CN112242222B - 基体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。基体具备主体部、以及配置于主体部上的多层金属膜。多层金属膜具备：第1金属膜，其配置于主体部上并具有导电性；第2金属膜，其配置于第1金属膜上以及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及第3金属膜，其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性。第3金属膜具有嵌入部，上述嵌入部嵌入于第2金属膜与主体部之间。
Description
技术领域
本发明涉及基体。
背景技术
以往，在电感部件等基体中，对构成电气元件的内部电极、成为电气元件的端子的外部端子使用层叠金属膜而得的多层金属膜。例如，日本特开2014-13815号公报(专利文献1)中记载的电感部件具备基板、配置于基板的两面的螺旋配线、覆盖螺旋配线的磁性层、配置于磁性层的表面的外部端子、以及将螺旋配线与外部端子电连接的引出配线。螺旋配线是由通过非电解镀覆工序而形成于基板上的Cu的基底层、以及通过2次电镀而形成于基底层上的2层Cu的电镀层构成的多层金属膜。外部端子是在单片化前通过溅镀或丝网印刷形成并在单片化后被电镀处理的多层金属膜。
专利文献1：日本特开2014-13815号公报
在专利文献1所记载的电感部件中，在作为主体部的一个例子的、基板、磁性层之上配置有多层金属膜。主体部例如由铁氧体、氧化铝等烧结体、树脂等构成，主体部与多层金属膜在不同种类材料的界面通过化学或物理结合力而密合。这里，基体虽然在制造、安装、使用时等被施加热、电、物理的力，但该力在主体部与多层金属膜之间成为内部应力并蓄积，而存在产生剥离的情况。今后，若随着更进一步的电子部件的薄型化，推进主体部以及多层金属膜的微细化、薄膜化，则即使是以往没有问题的制造、安装、使用条件，也可能产生上述那样的剥离。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。
为了解决上述课题，作为本发明的一个方式的基体，
该基体具备主体部、以及配置于上述主体部上的多层金属膜，
上述多层金属膜具备：第1金属膜，其配置于上述主体部上并具有导电性；第2金属膜，其配置于上述第1金属膜上及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及第3金属膜，其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性，
上述第3金属膜具有嵌入部，上述嵌入部嵌入于上述第2金属膜与上述主体部之间。
在本说明书中，A膜配置于B膜的上方包括如下两个意思：A膜配置在B膜上亦即A膜以接触的方式直接配置于B膜；以及A膜隔着其它C膜间接配置于B膜的上侧。
根据上述方式，在多层金属膜的第2金属膜与主体部之间配置有密合性高于第2金属膜的第3金属膜，因而主体部与多层金属膜的密合性提高。
另外，在基体的一个实施方式中，
上述主体部包含金属磁性粉，
上述嵌入部的端缘位于处于上述第2金属膜的下方的上述金属磁性粉上。
根据上述实施方式，主体部包含金属磁性粉，因而第1金属膜与主体部的金属磁性粉形成由金属结合产生的牢固的接合。而且，嵌入部的端缘位于处于第2金属膜的下方的金属磁性粉上，可抑制嵌入部嵌入于主体部与第1金属膜之间。由此，能够抑制主体部与多层金属膜之间的密合性的降低。
另外，在基体的一个实施方式中，
上述嵌入部的厚度为上述第3金属膜中的上述嵌入部以外的部分的厚度以下。
根据上述实施方式，嵌入部的厚度比较薄，因而能够抑制由嵌入部自身引起的密合性的降低。
另外，在基体的一个实施方式中，
在上述主体部与上述第2金属膜之间，还具备非磁性体的绝缘膜，
上述嵌入部嵌入于上述第2金属膜与上述绝缘膜之间。
根据上述实施方式，非磁性体的绝缘膜不包含金属磁性体(更具体而言，金属磁性粉等)。因此，第1主面与第2金属膜之间的密合性与不具备非磁性体的绝缘膜的基体相比有所降低。这样，通过在主体部与第2金属膜之间具备与多层金属膜的密合性比较低的绝缘膜，从而嵌入部容易嵌入于第2金属膜与绝缘膜之间。
另外，在基体的一个实施方式中，
上述第3金属膜包含比上述第1金属膜以及上述第2金属膜贵的金属。
根据上述实施方式，第3金属膜能够通过与第1金属膜及第2金属膜的置换反应而形成。
另外，在基体的一个实施方式中，
上述第1金属膜包含Cu。
根据上述实施方式，能够以低成本确保多层金属膜的导电性。另外，能够减小第1金属膜的硬度，因而能够缓和多层金属膜的内部应力的蓄积。
另外，在基体的一个实施方式中，
上述第2金属膜包含Ni。
根据上述实施方式，能够容易地提高多层金属膜的耐焊料腐蚀性。
另外，在基体的一个实施方式中，
上述第3金属膜包含Au。
