖从主体10的第一主面10a露出的第一垂直布线51(第一柱状布线31)的端面。在第二主面10b，多个第一外部端子41分别与第一电感器布线21的第一端21a所连接的第二垂直布线52以及第二电感器布线22的第一端22a所连接的第二垂直布线52连接。
多个第二外部端子42分别设置于主体10的第一主面10a以及第二主面10b。在第一主面10a，多个第二外部端子42分别与第一电感器布线21的第二端21b所连接的第一垂直布线51以及第二电感器布线22的第二端22b所连接的第一垂直布线51连接。第二外部端子42覆盖从主体10的第一主面10a露出的第一垂直布线51(第一柱状布线31)的端面。在第二主面10b，多个第二外部端子42分别与第一电感器布线21的第二端21b所连接的第二垂直布线52以及第二电感器布线22的第二端22b所连接的第二垂直布线52连接。
覆盖膜50设置于磁性层11的表面。覆盖膜50覆盖主体10的第一、第二主面10a、10b的一部分，使外部端子41、42的端面露出。由此，覆盖膜50能够提高外部端子41、42间(具体而言，第一外部端子41与第二外部端子42之间、相邻的第一外部端子41、41之间、相邻的第二外部端子42、42之间)的绝缘性。另外，覆盖膜50能够遮住主体10的第一、第二主面10a、10b的损伤。覆盖膜50不包含磁性体，即为非磁性体，例如由作为绝缘层15的材料所例示的绝缘性材料构成。
根据上述电感器阵列部件1，第一、第二垂直布线51、52相对于第一、第二电感器布线21、22向第一方向以及第二方向引出，从而与安装基板的布线的连接的自由度提高。电感器阵列部件1例如能够仅从上侧与输入端子进行布线连接，仅从下侧与输出端子进行布线连接等。另外，第一、第二垂直布线51、52相对于第一、第二电感器布线21、22向第一方向以及第二方向引出，所以能够相对于电感器阵列部件1的第一、第二电感器布线21、22使上下的应力相似，能够抑制电感器阵列部件1的翘曲。另外，由于第一、第二垂直布线51、52从全部的第一、第二电感器布线21、22的第一端21a、22a以及第二端21b、22b向电感器阵列部件1的上下引出，所以能够不对电感器阵列部件1的正反的不同进行区分来进行使用，能够省去部件制造时、部件安装时的正反的识别工序以及排列工序。
优选对于多个第一垂直布线51的各个第一垂直布线51来说，从相同的位置向第二方向延伸的第二垂直布线52的中心轴与第一垂直布线51的中心轴存在于同一轴上。具体而言，第一垂直布线51的第一柱状布线31的中心轴与第二垂直布线52的第二柱状布线32的中心轴存在于同一轴上，第一垂直布线51的导通孔导体25的中心轴与第二垂直布线52的导通孔导体25的中心轴存在于同一轴上。此外，在同一第一垂直布线51中，优选第一柱状布线31的中心轴与导通孔导体25的中心轴存在于同一轴上，但也可以偏心。在第二垂直布线52中也相同。
据此，成对的第一垂直布线51、第二垂直布线52的中心轴存在于同一轴上，所以能够降低电感器阵列部件1的正反的物理差异以及电差异。与此相对，在中心轴偏移的情况下，在电感器阵列部件的正反存在差异。若存在该差异，特别是在想要高精度地使用电感器阵列部件的情况下等，在安装时需要进行正反的确认。此外，若由于垂直布线的连接位置偏移，而向电感器布线流过的电流路径在正反也不同，则有效Rdc、电感也在正反稍微不同。
优选多个第一、第二垂直布线51、52包含导通孔导体25和柱状布线31、32。据此，能够在贯通绝缘层15的内部的导通孔导体25与贯通磁性层11的内部的柱状布线31、32中，使用不同的工艺，制造的自由度提高。
此外，虽然在电感器阵列部件1中，多个第一垂直布线以及多个第二垂直布线全部包含导通孔导体和柱状布线，但是并不限定于此，也可以多个第一垂直布线以及多个第二垂直布线中的至少一个包含导通孔导体和柱状布线。具体而言，在从相同位置向法线方向延伸的第一垂直布线以及第二垂直布线的组中，一方包含导通孔导体和柱状布线，另一方不包含导通孔导体。
例如，如图3所示，在其它的电感器阵列部件1a中，绝缘层15仅覆盖第一电感器布线21以及第二电感器布线22的底面，第一电感器布线21以及第二电感器布线22的顶面以及侧面与磁性层11接触。此时，第二垂直布线52包含导通孔导体25和柱状布线32，另一方面，第一垂直布线51A不包含导通孔导体25，包含柱状布线31。
据此，第一垂直布线以及第二垂直布线中的另一方不包含导通孔导体，在另一侧不包含绝缘层，所以即使是相同的部件外形，也能够提高电感器阵列部件的直流重叠特性，即使是相同的特性，也能够实现电感器阵列部件的轻薄化。
优选第一垂直布线51以及第二垂直布线52与金属磁性粉101之间的最小距离为200nm以下。据此，能够增加磁性层11中的金属磁性粉101的填充量，所以能够提高电感器阵列部件1的电感。这里，最小距离的测定使用通过第一垂直布线51的中心轴的剖面的SEM(Scanning Electron Microscope：扫描式电子显微镜)图像。换句话说，使用该SEM图像，测定第一垂直布线51与其附近的金属磁性粉101之间的距离，并将得到的距离中的最小的距离作为最小距离。关于第二垂直布线52也相同。此外，测定距离的SEM图像的倍率为一万倍，或者为包含三十个左右金属磁性粉101的倍率。
优选第一电感器布线21以及第二电感器布线22与金属磁性粉101之间的最小距离为200nm以下。据此，能够增加磁性层11中的金属磁性粉101的填充量，所以能够提高电感器阵列部件1的电感。这里，最小距离的测定使用通过第一电感器布线21的中心轴的剖面的SEM图像。换句话说，使用该SEM图像，测定第一电感器布线21与其附近的金属磁性粉101之间的距离，并将得到的距离中的最小的距离作为最小距离。关于第二电感器布线22也相同。
优选磁性层11的主面(主体10的第一、第二主面10a、10b)具有凹凸。磁性层11的主面与配置第一电感器布线21以及第二电感器布线22的平面平行。通过使金属磁性粉101中的一部分从第一、第二主面10a、10b脱粒来形成该凹凸。虽然凹凸主要由基于树脂100部分的平坦性的部分和基于通过金属磁性粉101的脱粒而形成的凹部16的部分构成，但在本实施方式的主体10的主面10a、10b中，在后述的算术平均粗糙度Ra中起支配作用的是后者的基于通过金属磁性粉101的脱粒而形成的凹部16的部分。与主面10a、10b接触的层(例如，覆盖膜50以及第一、第二外部端子41、42)进入凹部16，所以根据锚定效应而主体10的主面10a、10b与同主面10a、10b接触的层之间的紧贴性提高。
优选磁性层11的主面的凹凸的算术平均粗糙度Ra为磁性层11的厚度T的1/10以下。这样，若算术平均粗糙度Ra为磁性层11的厚度T的1/10以下，则磁性层11的主面的凹凸较小，所以在埋入电感器阵列部件1时不容易对电感器阵列部件1的表面凹凸施加应力，能够防止电感器阵列部件1的破损。
算术平均粗糙度Ra是通过第一、第二外部端子41、42的主体10的第一主面10a上的直线中的除了与第一、第二外部端子41、42重合的部分之外的一部分的算术平均粗糙度。在该实施方式中，直线是绘制为通过第一、第二外部端子41、42的第一主面10a上的直线，例如在图1A中是指X－X剖面线所示的位置处的第一主面10a上的直线。能够使用形状分析激光显微镜(株式会社基恩士制“形状测定激光显微镜VK－X100”)测定算术平均粗糙度Ra。具体而言，剥离电感器阵列部件1的覆盖膜50，使主体10的第一主面10a露出。在露出的第一主面10a，以50倍的测定倍率测定包含通过外部端子41、42的第一主面10a上的直线的部分的算术平均粗糙度Ra。此外，在第二主面10b中也相同。
磁性层11的厚度T是磁性层11的Z方向的厚度。使用扫描式电子显微镜测定厚度T。具体而言，利用描绘为通过第一、第二外部端子41、42的第一主面10a上的直线在Z方向切断电感器阵列部件1，并使用扫描式电子显微镜，从测定试料的剖面得到SEM图像。使用SEM图像测定厚度T。
此外，在第一、第二主面10a、10b中的至少一方，满足Ra为T/10以下即可。另外，在有多个磁性层11的情况下，磁性层的厚度T是指多个磁性层的厚度的总和。此外，在多个磁性层11之间存在非磁性体的层的情况下，该非磁性体的层的厚度不包含于厚度T。
优选金属磁性粉101的平均粒径为第一、第二电感器布线21、22的从法线方向(Z方向)观察到的内部磁路的内切圆的1/30以上1/3以下。由此，由于平均粒径为1/30以上，所以能够不使金属磁性粉101的平均粒径必要以上地变小，而增大电感器阵列部件1能够取得的导磁率。另外，由于平均粒径为1/3以下，所以能够将金属磁性粉101稳定地填充到内部磁路。内部磁路的内切圆是指在从Z方向观察第一、第二电感器布线21、22的情况下，与第一、第二电感器布线21、22各自的内周端接触的圆中的具有最大的直径的圆。例如，金属磁性粉101的平均粒径为45μm，内部磁路的内切圆为900μm。此外，虽然第一、第二电感器布线21、22被绝缘层15覆盖，但绝缘层15的厚度较薄，所以也可以不考虑绝缘层15的厚度。具体而言，若绝缘层15的厚度为第一、第二电感器布线21、22的内部磁路的内切圆的最大直径的1/10以下，则可以说足够薄。
金属磁性粉101的平均粒径例如为0.1μm以上50μm以下，优选为1μm以上30μm以下，更优选为2μm以上5μm以下。能够作为相当于在使树脂100含有金属磁性粉101的原料状态下通过激光衍射·散射法求出的粒度分布中的累计值50％的粒径(体积中位径D50)，来计算金属磁性粉101的平均粒径。另外，在电感器阵列部件1的完成品的状态下，使用通过主体10的第一、第二主面10a、10b上的直线的剖面的SEM图像测定金属磁性粉101的平均粒径。具体而言，在能够确认15个以上的金属磁性粉101的倍率的SEM图像中，测定各金属磁性粉101的面积，根据圆当量直径进行计算，之后将其算术平均值作为金属磁性粉101的平均粒径。
优选金属磁性粉101的平均粒径为磁性层11的厚度T的1/10以上2/3以下。据此，由于金属磁性粉101的平均粒径为1/10以上，所以金属磁性粉101的平均粒径不会相对于磁性层11而必要以上地变小，而能够增大电感器阵列部件1能够取得的导磁率。另外，由于金属磁性粉101的平均粒径为2/3以下，所以能够降低磁性层11的研磨时的金属磁性粉101的脱粒，能够提高有效导磁率。
(制造方法)
接下来，对电感器阵列部件1的制造方法进行说明。
如图4A所示准备虚拟芯体基板61。在虚拟芯体基板61的两面具有基板铜箔。在本实施方式中，虚拟芯体基板61为玻璃环氧基板。由于虚拟芯体基板61的厚度不给予电感器阵列部件的厚度影响，所以根据加工上的变形等理由方便地使用容易操作的厚度、材料即可。