根据上述实施方式，除多层金属膜的焊料浸润性之外，还能够容易地提高化学稳定性。另外，能够通过置换反应而容易地形成第3金属膜。
另外，在基体的一个实施方式中，
还具备电感器配线，上述电感器配线配置于上述主体部内，
上述主体部包含树脂和上述树脂所含有的金属磁性粉，
上述电感器配线电连接于上述多层金属膜，从而上述多层金属膜构成外部端子。
根据上述实施方式，能够提供作为主体部与外部端子的密合性提高了的电感部件的基体。
根据作为本发明的一个方式的基体，提高主体部与多层金属膜的密合性。
附图说明
图1A是表示电感部件的第1实施方式的透视俯视图。
图1B是图1A的A-A剖视图。
图2是图1B的C部放大图。
图3是图1A的B部放大图。
图4A是对电感部件的制造方法进行说明的说明图。
图4B是对电感部件的制造方法进行说明的说明图。
图4C是对电感部件的制造方法进行说明的说明图。
图4D是对电感部件的制造方法进行说明的说明图。
图5是表示电感部件的第2实施方式的放大剖视图。
图6是表示电感部件的第3实施方式的放大剖视图。
图7是由扫描式电子显微镜观察的电感部件的实施例的图像图。
附图标记的说明：
1、1A、1B、1b…电感部件(基体)；2A…第1电感元件；2B…第2电感元件；10…主体部；21…第1螺旋配线；22…第2螺旋配线；41、41A、41B、41b…第1外部端子(多层金属膜)；411、411A、411B、411b…第1金属膜；412、412A、412B、412b…第2金属膜；413、413A、413B、413b…第3金属膜；414、414A、414B、414b…嵌入部；415、415A、415B、415b…端缘；42、42A、42b…第2外部端子(多层金属膜)；43、43A、43b…第3外部端子(多层金属膜)；44、44A、44b…第4外部端子(多层金属膜)；50A、50B、50b…绝缘膜；136…金属磁性粉。
具体实施方式
以下，作为本发明的一个方式，根据图示的实施方式对作为电感部件的基体详细地进行说明。此外，附图包括局部示意的部分，有时未反应出实际的尺寸、比率。
(第1实施方式)
(结构)
图1A是表示电感部件的第1实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的A-A剖视图。图2是图1B的局部放大图(C部的放大图)。图3是图1A的局部放大图(B部的放大图)。
电感部件1是搭载于例如个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备的电路板所安装的表面安装型的电子部件。但是，电感部件1也可以不是表面安装型而是基板内置型的电子部件。另外，电感部件1例如是整体为长方体形状的部件。但是，电感部件1的形状并不被特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
如图1A、图1B所示，电感部件1具备：主体部10，其具有绝缘性；第1电感元件2A以及第2电感元件2B，它们配置于主体部10内；第1柱状配线31、第2柱状配线32、第3柱状配线33以及第4柱状配线34，它们以端面从主体部10的第1主面10a露出的方式埋入于主体部10；第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43以及第4外部端子44，它们配置于主体部10的第1主面10a；以及绝缘膜50，其配置于主体部10的第1主面10a上。图中，将与电感部件1的厚度平行的方向设为Z方向，将正向Z方向设为上侧，将反向Z方向设为下侧。在与Z方向正交的平面中，将与电感部件1的成为长边侧的长度平行的方向设为X方向，将与电感部件1的成为短边侧的宽度平行的方向设为Y方向。
主体部10具有：绝缘层61；第1磁性层11，其配置于绝缘层61的下表面61a；以及第2磁性层12，其配置于绝缘层61的上表面61b。主体部10的第1主面10a相当于第2磁性层12的上表面。主体部10为绝缘层61、第1磁性层11以及第2磁性层12的3层构造，但也可以是仅磁性层的单层构造、仅磁性层与绝缘层的双层构造、由多个磁性层以及绝缘层构成的4层以上的构造的任一构造。
绝缘层61具有绝缘性，主面为长方形的层状，绝缘层61的厚度例如为10μm以上100μm以下。从薄型化的观点来看，绝缘层61虽然优选为例如不包括玻璃纤维布等基材的环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等绝缘树脂层，但也可以是由NiZn系、MnZn系等铁氧体那样的磁性体、氧化铝、玻璃那样的非磁性体构成的烧结体层，也可以是包括玻璃环氧树脂等基材的树脂基板层。此外，在绝缘层61为烧结体层的情况下，能够确保绝缘层61的强度、平坦性，提高绝缘层61上的层叠物的加工性。另外，在绝缘层61为烧结体层的情况下，从薄型化的观点来看，优选进行研磨加工，特别优选从没有层叠物的下侧开始进行研磨。