接下来，在基板铜箔的面上粘合铜箔62。铜箔62粘合于基板铜箔的光滑面。因此，能够减弱铜箔62与基板铜箔的粘合力，在后工序中，能够容易地从铜箔62剥离虚拟芯体基板61。优选粘合虚拟芯体基板61与虚拟金属层(铜箔62)的粘合剂为低粘着剂。另外，为了减弱虚拟芯体基板61与铜箔62的粘合力，优选使虚拟芯体基板61和铜箔62的粘合面为光泽面。
其后，在铜箔62上层叠绝缘层63。此时绝缘层63通过真空层压机或者冲压机等进行热压接并热固化。
如图4B所示，通过激光加工等在绝缘层63形成开口部63a。然后，如图4C所示，在绝缘层63上形成虚拟铜64a和电感器布线64b。详细而言，通过无电解电镀、溅射、蒸镀等在绝缘层63上形成用于SAP的供电膜(未图示)。在形成供电膜后，在供电膜上涂覆或粘贴感光性的抗蚀剂，并通过光刻在成为布线图案的位置形成感光性抗蚀剂的开口部。其后，在感光性抗蚀剂层的开口部形成相当于虚拟铜64a、电感器布线64b的金属布线。在形成金属布线后，通过药液将感光性抗蚀剂剥离除去，并将供电膜蚀刻除去。其后，通过进一步将该金属布线作为供电部，实施追加的铜电解电镀，得到窄空间的布线。另外，通过SAP在图4B形成的开口部63a填充铜。
然后，如图4D所示，利用绝缘层65覆盖虚拟铜64a、电感器布线64b。绝缘层65通过真空层压机或者冲压机等进行热压接并热固化。
接下来，如图4E所示，通过激光加工等在绝缘层65形成开口部65a。
其后，从铜箔62剥离虚拟芯体基板61。然后，通过蚀刻等除去铜箔62，并通过蚀刻等除去虚拟铜64a，如图4F所示，形成与内部磁路对应的孔部66a和与外部磁路对应的孔部66b。
其后，如图4G所示，通过激光加工等形成绝缘层开口部67a。然后，如图4H所示，通过SAP在绝缘层开口部67a填充铜，在绝缘层63上形成柱状布线68。
接下来，如图4I所示，通过磁性材料(磁性层)69覆盖电感器布线、绝缘层、柱状布线，形成电感器基板。磁性材料69通过真空层压机或者冲压机等进行热压接并热固化。此时，磁性材料69也填充到孔部66a、66b。
然后，如图4J所示，通过研磨工法使电感器基板的上下的磁性材料69薄层化。此时，通过使柱状布线68的一部分露出，在磁性材料69的同一平面上形成柱状布线68的露出部。此时，通过将磁性材料69研磨至得到电感值的足够的厚度，能够实现电感器阵列部件的轻薄化。
其后，如图4K所示，通过印刷工法在磁性体表面形成绝缘树脂(覆盖膜)70。这里，将绝缘树脂70的开口部70a作为外部端子的形成部分。在本实施例中，使用印刷工法，但也可以通过光刻法形成开口部70a。
接下来，如图4L所示，通过无电解镀铜或者Ni以及Au等的镀膜，形成外部端子71a，如图4M所示，在虚线部L通过切割进行单片化，得到图1B的电感器阵列部件。此外，在图4C及其之后，虽然省略了记载，但也可以在虚拟芯体基板61的两面形成电感器基板。由此，能够得到较高的生产性。
(第二实施方式)
图5是表示电感器阵列部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式与第一实施方式相比，第一垂直布线以及第二垂直布线各自的截面积相互不同。以下对该不同的构成进行说明。此外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的构成，所以省略其说明。
如图5所示，在第二实施方式的电感器阵列部件1A中，在连接于相同位置的第一垂直布线51以及第二垂直布线52中，第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的截面积相互不同。更具体而言，例如，第二柱状布线32的截面积比第一柱状布线31的截面积小。第一、第二垂直布线51、52的截面积是与垂直布线51、52延伸的方向(Z方向)正交的剖面中的垂直布线51、52的面积。
若第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的截面积相互不同，则能够根据在电感器布线21、22流过的电流密度，选择所连接的第一、第二垂直布线51、52。因此，不需要使各垂直布线51、52为一样的截面积，通过使第二垂直布线52的截面积比第一垂直布线51的截面积小，增大第二垂直布线52的周围的磁性层11的体积，从而能够相对于相同的电感器阵列部件1的外形，提高电感。
此外，也可以第一垂直布线51的截面积比第二垂直布线52的截面积小，该情况下，增大第一垂直布线51的周围的磁性层11的体积，所以能够相对于相同的电感器阵列部件1的外形，提高电感。另外，在连接于相同位置的第一垂直布线51以及第二垂直布线52的多组中的至少一组中，第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的截面积相互不同即可。
(第三实施方式)
图6A是表示电感器阵列部件的第三实施方式的透视俯视图。图6B是第三实施方式的电感器阵列部件的剖视图(图6A的X－X剖视图)。第三实施方式相对于第一实施方式，在电感器布线的构成(更具体而言，是电感器布线的形状以及数目)、及进一步具备层间导通孔导体这一点不同。以下对该不同的构成进行说明。此外，在第三实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的构成，所以省略其说明。
如图6A以及图6B所示，第三实施方式的电感器阵列部件1B与第一实施方式相比较，在第一电感器布线21以及第二电感器布线22的法线方向(Z方向)层叠有多个电感器布线。由此，通过在法线方向将多个电感器布线层叠化，能够削减对安装面积的影响。另外，若串联连接所层叠的电感器布线，则能够提高电感器阵列部件1B的电感。
具体而言，在第一电感器布线21的法线方向层叠第三电感器布线23，第一电感器布线21与第三电感器布线23串联连接。第一电感器布线21与第三电感器布线23经由层间导通孔导体28串联连接。
第一电感器布线21的第一端21a经由该第一端21a的下侧的第二垂直布线52与第二主面10b侧的第一外部端子41电连接。第一电感器布线21的第二端21b经由该第二端21b的上侧的第一垂直布线51与第一主面10a侧的第二外部端子42电连接，并经由该第二端21b的下侧的第二垂直布线52与第二主面10b侧的第二外部端子42电连接。
第三电感器布线23配置在第一电感器布线21的上侧。第三电感器布线23的第一端23a经由该第一端23a的上侧的第一垂直布线51与第一主面10a侧的第一外部端子41电连接。第三电感器布线23的第二端23b经由该第二端23b的上侧的第一垂直布线51与第一主面10a侧的第二外部端子42电连接，并经由该第二端23b的下侧的第二垂直布线52与第二主面10b侧的第二外部端子42电连接。
第一电感器布线21的第一端21a与第三电感器布线23的第一端23a经由层间导通孔导体28电连接。由此，第一电感器布线21的第一端21a经由该第一端21a的上侧的第一垂直布线51与第一主面10a侧的第一外部端子41电连接。
层间导通孔导体28的中心轴28a与第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的中心轴51a、52a不同。由此，能够抑制形成层间导通孔导体28时的凹陷，所以能够提供稳定的品质的电感器阵列部件1B。
此外，在上述实施方式中，在Z方向配置两个电感器布线，但也可以在Z方向配置三个以上不同的层的电感器布线。在Z方向配置三个以上不同的层的电感器布线的情况下，具备将三个以上的电感器布线电连接的多个层间导通孔导体。在电感器阵列部件具备多个层间导通孔导体的情况下，多个层间导通孔导体中的至少一个的中心轴与第一垂直布线以及第二垂直布线各自的中心轴不同。
(第四实施方式)
图7A是表示电感器阵列部件的第四实施方式的透视俯视图。图7B是图7A的X－X剖视图。第四实施方式与第一实施方式相比，电感器布线的构成不同。以下对该不同的构成进行说明。此外，在第四实施方式中，与其它的实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的构成，所以省略其说明。
如图7A和图7B所示，第四实施方式的电感器阵列部件1C与第一实施方式的电感器阵列部件1相同，具备从电感器布线21C、22C向Z方向延伸并贯通磁性层11的内部的垂直布线51、52。换句话说，分别在第一、第二电感器布线21C、22C的第一端21a、22a连接第一垂直布线51以及第二垂直布线52，分别在第一、第二电感器布线21C、22C的第二端21b、22b连接第一垂直布线51以及第二垂直布线52。
在第四实施方式的电感器阵列部件1C中，在从Z方向观察时，第一电感器布线21C与第二电感器布线22C为半椭圆形的弧状。电感器布线21C、22C的圆弧形成为向相互接近的方向凸出。即，第一、第二电感器布线21C、22C是大约卷绕半圈的曲线状的布线。另外，电感器布线21C、22C在中间部分包含直线部。此外，第一、第二电感器布线21C、22C也可以是匝数小于一圈的曲线。
在各第一、第二电感器布线21C、22C中，将被电感器布线21C、22C所描绘的曲线和连接电感器布线21C、22C的两端的直线包围的范围作为内径部分。此时，从Z方向观察，对于彼此的电感器布线21C、22C，其内径部分彼此不重叠。
另一方面，第一、第二电感器布线21C、22C相互接近。即，在第一电感器布线21C产生的磁通在接近的第二电感器布线22C的周围环绕，在第二电感器布线22C产生的磁通在接近的第一电感器布线21C的周围环绕。因此，第一电感器布线21C与第二电感器布线22C的磁耦合变强。
此外，在第一、第二电感器布线21C、22C中，在同时从处于相同侧的第一端21a、22a朝向处于其相反侧的第二端21b、22b流过电流的情况下，彼此的磁通互相加强。这意味着在将第一电感器布线21C和第二电感器布线22C的各第一端21a、22a一起作为脉冲信号的输入侧，并将各第二端21b、22b一起作为脉冲信号的输出侧的情况下，第一电感器布线21C与第二电感器布线22C正耦合。另一方面，例如若将第一电感器布线21C的第一端21a侧作为输入，将第二端21b侧作为输出，将第二电感器布线22C的第一端22a侧作为输出，并将第二端22b侧作为输入，则第一电感器布线21C与第二电感器布线22C能够为负耦合的状态。
优选金属磁性粉101的平均粒径为第一电感器布线21C与第二电感器布线22C之间的最大距离的1/30以上1/3以下。由此，由于平均粒径为1/30以上，所以金属磁性粉101的平均粒径不会必要以上地变小，能够增大电感器阵列部件1可取得的导磁率。另外，由于平均粒径为1/3以下，所以能够稳定地填充在第一电感器布线21C与第二电感器布线22C之间。第一电感器布线21C与第二电感器布线22C之间的最大距离是指从Z方向观察第一、第二电感器布线21C、22C的情况下的最大距离。此外，虽然第一、第二电感器布线21C、22C被绝缘层15覆盖，但由于绝缘层15的厚度较薄，所以也可以不考虑绝缘层15的厚度。