第1磁性层11以及第2磁性层12具有高导磁率，主面为长方形的层状，包含树脂135、以及树脂135所含有的金属磁性粉136。树脂135例如是由环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉136例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶质合金等具有磁性的金属材料。金属磁性粉136的平均粒径例如为0.1μm以上5μm以下。在电感部件1的制造阶段中，能够将金属磁性粉136的平均粒径作为与由激光衍射·散射法求出的粒度分布的累计值50％相当的粒径(所谓的D50)来计算。优选金属磁性粉136的含有率相对于磁性层整体为20Vol％以上70Vol％以下。在金属磁性粉136的平均粒径为5μm以下的情况下，直流叠加特性更加提高，能够通过细粉而减少高频下的铁损。此外，也可以不使用金属磁性粉，而使用NiZn系、MnZn系等铁氧体的磁性粉。
第1电感元件2A、第2电感元件2B包括与主体部10的第1主面10a平行配置的第1螺旋配线21、第2螺旋配线22。由此，能够在与第1主面10a平行的方向上构成第1电感元件2A以及第2电感元件2B，能够实现电感部件1的薄型化。第1螺旋配线21与第2螺旋配线22配置于主体部10内的相同平面上。具体而言，第1螺旋配线21与第2螺旋配线22仅形成于绝缘层61的上方侧，换句话说，仅形成于绝缘层61的上表面61b，并被第2磁性层12覆盖。
第1、第2螺旋配线21、22卷绕为平面状。具体而言，在从Z方向观察时，第1、第2螺旋配线21、22为半椭圆形的弧状。即，第1、第2螺旋配线21、22为卷绕了约半圈的量的曲线状的配线。另外，第1、第2螺旋配线21、22在中间部分包括直线部。此外，在本申请中，螺旋配线的“螺旋”的意思是卷绕为包括漩涡形状的平面状的曲线形状，也包括第1螺旋配线21、第2螺旋配线22那样的1匝以下的曲线形状，另外，该曲线形状也可以包括部分的直线部。
优选第1、第2螺旋配线21、22的厚度例如为40μm以上120μm以下。作为第1、第2螺旋配线21、22的实施例，厚度为45μm，配线宽度为40μm，配线间空间为10μm。从确保绝缘性的观点来看，优选配线间空间为3μm以上20μm以下。
第1、第2螺旋配线21、22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。在本实施方式中，电感部件1仅具备1层第1、第2螺旋配线21、22，能够实现电感部件1的薄型化。此外，第1、第2螺旋配线21、22也可以为多层金属膜，也可以为例如在通过非电解镀覆而形成的Cu、Ti等基底层上形成有Cu、Ag等导电层的构造。
第1螺旋配线21电连接于第1端、第2端分别位于外侧的第1柱状配线31、第2柱状配线32，是从第1柱状配线31以及第2柱状配线32朝向电感部件1的中心侧描绘弧形的曲线状。另外，第1螺旋配线21在其两端具有线宽大于螺旋形状部分的焊盘部，并在焊盘部与第1、第2柱状配线31、32直接连接。
相同地，第2螺旋配线22电连接于第1端、第2端分别位于外侧的第3柱状配线33、第4柱状配线34，是从第3柱状配线33以及第4柱状配线34朝向电感部件1的中心侧描绘弧形的曲线状。
这里，在第1、第2螺旋配线21、22各自中，将由第1、第2螺旋配线21、22描绘的曲线、和把第1、第2螺旋配线21、22的两端连结的直线围起的范围设为内径部分。此时，从Z方向观察，针对第1、第2螺旋配线21、22，其内径部分彼此不重叠，第1、第2螺旋配线21、22相互隔离。
配线进一步从第1、第2螺旋配线21、22的与第1～第4柱状配线31～34连接的连接位置朝向与X方向平行的方向且电感部件1的外侧伸长，该配线向电感部件1的外侧露出。换句话说，第1、第2螺旋配线21、22具有露出部200，露出部200从与电感部件1的层叠方向平行的侧面(与YZ方向平行的面)向外部露出。
该配线是在电感部件1的制造过程中形成第1、第2螺旋配线21、22的形状之后，与追加进行电镀时的供电配线连接的配线。通过该供电配线在将电感部件1单片化之前的电感器基板状态下，能够容易地追加进行电镀，能够缩窄配线间距离。另外，通过追加进行电镀，将第1、第2螺旋配线21、22的配线间距离缩窄，从而能够提高第1、第2螺旋配线21、22的磁耦合，或增大第1、第2螺旋配线21、22的配线宽度而减少电阻，或缩小电感部件1的外形。
另外，第1、第2螺旋配线21、22具有露出部200，因此能够确保电感器基板的加工时的静电破坏耐受性。在各螺旋配线21、22中，优选露出部200的露出面200a的厚度(沿着Z方向的尺寸)为各螺旋配线21、22的厚度(沿着Z方向的方向)以下且45μm以上。通过露出面200a的厚度为螺旋配线21、22的厚度以下，能够增加磁性层11、12的比例，能够提高电感。另外，通过露出面200a的厚度为45μm以上，能够减少露出面200a附近的断线的产生。优选露出面200a为氧化膜。据此，能够在电感部件1与其邻接部件之间抑制短路。