(第五实施方式)
图8是表示电感器阵列部件内置基板的第五实施方式的剖视图。如图8所示，第五实施方式的电感器阵列部件内置基板5具备电感器阵列部件1D、埋入有电感器阵列部件1D的基板6、以及基板布线6f。基板布线6f包含向沿着基板6的主面(基板主面17)的方向延伸的图案部6a～6d、和向基板6的厚度方向延伸的基板导通孔部6e。基板布线6f在基板导通孔部6e与电感器阵列部件1D连接。
电感器阵列部件1D与第一实施方式的电感器阵列部件1在不具有覆盖膜50这一点不同，其以外是与第一实施方式的电感器阵列部件1相同的构成，所以省略其说明。
基板6具有芯体材料7和绝缘层8。电感器阵列部件1D配置于芯体材料7的贯导通孔7a，与芯体材料7一起被绝缘层8覆盖。在电感器阵列部件1D中在主体10的主面10a、10b形成有凹凸的情况下，绝缘层8覆盖具有凹凸的主面10a、10b，所以根据锚定效应，而主面10a、10b与绝缘层8之间的紧贴性提高。
优选电感器阵列部件1D的主体10的主面10a、10b与基板主面17平行。在电感器阵列部件1D的主面10a、10b与基板主面17平行的情况下，能够进一步使电感器阵列部件内置基板5薄型化。另外，电感器阵列部件1D也可以以基板主面17、主体10的主面10a、10b以及配置了电感器布线21、22的平面实际平行的状态埋入之基板6。在这样的情况下，电感器阵列部件1D中的Z方向(相对于配置了电感器布线21、22的平面的法线方向)实际与基板6中的厚度方向一致，且实际与基板主面17正交。
电感器阵列部件1D的外部端子41、42与基板导通孔部6e直接连接。换句话说，基板布线6f在基板导通孔部6e与电感器阵列部件1D的外部端子41、42连接。另外，基板导通孔部6e包含从Z方向的上侧与电感器阵列部件1D连接的第一导通孔部、和从Z方向的下侧与电感器阵列部件1D连接的第二导通孔部。具体而言，上侧的第一外部端子41经由第一外部端子41的上侧的基板导通孔部6e(第一导通孔部)与第一图案部6a连接。上侧的第二外部端子42经由第二外部端子42的上侧的基板导通孔部6e(第一导通孔部)与第二图案部6b连接。下侧的第二外部端子42经由第二外部端子42的下侧的基板导通孔部6e(第二导通孔部)与第三图案部6c连接。此外，下侧的第一外部端子41不与第一外部端子41的下侧的第四图案部6d连接。
因此，上述电感器阵列部件内置基板5具有上述电感器阵列部件1D，所以能够提高电路设计的自由度。优选基板布线6f的图案部6a～6d配置为与配置了电感器布线21、22的平面平行。由此，能够使电感器阵列部件内置基板5薄型化。
总之，在电感器阵列部件内置基板5中，电感器阵列部件1D的电感器布线21、22与基板布线6f通过在Z方向延伸的垂直布线51、52以及基板导通孔部6e连接。这即是指电感器布线21与基板布线6f不进行多余的布线的引绕而连接。在电感器阵列部件内置基板5中，由于省略该多余的引绕而能够有效地活用空闲的空间，所以与以往技术的电感器阵列部件、电感器阵列部件内置基板相比，能够提高电路设计的自由度。
另外，在电感器阵列部件内置基板5中，由于没有多余的布线的引绕，所以能够降低布线电阻。并且，在电感器阵列部件内置基板5中，通过在基板6埋入比较大的电感器阵列部件1D，能够使电路整体小型化、轻薄化。
另外，基板布线6f从电感器阵列部件1D的Z方向的两侧(上下)进行电连接。该情况下，与基板布线仅从电感器阵列部件1D的一侧进行连接的以往的电感器阵列部件内置基板相比，图案部6a～6d的布局的选择项增加，电路设计的自由度提高。
另外，如第一实施方式所说明的那样，在电感器阵列部件1D中，从Z方向观察，外部端子41、42的面积比柱状布线31、32的面积大，所以能够增大外部端子41、42的面积。因此，在将电感器阵列部件1D埋入基板6时，在基板6设置与电感器阵列部件1D的外部端子连接的基板导通孔部6e时，能够增大相对于外部端子41、42的基板导通孔部6e的形成位置的裕度，能够提高埋入时的成品率。
此外，虽然在图8中，在电感器阵列部件内置基板5中，仅记载了电感器阵列部件1D以及基板布线6f，但也可以在电感器阵列部件内置基板5中埋入半导体部件、电容器部件、电阻部件等其它的电子部件。另外，也可以在基板主面17表面安装其它的电子部件，或者接合半导体芯片。另外，能够代替电感器阵列部件1D，而将第二～第四实施方式的电感器阵列部件埋入第五实施方式的电感器阵列部件内置基板。
此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一～第五实施方式各自的特征点进行各种组合。另外，在第一～第六实施方式中，即使是在其它的实施方式中说明了的作用效果且是在该实施方式中未特别言及而省略说明的作用效果，在该实施方式具有相同的构成的情况下，在该实施方式中也基本能够发挥相同的作用效果。
在上述实施方式中，电感器布线为螺旋布线，但电感器布线并不限定于上述实施方式，例如能够具有直线形状、弯曲形状以及螺线形状那样的公知的各种结构、形状。换句话说，本公开的电感器布线是通过在流过电流的情况下使磁性层产生磁通，来给予电感器阵列部件电感的布线，其结构、形状、材料等并不特别限定。
在上述实施方式中，电感器布线被绝缘层覆盖，但也可以不设置绝缘层，而电感器布线的全部与磁性层接触。关于电感器布线的数量的增减，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。

Claims (20)

1.一种电感器阵列部件，具备：
平板状的主体，包含磁性层，上述磁性层包含树脂和在上述树脂中含有的金属磁性粉；
第一电感器布线以及第二电感器布线，配置在上述主体内的同一平面上，并且相互相邻；
多个第一垂直布线，分别从上述第一电感器布线的第一端侧和第二端侧、以及上述第二电感器布线的第一端侧和第二端侧相对于上述平面向法线方向的第一方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第一主面侧露出；以及
多个第二垂直布线，分别从上述第一电感器布线的上述第一端侧和上述第二端侧、以及上述第二电感器布线的上述第一端侧和上述第二端侧相对于上述平面向法线方向的第二方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第二主面侧露出。
2.根据权利要求1所述的电感器阵列部件，其中，
相对于上述多个第一垂直布线的各个第一垂直布线，从相同的位置向上述第二方向延伸的上述第二垂直布线的中心轴与该第一垂直布线的中心轴存在于同一轴上。
3.根据权利要求1或者2所述的电感器阵列部件，其中，
相对于上述多个第一垂直布线的各个第一垂直布线，从相同的位置向上述第二方向延伸的上述第二垂直布线的截面积与该第一垂直布线的截面积不同。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
还具备非磁性体的绝缘层，上述绝缘层覆盖上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的至少一部分。
5.根据权利要求4所述的电感器阵列部件，其中，
上述绝缘层包含环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂以及乙烯醚类树脂中的至少一种。
6.根据权利要求4或者5所述的电感器阵列部件，其中，
上述多个第一垂直布线以及上述多个第二垂直布线中的至少一个包含：从上述第一电感器布线或者上述第二电感器布线的上述第一端或者上述第二端向上述法线方向延伸并贯通上述绝缘层的内部的导通孔导体、以及从上述导通孔导体向上述法线方向延伸并贯通上述磁性层的内部的柱状布线。
7.根据权利要求6所述的电感器阵列部件，其中，
在从相同的位置向上述法线方向延伸的上述第一垂直布线以及上述第二垂直布线的组中，一方包含上述导通孔导体和上述柱状布线，另一方不包含上述导通孔导体。
8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述多个第一垂直布线以及上述多个第二垂直布线与上述金属磁性粉之间的最小距离为200nm以下。
9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线与上述金属磁性粉之间的最小距离为200nm以下。
10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述磁性层包含具有凹凸且与上述平面平行的主面，
上述磁性层的上述主面的上述凹凸的算术平均粗糙度Ra为上述磁性层的厚度T的1/10以下。
11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，还具备设置于上述磁性层的表面的覆盖膜。
12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
还具备在上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的上述法线方向上层叠的多个电感器布线。
13.根据权利要求12所述的电感器阵列部件，其中，
还具备将在上述法线方向上不同的层的电感器布线连接的多个层间导通孔导体，
上述多个层间导通孔导体的至少一个层间导通孔导体的中心轴与上述第一垂直布线以及上述第二垂直布线的各自的中心轴不同。
14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的从上述法线方向观察到的内部磁路的内切圆的1/30以上1/3以下。
15.根据权利要求1～14中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线与上述第二电感器布线之间的最大距离的1/30以上1/3以下。
16.根据权利要求1～15中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述磁性层的厚度T的1/10以上2/3以下。
17.根据权利要求1～16中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述磁性层还包含铁素体粉。
18.根据权利要求1～17中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
上述磁性层包含由绝缘体构成的非磁性粉。
19.一种电感器阵列部件内置基板，具备：