第1～第4柱状配线31～34从各螺旋配线21、22沿Z方向延伸，将第2磁性层12的内部贯通。第1柱状配线31从第1螺旋配线21的一端的上表面向上侧延伸，第1柱状配线31的端面从主体部10的第1主面10a露出。第2柱状配线32从第1螺旋配线21的另一端的上表面向上侧延伸，第2柱状配线32的端面从主体部10的第1主面10a露出。第3柱状配线33从第2螺旋配线22的一端的上表面向上侧延伸，第3柱状配线33的端面从主体部10的第1主面10a露出。第4柱状配线34从第2螺旋配线22的另一端的上表面向上侧延伸，第4柱状配线34的端面从主体部10的第1主面10a露出。
因此，第1柱状配线31、第2柱状配线32、第3柱状配线33、第4柱状配线34从第1电感元件2A、第2电感元件2B呈直线状沿与自上述第1主面10a露出的端面正交的方向延伸至上述端面为止。由此，能够将第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43、第4外部端子44与第1电感元件2A、第2电感元件2B以更短的距离连接，能够实现电感部件1的低电阻化、高电感化。第1～第4柱状配线31～34由导电性材料构成，例如由与螺旋配线21、22相同的材料构成。
第1～第4外部端子41～44是配置于主体部10的第1主面10a(第2磁性层12的上表面)的多层金属膜。第1外部端子41与第1柱状配线31的从主体部10的第1主面10a露出的端面接触，并与第1柱状配线31电连接。由此，第1外部端子41电连接于第1螺旋配线21的一端。第2外部端子42与第2柱状配线32的从主体部10的第1主面10a露出的端面接触，并与第2柱状配线32电连接。由此，第2外部端子42电连接于第1螺旋配线21的另一端。
相同地，第3外部端子43与第3柱状配线33的端面接触，与第3柱状配线33电连接，并电连接于第2螺旋配线22的一端。第4外部端子44与第4柱状配线34的端面接触，与第4柱状配线34电连接，并电连接于第2螺旋配线22的另一端。
在电感部件1中，第1主面10a具有相当于长方形的边的呈直线状伸长的第1端缘101、第2端缘102。第1端缘101、第2端缘102分别是主体部10的与第1侧面10b、第2侧面10c接续的第1主面10a的端缘。第1外部端子41与第3外部端子43沿着主体部10的第1侧面10b侧的第1端缘101排列，第2外部端子42与第4外部端子44沿着主体部10的第2侧面10c侧的第2端缘102排列。此外，从与主体部10的第1主面10a正交的方向观察，主体部10的第1侧面10b、第2侧面10c是沿着Y方向的面，与第1端缘101、第2端缘102一致。第1外部端子41与第3外部端子43的排列方向设为将第1外部端子41的中心与第3外部端子43的中心连结的方向，第2外部端子42与第4外部端子44的排列方向设为将第2外部端子42的中心与第4外部端子44的中心连结的方向。
绝缘膜50配置于主体部10的第1主面10a中的未配置第1～第4外部端子41～44的部分上。但是，绝缘膜50也可以通过第1～第4外部端子41～44的端部搭乘在绝缘膜50而与第1～第4外部端子41～44在Z方向上重叠。绝缘膜50例如由丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电绝缘性高的树脂材料构成。由此，能够提高第1～第4外部端子41～44之间的绝缘性。另外，绝缘膜50成为第1～第4外部端子41～44的图案形成时的掩模替代品，制造效率提高。另外，在金属磁性粉136从树脂135露出的情况下，绝缘膜50将该露出的金属磁性粉136覆盖，从而能够防止金属磁性粉136向外部露出。此外，绝缘膜50也可以含有由二氧化硅、硫酸钡等绝缘材料构成的填料。
如图2所示，作为多层金属膜的第1外部端子41具有：第1金属膜411，其与主体部10(第2磁性层)接触；第2金属膜412，其从相对于第1金属膜411与主体部10相反的一侧对第1金属膜411进行覆盖；以及第3金属膜413，其配置于第2金属膜412上。此外，第1外部端子41也可以还具有催化剂层。催化剂层例如也可以配置于第1金属膜411与第2金属膜412之间、以及第2金属膜412与第3金属膜413之间。第2、第3、第4外部端子42、43、44的结构与第1外部端子41的结构相同，因而以下仅对第1外部端子41进行说明。
第1金属膜411具有导电性，并具有将第1外部端子41的电阻减少的作用。第2金属膜412具有耐焊料腐蚀性，能够通过直接或间接覆盖第1金属膜411，对由第1外部端子41的第1金属膜411的安装焊料引起的焊料腐蚀进行抑制。第3金属膜413具有焊料浸润性，能够用焊料将第1外部端子41浸润。第3金属膜413具有嵌入部414，嵌入部414嵌入于第2金属膜412与主体部10之间。即，嵌入部414从第1外部端子41的端部朝向第1外部端子41的内部侧蔓延。
通常，具有焊料浸润性的金属与具有耐焊料腐蚀性的金属相比，硬度低且柔软。因此，具有焊料浸润性的金属与具有耐焊料腐蚀性的金属相比，容易沿着第1主面10a的凹凸密合。因而，第3金属膜413与主体部10的密合性高于第2金属膜412与主体部10的密合性。因此，具有焊料浸润性的第3金属膜413与具有耐焊料腐蚀性的第2金属膜412相比，与第1主面10a的密合性较高。因而，在上述的嵌入部414的构造中，在多层金属膜的第2金属膜412与主体部10之间，配置有与第2金属膜412相比跟第1主面10a的密合性较高的第3金属膜413。因此，在本实施方式中，主体部10与多层金属膜(第1外部端子41)的密合性提高。
嵌入部414具有端缘415。如图2以及图3所示，优选嵌入部414的端缘415位于处于第2金属膜412的下方的金属磁性粉136上。主体部10包含金属磁性粉136，因而在第1金属膜411与主体部10的金属磁性粉136之间，形成了由金属结合引起的牢固的接合。嵌入部414的端缘415位于处于第2金属膜412的下方的金属磁性粉136上，嵌入部414被第1金属膜411与金属磁性粉136的接合部分阻止，而被抑制嵌入于主体部10与第1金属膜411之间。因此，若嵌入部414的端缘位于处于第2金属膜412的下方的金属磁性粉136上，则对主体部10与第1金属膜411之间的密合性的降低进行抑制。此外，图3示出第1外部端子41中的在嵌入部414切断的平面截面。但是，并未对第1金属膜411进行图示。
优选嵌入部414的厚度为第3金属膜413中的嵌入部414以外的部分的厚度以下。在这种情况下，通过将嵌入部414的厚度设为第3金属膜413中的嵌入部414以外的部分的厚度以下，能够减薄嵌入部414的厚度。这样，嵌入部414的厚度比较薄，因而能够抑制由嵌入部414自身引起的密合性的降低。
另外，优选嵌入部414以外的第3金属膜413的厚度相对于嵌入部414的厚度为1倍以上。在这种情况下，嵌入部414以外的第3金属膜413(配置于第2金属膜412上的第3金属膜413)的厚度具有规定以上的厚度。因此，第3金属膜413能够确保焊料浸润性。
作为厚度的测量条件(包括以下的厚度的测量)，利用在与测量对象(在上述情况下为第1外部端子41)的测量尺寸(厚度)垂直的面的中心将测量对象切断而得的截面的扫描透过型电子显微镜(SEM)图像进行观察并测量。具体而言，对电感部件1等试样进行加工使经过测定对象的多层金属膜的上述中心的截面(例如，图1A中由A-A截面线形成的截面)露出，使用SEM，在以1万倍的倍率取得的该截面的图像中对该截面的厚度进行测定。此外，针对嵌入部414的厚度以及嵌入部414以外的部分的厚度，只要测定将各自的端部去掉后的5处的厚度，并计算其平均值即可。以下的厚度也同样地进行计算。
优选第1金属膜411包含Cu。由此，能够以低成本确保多层金属膜的导电性。另外，能够减小第1金属膜411的硬度，因而能够减少包含第1金属膜411的第1外部端子41的内部应力。此外，优选第1金属膜411的厚度比第1外部端子41的其他金属膜更厚，在该情况下，能够提高第1外部端子41的导电性，并更加减少内部应力。此外，第1金属膜411并不限定于Cu，也可以包含Ag、Au、Al、Ni、Fe、Pd中的至少一个。
优选催化剂层包含Pd。由此，能够以比第1金属膜411包含的金属贵的金属容易地构成催化剂层，并且在通过非电解镀覆形成第2金属膜412时，能够容易地促进次磷酸等还原剂的氧化，能够更加促进第2金属膜412的析出。此外，催化剂层并不限定于Pd，也可以包含Ag、Cu、Pt、Au中的至少一个。此外，在催化剂层包含比第1金属膜411贵的金属的情况下，能够通过与第1金属膜411的置换反应而容易地形成催化剂层。
优选第2金属膜412包含Ni。由此，能够容易地提高第2金属膜412的耐焊料腐蚀性。另外，由此，也能够减少第1金属膜411的迁移。此外，第2金属膜412并不限定于Ni，也可以包含Pd、Pt、Co、Fe中的至少一个。
优选第3金属膜413包含Au。由此，除了能够容易地提高第3金属膜413的焊料浸润性之外，还能够容易地提高化学稳定性。另外，能够通过置换反应而容易地形成第3金属膜413。此外，第3金属膜413并不限定于Au，也可以包含Sn、Pd、Ag中的至少一个。优选第3金属膜413包含比第1金属膜411以及第2金属膜412贵的金属。由此，第3金属膜413能够通过与第1金属膜411及第2金属膜412的置换反应而形成第3金属膜413。
(制造方法)
接下来，对电感部件1的制造方法进行说明。
如图4A所示，在利用主体部10将多根螺旋配线21、22与多根柱状配线31～34覆盖的状态下，通过研磨等对主体部10的上表面进行研磨加工，使柱状配线31～34的端面从主体部10的上表面露出。
其后，如图4B所示，通过旋转涂敷、丝网印刷等涂敷法、干性抗蚀剂粘贴等干式法等，在主体部10的上表面整体形成由阴影线示出的绝缘膜50。绝缘膜50例如为感光性抗蚀剂。其后，在形成外部端子的区域中，通过光刻或激光、钻孔、喷砂等将绝缘膜50去除，从而形成供柱状配线31～34的端面以及主体部10(第2磁性层12)的局部露出的贯通孔50a。此时，如图4B所示，可以使柱状配线31～34的端面整体从贯通孔50a露出，也可以使柱状配线31～34的端面的局部露出。另外，也可以使多根柱状配线31～34的端面从1个贯通孔50a露出。
其后，如图4C所示，在贯通孔50a内，通过后述的方法形成由阴影线示出的多层金属膜410，构成母基板100。多层金属膜410构成切断前的外部端子41～44。其后，如图4D所示，使用切割刀片等按照切割线D将母基板100、即被密封的多根螺旋配线21、22按每2根螺旋配线21、22一组来进行单片化，而制造多个电感部件1。多层金属膜410被按照切割线D切断，形成外部端子41～44。此外，外部端子41～44的制造方法可以是如上述那样将多层金属膜410切断的方法，也可以是在去除绝缘膜50之后形成多层金属膜410，以便预先使贯通孔50a成为外部端子41～44的形状的方法。
形成金属膜410的工序例如，在主体部10上形成第1金属膜411，在第1金属膜411上以及主体部10上形成第2金属膜412。并且，在第2金属膜412上形成第3金属膜413。该工序也可以还包括如下工序：在形成第1金属膜411之后且在形成第2金属膜412之前、以及在形成第2金属膜412之后且在形成第3金属膜413之前，形成催化剂层。
第1金属膜411例如通过非电解镀覆形成，但也可以通过电镀形成。在第1金属膜411通过非电解镀覆形成的情况下，主体部10包含金属磁性粉136，因而通过与在主体部10的主面10a露出的金属磁性粉136的置换反应使第1金属膜411的金属成分析出，形成第1金属膜411。由此，能够提高主体部10与第1金属膜411之间的密合性。
第2金属膜412例如通过使用了形成于第1金属膜411上的催化剂层的非电解镀覆而形成。催化剂层例如通过与第1金属膜411的置换反应形成。
第3金属膜413例如通过非电解镀覆形成。第3金属膜413例如通过与第2金属膜412的置换反应形成。
对嵌入部414的形成进行说明。在电感部件1的制造方法中，在形成第2金属膜412之后形成第3金属膜413。嵌入部414利用毛细现象而进入于第2金属膜412与主体部10之间。由此，能够将嵌入部414形成在第2金属膜412与主体部10的主面10a之间。然后，由于主体部10包含金属磁性粉136，因而在第1金属膜411与主体部10的金属磁性粉136之间，形成了由金属结合引起的牢固的接合。因此，嵌入部414能够进入主体部10与第1金属膜411之间，直至被第1金属膜411与金属磁性粉136的接合部分阻止。其结果是，嵌入部414的端缘位于处于第2金属膜412的下方的金属磁性粉136上。这样，形成嵌入部414。
优选嵌入部414的厚度形成为第3金属膜413中的嵌入部414以外的部分的厚度以下。这样，通过减薄嵌入部414的厚度，能够更加提高嵌入部414的焊料浸润性。此外，嵌入部414的厚度能够根据第3金属膜的形成时间、条件进行调整。
例如能够使用以下的方法来促进嵌入部414的形成。例如，1)减少金属磁性粉136在主体部10的主面10a中露出的区域的方法，2)在第2金属膜412与主体部10的主面10a之间形成膜(更具体而言，氧化膜等密合性阻碍层、绝缘膜50)的方法(参照第2实施方式)，3)在2)的绝缘膜50设置平缓的坡度的方法(参照第3实施方式)，以及4)减少凹凸的方法。
1)的方法使主体部10的主面10a中的金属磁性粉136的露出区域减少，从而难以在主体部10与第2金属膜412之间形成由金属结合引起的牢固的接合。由此，目的在于容易使嵌入部进入第2金属膜412与主体部10之间的边界面，使容易形成嵌入部414的区域增加。能够通过使形成主体部10的涂敷液中的金属磁性粉136相对于树脂135的含量降低来实现。
4)的方法例如是在1)的方法中将主体部10的主面10a的凹凸减少的方法，以及在2)、3)的方法中分别将膜以及绝缘膜50的表面的凹凸减少的方法。前者能够通过调整形成主面10a的研磨条件来实现。后者例如能够通过调整形成绝缘膜50的涂敷液的粘度、干燥条件来实现。
(第2实施方式)
图5是表示电感部件1A的第2实施方式的放大剖视图，是图1B的局部放大图(C部的放大图)的变形例。第2实施方式与第1实施方式不同点在于，在主体部10与第2金属膜412A之间还具备非磁性体的绝缘膜50A。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第2实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的结构，因而省略其说明。
(结构)
如图5所示，第2实施方式的电感部件1A在主体部10与第2金属膜412A之间具备非磁性体的绝缘膜50A。绝缘膜50A配置于与第1金属膜411A相同的平面上，并被第2金属膜412A覆盖。第1金属膜411A与绝缘膜50A优选具有相同的厚度，它们的上表面存在于相同平面上。绝缘膜50A的截面形状为矩形。嵌入部414A嵌入于第2金属膜412A与绝缘膜50A之间。并且，嵌入部414A嵌入于第1金属膜411A与绝缘膜50A之间。嵌入部414A的端缘415A位于主体部10的主面10a中的金属磁性粉136上。
若电感部件1A在主体部10与第2金属膜412A之间具有绝缘膜50A，则能够更加可靠地形成嵌入部414A，来抑制主体部10与第1外部端子41A之间的密合性的降低。绝缘膜50A不包含金属磁性粉136那样的金属磁性体。因此，在第1金属膜411A及第2金属膜412A与绝缘膜50A之间未形成金属结合那样的牢固的接合。因此，第1主面10a与第2金属膜412之间的密合性与不具备非磁性体的绝缘膜50A的基体相比有所降低。换句话说，绝缘膜50A不包含金属磁性体，因而与第1主面10a的密合性降低。这样，通过在主体部10与第2金属膜412之间具备与多层金属膜的密合性比较低的绝缘膜50A，嵌入部414A容易嵌入于第2金属膜412与绝缘膜50A之间。因此，若在电感部件1A的制造方法中形成第3金属膜413A，则嵌入部414A进入第2金属膜412A与绝缘膜50A之间，并进一步进入第1金属膜411A与绝缘膜50A之间。然后，嵌入部414A被第1金属膜411A与金属磁性粉136的接合部分阻止。嵌入部414A的端缘位于金属磁性粉136上。这样，抑制嵌入部414A嵌入于主体部10与多层金属膜之间。由此，能够抑制主体部10与多层金属膜之间的密合性的降低。
(制造方法)
电感部件1A的制造方法中，在形成图4C所示的金属膜410的工序中形成第1金属膜411A。此时，第1金属膜411A形成为与绝缘膜50A相同的厚度。其后，形成第2金属膜412A，便以将第1金属膜411A与绝缘膜50A的边界面覆盖。这样，将绝缘膜50A配置在主体部10与第2金属膜412A之间。其后，在第2金属膜412A上形成第3金属膜413A。此时，在主体部10与第2金属膜412A之间具备与多层金属膜的密合性比较低的绝缘膜50A。因此，嵌入部414A容易嵌入于第2金属膜412A与绝缘膜50A之间。并且，绝缘膜50A与第1金属膜411A形成界面，该界面的密合性比较低。因此，嵌入部414A也容易嵌入于第1金属膜411A与绝缘膜50A之间。其结果是，嵌入部414A嵌入于第2金属膜412A与主体部10之间、以及第1金属膜411A与绝缘膜50A之间。然后，形成有嵌入部414A，以使端缘415A位于处于第2金属膜412A的下方的金属磁性粉136上。
(第3实施方式)
图6是表示电感部件的第3实施方式的放大剖视图。第3实施方式在绝缘膜50B的截面形状具有平缓的倾斜度这方面与第2实施方式不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第3实施方式中，与第1实施方式以及第2实施方式相同的附图标记是与第1实施方式以及第2实施方式相同的结构，因而省略其说明。
如图6所示，在第3实施方式的电感部件1B中，绝缘膜50B具有朝向第1金属膜411B平缓的倾斜度。嵌入部414B嵌入于第2金属膜412B与绝缘膜50B之间，嵌入部414B的端缘415B与第1金属膜411B以及金属磁性粉136接触。
若绝缘膜50B具有朝向第1金属膜411B平缓的倾斜度，则在电感部件1B的制造方法中形成第3金属膜413B的情况下，第3金属膜413B更容易嵌入第2金属膜412B的端部。因此，若电感部件1B具有绝缘膜50B，则能够进一步可靠地形成第3金属膜413B，更进一步提高主体部10与第1外部端子41B之间的密合性。
(制造方法)
在电感部件1B的制造方法中，作为在绝缘膜50B形成平缓的倾斜度的方法，例如能够通过调整形成绝缘膜50B的涂敷液的粘度来实现。涂敷液的粘度例如能够通过涂敷液中的溶剂、树脂的种类以及含量来进行调整。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，而能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。另外，也可以将第1～第3实施方式的特征点进行各种组合。
在上述实施方式中，在主体部内配置有第1电感器以及第2电感器这2个电感器，但也可以配置3个以上电感器，此时，外部端子以及柱状配线分别为6个以上。
在上述实施方式中，电感部件具有的螺旋配线的匝数不足1周，但也可以是螺旋配线的匝数超过1周的曲线。另外，电感器具有的螺旋配线的层数并不限定于1层，也可以是2层以上的多层结构。另外，第1电感器的第1螺旋配线与第2电感器的第2螺旋配线并不限定于配置于与第1主面平行的相同平面的结构，也可以是第1螺旋配线与第2螺旋配线沿与第1主面正交的方向排列的结构。另外，配置于电感部件的主体部内的配线并不限定于螺旋配线，也可以为公知的构造、形状，例如也可以为曲折形状、立体螺旋形状。
在上述实施方式中，多层金属膜用作电感部件的外部端子。具体而言，电感部件还具备配置于主体部10内的电感器配线，主体部10包含树脂135和树脂135所含有的金属磁性粉136，通过电感器配线与多层金属膜电连接，从而多层金属膜构成外部端子。由此，电感部件的主体部10与多层金属膜的密合性提高。此外，电感器配线通过在流过电流的情况下产生磁通量，从而对电感部件赋予电感，包括公知的构造、形状的配线形状，公知的构造、形状的配线形状包括上述的螺旋配线。
在上述实施方式中，多层金属膜用作电感部件的外部端子，但并不限定于此，例如多层金属膜也可以为电感部件的内部电极。另外，例如，基体并不限定于电感部件的基体，也可以是电容器部件、电阻部件等其他电子部件，也可以是搭载这些电子部件的电路板。即，作为多层金属膜，也可以是电路板的配线图案。
上述的制造条件只不过是一个例子，只要可得到嵌入部，则对制造条件没有限定。另外，并不限定于上述的制造条件，能够通过调整绝缘膜50b的表面粗糙度等从而形成上述嵌入部。
(第1实施例)
图7是第3实施方式所涉及的电感部件1b的实施例的SEM的截面图像图。图7是将电感部件1b在中央部分切断而得的图像图。如图1A所示，该截面是穿过金属膜的中心的截面(由A-A截面线形成的截面)。在图7中，上方方向为Z方向。
第1金属膜411b由Cu构成。催化剂层416由Pd构成，并配置于第1金属膜411b上。第2金属膜412b由Ni构成，并配置于催化剂层416上以及主体部10的上方。第3金属膜413b由Au构成，并配置于第2金属膜412b上。第3金属膜413b具有嵌入部414b。嵌入部414b从第1外部端子41b的端部朝向第1外部端子41b的内部侧蔓延，嵌入于第2金属膜412b与主体部10之间。另外，嵌入部414b的端缘415b位于处于第2金属膜412b的下方的金属磁性粉136上。另外，电感部件1b在主体部10与第2金属膜412b之间具备绝缘膜50b。绝缘膜50b具有朝向第1金属膜411b平缓的倾斜度。嵌入部414b嵌入于第2金属膜412b与绝缘膜50b之间。
Claims (9)
1.一种基体，其特征在于，
所述基体具备主体部、以及配置于所述主体部上的多层金属膜，
所述多层金属膜作为外部端子电极和内部电极之中的至少任一个来使用，
所述多层金属膜具备：
第1金属膜，配置于所述主体部上并具有导电性；
第2金属膜，配置于所述第1金属膜上以及所述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及
第3金属膜，配置于所述第2金属膜上并具有焊料浸润性，
所述第3金属膜具有嵌入部，所述嵌入部以与所述第2金属膜以及所述主体部密合的方式嵌入于所述第2金属膜与所述主体部之间。
2.根据权利要求1所述的基体，其特征在于，
所述主体部包含金属磁性粉，
所述嵌入部的端缘位于处于所述第2金属膜的下方的所述金属磁性粉上。
3.根据权利要求1所述的基体，其特征在于，
所述嵌入部的厚度为所述第3金属膜中的除所述嵌入部以外的部分的厚度以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基体，其特征在于，
在所述主体部与所述第2金属膜之间，还具备非磁性体的绝缘膜，
所述嵌入部嵌入于所述第2金属膜与所述绝缘膜之间。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的基体，其特征在于，
所述第3金属膜包含比所述第1金属膜以及所述第2金属膜贵的金属。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的基体，其特征在于，
所述第1金属膜包含Cu。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的基体，其特征在于，
所述第2金属膜包含Ni。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的基体，其特征在于，
所述第3金属膜包含Au。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的基体，其特征在于，
所述基体还具备电感器配线，所述电感器配线配置于所述主体部内，
所述主体部包含树脂和在所述树脂中所含有的金属磁性粉，
所述电感器配线电连接于所述多层金属膜，从而所述多层金属膜构成外部端子。
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