权利要求1～18中的任意一项所述的电感器阵列部件；
基板，埋入有上述电感器阵列部件；以及
基板布线，包含向沿着上述基板的主面的方向延伸的图案部和向上述基板的厚度方向延伸的基板导通孔部，
上述基板布线在上述基板导通孔部与上述电感器阵列部件连接。
20.根据权利要求19所述的电感器阵列部件内置基板，其中，
上述基板布线的上述图案部配置为与配置有上述电感器布线的平面平行。
CN202011145895.XA 2019-10-24 2020-10-23 电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板 Pending CN112712961A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019193664A JP7306219B2 (ja) 2019-10-24 2019-10-24 インダクタアレイ部品およびインダクタアレイ部品内蔵基板
JP2019-193664 2019-10-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112712961A true CN112712961A (zh) 2021-04-27

Family

ID=75541786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011145895.XA Pending CN112712961A (zh) 2019-10-24 2020-10-23 电感器阵列部件以及电感器阵列部件内置基板

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11783994B2 (zh)
JP (1) JP7306219B2 (zh)
CN (1) CN112712961A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021086856A (ja) * 2019-11-25 2021-06-03 イビデン株式会社 インダクタ内蔵基板、インダクタ内蔵基板の製造方法
JP2023109293A (ja) * 2022-01-27 2023-08-08 Tdk株式会社 コイル部品及びこれを備える回路基板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130223033A1 (en) * 2012-02-27 2013-08-29 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board, inductor component, and method for manufacturing inductor component
JP2014197590A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 Tdk株式会社 コイル部品
KR20170045113A (ko) * 2015-10-16 2017-04-26 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
CN107039144A (zh) * 2015-12-09 2017-08-11 株式会社村田制作所 电感器部件
CN107818864A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 株式会社村田制作所 电感部件以及电感部件内置基板
CN109427461A (zh) * 2017-09-04 2019-03-05 株式会社村田制作所 电感器部件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3848131B2 (ja) 2001-10-31 2006-11-22 日本ビクター株式会社 コイル素子を有するプリント基板
JP2004319875A (ja) 2003-04-18 2004-11-11 Nec Tokin Corp インダクタ内蔵型多層基板およびその製造方法
US7920043B2 (en) 2005-10-27 2011-04-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar magnetic device and power supply IC package using same
JP2009099572A (ja) * 2005-12-23 2009-05-07 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びその製造方法
JP6264805B2 (ja) * 2013-09-25 2018-01-24 Tdk株式会社 パルストランス
JP6502627B2 (ja) 2014-07-29 2019-04-17 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP6354683B2 (ja) * 2015-07-03 2018-07-11 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6561745B2 (ja) * 2015-10-02 2019-08-21 株式会社村田製作所 インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ
JP6451654B2 (ja) * 2016-01-07 2019-01-16 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6642030B2 (ja) * 2016-01-20 2020-02-05 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6485374B2 (ja) * 2016-01-21 2019-03-20 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6812140B2 (ja) * 2016-05-30 2021-01-13 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2019041032A (ja) * 2017-08-28 2019-03-14 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
KR102463331B1 (ko) 2017-10-16 2022-11-04 삼성전기주식회사 인덕터 어레이
JP6935343B2 (ja) 2018-02-02 2021-09-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130223033A1 (en) * 2012-02-27 2013-08-29 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board, inductor component, and method for manufacturing inductor component
JP2014197590A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 Tdk株式会社 コイル部品
KR20170045113A (ko) * 2015-10-16 2017-04-26 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
CN107039144A (zh) * 2015-12-09 2017-08-11 株式会社村田制作所 电感器部件
CN107818864A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 株式会社村田制作所 电感部件以及电感部件内置基板
CN109427461A (zh) * 2017-09-04 2019-03-05 株式会社村田制作所 电感器部件

Also Published As

Publication number Publication date
JP7306219B2 (ja) 2023-07-11
US11783994B2 (en) 2023-10-10
JP2021068825A (ja) 2021-04-30
US20230420180A1 (en) 2023-12-28
US20210125776A1 (en) 2021-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11328858B2 (en) Inductor component and inductor-component incorporating substrate
US11735353B2 (en) Inductor component and method of manufacturing same
JP6912976B2 (ja) インダクタ部品
JP7156209B2 (ja) インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板
US20200027638A1 (en) Inductor component
US20230420180A1 (en) Inductor array component and inductor array component built-in substrate
JP2023065654A (ja) インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板
JP7334558B2 (ja) インダクタ部品
JP2021044294A (ja) インダクタ部品
CN112242222B (zh) 基体
JP7411590B2 (ja) インダクタ部品およびその製造方法
US20230187122A1 (en) Inductor component and method of manufacturing inductor component
JP2020191476A (ja) インダクタ部品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination